新冠肺炎疫情對(duì)全球汽車産業的沖擊，使得原先對(duì)中國(guó)大陸以外市場缺料的影響擴及各地供應商，并帶來如關廠等更大範圍的影響。
除此之外，近期石油戰造成(chéng)的股市崩跌、汽車需店面(miàn)選購及高價值等特性也對(duì)汽車的需求帶來不小影響。面(miàn)對(duì)如此困境，汽車市場如何尋求新的發(fā)展突破口？
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一輛特斯拉Model3中使用的半導體産品價值大約1500美元。随着智能(néng)手機對(duì)半導體市場拉動呈現疲态，車用半導體卻保持了持續高增長(cháng)的勢頭。未來汽車有望取代智能(néng)手機成(chéng)爲半導體行業最強有力的應用市場。
半導體對(duì)于汽車工業發(fā)展至關重要
咨詢機構撰文指出，一個世紀以來，内燃機一直是汽車工業價值和創新的源泉。然而今天人們正在進(jìn)入一個新的汽車時代，汽車將(jiāng)因半導體和電子産品所提供的功能(néng)而有所不同。這(zhè)種(zhǒng)轉變將(jiāng)半導體（汽車“内部計算引擎”的基石）置于汽車創新的核心。
半導體對(duì)于汽車工業發(fā)展至關重要。意法半導體大中華、南亞及韓國(guó)區域汽車市場和應用負責人鄭明發(fā)也表示，傳統内燃汽車向(xiàng)新能(néng)源汽車的轉變意味着汽車的電氣化、電子化，而電氣電子模塊中最核心的就是半導體芯片。可以說芯片是新能(néng)源汽車的“大腦”。比如模拟前端芯片監控電池的狀态，主控芯片通過(guò)計算可以确定汽車剩餘的續航裡(lǐ)程，保證電池處在安全狀态，電機控制器將(jiāng)高壓電池包的直流電逆變成(chéng)交流電，以驅動電機實現整車的前進(jìn)、後(hòu)退，在刹車時又能(néng)將(jiāng)能(néng)源回饋給電池。
現在汽車内置的芯片越來越多。按照種(zhǒng)類汽車半導體大緻可以分爲主控芯片、MCU功能(néng)芯片、功率半導體、傳感器及其他芯片（如模拟IC、存儲芯片等）幾大類型，而且随着應用的增多，無論是安裝的數量還(hái)是價值仍在不斷增長(cháng)之中。意法半導體亞太區功率分立和模拟産品器件部區域市場和應用副總裁Francesco MUGGERI表示：“據我們估計，新能(néng)源汽車和傳統燃油車相比較，每輛車會增加330美元的半導體需求，增加了接近一倍，所以随着銷量的提升，半導體行業的需求會持續大幅提升。”
而根據研究機構測算，汽車半導體市場的規模將(jiāng)從2019年的400億美元持續增長(cháng)，可能(néng)會在2040年達到2000億美元。更重要的是，這(zhè)個數字還(hái)不包括用于汽車相關非車載應用的半導體，如電動汽車充電器或V2X基礎設施。如果加上基礎設施的建設，對(duì)半導體的拉動將(jiāng)更加巨大。
按中國(guó)電動汽車百人會之前預測，到2030年中國(guó)純電動車輛或達到6480萬輛。這(zhè)意味着，如果按照車樁比1∶1的數據估算，從2021年到2030年的這(zhè)10年間，需要新建充電樁數千萬台。歐司朗汽車事(shì)業部中國(guó)區總經(jīng)理吳君斐（Adam Wu）指出，芯片也能(néng)幫助新能(néng)源車更好(hǎo)地實現網聯化與智能(néng)化。網聯化程度高了，對(duì)通信的要求也會相應提高，那麼(me)未來的5G、Car to X（汽車與汽車、行人、設備等的通信）及種(zhǒng)種(zhǒng)涉及“雲”的場景都(dōu)會逐步實現。
随着市場日趨成(chéng)熟，智能(néng)手機對(duì)半導體拉動已經(jīng)出現疲态，而車用半導體卻保持了持續高增長(cháng)的勢頭。未來汽車有望取代智能(néng)手機成(chéng)爲半導體的最強有力的應用市場。
自動駕駛車輛半導體含量是普通汽車的8倍
自動駕駛無疑是汽車産業中最引人矚目的一項變革。雖然一輛不需要駕駛員的全自動汽車距離實現落地仍然距離遙遠，但是在某些特殊環境下，自動駕駛車輛在無需駕駛員幹預下正常行駛已經(jīng)可以實現。
恩智浦資深副總裁兼首席技術官Lars Reger指出，當前的自動駕駛技術大約處于L3+級别。他舉例說，目前L3+的車輛已經(jīng)可以實現在高速公路上自動駕駛。從上高速起(qǐ)行車系統就可以接管汽車的管理權，駕駛員可以手腳放開(kāi)，讓汽車自動行進(jìn)，在下高速的時候，車輛又會給駕駛員發(fā)一個通知，要求駕駛員接管回來。
這(zhè)樣的技術落實到汽車半導體層面(miàn)就是ADAS、COMS圖像傳感器、AI主控、固态激光雷達等一系列熱點産品。研究機構預測，到2030年，擁有4級或5級自動駕駛能(néng)力的汽車將(jiāng)占全球汽車總銷量的10%以上。這(zhè)些車輛的半導體含量（按價值計算）將(jiāng)是沒(méi)有自動化的汽車的8～10倍。
