ARM處理器歸檔 - 北京中代科技有限公司

蘋果自研ARM架構Mac處理器成(chéng)本約75美元約英特爾的1/4

2020年6月29日由中代科技評論關閉

在2020年的WWDC上，蘋果已經(jīng)确定將(jiāng)會推出自研ARM架構的Mac處理器，預計年底將(jiāng)會正式商用。根據日前市場分析師的推估，蘋果還(hái)計劃在接下來的最快18個月之内，完成(chéng)對(duì)于英特爾處理器的替代工作。

不過(guò)，因爲蘋果自研ARM架構的Mac處理器，市場擔心未來將(jiāng)會造成(chéng)Mac及MacBook的價格上漲，不利于蘋果的獲利。對(duì)此，就有外媒導指出，蘋果自研的ARM架構Mac處理器價格每顆約在75美元上下，僅約英特爾x86處理器的四分之一左右，其最終産品很可能(néng)將(jiāng)不會有大幅度的價格上漲。

報導指出，國(guó)外研究機構的分析師表示，制造首批内建蘋果自研ARM架構處理器的Mac/MacBook，或許因爲需要重新設計部分适合的零組件情況下，一開(kāi)始的确讓蘋果付出更多成(chéng)本。其中，因爲蘋果自研的ARM架構Mac處理器必須透過(guò)晶圓代工龍頭台積電來生産制造，所以也會多出這(zhè)部分的生産成(chéng)本。隻是，外媒引用供應鏈人士的消息表示，蘋果使用的台積電5納米制程技術來生産自研ARM架構Mac處理器，其成(chéng)本每顆約在75美元，因此并不會增加太多的成(chéng)本負擔。

報導進(jìn)一步表示，雖然蘋果日前并沒(méi)有公布新一代自研的ARM架構Mac處理器的具體規格，但是已經(jīng)可以确定將(jiāng)會采用台積電5納米制程技術。而透過(guò)台積電的5納米制程技術，蘋果自研的ARM架構Mac處理器預計將(jiāng)整合150億個電晶體，遠高于A13的85億個及A12X的100億個的數量。

根據國(guó)外分析機構《Techinsights》的資料指出，iPhone 11所使用的A13處理器成(chéng)本每個約在64美元左右。因此，蘋果新自研的ARM架構Mac處理器預估的每顆75美元價格，似乎不會太過(guò)離譜。

而就相關規格的比較，蘋果自研的ARM架構Mac處理器預計應該還(hái)是8核心的處理器，并整合最新的GPU核心。而以目前英特爾10納米的4核心Core-i7處理器售價約在300到400美元左右，而14納米制程的的8核心Core-i7每個也要300多美元，則蘋果的自研的ARM架構Mac處理器價格約僅有英特爾x86處理器的四分之一。

雖然蘋果的ARM架構Mac處理器性能(néng)，或許還(hái)無法超越高端的英特爾Core-i系列x86架構處理器，但是就直接的取代成(chéng)本來說，蘋果以自研的ARM架構Mac處理器來取代英特爾的x86架構處理器，則有機會減少大約100到200美元的成(chéng)本。雖然這(zhè)部分還(hái)沒(méi)有將(jiāng)電腦本身的設計成(chéng)本計算進(jìn)去，但是因爲蘋果Mac/MacBook的龐大出貨量，其設計成(chéng)本攤提到每顆處理器的價格上時，預計其成(chéng)本也不會增加太多。

整體來說，蘋果以自研的ARM架構Mac處理器來取代英特爾的x86架構處理器，其最重要的部分就在于降低成(chéng)本，這(zhè)將(jiāng)能(néng)使得蘋果未來能(néng)提高利潤。而且，之前英特爾14納米産能(néng)欠缺，造成(chéng)下遊筆電出貨困難的情況，未來也因爲有自研處理器的支持而將(jiāng)不會再重演，這(zhè)對(duì)于蘋果來說在産品研發(fā)生産，及上市布局上則可完全自我掌控，其意義更加深遠。

郭明錤：預期蘋果自2021年起(qǐ)18個月所有Mac將(jiāng)轉ARM處理器

2020年6月22日由中代科技評論關閉

就在即將(jiāng)到來的蘋果WWDC開(kāi)發(fā)者大會活動，因爲市場預期蘋果上在此活動上亮相自研ARM架構處理器。因此，中資天風證券知名分析師郭明錤也進(jìn)一步分析了未來針對(duì)搭載ARM架構處理器的新産品未來展望。

