高通宣布整合 5G 基頻行動處理器，2019 年第 2 季流片

高通宣布整合 5G 基頻行動處理器，2019 年第 2 季流片

由 中代科技評論關閉

目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會（MWC）中，無疑的 5G 手機已經(jīng)成(chéng)爲大家關注的焦點，各家手機大廠紛紛發(fā)表 5G 手機以宣示自己的技術領先性。不過(guò)，在目前發(fā)表的相關 5G 手機中，都(dōu)還(hái)是以行動處理器外加 5G 基頻芯片來連接網絡爲主，在手機設計上不免有較多的阻礙。對(duì)此，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）在 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的骁龍行動處理器（SoC），以解決這(zhè)樣的問題。

根據高通的介紹，新整合 5G 基頻的骁龍行動處理器將(jiāng)于 2019 年第 2 季流片，2020 年上半年商用。不過(guò)，需要注意的是，現階段高通并沒(méi)有公布該款骁龍行動處理器的命名。不過(guò)，依照高通的命名慣例，目前最新的行動處理器爲骁龍 855 的情況下，未來新的行動處理器很可能(néng)會被命名爲「骁龍865」。

高通進(jìn)一步指出，新一代整合 5G 基頻的行動處理器將(jiāng)支援第 2 代毫米波天線、sub 6GHz 射頻元件，還(hái)支援 5G 的省電技術（PowerSave）。而目前高通旗下最新的 5G 基頻芯片，就是在日前所公布的骁龍 X55，這(zhè)款頻芯片將(jiāng)于 2019 年底左右開(kāi)始供貨。

骁龍 X55 5G 基頻芯片采用 7 納米單制程生産，具備最高 7Gbps 的下載速度，以及最高達 3Gbps 的上傳速度。同時 4G LTE 的網絡部分也進(jìn)行了升級，從 X24 支持的 Cat20，提高到 Cat 22，支援最高 2.5Gbps 的下載速度。

另外，X55 5G 基頻芯片除了支援 5G 和 4G 網絡之外，骁龍 X55 5G 也支援 5G 和 4G 網絡間共享重疊的頻段，它主要是針對(duì) 5G 網絡部署初期。因爲 4G 網絡承載大多數資料流程量。因此，透過(guò)支援 5G 和 4G 網絡間共享重疊的頻段進(jìn)行資源分享。

未來，在高通心一代的行動處理器中，整合了 5G 基頻芯片之後(hòu)，預料性能(néng)將(jiāng)至少與骁龍 X55 相同，甚至還(hái)有可能(néng)進(jìn)一步的提升。這(zhè)對(duì)于目前也已經(jīng)推出 5G 基頻芯片的聯發(fā)科、英特爾、三星、以及華爲來說，將(jiāng)可能(néng)會造成(chéng)不小的壓力。

紫光展銳即將(jiāng)發(fā)布5G芯片 跻身全球第一梯隊

紫光展銳即將(jiāng)發(fā)布5G芯片 跻身全球第一梯隊

由 中代科技評論關閉

2月25~28日，MWC（世界移動通信大會）2019在巴塞羅那舉行。作爲重要的電子産業盛會，一年一度的MWC成(chéng)爲全球企業的競技場，在今年最具看點的5G芯片大戰中，中國(guó)芯片廠商已入局。

日前據外媒路透社，紫光展銳即將(jiāng)在MWC巴塞展上推出其首顆5G芯片，將(jiāng)采用12納米，支持2G/3G/4G/5G多模，且已與多家終端廠商有了合作意向(xiàng)，將(jiāng)支持全球第一波5G智能(néng)終端的上市。

事(shì)實上，紫光展銳爲5G芯片備戰已久。此前紫光展銳曾在接受國(guó)内媒體采訪中透露，紫光展銳將(jiāng)在2019年推出兩(liǎng)款5G芯片，第一款5G芯片將(jiāng)采用12納米，可支持Sub-6GHz頻段以及SA和NSA。