以激光雷達爲例，作爲汽車自動駕駛得以落地的代表性産品之一，具有高分辨率、抗幹擾能(néng)力強、獲取的信息量大等優點。然而，高昂的造價限制了此前機械式激光雷達的普及應用。不過(guò)随着博世、安森美、英飛淩等半導體大廠大舉投入，以半導體技術爲基礎的固态激光雷達正在走向(xiàng)成(chéng)熟，開(kāi)始取代傳統的機械式激光雷達。
今年的CES2020上，德國(guó)汽車零部件供應商博世就宣布，其首款車規級激光雷達芯片已經(jīng)進(jìn)入量産開(kāi)發(fā)階段。博世希望通過(guò)規模化量産，降低激光雷達成(chéng)本，促進(jìn)市場推廣。安森美展示了固态激光雷達核心芯片，業内首款高分辨率、寬視野單光子雪崩二極管（SPAD）陣列探測器，將(jiāng)激光雷達的應用擴展到不同距離當中。中國(guó)公司也在激光雷達領域嶄露頭角。在CES2020上，由DJI大疆内部孵化的覽沃科技（Livox）發(fā)布了兩(liǎng)款激光雷達傳感器——Horizon和Tele-15，將(jiāng)激光雷達的價格拉到了萬元以下（Horizon 的報價爲6499元，Tele-15爲9000元）。
六路大軍競逐汽車半導體主導權
如果說激光雷達等傳感器是自動駕駛汽車的眼睛，AI主控芯片則是自動駕駛汽車的大腦。據恩智浦統計，目前一輛高端汽車已經(jīng)搭載超過(guò)1億行代碼，遠超飛機、手機、互聯網軟件等，未來，伴随自動駕駛滲透率及級别提升，汽車搭載的代碼行數將(jiāng)呈指數級增長(cháng)。自動駕駛軟件計算量已經(jīng)達到10個TOPS（Tera Operations Per Second，萬億次操作每秒）量級。傳統汽車所搭載的處理器算力根本無法滿足自動駕駛汽車的計算需求，AI主控芯片已經(jīng)成(chéng)爲自動駕駛汽車必須發(fā)展，也是最具潛力的産品之一。圍繞AI主控芯片吸引了越來越多重量級企業進(jìn)入汽車半導體領域，正在改變着汽車半導體的産業格局。
恩智浦、瑞薩、TI等是傳統的汽車半導體大廠，在推進(jìn)自動駕駛芯片方面(miàn)具有得天獨厚的優勢，沿着逐步升級ADAS（高級駕駛輔助系統）處理芯片至高級自動駕駛級别的路徑，可以一路推進(jìn)到AI主控芯片領域。比如恩智浦發(fā)布的S32 ADAS産品系列，瑞薩開(kāi)發(fā)的R-Car系列，德州儀器基于DSP推出的解決方案TDA2x SoC等，均可對(duì)L2至L3級自動駕駛進(jìn)行處理。恩智浦半導體總裁Kurt Sievers在接受記者采訪時就表示：“我們對(duì)汽車行業的電子化包括自動駕駛領域非常看好(hǎo)，這(zhè)是未來市場的長(cháng)期增長(cháng)機會。汽車的電子化（包括自動駕駛），將(jiāng)爲汽車行業帶來根本性的改變。這(zhè)種(zhǒng)轉變將(jiāng)在未來多年時間裡(lǐ)持續下去。半導體行業也將(jiāng)受益于汽車行業的這(zhè)一發(fā)展趨勢。”
消費電子、計算領域芯片巨頭英偉達、英特爾等，目前也在積極投入自動駕駛領域。英偉達憑借GPU在AI處理中的優越性能(néng)，不僅在數據中心AI加速領域一度占據壟斷優勢，在汽車主控領域也快速擴張。Drive PX是英偉達自動駕駛平台，將(jiāng)深度學(xué)習、傳感器融合和環繞視覺相結合。2019年英偉達發(fā)布的最新一代自動駕駛平台DRIVE AGX Orin，將(jiāng)于2022年正式量産。
英特爾長(cháng)期占據世界最大的半導體制造商寶座，近年來通過(guò)大手筆的并購，強勢進(jìn)入汽車半導體市場。2017年，英特爾以153億美元收購視覺ADAS主導廠商Mobileye。Mobileye掌握車載視覺ADAS市場80%份額，Mobileye的專有軟件算法和EyeQ芯片能(néng)對(duì)視覺信息進(jìn)行詳細分析并預測與其他車輛、行人、自行車或其他障礙物的可能(néng)碰撞。2015年，英特爾以167億美元收購Altera公司。Altera擁有的FPGA産品不僅大量應用于數據中心與IoT業務當中，在自動駕駛AI主控芯片上也有巨大的應用潛力。
高通近年來憑借通信優勢，也在從車載信息娛樂積極向(xiàng)自動駕駛進(jìn)軍。在收購恩智浦半導體無果後(hòu)，高通將(jiāng)注意力放在自家車載平台的打造上。在CES 2020上，高通發(fā)布了Snapdragon Ride平台，包括異構多核CPU、AI與計算機視覺引擎、GPU、安全SoC等，可支持從L1/L2級别主動安全ADAS、到L2+級别“便利性”ADAS，再到L4/L5級别自動駕駛的需求。
特斯拉是第一個投入主控芯片開(kāi)發(fā)的汽車品牌廠商。2015年，特斯拉推出自動駕駛Autopilot平台，最初采用Mobileye 的ASIC芯片，此後(hòu)版本升級，改用英偉達GPU作爲主控芯片。2019年4月，特斯拉推出自研版本的主控芯片FSD，可實現L4級自動駕駛。特斯拉表示，自動駕駛主控芯片擁有高達60億的晶體管，每秒可完成(chéng)144萬億次的計算，能(néng)同時處理每秒2300幀的圖像。
