近日，北京君正集成(chéng)電路股份有限公司（以下簡稱“北京君正”）發(fā)布了關于獲得政府補助的公告。
公告稱，北京君正于2018年1月申報的“面(miàn)向(xiàng)智能(néng)終端的嵌入式高能(néng)效深度學(xué)習引擎開(kāi)發(fā)與産業化”課題項目獲得立項批複，并作爲牽頭承擔單位聯合清華大學(xué)、東南大學(xué)共同承擔“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件産品”項目。該項目期限爲2018年1月至2020年12月，項目經(jīng)費按年度分别下撥。2019年5月29日公司收到工業和信息化部産業發(fā)展促進(jìn)中心撥付的第二筆項目經(jīng)費1,797萬元，其中898.8萬元爲我公司的承擔項目經(jīng)費。
北京君正表示，根據中華人民共和國(guó)工業和信息化部下發(fā)的《關于核高基重大專項2012年啓動課題立項的批複》（工信專項一簡[2012]123号）文件，公司作爲牽頭單位與其他兩(liǎng)家單位于2012年聯合申報的“基于國(guó)産軟硬件的手機解決方案及樣機研制”項目已于2018年完成(chéng)項目驗收。該項目期限爲2012年1月至2012年12月，項目經(jīng)費分三次撥付。2019年5月29日公司收到工業和信息化部産業發(fā)展促進(jìn)中心撥付的剩餘項目經(jīng)費466.48萬元，其中282.4萬元爲我公司的承擔項目經(jīng)費。