1月21日，在紫光展銳“2019激活芯 Flag”活動上，紫光展銳市場副總裁周晨表示，目前紫光展銳第一款5G芯片已開(kāi)始流片，其5G回片也已曝光，由此看來，展銳在5G的推動上全面(miàn)提速，似有搶占先進(jìn)，沖擊第一梯隊的決心和舉措。

随着5G商用時間的逼近，無論是全球的運營商、手機終端廠商，還(hái)是芯片廠商，都(dōu)在摩拳擦掌蓄勢待發(fā)，而本屆MWC 2019無疑將(jiāng)成(chéng)爲一個硝煙彌漫的5G“戰場”。與以往2G、3G時代不同，在5G這(zhè)個全新的賽道(dào)上，中國(guó)廠商不僅取得了和全球廠商共同競争的資格，甚至還(hái)將(jiāng)影響到全球的5G格局。

從日前紫光展銳發(fā)布的MWC預告視頻中看，其將(jiāng)在2月26日有重要技術發(fā)布，紫光展銳是否能(néng)成(chéng)爲全球第一波5G玩家，跻身商用第一梯隊，我們且拭目以待。

英特爾手機5G基頻芯片明年推出，今年無緣 5G iPhone

英特爾手機5G基頻芯片明年推出，今年無緣 5G iPhone

由 中代科技評論關閉

根據《路透社》報導，蘋果預計 2019 年不會于新 iPhone 支援 5G 網絡功能(néng)，而是再等一年才會支援。雖然市場猜測和分析都(dōu)指出，蘋果很可能(néng)會在 2019 年爲新款 iPhone 采用 5G 通訊技術，提供其基頻芯片的英特爾（intel）已确認，如果蘋果決定這(zhè)樣做，英特爾將(jiāng)無法提供協助。

報導指出，英特爾高層表示，使用 5G 基頻芯片的設備要到 2020 年才能(néng)上市。英特爾并未具體指明哪些公司會受影響，但英特爾是提供蘋果基頻芯片的主要供應商之一，意味着如果蘋果使用英特爾的基頻芯片，那麼(me) 2019 年新 iPhone 不會支援 5G 通訊技術。

英特爾網絡芯片負責人 Sandra Riviera 表示，5G 基頻芯片將(jiāng)于 2019 年向(xiàng)供應商送樣，包括網絡設備等非消費者 5G 産品將(jiāng)于 2019 年發(fā)貨。但手機等消費設備的 5G 基頻芯片，英特爾不會在 2019 年内推出。

之前曾有外媒報導，2019 年款 iPhone 可能(néng)采用 5G 基頻芯片。英特爾 XMM 8160 5G 基頻芯片已在 2018 年 11 月發(fā)表，比原先計劃時間提前半年。當時，英特爾稱 5G 基頻芯片將(jiāng)在 2019 下半年出貨，使用這(zhè)種(zhǒng)基頻芯片的商用設備預計能(néng)在 2020 上半年開(kāi)始出貨。

英特爾并非唯一生産 5G 基頻芯片的企業，高通已在日前發(fā)表第二代 5G 基頻芯片 Snapdragon X55。這(zhè)款基頻芯片提供每秒 7G 下載速度，并支援所有主要頻段。目前高通正與蘋果對(duì)簿公堂，這(zhè)意味着近期 iPhone 不會采用高通 5G 基頻芯片。

除了英特爾及高通，國(guó)内聯發(fā)科 IC 設計大廠也發(fā)表了 Helio M70 5G 基頻芯片，也是目前市場唯一具 LTE 和 5G 雙連接（EN-DC）的 5G 基頻，支援從 2G 至 5G 各代蜂巢式網絡的多種(zhǒng)模式、Sub-6GHz 頻段、目前的非獨立組網（NSA）及未來 5G 獨立組網（SA）架構。

