标簽：5G芯片

紫光集團旗下紫光展銳，全球領先的移動通信及物聯網核心芯片供應商之一，繼今年2月發(fā)布了5G通信技術平台馬卡魯以及首款5G多模基帶芯片春藤510以來，正在快速推動5G芯片的商用化，今日宣布已在上海基于展銳春藤510完成(chéng)了符合3GPP Release 15 新空口标準的5G NSA（非獨立組網）及SA（獨立組網）通話測試，關鍵技術及規格得到驗證，這(zhè)标志着春藤510向(xiàng)商用化邁出了堅實的一步。

此次測試在3.5GHz頻段下進(jìn)行，使用了是德科技基于E7515B UXM 5G無線測試平台的5G網絡仿真解決方案，通話測試的穩定表現進(jìn)一步推動了5G産業成(chéng)熟，將(jiāng)爲AR/VR、超高清視頻等大帶寬應用帶來強大的技術支持。

今年初，國(guó)内運營商分别明确了5G的網絡部署規劃，第一步采取非獨立組網方式，然後(hòu)再過(guò)渡到獨立組網。紫光展銳緊跟運營商的規劃節奏，以最快的速度完成(chéng)芯片的測試驗證工作，爲5G商用部署提供了重要支撐。

春藤510是紫光展銳首款基于馬卡魯平台的5G基帶芯片，采用台積電12nm制程工藝，可實現2G/3G/4G/5G多種(zhǒng)通訊模式，符合最新的3GPP R15标準規範，支持Sub-6GHz 頻段，支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）組網方式。春藤510架構靈活，可支持智能(néng)手機、家用CPE、MiFi及物聯網終端在内的多種(zhǒng)産品形态，廣泛應用于不同場景。

紫光展銳通信終端事(shì)業部總經(jīng)理汪波表示： “作爲中國(guó)領先的5G芯片企業，紫光展銳一直積極推動5G産業鏈加速成(chéng)熟，春藤510的快速進(jìn)展，充分彰顯了紫光展銳加速推進(jìn)5G芯片商用的實力。紫光展銳計劃在2019年中與全球運營商開(kāi)展相應測試，全力推動第一批5G終端商用上市。”

2019 年 4 月 16 日華爲在深圳總部召開(kāi)分析師大會，該公司副董事(shì)長(cháng)胡厚崑表示，2018 年華爲的業績成(chéng)長(cháng)顯著，雖然遇到一些調整，但華爲正在積極應對(duì)，截至到 2019 年 4 月 15 日華爲在全球範圍内簽訂了 40 個 5G 商用合約。關于被外界廣受關注的華爲與蘋果公司在 5G 芯片上展開(kāi)合作事(shì)宜，雙方還(hái)未開(kāi)始溝通。

5G 通訊網路進(jìn)入了推廣的關鍵階段，做爲全球最大的通訊裝置制造商，華爲的營運商業務在 2018 年卻遇到前所未有的挑戰，由于美國(guó)政府的施壓，許多國(guó)家的監管機構開(kāi)始嚴格審查華爲産品的安全性，甚至選擇在 5G 網絡的技術招标中禁止華爲的産品，要求營運商從現有通訊網路中移除華爲的産品，此舉讓華爲在歐美通訊網路市場，特别是 5G 網絡業績的競争上備受打擊。

受 5G 技術推廣和普及利好(hǎo)，通訊産業進(jìn)入一個更新換代的時期，華爲在 5G 技術上的優勢依然使得該公司在營運商業務上實現成(chéng)長(cháng)，2018 年華爲在全球市場簽訂了超過(guò) 30 個 5G 商用合約，拿下近五成(chéng)的 5G 訂單，截至到 2019 年 4 月 15 日，華爲拿到的 5G 商用訂單數量大約爲 40 個。華爲副董事(shì)長(cháng)胡厚崑表示，營運商業務保持高速成(chéng)長(cháng)的主要原因是 5G 比預期中發(fā)展更快，與 4G 時代對(duì)比，在通訊标準确定後(hòu)一年的時間内，4G 時代還(hái)沒(méi)有支援 4G 通訊的智能(néng)型手機芯片，也沒(méi)有 4G 手機，隻有幾百個通訊基地台和一個 4G 網絡，同期 5G 時代市場上已經(jīng)有 40 多款支援 5G 通訊的智能(néng)型手機、40 個 5G 商用網絡、10 萬多個通訊基地台。華爲的目标是幫助客戶建設更簡單、更強大、更安全的 5G 網絡。

關于 5G 芯片的戰略華爲沒(méi)有任何改變，内部持續投資技術研發(fā)，對(duì)外合作保持開(kāi)放态度，短期内沒(méi)有將(jiāng)芯片業務拆分獨立營運的計劃。近日外界有傳聞稱蘋果公司將(jiāng)向(xiàng)華爲采購 5G 通訊芯片，對(duì)此，華爲副董事(shì)長(cháng)胡厚崑表示，華爲和蘋果還(hái)沒(méi)有具體溝通過(guò)合作事(shì)宜。

據美國(guó)财經(jīng)媒體CNBC報導，任正非表示，在向(xiàng)智能(néng)手機競争對(duì)手出售高速5G芯片和其它芯片方面(miàn)，華爲持“開(kāi)放态度”，其中也包括Apple公司。這(zhè)表明這(zhè)家中國(guó)科技巨頭對(duì)其自身知識産權的态度發(fā)生了重大轉變。

