目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會（MWC）中，無疑的 5G 手機已經(jīng)成(chéng)爲大家關注的焦點，各家手機大廠紛紛發(fā)表 5G 手機以宣示自己的技術領先性。不過(guò)，在目前發(fā)表的相關 5G 手機中，都(dōu)還(hái)是以行動處理器外加 5G 基頻芯片來連接網絡爲主，在手機設計上不免有較多的阻礙。對(duì)此，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）在 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的骁龍行動處理器（SoC），以解決這(zhè)樣的問題。
根據高通的介紹，新整合 5G 基頻的骁龍行動處理器將(jiāng)于 2019 年第 2 季流片，2020 年上半年商用。不過(guò)，需要注意的是，現階段高通并沒(méi)有公布該款骁龍行動處理器的命名。不過(guò)，依照高通的命名慣例，目前最新的行動處理器爲骁龍 855 的情況下，未來新的行動處理器很可能(néng)會被命名爲「骁龍865」。
高通進(jìn)一步指出，新一代整合 5G 基頻的行動處理器將(jiāng)支援第 2 代毫米波天線、sub 6GHz 射頻元件，還(hái)支援 5G 的省電技術（PowerSave）。而目前高通旗下最新的 5G 基頻芯片，就是在日前所公布的骁龍 X55，這(zhè)款頻芯片將(jiāng)于 2019 年底左右開(kāi)始供貨。
骁龍 X55 5G 基頻芯片采用 7 納米單制程生産，具備最高 7Gbps 的下載速度，以及最高達 3Gbps 的上傳速度。同時 4G LTE 的網絡部分也進(jìn)行了升級，從 X24 支持的 Cat20，提高到 Cat 22，支援最高 2.5Gbps 的下載速度。
另外，X55 5G 基頻芯片除了支援 5G 和 4G 網絡之外，骁龍 X55 5G 也支援 5G 和 4G 網絡間共享重疊的頻段，它主要是針對(duì) 5G 網絡部署初期。因爲 4G 網絡承載大多數資料流程量。因此，透過(guò)支援 5G 和 4G 網絡間共享重疊的頻段進(jìn)行資源分享。
未來，在高通心一代的行動處理器中，整合了 5G 基頻芯片之後(hòu)，預料性能(néng)將(jiāng)至少與骁龍 X55 相同，甚至還(hái)有可能(néng)進(jìn)一步的提升。這(zhè)對(duì)于目前也已經(jīng)推出 5G 基頻芯片的聯發(fā)科、英特爾、三星、以及華爲來說，將(jiāng)可能(néng)會造成(chéng)不小的壓力。