至于，三星 Exynos Modem 5100 5G 基頻芯片，則是全球首個完整支援 3GPP Release 15 标準的 5G 基頻芯片。除了支援 6GHz 及毫米波頻段，還(hái)以三星本身 10 納米制程打造，下載速率可達 6Gbps，且支援 2G / 3G / 4G 全網通網絡。在聯發(fā)科與三星 5G 基頻芯片各具優勢的情況下，蘋果與高通因專利戰大打出手之際，蘋果供應鏈高層 Tony Blevins 曾作證表示，蘋果曾研究由聯發(fā)科或三星供應 5G 基頻芯片的可能(néng)性。

另外，華爲也推出旗下首款 5G 基頻芯片──巴龍 5000。根據華爲宣傳，巴龍 5000 5G 基頻芯片最快下載速率可達 3.2Gbps，且是世界首款單核心多模 5G 基頻芯片，由 7 納米制程打造，不僅支援 5G SA 獨立及 NSA 非獨立網絡，還(hái)能(néng)向(xiàng)下支援 4G、3G、2G 網絡，是目前世上最強的 5G 基頻芯片。當前中美貿易戰的氣氛下，美國(guó)政府當然不會同意蘋果采用華爲 5G 基頻芯片。

就以上市場 5G 基頻芯片的供應狀況分析，蘋果要在 2019 年推出支援 5G 通訊技術的 iPhone，除非已跟聯發(fā)科或三星談好(hǎo)供貨條件，就現階段來說可能(néng)性不大。甚至，外傳蘋果打算自研芯片的情況下，要 2020 年正式推出支援 5G 通訊技術的 iPhone 也都(dōu)還(hái)有些門檻。要真正見到支援 5G 通訊技術的 iPhone，果粉還(hái)要耐心等候。

 

工信部：5G終端芯片預計2019年上半年推出

工信部：5G終端芯片預計2019年上半年推出

由 中代科技評論關閉

業界一直在說5G即將(jiāng)來臨，5G到底離我們還(hái)有多遠？日前工信部給出了答案：預計2019年上半年可推出5G終端芯片。

1月29日，國(guó)家發(fā)改委召開(kāi)新聞發(fā)布會，介紹近日發(fā)改委會同工信部、商務部等十部委聯合印發(fā)的《進(jìn)一步優化供給推動消費平穩增長(cháng) 促進(jìn)形成(chéng)強大國(guó)内市場的實施方案》有關情況。

發(fā)布會上，工信部信息化和軟件服務業司副司長(cháng)董大健表示，2019年工信部將(jiāng)重點從持續優化信息消費發(fā)展環境、加快信息通信基礎設施建設、加快提升信息消費産品和服務的供給能(néng)力、擴大信息消費覆蓋面(miàn)和影響力等四個方面(miàn)來持續擴大升級信息消費，釋放内需潛力。

其中加快信息通信基礎設施建設方面(miàn)，董大健表示要加快5G商用步伐。董大健指出，5G作爲新一代移動通信技術，是全面(miàn)構築經(jīng)濟社會數字化轉型的關鍵基礎設施，也是全球新一輪科技革命和産業變革的關鍵驅動力量之一。

5G商用發(fā)展對(duì)我國(guó)經(jīng)濟增長(cháng)具有顯著的促進(jìn)作用，意義重大。據有關研究機構初步測算，我國(guó)5G商用前五年可直接帶動經(jīng)濟總産出將(jiāng)超過(guò)10萬億元，經(jīng)濟增長(cháng)值將(jiāng)超過(guò)3萬億元，直接新增就業崗位將(jiāng)超過(guò)300萬個。

董大健指出，當前全球的5G産業正在加快發(fā)展，5G網絡設備已經(jīng)初步成(chéng)熟，預計2019年上半年可推出5G的終端芯片，2019年年中將(jiāng)推出智能(néng)手機終端。今年工信部將(jiāng)加快5G商用步伐，將(jiāng)在若幹個城市組織開(kāi)展5G商用試驗，進(jìn)行大規模組網，業務應用測試等。
 