AI設計公司也是進(jìn)入車用芯片市場的一股重要力量。地平線2017年年底發(fā)布第一代“征程”1.0處理器，面(miàn)向(xiàng)智能(néng)駕駛；2018年推出征程2.0，并發(fā)布了基于征程2.0處理器架構的自動駕駛計算平台Matrix1.0。在CES2020上，Matrix 2首次公開(kāi)亮相。相比上一代，Matrix 2在性能(néng)方面(miàn)裝配有16TOPS的等效算力，而其功耗僅爲原來的2/3。
互聯網巨頭對(duì)自動駕駛AI芯片市場也極爲關注。Waymo是谷歌自動駕駛研究領域的子公司，Waymo除采用英特爾CPU+Altera FPGA方案之外，亦基于其TPU打造的深度機器學(xué)習平台，用于自動駕駛領域。百度開(kāi)發(fā)的“昆侖”AI芯片，也可以适配于自動駕駛的Apollo系統。2019年12月舉行的Apollo生态大會上，百度還(hái)發(fā)布了一款車規級芯片鴻鹄，針對(duì)語音技術領域的AI芯片，用于處理車内語音功能(néng)，可提升車載系統的語音交互流暢性。
恩智浦、瑞薩、TI是傳統汽車電子廠商，英偉達、英特爾是消費電子、計算領域芯片廠商，高通是通信芯片公司，特斯拉是汽車品牌廠商，谷歌、百度爲互聯網巨頭，再加上一衆AI獨角獸們，汽車半導體領域已經(jīng)畢集了六路大軍。未來勢將(jiāng)上演一場群雄争霸的戰局。能(néng)夠吸引如此之多的重量級廠商，也充分說明了汽車半導體市場的廣闊發(fā)展前景。
國(guó)内廠商要有從零開(kāi)始的決心
2019年1月特斯拉上海工廠開(kāi)工建設，今年1月首批國(guó)産Model 3實現大批量交付，這(zhè)是特斯拉在海外的第一座超級工廠。與此同時，有關特斯拉的國(guó)産供應鏈開(kāi)始受到外界的廣泛關注。然而在這(zhè)條供應鏈之中，涵蓋了大量動力電池、電驅系統、底盤、車身、中控系統廠商，但是國(guó)内汽車半導體公司卻很少得見。
“由于涉及人身安全問題，再加上汽車芯片的工作環境更爲惡劣，因此汽車芯片對(duì)于可靠性及安全性的要求也更高。”Gartner公司副總裁盛陵海告訴記者。根據相關标準，相比于消費芯片與一般工業芯片，車規級芯片的工作環境更爲惡劣：溫度範圍可寬至-40℃~155℃、高振動、多粉塵、電磁幹擾等。由于涉及人身安全，汽車芯片對(duì)于可靠性及安全性的要求也更高，一般設計壽命爲15年或20萬公裡(lǐ)。車規級芯片需要經(jīng)過(guò)嚴苛的認證流程，包括可靠性标準AEC-Q100、質量管理标準ISO/TS 16949、功能(néng)安全标準ISO26262等。一款芯片一般需要2～3年時間才能(néng)完成(chéng)車規認證并進(jìn)入整車廠供應鏈。
有專家告訴記者，一款車規級芯片的認證往往需要數年時間，而且零部件需要長(cháng)期備貨，有時甚至在十幾年之後(hòu)還(hái)有少量需求。這(zhè)種(zhǒng)産業生态與行業慣例對(duì)于習慣了消費電子市場大批量、快節奏的中國(guó)IC廠商來說，并不适應。
傳統的國(guó)際汽車半導體大廠旗下大多保有晶圓廠，這(zhè)對(duì)保障長(cháng)期供貨、維持産品獨特性，以及質量的穩定性都(dōu)有極大幫助。而中國(guó)IC設計公司多爲Fabless模式，制造仰賴代工廠，在通過(guò)客戶認證時，這(zhè)在一定程度上是不利的。
因此，中國(guó)芯片公司要想進(jìn)入汽車半導體領域需要一個長(cháng)期的過(guò)程與持續的努力。從策略上，國(guó)産半導體供應商應加強與汽車制造商和一級汽車行業供應商合作，嚴格質量、可靠性、成(chéng)本、功率與安全标準，有從零開(kāi)始，從“備胎”做起(qǐ)的決心。同時，可以重點關注自動駕駛主控芯片、固态激光雷達等新技術、新需求，尋找切入的機會。
前不久，北京君正拟使用自有或自籌資金1.4億元在上海設立全資子公司，如今該事(shì)項有了新進(jìn)展。4月10日，北京君正發(fā)布公告稱，上海子公司完成(chéng)了相關工商注冊登記手續，并取得中國(guó)（上海）自由貿易試驗區市場監督管理局頒發(fā)的營業執照。
公告顯示，新公司名稱爲上海英瞻尼克微電子有限公司，成(chéng)立于4月9日，注冊資本1.4億元，法定代表人劉強，經(jīng)營範圍包括一般項目：微電子科技領域内的技術開(kāi)發(fā)、技術服務、技術咨 詢、技術轉讓，電子産品及元器件、半導體器件、計算機軟硬件及輔助設備、通訊設備、集成(chéng)電路的研發(fā)、設計、銷售。