郭明錤指出，受惠于MacBook采用蘋果自研的ARM架構處理器與mini LED顯示，出貨量與市占率可望顯著成(chéng)長(cháng)。此外，郭明祺預期蘋果自2021年起(qǐ)12到18個月内所有Mac機型將(jiāng)轉換成(chéng)ARM架構處理器。

郭明錤在最新研究報告中指出，預期首度支援蘋果5納米制程ARM架構處理器的Mac硬件産品爲13.3寸MacBook Pro與全新外觀設計24寸iMac，最快在2020年第4季末或2021年第1季初期推出。預期搭配ARM架構處理器的Mac的效能(néng)，將(jiāng)較搭載英特爾處理器的Mac效能(néng)改善至少50%到100%。而爲了讓開(kāi)發(fā)者有時間可準備ARM版本的macOS App，因此選擇在此次的開(kāi)發(fā)者大會上亮相。

針對(duì)郭明錤所預期，蘋果將(jiāng)搭載新款自研ARM架構處理器的産品，在13.3寸MacBook Pro方面(miàn)，此新機型外觀設計與既有搭載英特爾處理器的13.3寸MacBook Pro相似。而在蘋果搭載ARM架構處理器的13.3寸MacBook Pro量産後(hòu)，預計將(jiāng)停止生産搭載英特爾處理器的13.3寸MacBook Pro。

至于，在搭載ARM架構處理器的iMac方面(miàn)，預計將(jiāng)配備全新外觀設計與24寸顯示器。而在ARM架構處理器的iMac推出前，蘋果將(jiāng)在2020年第3季推出既有搭載英特爾處理器的iMac機型更新版。

鑒于蘋果推出全新ARM架構處理器，郭明錤也預計自2021年開(kāi)始，所有的新款Mac機型均將(jiāng)配備ARM架構處理器。而且估計12到18個月内，所有Mac機型將(jiāng)會轉換成(chéng)ARM架構處理器，而全新外觀設計的MacBook則預計將(jiāng)在2021年下半年推出。

另外，郭明錤也預計，在蘋果ARM架構處理器、Mini LED顯示屏幕將(jiāng)能(néng)顯著改善使用者體驗，預計蘋果快將(jiāng)在2021年下半年發(fā)表配備Mini LED顯示幕的MacBook機型。而未來包括蘋果ARM架構處理器、Mini LED顯示屏幕以及剪刀腳鍵盤爲未來2年内可爲蘋果MacBook創造競争優勢的關鍵零組件。

最後(hòu)，對(duì)于蘋果未來的發(fā)展方向(xiàng)，郭明錤也指出，受惠于WFH(working from home)需求，預測MacBook在2020年第3季出貨預估將(jiāng)成(chéng)長(cháng)30%。長(cháng)期而言，因爲受惠于MacBook采用果自研的ARM架構處理器與mini LED顯示，出貨量與市占率可望再顯著成(chéng)長(cháng)。

上季度基于Arm技術的芯片出貨量達64億顆

2020年2月27日由中代科技評論關閉

2月26日，Arm公司提供的數據顯示，在2019财年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半導體合作夥伴基于Arm技術的芯片出貨量達到64億顆，再創曆史新高，這(zhè)也是過(guò)去兩(liǎng)年内第三次創下單季出貨量新高。

截至目前，Arm的合作夥伴已經(jīng)出貨超過(guò)1600億顆基于Arm技術的芯片，過(guò)去三年平均每年出貨超過(guò)220億顆芯片。

上一季度，Arm合作夥伴基于Arm技術的芯片出貨量達到了創紀錄的64億顆，其中包括刷新紀錄的42億顆Cortex-M處理器。終端設備對(duì)于嵌入式智能(néng)的需求不斷增加。

Mac搭載ARM架構處理器2021年發(fā)表 5納米制程將(jiāng)成(chéng)核心技術

2020年2月26日由中代科技評論關閉

市場屢屢傳出蘋果的Mac電腦可能(néng)舍棄Intel、改采自家研發(fā)的ARM架構處理器，這(zhè)樣的消息如周期循環般反覆出現。中資天風證券知名分析師郭明錤發(fā)布最新報告指出，首部搭載ARM架構處理器的Mac電腦可望在2021上半年發(fā)表，5納米制程也將(jiāng)成(chéng)爲蘋果新産品的核心技術。