他表示，5G的正式商用必將(jiāng)再次給芯片、終端、系統、應用等整個産業鏈的上下遊帶來強大的推動力，創造新的跨越式發(fā)展機遇。

華爲推出業界首款5G基站芯片——天罡芯片

華爲推出業界首款5G基站芯片——天罡芯片

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1月24日，華爲5G發(fā)布會暨MWC 2019預溝通會在北京召開(kāi)。華爲常務董事(shì)、運營商BG總裁丁耘在會上宣布，華爲推出業界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。

騰訊《一線》報道(dào)，華爲天罡芯片實現了2.5倍運算能(néng)力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業界最高64路通道(dào)；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時，該芯片爲AAU 帶來了提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比标準的4G基站，節省一半時間。

另外，華爲還(hái)宣布，目前公司已經(jīng)獲得30個5G商用合同，超過(guò)2.5萬個5G基站已經(jīng)發(fā)往世界各地。

芯片廠備戰5G，爲何高通博通英特爾有機會成(chéng)大赢家？

芯片廠備戰5G，爲何高通博通英特爾有機會成(chéng)大赢家？

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5G通訊技術最近成(chéng)爲市場上讨論度最高的話題，許多發(fā)展 5G 産品的企業都(dōu)開(kāi)始受到關注。因爲，即便 4G LTE 在過(guò)去幾年發(fā)展迅速，但5G在最高頻寬速度快速飙升，加上低延遲的特性，使得未來許多過(guò)去所達不到的應用，例如高分辨率的影音傳輸等，都(dōu)將(jiāng)在未來 5G 網絡商轉後(hòu)實現，如此更加深了企業對(duì) 5G 所寄予的厚望。也因此，對(duì)于未來有機會在 5G 市場引領一片天空的企業，大家也都(dōu)紛紛看好(hǎo)。

根據國(guó)外财經(jīng)網站《MotleyFool》的報導，雖然現階段 5G 相關的技術也都(dōu)還(hái)在測試中，但面(miàn)對(duì)未來潛在的商機，究竟哪些公司能(néng)夠脫穎而出？

對(duì)此，業界人士指出，在相關 5G 芯片的領域，包括高通 (Qualcomm)、博通 (Broadcom) 和英特爾 (intel) 這(zhè) 3 家公司，將(jiāng)有機會成(chéng) 5G 時代的大赢家。原因如下：

高通，這(zhè)家當前的行動通訊芯片的巨擘，在 5G 時代仍主要是藉由兩(liǎng)種(zhǒng)方式獲利。一是銷售芯片，主要是針對(duì)智能(néng)型手機廠商提供行動處理器來獲利。另一個方式，則是向(xiàng)相關設備廠商進(jìn)行專利技術的授權，這(zhè)龐大的專利授權金，也使得該公司獲利。

值得注意的是，日前在高通的财報會議上，執行長(cháng)史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）就強調了針對(duì) 5G 發(fā)展的重要性，并且表示，未來的市場對(duì)那些在轉型過(guò)程中起(qǐ)步較晚的企業和競争對(duì)手，將(jiāng)會是無情的。他還(hái)進(jìn)一步補充，高通過(guò)去幾年在 5G 領域的專注和投資，使得高通成(chéng)功建立了強大的技術地位，并引領 5G 産業轉型，這(zhè)也將(jiāng)使得高通在 2019 财年結束之際，獲得巨大的營收和獲利的成(chéng)長(cháng)機會。

而市場解讀 Steve Mollenkopf 的這(zhè)番話後(hòu)表示，顯然 Steve Mollenkopf 表示在未來幾年，要投資者密切關注 5G 轉型，并且在此之下，高通的芯片業務以及專利授權業務能(néng)夠獲得發(fā)展。

