據鞍山日報報道(dào),近日,總投資60億元的中科北方芯片基底材料項目已經(jīng)奠基開(kāi)工。此外,中科北方鞍山項目指揮部和遼甯科興半導體科技有限公司也已經(jīng)揭牌,吹響了中科北方全面(miàn)進(jìn)軍鞍山的号角。

鞍山日報指出,這(zhè)是20多年來,在鞍山高新區落地投資規模最大、采用水平最高、技術創新能(néng)力最強的一個高新技術項目。

資料顯示,中科北方投資發(fā)展有限公司此前在鞍山高新區注冊了遼甯科興半導體科技有限公司,注冊資本30億元,拟建設芯片基底材料(SOI)基地項目。

據了解,該項目預計總投資60億元,征地9.4萬平方米。建設年産12寸芯片基底材料(SOI)100萬片,預計年銷售收入60億元。項目分兩(liǎng)期建設,項目一期投資30億元,建設年産12寸芯片基底材料(SOI)50萬片。建築面(miàn)積3.5萬平方米,其中潔淨廠房3000平方米、研發(fā)辦公樓5000平方米。