根據此前公告，北京君正表示本次設立全資子公司的目的是爲實現公司在汽車電子領域研發(fā)和市場方面(miàn)的總體布局，推動公司業務在該領域的穩步擴張，提高公司綜合競争力，更好(hǎo)地 實現公司總體的發(fā)展戰略。
在新技術與新造車勢力沖擊下，傳統汽車開(kāi)發(fā)方法的弊端日益明顯。在傳統汽車開(kāi)發(fā)模式下，汽車被視爲一種(zhǒng)安全性能(néng)要求極高的專用機器，因此其電氣結構多采用定制化，不可擴展，也很難複用；另外，傳統汽車對(duì)于數據處理速度要求不高，傳統車載總線帶寬都(dōu)比較低，汽車智能(néng)化的特征之一是將(jiāng)采集大量的需要實時處理的數據，沿用傳統車載總線架構難以滿足智能(néng)化需求；此外，傳統汽車電子系統還(hái)存在處理能(néng)力低、軟件更新操作複雜、不同模塊之間關聯度高等特點。
以特斯拉爲代表的造車新勢力，更多將(jiāng)汽車視爲一種(zhǒng)大型移動智能(néng)設備，在硬件選用、平台構建、軟件開(kāi)發(fā)和更新維護等方面(miàn)大膽創新，在赢得用戶支持的同時，也引領了汽車開(kāi)發(fā)潮流。傳統汽車廠商如今也已經(jīng)跟進(jìn)，投入更多資源進(jìn)行新架構、新開(kāi)發(fā)流程的探索。
新舊汽車勢力都(dōu)在汽車系統新開(kāi)發(fā)模式上投入重注，務必對(duì)汽車開(kāi)發(fā)人員提出更高的要求。8月16日，《新電子》媒體資訊服務平台攜手Mentor,a Siemens Business發(fā)起(qǐ)[走進(jìn)吉利]數位化智能(néng)汽車電子開(kāi)發(fā)技術研讨會，同時邀請Inova，MPS，Western Digital，Mouser，ITECH等企業共同參與，針對(duì)汽車電子開(kāi)發(fā)人員普遍關心的問題，從芯片、模塊到軟件，系統梳理了工程開(kāi)發(fā)人員應對(duì)新硬件、新架構和新開(kāi)發(fā)流程的方法，來自吉利汽車研究院的200餘名專業觀衆參加了此次研讨會。
從硬件出發(fā)
毫無疑問，軟件在汽車電子開(kāi)發(fā)中的比重會越來越高。主機廠與一級供應商自己下場開(kāi)發(fā)芯片已經(jīng)不是新鮮事(shì)，因爲主機廠與一級供應商對(duì)車載應用需求了解更爲深入，而自定制芯片還(hái)可以在硬件層面(miàn)上與競争對(duì)手拉開(kāi)差距。但部分主機廠或一級供應商在芯片級硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗上可能(néng)還(hái)不夠豐富，不過(guò)借助EDA工具的幫助，主機廠與一級供應商可以縮短學(xué)習時間，加快開(kāi)發(fā)進(jìn)度。
Mentor,a Siemens Business中國(guó)區總經(jīng)理淩琳在數位化智能(néng)汽車電子開(kāi)發(fā)技術研讨會上表示，Mentor和西門子向(xiàng)用戶提供全流程數字化方案，從設計到生産全面(miàn)覆蓋，無縫連接。借助Mentor從IC到系統的完整EDA設計和驗證工具，汽車客戶完全能(néng)夠應對(duì)汽車新技術風潮帶來的挑戰，順利跨入智能(néng)化汽車開(kāi)發(fā)時代。他說：“我們在汽車電子領域的曆史可以追溯到30多年前，我們在芯片、電路闆和系統方面(miàn)都(dōu)完整的解決方案，與西門子合并之後(hòu)，雙方在車載領域優勢互補，用我們的一體化開(kāi)發(fā)環境，開(kāi)發(fā)者就可以高效地實現車載系統的開(kāi)發(fā)。”
Mentor,a Siemens Business中國(guó)區總經(jīng)理淩琳
開(kāi)發(fā)、仿真與認證加速
硬件定制化程度提高，與軟件開(kāi)發(fā)内容增加，都(dōu)增加了汽車系統開(kāi)發(fā)工作量，但整車開(kāi)發(fā)周期并沒(méi)有被拉長(cháng)，而且有被縮短的趨勢。
Mentor,a Siemens Business硬件加速驗證平台高級技術經(jīng)理張俊指出，未來汽車正在進(jìn)行大量技術的融合。電氣化、傳感器、車聯網、雲計算、大數據、人工智能(néng)等在車載系統中緊密相連，特别是在最底層技術層面(miàn)，傳感器和集成(chéng)電路在車輛的各個子系統中相互作用。但汽車系統開(kāi)發(fā)、仿真與認證的複雜之處在于，車載系統本身隻是車輛運行環境的一部分，在真實場景中，有其他車輛、行人、各種(zhǒng)設施，這(zhè)使得汽車系統的驗證成(chéng)爲一項艱巨繁難的任務，“有數以百萬計的場景需要檢查，每個場景都(dōu)有變量，由于原始數據的包容性還(hái)不夠，安全和安全問題進(jìn)一步複雜化。”
Mentor,a Siemens Business硬件加速驗證平台高級技術經(jīng)理張俊