至于，商業行爲與高通不同的通訊芯片大廠博通，在過(guò)去并不銷售行動處理器，甚至不銷售獨立的蜂巢式網絡數據設備。不過(guò)，博通卻是銷售各式各樣的通訊芯片，其中包括了在 Wi-Fi、藍牙以及蜂巢式網絡等領域的無線芯片，而這(zhè)些芯片對(duì)智能(néng)型手機的無線功能(néng)來說至關重要。所以，博通也和高通一樣，未來也將(jiāng)受益于 5G 通訊技術的轉型發(fā)展。

事(shì)實上，博通在 2018 年 9 月 6 日的财報會議上，執行長(cháng)陳福陽 (Hock Tan) 也指出，整個産業向(xiàng) 5G 領域的轉變，將(jiāng)推動其關鍵客戶，其中包括占博通無線業務總收入 60% 以上的蘋果，以及其他公司來繼續購買更先進(jìn)的通訊芯片。而這(zhè)些先進(jìn)技術的芯片，其成(chéng)本往往更高，進(jìn)而使得博通更能(néng)夠從每支 iPhone 上獲得更高的利益。

另外，市場向(xiàng) 5G 領域的轉變不太可能(néng)一次就完成(chéng)，將(jiāng)會随着時間的持續而發(fā)展。而隻要随着 5G 的技術，蘋果未來肯定會繼續爲 iPhone 提供功能(néng)日益強大的蜂巢式網絡子系統，這(zhè)時候博通的無線業務就有望持續受惠。

相對(duì)于高通與博通從基礎電信領域出發(fā)而介入 5G 市場的走向(xiàng)，處理器大廠英特爾 (intel) 將(jiāng)自己在 5G 市場的定位，是以提供「端到端」解決方案爲主。據了解，已經(jīng)采用英特爾基帶芯片的蘋果 iPhone，預計在 2020 年的 iPhone 上采用英特爾的首個 5G 基帶芯片 ──XMM 8160。此外，英特爾還(hái)將(jiāng)爲 5G 網絡的大部分無線基礎設施提供芯片。這(zhè)部分在本屆 CES 展上就已經(jīng)看到了即將(jiāng)推出、專門爲 5G 無線接入和邊緣計算開(kāi)發(fā)的 Snow Ridge 芯片。

另外，在本屆 CES 的演講中，英特爾資料中心業務負責人孫納頤（Navin Shenoy）也表示，公司的目标是在 2020 年于蜂巢式網絡基地台芯片市場的市占率，提升到 40% 以上。而根據 2018 年 10 月 25 日所發(fā)布的财報，英特爾資料中心部門第 3 季來自通訊服務提供商的營收，較前一年同期增加了 30%。目前，資料中心部門是英特爾的第二大部門，也是其長(cháng)期成(chéng)長(cháng)策略的關鍵。

因此，盡管英特爾财務長(cháng)及臨時兼任執行長(cháng)鮑勃·施旺（Bob Swan）表示，針對(duì)終端設備所推出的 5G 基帶芯片，其獲利能(néng)力將(jiāng)比當前 4G 産品更強，這(zhè)也使得該公司其在 5G 基礎設施方面(miàn)將(jiāng)受益頗豐。

2019 CES 有哪些新趨勢？市場專家詳細解讀看這(zhè)裡(lǐ)

2019 CES 有哪些新趨勢？市場專家詳細解讀看這(zhè)裡(lǐ)

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科技業界每年開(kāi)春後(hòu)的第一件大事(shì)，就是在美國(guó)賭城拉斯維加斯（Las Vegas）舉行的美國(guó)消費性電子展（CES）。号稱全球三大電子展之一的展覽，每年一開(kāi)始都(dōu)帶來産業最新發(fā)展技術與産品，吸引大量人潮參觀。2019 年 CES 雖然正式展覽期間是美國(guó)當地 1 月 8 日，但自 7 日開(kāi)始陸續就有廠商召開(kāi)展前記者會，宣布參展内容。欲一窺本屆精彩展覽内容者，千萬不要錯過(guò) 《科技新報》第一手系列報導。