據傳蘋果正往ARM架構芯片來發(fā)展，使Mac電腦以及iPhone、iPad能(néng)協同運作、執行相同的應用程式。iPhone與iPad搭載的A系列芯片已是ARM架構，2017年的iMac Pro開(kāi)始至近期的MacBook Pro、MacBook Air、Mac mini以及Mac Pro當中，都(dōu)有蘋果所設計的T2芯片，也屬ARM架構。

過(guò)去傳聞顯示，最快到了2020年Mac電腦改采蘋果自家研發(fā)的ARM架構處理器。不過(guò)郭明錤卻表明，蘋果今年不會發(fā)表帶有ARM架構爲核心的Mac電腦。

郭明錤的報告指出，蘋果的新産品預計將(jiāng)在未來12~18個月内采用5納米制程生産的處理器，包括2020下半年亮相的5G版iPhone、配備Mini LED的新款iPad，以及在2021上半年發(fā)表自行設計處理器的Mac電腦，這(zhè)些都(dōu)是蘋果關鍵産品與技術的策略考量。由于處理器是新産品的核心零組件，預期蘋果將(jiāng)增加與5納米制程相關的投資，進(jìn)而占據相關供應商更多資源，策略上也能(néng)阻礙競争對(duì)手的發(fā)展進(jìn)度。

由此可見，5納米制程的芯片將(jiāng)是未來12~18個月蘋果新品核心。從Intel處理器轉換到自行設計的ARM架構處理器，將(jiāng)成(chéng)爲蘋果的重大轉變。值得注意的是，随着此一轉變的發(fā)生，開(kāi)發(fā)者會有更多工作要做，以确保在macOS執行的應用程式能(néng)支援未來的新款Mac電腦。

蘋果計劃2020年開(kāi)始采用Arm架構處理器台積電將(jiāng)受惠

2019年11月8日由中代科技評論關閉

根據國(guó)外科技網站《Mac Rumors》的報導，蘋果持續計劃分手處理器大廠英特爾(Intel)，也就是在Mac中使用自行開(kāi)發(fā)的Arm架構處理器，而此計劃也有望在2020年成(chéng)真。而一但這(zhè)樣的計劃成(chéng)真，則蘋果晶圓代工的主要夥伴台積電也預期將(jiāng)會受惠。

根據報導指出，目前，蘋果的Mac系列産品中使用的處理器皆來自于英特爾，然而，蘋果正計劃如同智能(néng)手機iPhone所搭載的A系列處理器一般，將(jiāng)Mac系列産品處理器轉換至Arm架構的自行研發(fā)處理器。因此，蘋果正在開(kāi)展一項代号爲“Kalamata”的計劃，該計劃就是蘋果自家的Mac電腦預備要舍棄英特爾的x86架構處理器，進(jìn)而全部使用自己研發(fā)的Arm架構處理器。

事(shì)實上，目前蘋果所有的Mac産品中都(dōu)使用了英特爾的x86處理器，而iPhone和iPad則是使用Arm架構處理器，兩(liǎng)類型架構的處理器其指令架構并不相同。其中，英特爾的x86處理器是CISC指令集架構，而Arm的處理器是RISC指令集架構，RISC的指令實際上比CISC的指令更小、更簡單，這(zhè)也表示Arm架構處理器所需的功率更少，使其在執行任務的效率上能(néng)夠更高。

不過(guò)，Arm處理器雖然有簡單與低功耗的優勢，但是其運算功能(néng)并不強大。原因是x86架構處理器是爲較高端的桌上型電腦而設計，反觀Arm架構處理器則是爲移動設備等低功耗應用所設計的，使得Arm過(guò)去一直專注于電池效率的特點，而英特爾則是專注于性能(néng)的最佳化表現。也因爲這(zhè)樣的因素，蘋果的Mac系列産品就持續使用英特爾處理器。也因此，蘋果Mac系列産品也一直受限于英特爾處理器産品的發(fā)表時間。

