1月24日，華爲5G發(fā)布會暨MWC 2019預溝通會在北京召開(kāi)。華爲常務董事(shì)、運營商BG總裁丁耘在會上宣布，華爲推出業界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。
騰訊《一線》報道(dào)，華爲天罡芯片實現了2.5倍運算能(néng)力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業界最高64路通道(dào)；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。
同時，該芯片爲AAU 帶來了提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比标準的4G基站，節省一半時間。
另外，華爲還(hái)宣布，目前公司已經(jīng)獲得30個5G商用合同，超過(guò)2.5萬個5G基站已經(jīng)發(fā)往世界各地。