張俊表示，加速整車驗證與仿真速度的唯一方法是虛拟化整個系統環境和車輛。西門子解決方案通過(guò)在一個環境中集成(chéng)系統的異構元素，爲驗證自動駕駛汽車設計提供了一種(zhǒng)創新的方法：模拟真實環境條件和響應于該環境的傳感器輸出的工具。給定傳感器輸入的工具來驗證執行決策計算的電路。利用工具用于進(jìn)行計算的決策，并將(jiāng)它們應用于這(zhè)些決策控制的機械系統的虛拟化版本。
針對(duì)自動駕駛功能(néng)複雜、計算密度高、成(chéng)本高等特點，Mentor還(hái)提供自動駕駛整體解決方案（Automated Driving Total Solution），Mentor,a Siemens Business中國(guó)區銷售總監陳銘燿表示：“從ECU仿真、硬件平台仿真，到嵌入式軟件開(kāi)發(fā)，針對(duì)自動駕駛平台，Mentor,a Siemens Business都(dōu)有完整的解決方案，國(guó)内客戶對(duì)交付時間要求比較高，但客戶反饋我們的支持都(dōu)很給力。”
Mentor,a Siemens Business中國(guó)區銷售總監陳銘燿
速度、容量與EMI
汽車智能(néng)化對(duì)車載總線與車載存儲提出了極大挑戰，據英特爾估計，全自動駕駛汽車，一天産生的數據量可能(néng)高達4000GB。近期來看，車載儀表闆（大屏幕顯示）及影音娛樂功能(néng)的變化，已經(jīng)讓傳統車載總線不堪重負，因此需要引入新技術以承載日益增加的數據吞吐量。
總部在德國(guó)的Inova半導體是一家芯片設計公司，主要開(kāi)發(fā)車載高速串行總線（SerDes），以及車内LED驅動。Inova市場與銷售總監Thomas Rothhaupt表示，利用APIX3 SerDes技術，可在單一遮蔽雙絞線（STP）或同軸線纜（Coax）上將(jiāng)信息娛樂系統的視頻、音頻、以太網與控制信号，以高品質地實時傳遞至遠端顯示屏。APIX3産品可支持每秒最高12千兆（12Gpbs）帶寬，并可對(duì)應LVDS、DSI、CSI、HDMI以及DisplayPort等格式的視頻介面(miàn)。APIX3也能(néng)延展多屏應用，可優化影音娛樂系統的主體架構設計，節省開(kāi)發(fā)時間與成(chéng)本。
在演講中，Thomas Rothhaupt展示了利用APIX3實現的4K顯示與多屏方案。
Inova市場與銷售總監Thomas Rothhaupt
數據量的增加，也直接導緻了對(duì)車載存儲器需求的增加。西部數據産品營銷總監張丹在演講中表示，随着汽車網聯化與自動駕駛程度的提升，車内所需的存儲將(jiāng)持續增大。其中，先進(jìn)的車載信息娛樂系統將(jiāng)會需要256GB，而自動化系統將(jiāng)會需要1TB以上的容量，預計到2022年，每輛車的平均存儲容量將(jiāng)超過(guò)2TB。
張丹指出，相比消費級存儲，在溫度、數據保持力與讀寫速度上，車載應用對(duì)NAND閃存的要求更高。而西部數據近年來推出的3D TLC NAND閃存，比過(guò)去的2D MLC技術有更多優勢：可靠性更高、減少存儲單元間的幹擾、每層更強的電子捕獲能(néng)力、有更好(hǎo)的數據保持力。而且可以做到更高容量。在今年4月推出的iNAND®AT EM132嵌入式閃存盤，容量達到了256GB。
西部數據産品營銷總監張丹
針對(duì)車載應用特點，西部數據還(hái)爲自己的産品增加了狀态監控、智能(néng)分區、手動刷新、耐用拓展等功能(néng)。
随着車載系統中電子比重不斷提升，工程師越來越容易遇到EMI問題。MPS汽車電子現場應用主管程磊爲大家分享了在開(kāi)關電源設計中的EMI設計經(jīng)驗，他表示：“随着新能(néng)源車，自動駕駛和車載互聯技術的發(fā)展，這(zhè)些越來越多的電氣化零部帶來了DCDC芯片的廣泛應用，也産生了越來越多的EMI問題。由于汽車電子測試的範圍寬，限制低，在這(zhè)些小體積多線束的應用中，DCDC的EMI問題是亟待解決的新問題。MPS作爲電源領域的領導者，在汽車電子電源方案有着獨特的技術優勢，MPS解決了硬件工程師系統設計的難題，讓系統設計變得更高效，系統成(chéng)本更低。同時随着汽車電子電氣化的普及，主機廠對(duì)汽車EMI要求越來越高，開(kāi)關電源又是主要的噪聲源，MPS擁有豐富芯片設計經(jīng)驗和系統設計經(jīng)驗，幫助硬件工程師更輕松通過(guò)越來越嚴苛的EMI挑戰。”
MPS汽車電子現場應用主管程磊
模型化、集成(chéng)化開(kāi)發(fā)
随着汽車電子朝着智能(néng)化、數字網絡化、總線化以及節能(néng)環保方向(xiàng)發(fā)展，無論是芯片設計還(hái)是闆級設計都(dōu)面(miàn)臨全新挑戰。相較傳統汽車電子，新一代産品需要快速及時處理大量數據，并瞬時準确無誤地反饋到各個控制部件；同時，汽車電子固有的高度安全性要求，良好(hǎo)适應不同環境下的可靠性，對(duì)零部件和組件的零缺陷要求，需要對(duì)設計數據全流程嚴格管控。