在過(guò)去的幾年中，英特爾曾多次出現處理器延遲，進(jìn)而影響蘋果産品推出的計劃，甚至是因爲産能(néng)缺少的問題，也會影響到蘋果Mac系列産品的市場供貨。因此，蘋果認爲，若使用自行研發(fā)之處理器，將(jiāng)能(néng)讓蘋果按自己的時間表發(fā)布或更新，甚至可進(jìn)行更頻繁的技術改進(jìn)等。另外，蘋果也可以透過(guò)自己内部團隊所設計的處理器，藉以區分的不同産品，進(jìn)而在硬件和軟件之間進(jìn)行整合。

報導進(jìn)一步指出，近年來蘋果iPhone和iPad都(dōu)使用Arm架構的A系列處理器。經(jīng)過(guò)評測的結果，這(zhè)一系列A系列處理器也都(dōu)證實有相當優異的效能(néng)。甚至在發(fā)表當前最新的A12和A13處理器時，蘋果也特别強調這(zhè)些處理器比英特爾的處理器運算速率更快。因此，就在蘋果的MacBook Pro、MacBook Air、iMac Pro、Mac mini和即將(jiāng)推出的Mac Pro上都(dōu)將(jiāng)配備Arm架構的處理器，以T1和T2芯片的形式爲這(zhè)些設備的Touch Bar和其他功能(néng)供電。

其中，T2芯片整合了多個元件，包括系統管理控制器、圖形信号處理器、SSD控制器和Secure Enclave加密設備等，此外還(hái)可爲Touch Bar和Touch ID供電。將(jiāng)Arm架構處理器導入Mac之中，不但可以提高效率和電池壽命，同時又不犧牲速度，蘋果也可以縮小某些内部零件的尺寸，進(jìn)而開(kāi)發(fā)出更薄的設備。而鑒于這(zhè)樣的效果，蘋果就計劃從2020年開(kāi)始逐步轉移到自行開(kāi)發(fā)的Arm架構處理器，而這(zhè)段過(guò)渡期也可能(néng)需要一些時間。

對(duì)于蘋果準備在Mac上開(kāi)始采用自家研發(fā)的Arm架構A系列處理器，市場人士表示，因爲近幾代以來蘋果的A系列處理器皆是由晶圓代工龍頭台積電所代工，因此再加上未來Mac系列産品將(jiāng)采用A系列處理器的情況下，將(jiāng)以利于台積電的業績發(fā)展。

11月27日，由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲産業趨勢峰會”即將(jiāng)在深圳舉辦。提前了解2020年存儲市場産能(néng)、價格變化，歡迎識别下圖二維碼。

Arm爲細分市場發(fā)布多款NPU，架構將(jiāng)繼續向(xiàng)中企授權

2019年10月24日由中代科技評論關閉

10月23日，英國(guó)半導體知識産權（IP）提供商Arm公司推出多款産品，并宣布將(jiāng)繼續爲中國(guó)企業提供授權支持。

今日在Arm技術峰會北京站上，Arm中國(guó)董事(shì)長(cháng)兼首席執行官吳雄昂透露，目前Arm在中國(guó)有超過(guò)200個合作夥伴，中國(guó)客戶基于Arm技術的芯片累計出貨量超過(guò)160億顆，95%的國(guó)産芯片都(dōu)是基于Arm架構。吳雄昂表示，Arm是唯一的非美國(guó)計算平台，并且經(jīng)過(guò)法務調查，無論v8還(hái)是v9架構均源自英國(guó)的技術，Arm會和過(guò)去一樣持續向(xiàng)中國(guó)企業進(jìn)行授權和服務支持。

此前，Arm全球負責芯片授權的IP産品事(shì)業群總裁熱内·哈斯（Rene Haas）明确表示，華爲海思是Arm的長(cháng)期合作夥伴，後(hòu)續的芯片架構都(dōu)可以授權給華爲海思。

細分更多市場，推出兩(liǎng)款NPU

在今日技術峰會上，Arm還(hái)發(fā)布了Ethos-N57/Ethos-N37 NPUs（神經(jīng)單元系統）、Mail-G57 GPU（圖形處理器）、Mali-D37 DPU（視覺核心）處理器IP設計。

Ethos-N57/Ethos-N37 NPU是繼發(fā)布的N77之後(hòu)推出的兩(liǎng)款面(miàn)向(xiàng)不同市場的NPU。Arm Ethos的組合會對(duì)AI（人工智能(néng)）與ML（機器學(xué)習）作出複雜的運算，以滿足用戶在日常生活對(duì)設備的需求。加上N77，三款NPU從高至低細分，N77爲目前最高級用于VR/AR、旗艦手機等複雜運算；N57、N37則是在作爲AI處理器運算時，對(duì)性能(néng)與成(chéng)本、面(miàn)積、帶寬與電池壽命間達成(chéng)平衡。

