5月19日，北京君正集成(chéng)電路股份有限公司（以下簡稱“北京君正”）發(fā)布公告稱，公司及其全資子公司合肥君正以發(fā)行股份及支付現金的方式購買屹唐投資、華創芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成(chéng)59.99%股權，以及武嶽峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%财産份額，合計交易作價72億元。其中北京矽成(chéng)59.99%股權的交易作價定爲43.19億元，上海承裕100%财産份額的交易作價定爲28.81億元。
根據公告，2020年4月1日，北京矽成(chéng)59.99%股權過(guò)戶至北京君正的工商變更登記手續辦理完畢。北京矽成(chéng)已取得換發(fā)後(hòu)的《營業執照》（統一社會信用代碼：91110302318129402G）。2020年5月8日，上海承裕100%财産份額過(guò)戶至北京君正及全資子公司合肥君正科技有限公司的工商變更登記手續辦理完畢。上海承裕已取得換發(fā)後(hòu)的《營業執照》（統一社會信用代碼：91310114350937792Y）。
本次收購完成(chéng)後(hòu)，北京君正將(jiāng)直接持有北京矽成(chéng)59.99%股權，并通過(guò)上海承裕間接持有北京矽成(chéng)40.01%股權，即直接及間接合計持有北京矽成(chéng)100%股權。
本次交易前，北京君正主營微處理器芯片、智能(néng)視頻芯片等ASIC芯片産品及整體解決方案的研發(fā)與銷售，本次交易标的公司北京矽成(chéng)主營存儲芯片、模拟芯片的研發(fā)與銷售。本次交易完成(chéng)後(hòu)，北京君正將(jiāng)新增存儲芯片和模拟芯片的研發(fā)和銷售。由于北京矽成(chéng)的芯片主要運用于汽車電子、工業制造、消費電子等領域，因此，本次交易既將(jiāng)豐富北京君正的産品類别，帶動公司芯片設計整體技術水平的提升，又將(jiāng)爲該公司帶來新領域的優質客戶資源。
同時，北京君正拟采取詢價方式向(xiàng)符合條件的特定投資者非公開(kāi)發(fā)行股份募集配套資金不超過(guò)15億元，用于支付本次交易的部分現金對(duì)價、投入北京矽成(chéng)面(miàn)向(xiàng)智能(néng)汽車的新一代高速存儲芯片研發(fā)項目及面(miàn)向(xiàng)智能(néng)汽車和智慧城市的網絡芯片研發(fā)項目。其中，北京君正控股股東、實際控制人之一劉強控制的企業四海君芯將(jiāng)認購不低于配套資金的50%。