5月16日，北京君正公布，公司及/或其全資子公司合肥君正，拟以發(fā)行股份及/或支付現金的方式購買屹唐投資、華創芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成(chéng)59.99%股權，武嶽峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%财産份額。此次交易完成(chéng)後(hòu)，公司將(jiāng)直接及間接合計持有北京矽成(chéng)100%股權。
同時，公司拟采取詢價方式向(xiàng)不超過(guò)5名符合條件的特定投資者非公開(kāi)發(fā)行股份募集配套資金不超15億元，用于支付此次交易的部分現金對(duì)價、投入标的資産的項目建設。其中，公司控股股東、實際控制人之一劉強或其控制的關聯方將(jiāng)認購不低于配套資金的50%。
截至預案出具日，标的資産審計和評估工作尚未完成(chéng)。經(jīng)初步評估及各方确認，截至預估基準日（2018年12月31日），北京矽成(chéng)100%股權預估值爲71.97億元，上海承裕100%财産份額預估值爲28.80億元。參考上述預估值，經(jīng)交易各方初步協商，以截至2018年12月31日的預估值爲基礎，北京矽成(chéng)59.99%股權的交易作價暫定爲43.19億元，上海承裕100%财産份額的交易作價暫定爲28.81億元。标的資産的最終交易價格將(jiāng)參考評估機構正式出具的評估報告載明的評估值，由公司與交易對(duì)方協商确定并另行簽訂補充協議。
此次發(fā)行股份購買資産的股份發(fā)行價格爲22.49元/股，不低于公司定價基準日前120個交易日的股票交易均價的90%。此次發(fā)行股份購買資産預計共需發(fā)行約2.4850億股股份，最終發(fā)行數量以中國(guó)證監會核準的股數爲準。
公告顯示，北京矽成(chéng)系ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman的母公司，ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman主營各類型高性能(néng)DRAM、SRAM、FLASH存儲芯片。此次交易系對(duì)集成(chéng)電路産業同行業公司的産業并購，公司將(jiāng)把自身在處理器芯片領域的優勢與北京矽成(chéng)在存儲器芯片領域的強大競争力相結合，形成(chéng)“處理器+存儲器”的技術和産品格局，積極布局及拓展公司産品在車載電子、工業控制和物聯網領域的應用，使公司在綜合實力、行業地位和核心競争力等方面(miàn)得到有效強化，進(jìn)一步提升公司持續盈利能(néng)力，爲股東創造更多的投資回報。
經(jīng)向(xiàng)深圳證券交易所申請，公司股票將(jiāng)于2019年5月17日開(kāi)市起(qǐ)複牌。