N57主要針對(duì)中端手機産品、智能(néng)家居中樞所準備；N37則是針對(duì)數字電視（DTV）、智能(néng)攝像頭作出的産品。

更“接地氣”的Mali-G57 GPU

GPU主要負責圖像處理，Mali-G57將(jiāng)更好(hǎo)的沉浸式體驗帶到消費級，針對(duì)VR（虛拟現實）提供視點渲染支持，Mali-G57采用Valhall架構，和此前的Mali-G52相比提升1.3倍的性能(néng)密度，能(néng)效提升30%、性能(néng)密度提升30%、機器學(xué)習提升60%。

此外，Arm和實時3D開(kāi)發(fā)平台untiy公司合作發(fā)布的基于Arm IP的片上系統（SoC），CPU，GPU會有更好(hǎo)的沉浸式體驗。

面(miàn)積更迷你的Mali-D37 DPU

據Arm介紹Mali-D37是目前其面(miàn)積最小的DPU（視覺核心處理），可用于入門級智能(néng)手機、平闆電腦或分辨率在2K以内的小顯示屏等低成(chéng)本的設備上。

Mali-D37采用Komeda架構，此前已經(jīng)有D71和D77兩(liǎng)款DPU。Mali-D37定位是16納米制程下小于1平方毫米的面(miàn)積内就能(néng)輸出2K和1080P内容。

傳ARM助力蘋果開(kāi)發(fā)Mac處理器，取代x86

2019年10月16日由中代科技評論關閉

據快科技報道(dào)，ARM公司正在給蘋果未來的産品開(kāi)發(fā)更高性能(néng)的CPU核心，將(jiāng)用于Macbook筆記本中。消息指出，蘋果正在跟ARM緊密合作，後(hòu)者會爲蘋果開(kāi)發(fā)更高性能(néng)的CPU架構，不過(guò)目前還(hái)沒(méi)有多少詳情。這(zhè)些高性能(néng)ARM處理器將(jiāng)首先用于蘋果的MacBook Air筆記本，當然也有可能(néng)用于Macbook Pro及iMac電腦上，最快2020年問世。

之前消息指出，蘋果也會在2021年前發(fā)布通用程序（Marzipan“杏仁糖”計劃），可同時運行在Mac、iPhone和iPad上，類似于微軟此前的UWP。這(zhè)非空穴來風，去年，蘋果就將(jiāng)iOS平台上的語音備忘、股票和家庭移植到macOS上，今年，蘋果計劃允許開(kāi)發(fā)者將(jiāng)iPad APP移植到macOS上，2020年再接入iPhone，并最終實現2021年前，在所有平台隻需下載相同的APP即可。顯然，這(zhè)與Mac啓用ARM架構處理器可謂緊密呼應。

今年六月，原ARM首席CPU架構師Mike Filippo低調加盟了蘋果，他的新頭銜是芯片架構師，Filippo在ARM曾主要負責過(guò)Cortex-A76以及未來的Hercules、Zeus等高端型号CPU的開(kāi)發(fā)。同時他還(hái)曾參與過(guò)基礎設施、汽車類組件相關的工作，并且在AMD、英特爾産品的設計中也做出過(guò)貢獻。

按照知名分析師郭明錤的說法，從2020年或2021年開(kāi)始，台積電將(jiāng)開(kāi)始爲Mac電腦機型生産蘋果自主設計的基于ARM的處理器。其實早在今年4月份就有來自彭博社的消息稱，蘋果計劃最早從2020年開(kāi)始，將(jiāng)以自家定制的Mac芯片取代英特爾芯片，隻不過(guò)郭明錤在其最新的報告中又重申了這(zhè)一點。

定制設計的Mac芯片有多種(zhǒng)好(hǎo)處。很顯然，蘋果一旦有了自主定制的Mac芯片，自家的Mac産品更新換代將(jiāng)不再需要看英特爾臉色，畢竟近些年英特爾不僅擠牙膏，而且芯片發(fā)貨的時間總是一推再推。不僅如此，蘋果一旦掌握控制權，還(hái)能(néng)夠基于自主定制的Mac芯片更快的整合區别于競争對(duì)手的新功能(néng)，讓生态更快向(xiàng)前發(fā)展，從而換取更高的利潤。