Mentor,a Siemens Business Capital産品方案專家朱韋達以車載網絡設計爲案例，來說明模型化開(kāi)發(fā)的重要性。傳統車載網絡設計時，由于缺乏時間分析，增加了車輛重量和成(chéng)本，因而無法正确調整網絡規模；因爲缺乏專業的網絡工具和自動化設計方法，因此開(kāi)發(fā)應用效率低；而且嚴重依賴物理測試，增加成(chéng)本，增加延時。
Mentor,a Siemens Business Capital産品方案專家朱韋達
采用Capital基于模型的工程方法（MBSE），則可以加速車載網絡設計流程，通過(guò)合理的設計，規範節省時間和成(chéng)本，最終滿足車載系統對(duì)數字連續性、跨領域可追溯性，以及安全性和保密性的需求。
Mentor,a Siemens Business應用經(jīng)理劉雪峰則重點介紹了Mentor的集成(chéng)化電子設計系統，他表示，從系統架構設計到具體的電路設計，到數據的無縫傳遞、管理、同步，與汽車的網絡設計系統、線纜設計、Mechanical設計系統，以及和西門子PLM系統有機集成(chéng)，爲汽車行業提供一個安全、可靠、高效的設計平台和電子設計數據管理環境。
Mentor,a Siemens Business應用經(jīng)理劉雪峰
集成(chéng)化、模型化開(kāi)發(fā)將(jiāng)引領汽車電子開(kāi)發(fā)新浪潮，正如Mentor,a Siemens Business中國(guó)區總經(jīng)理淩琳所說：“現在的時代，需要把電子設計和機械設計統一起(qǐ)來，才能(néng)解決汽車開(kāi)發(fā)中遇到的越來越複雜的問題。而Mentor的集成(chéng)化開(kāi)發(fā)工具與方法，爲工程師提供了最有力的幫助！”
6月26日消息，據國(guó)外媒體報道(dào)，因業績不佳，日本半導體巨頭瑞薩電子（Renesas）宣布，社長(cháng)兼CEO吳文精將(jiāng)辭職，6月30日生效。
吳文精職務將(jiāng)由現任CFO柴田英利接任，瑞薩董事(shì)會寄希望他能(néng)帶領公司走出困境。
瑞薩電子此前曾表示，因需求不振，考慮暫停生産。具體措施包括：前工序工廠暫時停産至多兩(liǎng)個月，以及後(hòu)工序工廠以周爲單位、爲期多次的停産措施。
瑞薩電子公司（Renesas Electronics Corporation.）爲NEC電子以及瑞薩科技合并後(hòu)所成(chéng)立的新公司。于2009年9月16日簽定最終協議，以NEC電子爲存續公司，與瑞薩科技進(jìn)行合并。瑞薩電子是僅次于恩智浦的第二大汽車芯片廠商。
海甯日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海甯先進(jìn)半導體與智能(néng)技術研究院“先進(jìn)半導體封裝測試示範産線”舉行啓動儀式。
據介紹，該研究院于2018年6月落戶鵑湖國(guó)際科技城，是海甯市與中科院半導體所合作，面(miàn)向(xiàng)新能(néng)源汽車、生命科學(xué)、智能(néng)傳感等應用領域設立的集科研、孵化、公共技術服務平台等爲一體的新型研究機構。
該研究院落戶後(hòu)，在10個月内完成(chéng)了集成(chéng)電路設計、汽車電子、傳感器設計三個專業研發(fā)中心建設，并與航天工業集團804所、浙大、天通成(chéng)立三個聯合實驗室和聯合研發(fā)中心，加入第三代半導體全國(guó)聯盟并擔任副理事(shì)長(cháng)單位。
研究院執行院長(cháng)張旭表示，這(zhè)是國(guó)内首條完整的針對(duì)汽車電子功率器件封裝與測試需求而建設的高标準專業示範性産線。
據張旭所言，該産線啓用後(hòu)，將(jiāng)滿足海甯及長(cháng)三角地區在汽車電子等高可靠性集成(chéng)電路、第三代半導體器件、高端光電子器件等領域的小試和中試封裝測試需求，同時還(hái)將(jiāng)面(miàn)向(xiàng)全球提供高可靠性封裝開(kāi)發(fā)、測試開(kāi)發(fā)等技術服務和小批量生産服務。
資料顯示，中科院半導體所成(chéng)立于1960年，已逐漸發(fā)展成(chéng)爲集半導體物理、材料、器件研究及其系統集成(chéng)應用于一體的國(guó)家級半導體科學(xué)技術的綜合性研究機構。
3月27日， 安森美半導體公司和Quantenna Communications，Inc宣布已達成(chéng)最終協議，安森美將(jiāng)以全場現金交易每股24.50美元、總價10.7億美元收購Quantenna。此次收購通過(guò)增加Quantenna的Wi-Fi技術和軟件功能(néng)，顯著增強安森美的連接産品組合。