每年 CES 參展廠商衆多，相關内容也琳琅滿目，但都(dōu)脫不了當下趨勢，也有一緻性主軸。在展覽前，市場人士約分析出 2019 年 CES 展覽内容，提供大家參考。

5G 技術與新手機應用發(fā)展

随着各國(guó) 5G 商轉時間陸續确定，5G 幾乎成(chéng)爲 2019 年科技界最重要的發(fā)展項目，各相關企業也摩拳擦掌準備迎接商機。行動處理器大廠高通（Qualcomm）在 2018 年底推出第一款用于 5G 終端的 SoC 芯片──高通骁龍 855 行動平台，搭配的 X50 LTE 基頻芯片，夠讓終端在 5G 時代爲用戶提供比 4G 速度快上數倍到數十倍的行動通訊體驗。也因上遊芯片商産品推出後(hòu)，意味着下遊終端産品廠商始有大規模發(fā)展空間。CES 2019 或許就是 5G 行動終端裝置爆發(fā)的場所。

因 5G 高頻寬與低延遲等特點，以往智慧産品聯網將(jiāng)不再有限制，能(néng)實現隻能(néng)在科幻電影才能(néng)想象的新功能(néng)。因此，5G 技術也不僅止智能(néng)型手機獨享，同樣嘉惠諸如智慧家庭、智慧汽車及物聯網商用領域。

另外，針對(duì)智能(néng)型手機，全熒幕或許也將(jiāng)獲得突破。早在 2018 年 10 月，三星就确定將(jiāng)在 2019 年推出摺疊熒幕解決方案。有消息指出，LG、OPPO 等多家廠商都(dōu)很有可能(néng)在 CES 2019 展場帶來可摺疊熒幕的智能(néng)型手機。或許未來智能(néng)型手機將(jiāng)不再受體積限制，透過(guò)摺疊，再加上快速聯網的 5G 功能(néng)，能(néng)爲消費者帶來更廣大的應用。

8K 電視與 OLED 技術的全新演進(jìn)

過(guò)往 CES 中，顯示技術總是重頭戲，每年家電廠商都(dōu)是會場焦點，相信這(zhè)次也不例外。繼 2019 年夏普（SHARP）展示了業界首款 8K 電視，這(zhè)也是市面(miàn)唯一已開(kāi)賣的 8K 電視産品，其他家電與顯示器廠商也競相效法。預計 CES 2019 展場，將(jiāng)會看到許多家電與顯示器廠商的 8K 産品，預計 LG 等多家廠商已确定帶來 8K 産品，這(zhè)將(jiāng)使老大哥夏普面(miàn)臨同業的挑戰！

顯示技術邁向(xiàng) 8K 發(fā)展同時，OLED 技術發(fā)展也是關鍵。OLED 相較傳統 LCD 具更高畫質、更鮮豔色彩、更省電、體積更薄等優點，因此三星也會加強量子點技術發(fā)展。過(guò)去由韓系品牌主導的 OLED 電視市場，也將(jiāng)在中國(guó)品牌陸續加入競争後(hòu)，掀起(qǐ)更大的波濤，讓本屆 CES 在 OLED 産品發(fā)展更有看頭。

人工智能(néng)全面(miàn)進(jìn)入智慧家庭

2018 年可看作人工智能(néng)（AI）元年，各類 AI 遍地開(kāi)花，雖然智慧程度或許與我們心中真正的「智慧」仍相去甚遠，但絲毫不影響 AI 成(chéng)爲終端産品，尤其是家電産品的重要賣點之一。例如，三星已推出内建 Bixby 語音助理的智慧喇叭。有消息表示，三星有可能(néng)在冰箱等家電加入 Bixby，方便使用者以自然語言控制各類電器。

除此之外，亞馬遜、Google 等公司也一定會繼續搭建平台，把家電廠商囊括其中。繼 2018 年 CES ，更智慧的家電已是各家廠商不可少的元素，相信本屆 CES，AI 將(jiāng)繼續成(chéng)爲智慧家電産品标配。