郭明錤在其最新的報告中也認同以上觀點，并且列出了四個他總結的優勢：

(1)蘋果可以完全控制Mac電腦的設計和生産，就像對(duì)iPhone和iPad那樣，并且可以擺脫英特爾處理器出貨量變化的負面(miàn)影響。

(2)直接與芯片代工制造商談價，處理器生産成(chéng)本更低，利潤更高。

(3)如果蘋果降低價格，Mac電腦的市場份額或許還(hái)可能(néng)更進(jìn)一步增加。

(4)將(jiāng)Mac電腦與其他同類産品區分完全開(kāi)來，但這(zhè)也是“雙刃劍”，傳統app需依賴虛拟化解決方案

無論如何，郭明錤這(zhè)份報告的重點還(hái)是在于基于ARM芯片的Mac電腦，因爲很長(cháng)一段時間以來，或者說過(guò)去十年時間裡(lǐ)，一直有消息認爲蘋果正默默將(jiāng)Mac轉移到ARM平台上，而且這(zhè)不會是一夜發(fā)生的事(shì)情，反而會從低端的Mac産品線開(kāi)始，例如從MacBook，或者Mac mini開(kāi)始。

也許2020年或2021年确實將(jiāng)會是推出基于ARM芯片MAC産品的最佳時機，而且到那時不止A系列芯片更強大，能(néng)夠塞進(jìn)多少晶體管和組件，而且專爲Mac定制ARM芯片媲美大多數桌面(miàn)PC性能(néng)更不是問題，畢竟Mac限定的功耗沒(méi)有手機那麼(me)嚴格，更能(néng)突顯出蘋果自主CPU和GPU内核每瓦的性能(néng)極限。

當然，對(duì)于Intel來說將(jiāng)是不小的打擊，據稱蘋果貢獻了Intel年收入約5%的量。

台積電與ARM展示業界首款7納米Arm核心CoWoS小芯片系統

2019年9月27日由中代科技評論關閉

高效能(néng)運算領域的領導廠商arm與晶圓代工龍頭台積電26日共同宣布，發(fā)布業界首款采用台積電先進(jìn)的CoWoS封裝解決方案，内建arm多核心處理器，并獲得矽晶驗證的7納米小芯片（Chiplet）系統。

台積電表示，此款概念性驗證的小芯片系統成(chéng)功地展現在7納米FinFET制程及4GHz arm核心的支援下打造高效能(néng)運算的系統單芯片（System-on-Chip,SoC）之關鍵技術。同時也向(xiàng)系統單芯片設計人員演示運作時脈4GHz的芯片内建雙向(xiàng)跨核心網狀互連功能(néng)，及在台積電CoWoS中介層上的小芯片透過(guò)8Gb/s速度相互連結的設計方法。

台積電進(jìn)一步指出，不同于整合系統的每一個元件放在單一裸晶上的傳統系統單芯片，將(jiāng)大尺寸的多核心設計分散到較小的小芯片設計更能(néng)完善支持現今的高效能(néng)運算處理器。

此高效的設計方式可讓各項功能(néng)分散到以不同制程技術生産的個别微小裸晶，提供了靈活性、更好(hǎo)的良率、及節省成(chéng)本的優勢。

小芯片必須能(néng)夠透過(guò)密集、高速、高頻寬的連結來進(jìn)行彼此溝通，才能(néng)确保最佳的效能(néng)水準，爲了克服這(zhè)項挑戰，此小芯片系統采用台積電所開(kāi)發(fā)的Low-voltage-INPackage-INterCONnect（LIPINCONTM）獨特技術，資料傳輸速率達8Gb/s/pin，并且擁有優異的功耗效益。

另外，此款小芯片系統建置在CoWoS中介層上由雙個7納米生産的小芯片組成(chéng)，每一小芯片包含4個arm Cortex–A72處理器，以及一個芯片内建跨核心網狀互連彙流排，小芯片内互連的功耗效益達0.56pJ/bit、頻寬密度1.6Tb/s/mm2、0.3伏LIPINCON介面(miàn)速度達8GT/s且頻寬速率爲320GB/s。此小芯片系統于2018年12月完成(chéng)産品設計定案，并已于2019年4月成(chéng)功生産。

arm資深副總裁暨基礎設施事(shì)業部總經(jīng)理Drew Henry表示，這(zhè)次與我們長(cháng)期夥伴台積電協作的最新概念性驗證成(chéng)果，結合了台積電創新的先進(jìn)封裝技術與arm架構卓越的靈活性及擴充性，爲將(jiāng)來生産就緒的基礎架構系統單芯片解決方案奠定了絕佳的基礎。