據介紹，Quantenna成(chéng)立于2006年，總部位于美國(guó)加州，是一家高性能(néng)Wi-Fi解決方案提供商，其在Wi-Fi技術方面(miàn)擁有衆多行業第一，從芯片、系統到軟件提供全面(miàn)的Wi-Fi解決方案。安森美是全球知名的汽車電子供應商，提供全面(miàn)的節能(néng)電源管理、模拟IC、傳感器、分立器件、SoC和定制設備等産品。
安森美總裁兼首席執行官Keith Jackso表示，收購Quantenna是加強公司在工業和汽車市場地位的又一步，安森美高效電源管理方面(miàn)的專利知識、廣泛的銷售和分銷網絡與Quantenna業界領先的Wi-Fi技術和軟件專業知識平台結合，可增強安森美在快速增長(cháng)的工業和汽車應用中低功耗連接市場的實力。
該交易已獲得安森美和Quantenna董事(shì)會的批準，交易的完成(chéng)還(hái)須經(jīng)Quantenna的股東批準以及監管部門批準和其他慣例成(chéng)交條件，預計將(jiāng)于2019年下半年完成(chéng)。
在汽車電子當前已經(jīng)成(chéng)爲半導體産業顯學(xué)，各家半導體廠都(dōu)積極搶攻的當下，日前，在 IWPC 國(guó)際無線産業聯盟（The International Wireless Industry Consortium）舉辦的研讨會上， IC 設計大廠聯發(fā)科發(fā)表了 Autus R10 超短距毫米波雷達平台的汽車電子芯片，可應用在先進(jìn)汽車駕駛輔助系統上，進(jìn)一步提升駕駛時的安全。
聯發(fā)科指出，Autus R10 超短距毫米波雷達平台汽車電子因整合天線，支援汽車制造商部署的環繞雷達系統，可用于偵測車輛周圍 360° 範圍内的障礙物或車輛，爲駕駛人提供包括盲區監測 （BSD）、自動泊車輔助系統（APA）和倒車輔助系統 (PAS) 在内的各項功能(néng)上。因此，其芯片性能(néng)遠超目前市場上的超音波傳感器。
聯發(fā)科還(hái)強調，IWPC 國(guó)際無線産業聯盟專注于無線技術相關領域的技術研讨及産業推動，成(chéng)立近 20 年來，在全球已擁有約 160 家成(chéng)員公司，包括産業鏈中的諸多領導企業，爲無線通訊技術産業的發(fā)展起(qǐ)到了巨大的推動作用。此次 IWPC 的研讨會聚焦雷達技術，集結了全球頂級專家和世界一流的汽車制造商，聯發(fā)科技做爲高整合度的毫米波雷達技術領導廠商，受邀參加并發(fā)表演講，爲業界帶來了領先的技術見解和解決方案。
聯發(fā)科進(jìn)一步指出，Autus R10 具備體積小巧、高性能(néng)、成(chéng)本優化等優勢，除采用 CMOS 制程技術，整合基頻 DSP、射頻、封裝天線于一體，僅需要一個簡單的三線界面(miàn)來連接外部的電子控制單元。而且整合天線設計，應用上的探測距離範圍爲 10 公分至 20 公尺，最近探測距離小于 10 公分。其精确的近距離探測可被應用于高密度、擁擠的市區場景。
另外，Autus R10 還(hái)提供水平視角（FOV）大于 130° 的偵測範圍，能(néng)明顯減少雷達的使用數量，垂直視角 (FOV) 大于 90˚ 的設計則彌補了目前各類傳感器的偵測盲區，降低事(shì)故發(fā)生率，并且采用 77/79GHz 頻率，可做到 5 公分距離的精确分辨率和偵測性能(néng)，進(jìn)而實現更高的物體辨識率、更快的回應速度。
因此，相較超音波解決方案，毫米波雷達平台 Autus R10 可提供距離和速度信息，在近距離偵測時探測範圍更廣，同時還(hái)能(néng)夠提供物體的相對(duì)速度。其對(duì)抗環境天氣與幹擾的能(néng)力更強，在各種(zhǒng)氣候環境下都(dōu)能(néng)夠提供快速可靠的偵測結果。同時，在外觀上不僅可以免鑽孔保持美觀度，需要的傳感器數量也更少，在組裝成(chéng)本方面(miàn)更具有競争力。
目前在場景應用方面(miàn) Autus R10 可提供包括停車輔助、自動停車、停車位測量、後(hòu)方自動緊急制動、兩(liǎng)側來車警示、開(kāi)門警報、短距離盲區監測等場景的解決方案。聯發(fā)科指出，Autus R10 爲 2019 年 1 月發(fā)布汽車電子芯片品牌 Autus 之後(hòu)的首款産品，預計將(jiāng)在 2019 年上半年問世。
近來自駕車、電動車相關産業興起(qǐ)，應用逐漸普及的情況之下，汽車電子已經(jīng)成(chéng)爲半導體産業中發(fā)展的明日之星。因此，爲了赢得未來在自駕車、電動車市場上的挑戰，跨國(guó)汽車零組件大廠博世（Bosch）增加對(duì)半導體項目的投資。日前，博世宣布將(jiāng)斥資 11 億美元在德國(guó)興建第 2 座晶圓廠，這(zhè)將(jiāng)使得 Bosch 在半導體芯片上的産能(néng)到 2021 年將(jiāng)增加一倍。