硬件邁向(xiàng) 7 納米裡(lǐ)程發(fā)展

近幾年來各項市場調查數據報告都(dōu)顯示，PC 市場的确不景氣。即便産業整體依舊低迷，但硬件廠商卻沒(méi)有絲毫松懈。本屆 CES 大會，PC 産業的硬件廠商預計也會提供精彩的新産品。

英特爾（Intel）方面(miàn)，有消息指出，已在準備 Coffee Lake Refresh 系列新品。競争對(duì)手 AMD 也已備好(hǎo)産品應對(duì)，包括第 3 代桌面(miàn)型 Ryzen 處理器、低電壓 Ryzen APU 及 7 納米制程 GPU 等，似乎已準備就緒。至于輝達（NVIDIA），則預計大會開(kāi)展前一天就舉行大型發(fā)表會，屆時相信會有令人驚喜的産品。

除此之外，目前火熱的電競市場，以台灣爲主要供應鏈的相關廠商，宏碁、華碩、技嘉、微星等公司也會推出新産品。其他電競周邊産品，包括顯示器、鼠标、鍵盤也會有新品推出。

汽車科技應用更上層樓

雖然 CES 并不是針對(duì)汽車産業的專業展會，但近來無論電動車、自駕車、車聯網或其他汽車輔助駕駛系統等領域，汽車廠商也付出極大投資。自 2016 年開(kāi)始，汽車相關應用就一直都(dōu)是 CES 離不開(kāi)的話題，本屆 CES 也一樣能(néng)看到許多汽車大廠占有重要地位，讓大家也能(néng)了解最新的汽車産業發(fā)展。

根據最新消息，NVIDIA 將(jiāng)推出适用自動駕駛技術的 NVIDIA Xavier 系統級芯片。同時 BMW、AUDI 等傳統汽車廠商，也會相繼帶來自動駕駛方面(miàn)的新進(jìn)展。

 

海峽兩(liǎng)岸半導體産業可優勢互補 實現共赢

海峽兩(liǎng)岸半導體産業可優勢互補 實現共赢

由 中代科技評論關閉

近日，首屆全球IC企業家大會暨第十六屆中國(guó)半導體博覽會（IC China2018）在上海舉辦期間， 2018年海峽兩(liǎng)岸（上海）集成(chéng)電路産業合作發(fā)展論壇于近日同期舉辦。

上海市集成(chéng)電路行業協會會長(cháng)張素心表示，天然的地緣優勢以及兩(liǎng)岸IC産業的互補性，爲兩(liǎng)岸IC産業合作締造了良性發(fā)展平台。一方面(miàn)，中國(guó)大陸已成(chéng)爲全球最大的半導體與集成(chéng)電路消費市場，是全球電子産品出貨量最大的地區之一，巨大的應用市場帶動了IC設計、制造、封測等各個環節的共同發(fā)展，投資軟硬件環境日趨完善。

同時，中國(guó)台灣的電子産業經(jīng)過(guò)30多年的成(chéng)長(cháng)和積累，無論電子終端産品的設計和制造，還(hái)是IC産業鏈的建設都(dōu)已形成(chéng)比較完整的産業體系，在IC制造服務領域處于領先地位，值得大陸産業界學(xué)習借鑒。

力晶集團總裁黃崇仁將(jiāng)半導體新一輪發(fā)展動能(néng)總結爲“大人物（大數據、人工智能(néng)、物聯網）”。“大人物”爲存儲器、高性能(néng)處理器、特定用途系統晶片的發(fā)展注入活力，爲半導體産業帶來新的商機。AI需要芯片和算力的支持才能(néng)模拟人腦機制，人腦是多程的，處理信息幾乎沒(méi)有延時。