台積電技術發(fā)展副總經(jīng)理侯永清博士表示，此款展示芯片呈現出我們提供客戶系統整合能(néng)力的絕佳表現，台積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術及LIPINCON互連介面(miàn)能(néng)協助客戶將(jiāng)大尺寸的多核心設計分散到較小的小芯片組，以提供更優異的良率與經(jīng)濟效益。arm與台積電的本次合作更進(jìn)一步釋放客戶在雲端到邊緣運算的基礎架構應用上高效能(néng)系統單芯片設計的創新。

Arm證實“斷供”說法不實與華爲合作意願更堅定

2019年9月26日由中代科技評論關閉

9月25日上午，在深圳華僑城洲際酒店，一場Arm、Arm中國(guó)（安謀科技）和華爲海思半導體的三方閉門會舉行，共同商讨三方的合作。

在稍後(hòu)的Arm中國(guó)媒體溝通會上，ArmIP事(shì)業部總裁ReneHaas和Arm中國(guó)執行董事(shì)長(cháng)兼CEO吳雄昂對(duì)深圳衛視&壹深圳客戶端記者表示，華爲和海思是Arm長(cháng)期的合作夥伴，經(jīng)過(guò)實體名單之後(hòu)，已經(jīng)理清，不論是之前的V8架構還(hái)是後(hòu)續架構（業界預計會叫(jiào)V9架構），都(dōu)是基于英國(guó)的技術，Arm與華爲和海思的合作，不會受到目前形勢的影響。

海思半導體首席信息官（CIO）刁焱秋同時指出：“Arm將(jiāng)會是我們的長(cháng)期合作夥伴”。

在被問到華爲目前狀态的時候，刁焱秋說：“華爲目前狀态很好(hǎo)，大家工作狀态比原來更爲投入，Arm與華爲的合作路徑也更清晰，而且合作意願更堅定。”

說到華爲的成(chéng)功時，刁焱秋坦言說：“要感謝我們做的一系列準備，同時還(hái)開(kāi)玩笑說到，要感謝美國(guó)總統特朗普給予最大的宣傳力度。”

談及Arm中國(guó)的最新進(jìn)展，在去年的烏鎮第五屆世界互聯網大會上，Arm中國(guó)發(fā)布了其自主研發(fā)的第一個成(chéng)果——“周易”人工智能(néng)平台。會上，Arm中國(guó)市場部負責人梁泉介紹到：“目前周易有很多的客戶，已經(jīng)開(kāi)始設計、流片，相信不久將(jiāng)會有新産品出來。”

說到Arm，目前，全世界超過(guò)95%的智能(néng)手機和平闆電腦都(dōu)采用Arm架構。英國(guó)Arm公司是全球領先的半導體知識産權提供商，Arm自己不銷售實體産品，而是隻銷售技術授權，也就是IP。

成(chéng)立于1990年的Arm，目前全球基于Arm架構芯片出貨量已經(jīng)超過(guò)1500億顆，2018年出貨量爲230顆左右，一直到2017年，26年間Arm的合作夥伴實現了1000億顆基于Arm架構芯片出貨量，按照預測，這(zhè)一數字擴大到2000億顆將(jiāng)是在不久的2021年，僅4年時間。

去年4月底，也正是中美貿易争端開(kāi)始不久，Arm中國(guó)合資公司正式運營，中方投資人占股51%，Arm占股49%，Arm中國(guó)接管了Arm在國(guó)内的所有IP業務。正如Arm中國(guó)執行董事(shì)長(cháng)兼CEO吳雄昂所說：“Arm中國(guó)已成(chéng)爲了一家獨立自主的公司”。總部就在深圳。