2017 年，自 Bosch 宣布投資 11 億美元在德國(guó)德勒斯登（Dresden）建立一座晶圓廠，用以生産汽車電子所需要的芯片，而市場快速成(chéng)長(cháng)的幅度已經(jīng)讓該晶圓廠無法滿足需求。因此， Bosch 計劃在該廠址中再興建一座晶圓廠，以提高整體産能(néng)。
根據 Bosch 表示，新工廠建成(chéng)仍將(jiāng)采用 12 英寸的晶圓來生産需要的半導體芯片。現階段并不清楚該工廠會采用什麼(me)樣的制程來生産芯片，隻是相較于通訊處理器，一般汽車電子的芯片并不會太複雜，因此業界人士預料，該工廠將(jiāng)不會采用太先進(jìn)的制程來生産。
事(shì)實上，半導體芯片是自駕車與電動車中的關鍵零組件，而随着自動駕駛與電動車滲透率的提高，全球汽車市場對(duì)半導體芯片的需求迅猛增長(cháng)。
Bosch 就曾經(jīng)指出，藉由提高半導體産量，能(néng)夠強化 Bosch 在未來市場上的競争力。另外，Bosch 所生産的半導體芯片并不隻限用于自駕車與電動車中，在 Bosch 專長(cháng)的領域中，例如廚房電器與割草機之類的電動工具中，也都(dōu)有用到相關的芯片來協助運作。因此，估計 Bosch 每年所生産的芯片爲數達到 10 億片以上。
而近幾年，包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、恩智浦（NXP）、意法（ST）等半導體大廠也紛紛進(jìn)軍汽車産業，瞄準的就是自動駕駛爲主的主控芯片市場，這(zhè)與 Bosch 形成(chéng)了正面(miàn)競争的态勢。不過(guò)，Bosch 表示，目前旗下的芯片産品包括 ECU 微控制器芯片、壓力和環境溫度傳感器等諸多種(zhǒng)類的芯片中，其在制造方面(miàn)也擁有超過(guò) 1,000 項專利，因此對(duì)于市場的競争并不畏懼。
近日Cree科銳宣布，其與意法半導體簽署了一份多年供貨協議，爲意法半導體生産和供應其Wolfspeed碳化矽（SiC）晶圓。
按照協議規定，在當前碳化矽功率器件市場需求顯著增長(cháng)期間，Cree將(jiāng)向(xiàng)意法半導體供應價值2.5億美元Cree先進(jìn)的150mm碳化矽裸晶圓和外延晶圓。協議將(jiāng)加速SiC在汽車和工業兩(liǎng)大市場的商用。
Cree首席執行官Gregg Lowe表示，這(zhè)是去年以來Cree爲支持半導體工業從矽向(xiàng)碳化矽轉型而簽署的第三份多年供貨協議，Cree將(jiāng)不斷擴大産能(néng)，以滿足持續增長(cháng)的市場需求，特别是在工業和汽車應用領域。
Cree旗下Wolfspeed是全球領先的碳化矽晶圓和外延晶圓制造商，其整合了從SiC襯底到模組的全産業鏈生産環節，在市場占據主導地位。據悉，Cree的SiC襯底占據了全球市場近40%份額，在SiC器件領域的市場份額亦僅次于英飛淩。
2016年，英飛淩曾試圖收購Wolfspeed，但由于Wolfspeed的主營業務SiC、GaN均爲制造有源相控陣雷達等軍事(shì)裝備的關鍵器件，該收購案被美國(guó)政府以危害國(guó)家安全爲由予以否決而宣告失敗。爲此，英飛淩還(hái)向(xiàng)Cree付了1250萬美元分手費。
SiC材料及器件可使電力電子系統的功率、溫度、頻率、抗輻射能(néng)力、效率和可靠性倍增，體積、重量以及成(chéng)本的大幅減低，适用于汽車、鐵路、工業設備、家用消費電子設備等領域。英飛淩CEO雷哈德·普洛斯曾表示，Wolfspeed生産的SiC芯片在未來數年將(jiāng)逐漸取代傳統芯片，尤其是在電動和混合動力汽車市場。
盡管性能(néng)優越，但由于産能(néng)不足、價格較高等各方面(miàn)原因，SiC器件目前尚未得到大規模商用，近兩(liǎng)年來随着新能(néng)源汽車等蓬勃發(fā)展，市場對(duì)SiC的需求亦顯著提升，越來越多的汽車制造商紛紛考慮使用SiC器件，這(zhè)次Cree與意法半導體簽訂供貨協議，將(jiāng)有望加速SiC在汽車和業應用領域的商用。
意法半導體是全球著名的半導體供應商，在工業和汽車電子領域均占有較高的市場份額，其産品涵蓋了工控、汽車電子、智能(néng)家居等各大領域的方方面(miàn)面(miàn)，如今斥巨資與Cree簽下SiC晶圓及外延片供貨長(cháng)約，即意味着其將(jiāng)持續支持SiC器件的商用。
在2018年2月，Cree亦與英飛淩達成(chéng)了SiC晶圓長(cháng)期供應協議，將(jiāng)向(xiàng)英飛淩長(cháng)期供應150mm SiC晶圓，以滿足當前高增長(cháng)的光伏逆變器、工業和汽車等市場。
随着意法半導體、英飛淩等國(guó)際大廠的持續推進(jìn)，SiC器件的大規模商用將(jiāng)越來越近。