而過(guò)去四十年，存儲和邏輯器件是分開(kāi)的，信息需要在存儲和CPU之間流動，這(zhè)并不符合人腦的處理機制，存儲與邏輯器件需要更深入的融合。由于DRAM和邏輯器件的制程和制作技術有所區别，在内存中加入邏輯單元并不容易，需要半導體廠商的更多探索。

上海華力微電子有限公司總裁雷海波表示，兩(liǎng)岸半導體行業相互依存。2017年中國(guó)台灣半導體産業出口值占中國(guó)台灣總出口值的29.1%，其中對(duì)中國(guó)大陸和中國(guó)香港的出口達到512億元，占比55%，中國(guó)大陸及中國(guó)香港已成(chéng)爲中國(guó)台灣半導體出口的主要市場。同時，大陸及香港地區也是中國(guó)台灣半導體産業最大的進(jìn)口市場，2017年占中國(guó)台灣IC總進(jìn)口的36.7%。他指出，兩(liǎng)岸可以在市場、技術、人才、資金、資源五個方面(miàn)優勢互補，實現“同芯同行，共展共赢”。

聯發(fā)科技集團副總經(jīng)理高學(xué)武指出，兩(liǎng)岸半導體發(fā)展有五個重點。

首先是EUV技術，EUV能(néng)夠推動7nm之後(hòu)SoC制程的發(fā)展，但在節約成(chéng)本、降低耗能(néng)方面(miàn)還(hái)存在困難，需要陸續克服；其次是“打破”摩爾定律的限制，通過(guò)異質整合滿足芯片系統整合和芯片微小化的需求；第三是5G，5G的高頻寬能(néng)容納更多用戶，促進(jìn)物聯網發(fā)展，但5G芯片成(chéng)本較高，需要市場的洗禮；第四是人工智能(néng)平台，随着AI向(xiàng)更新、更廣、更高效的方向(xiàng)發(fā)展，用戶的智能(néng)裝置越來越多，會催生更多的應用場景；最後(hòu)是自動駕駛，一部車子用到的智能(néng)半導體器件預計是手機的15倍，包含巨大商機。

高學(xué)武表示，他希望兩(liǎng)岸互信、互補、互利、互惠，抓住新的市場機遇，共同發(fā)展。

中國(guó)RISC-V産業聯盟理事(shì)長(cháng)戴偉民表示，在後(hòu)摩爾時代，DSA（專有領域架構）和RISC-V將(jiāng)爲計算機架構領域注入創新活力。DSA通過(guò)針對(duì)專有領域的應用特點裁剪架構，達到更高的執行效率，能(néng)更高效地利用帶寬并消除不必要的精确度。RISC-V有專用指令、标準擴展指令、基準指令三個層次，正在行成(chéng)國(guó)際生态，有望爲構建繁榮、創新的CPU架構帶來機遇。

通富微電子股份有限公司總裁石磊指出，兩(liǎng)岸産業具有較強的互補性。中國(guó)大陸具有廣闊的市場、充沛的資金、推動發(fā)展的策略和豐富的人力資源，中國(guó)台灣則擁有半導體人才、獨立開(kāi)發(fā)技術的能(néng)力和形成(chéng)經(jīng)濟規模的産能(néng)，希望兩(liǎng)岸在半導體領域保持開(kāi)放、緊密配合，建立更加廣闊的合作空間。

日月光集團副總經(jīng)理郭一凡表示，計算能(néng)力是促進(jìn)集成(chéng)電路持續發(fā)展的動力。數字技術的發(fā)展經(jīng)曆了三個階段，第一個階段是計算，第二個階段是信息，第三個階段是將(jiāng)要到來的智能(néng)化時代，三個階段的主要區别是計算能(néng)力的增進(jìn)。在智能(néng)化時代，大數據和計算能(néng)力的邊緣化變得更加關鍵，尤其對(duì)于無人駕駛等實時決策場景。在産業集中度不斷擴大的情況下，兩(liǎng)岸應有更多合作共赢的領域和機會。