就在今年7月，Arm中國(guó)還(hái)獲頒深圳市2018年度外商投資企業突出貢獻獎公布。

那麼(me)Arm和Arm中國(guó)之間是怎樣的關系？一張圖可以很好(hǎo)的解釋：

中國(guó)企業使用ArmIP需通過(guò)Arm中國(guó)授權獲得，但對(duì)于Arm中國(guó)而言，還(hái)有一個更重要的角色。在今天的會上，Arm中國(guó)執行董事(shì)長(cháng)兼CEO吳雄昂再次指出，這(zhè)家擁有獨立的本土研發(fā)團隊的公司，能(néng)夠針對(duì)中國(guó)市場需求，自主研發(fā)基于Arm架構技術的屬于中國(guó)的IP。并且Arm中國(guó)對(duì)自主研發(fā)的産品擁有完整的知識産權，不受任何其他地區的影響。

吳雄昂還(hái)說：“Arm中國(guó)遵循全球化趨勢，主張全球合作，目前公司是一家完全開(kāi)元生态的公司，Arm中國(guó)將(jiāng)與Arm合作，共建Arm開(kāi)放的生态。”

蘋果最快 2020 年舍英特爾，改采自家研發(fā) ARM 架構處理器

2019年2月22日由中代科技評論關閉

根據外媒《Axios》的報導，盡管蘋果公司尚未公開(kāi)表态，但開(kāi)發(fā)人員和處理器龍頭英特爾（intel）高管已經(jīng)私下表示，他們預計蘋果最早 2020 年就會放棄英特爾處理器，轉而采用自己的 ARM 架構處理器。而這(zhè)項報導也呼應了《彭博社》日前的一份報導，其報導指出，首款搭載 ARM 架構處理器的 Mac 計算機可能(néng)會在 2020 年問世。

《Axios》的報導表示，蘋果計劃在 2021 年讓開(kāi)發(fā)者開(kāi)發(fā)出一款理論上可以與蘋果所有硬件兼容的應用軟件，包括 iPhone 和 Mac，而這(zhè)個計劃最初于 2018 年 6 月蘋果全球開(kāi)發(fā)者大會上首次亮相。雖然，蘋果沒(méi)有對(duì)此計劃的正式稱呼。但實際上，該計劃已經(jīng)在 Mac 上發(fā)表了 4 款采用 iOS 系統的新應用，包括了語音備忘錄、新聞、家庭和股票。

根據國(guó)外科技媒體《9to5mac》的報導指出，在軟件方面(miàn)，蘋果的該項計劃這(zhè)可能(néng)是一個平穩的發(fā)展，因爲蘋果可以同時開(kāi)發(fā)英特爾版本和 ARM 架構處理器版本的 Mac OS。然而，硬件方面(miàn)的發(fā)展就可能(néng)會有些困難。因爲蘋果需要將(jiāng)硬件轉向(xiàng)使用 ARM 架構的處理器，這(zhè)可能(néng)需要幾年時間；而且，因爲仍將(jiāng)有許多用戶使用較老的 Mac 計算機，使得蘋果還(hái)需要讓未來版本的 Mac OS 與英特爾處理器兼容。

另一方面(miàn)，對(duì)英特爾而言，這(zhè)樣的情況雖然將(jiāng)意味着失去一個重要客戶。不過(guò)，這(zhè)可能(néng)不會對(duì)其利潤造成(chéng)巨大沖擊。

根據《彭博社》的報導表示，到 2020 年，英特爾累積的 Mac 業務可能(néng)會比一些人預期的更多。而且，《Axios》也指出，關鍵問題不在于時間，而在于蘋果能(néng)夠多順利的達成(chéng)這(zhè)一轉變。對(duì)于開(kāi)發(fā)人員來說，這(zhè)可能(néng)需要一段調适的時間，也就是既要支援新舊不同的 Mac 計算機，也要支援新舊不同的 Mac OS，情況可能(néng)不如想象中容易，也可能(néng)因此延長(cháng)雙方再合作的時間。

事(shì)實上，在 Mac 的 25 年曆史中，蘋果已經(jīng)做出了幾次重大轉變，從摩托羅拉的處理器，轉向(xiàng) Power PC 處理器，然後(hòu)又轉向(xiàng)英特爾。作業系統方面(miàn)，也從經(jīng)典的 Macintosh 作業系統，轉移到基于 Unix 的 Mac OS X 上。而這(zhè)些過(guò)程都(dōu)不是短時間完成(chéng)，其最終的結果如何，還(hái)有待時間的考驗。