華爲是全球最大的網絡設備制造商，生産自有品牌智能(néng)手機，在相對(duì)較短的時間内進(jìn)入了消費市場，其市場份額很快蹿升到第二位。

華爲早期以低價銷售手機，但近年來已經(jīng)轉移重點，以增加其在高端市場的份額，與Apple和Samsung展開(kāi)競争。作爲此舉的一部分，華爲開(kāi)發(fā)了自己的芯片，包括爲智能(néng)手機提供5G連接的調制解調器，以及爲其設備供電的處理器。5G是下一代移動互聯網，能(néng)夠以非常高的速度提供數據。

到目前爲止，這(zhè)些技術僅用于華爲的設備。但這(zhè)種(zhǒng)情況可能(néng)會改變。

在CNBC采訪中，華爲創始人兼首席執行官任正非表示，該公司將(jiāng)考慮將(jiāng)其5G芯片出售給包括Apple在内的其它智能(néng)手機制造商。

“我們在這(zhè)方面(miàn)對(duì)Apple開(kāi)放。” 任正非說。

Apple不太可能(néng)使用華爲的麒麟980處理器，因爲它已經(jīng)擁有自己的處理器，但卻可能(néng)對(duì)5G芯片感興趣。

Apple尚未發(fā)布能(néng)夠支援5G的設備。該公司以前在iPhone中使用高通和英特爾的調制解調器，但其最新設備僅使用後(hòu)者的芯片。Apple和高通陷入了與專利相關的一系列法律訴訟。

高通公司有一款可以支援5G的調制解調器，而英特爾的産品預計在2020年之前不會上市。這(zhè)意味着如果Apple想要在今年發(fā)布一款5G手機，華爲可能(néng)成(chéng)爲一種(zhǒng)可行的選擇。

Apple拒絕對(duì)此置評。

任正非當天接受采訪時還(hái)將(jiāng)Apple稱作“偉大的公司”，稱其創始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）是“偉人”。

“喬布斯先生很偉大，不是因爲他創造了Apple，而是因爲他創造了一個時代，移動互聯網時代。“任正非告訴CNBC，“說他偉大有點輕描淡寫。我覺得他超級偉大。“

華爲老闆回憶起(qǐ)2011年喬布斯逝世時，他的小女兒安娜貝爾·姚（Annabel Yao）的反應。

“當他去世時，我和家人在山上渡假，”任正非說。“我的小女兒是喬布斯的粉絲，所以她建議我們停下來默哀一會兒，我們就這(zhè)樣做了。”

華爲一直希望在消費者中挑戰Apple，甚至在去年智能(néng)手機市場占有率超過(guò)該公司。

華爲的消費者業務在2018年成(chéng)爲其最大的部門，超越了其核心網絡業務。華爲在2010年發(fā)布了第一款華爲品牌的智能(néng)手機。那是一款價格低廉的手機，該公司在最初幾年推出了一些廉價設備。

任正非承認華爲當時在智能(néng)手機戰略中犯了錯誤，但他們從中吸取教訓。

“我們根據成(chéng)本設定價格，但成(chéng)本相對(duì)較低。我們的成(chéng)本很低源自兩(liǎng)個原因。首先，随着我們的技術迅速發(fā)展，我們設法降低了産品的成(chéng)本。其次，由于我們引入的西方管理方法，我們的運營成(chéng)本也保持在較低水平。“他說。

“因此，”他補充說，“我們將(jiāng)價格設定在一個相對(duì)較低的水平，這(zhè)使得西方公司很難與我們競争。我們已經(jīng)對(duì)此進(jìn)行了很多反思。“

“我們提高了價格，現在很多人認爲華爲很貴，”他補充說。

2019年4月9日，第七屆中國(guó)電子信息博覽會（CITE2019）在深圳會展中心隆重開(kāi)幕。紫光集團攜芯片、雲網多家子公司共同參展，整體打造“從芯到雲，創新鑄就夢想”的主題展區，帶來了紫光在5G領域最新的技術成(chéng)果和産品。

展覽期間，紫光集團旗下新華三集團聯席總裁韓志剛、紫光展銳副總裁周晨接受媒體采訪，分析5G技術演進(jìn)趨勢，從産品層面(miàn)解讀紫光集團發(fā)展規劃。

展銳：跻身5G芯片第一梯隊

此次展會，紫光展銳展出基于馬卡魯5G通信技術平台的5G基帶芯片——春藤510，推動5G商用全面(miàn)提速，也跻身了5G芯片第一梯隊。

衆所周知，我國(guó)每年從國(guó)外進(jìn)口芯片的數量龐大，經(jīng)濟價值已經(jīng)達上千億，在這(zhè)背後(hòu)，體現出了自研芯片的重要，但是能(néng)進(jìn)入這(zhè)個領域的玩家并不多，行業技術門檻極高，芯片領域的難點主要體現在兩(liǎng)方面(miàn)，分别是互聯互通、功耗。

紫光展銳副總裁周晨表示：“目前在做5G芯片的企業可能(néng)隻有3家，這(zhè)個領域的門檻越來越高，我們在這(zhè)個領域裡(lǐ)，希望通過(guò)相應技術與産品，擴大影響力。”

周晨進(jìn)一步解釋道(dào)：“5年以前，我們就已經(jīng)着手準備5G芯片研究，投入了幾百位工程師工作，我們認爲物聯網領域是5G最大的發(fā)展空間，也是我們的重要機會點，所以我們推出了春藤510。”

春藤510可同時支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）組網方式，充分滿足5G發(fā)展階段中的不同通信及組網需求。在5G的主要應用場景方面(miàn)，春藤510以其高速的傳輸速率，可爲各類大流量應用提供支持。春藤510還(hái)獲得了本屆博覽會頒發(fā)的“中國(guó)電子信息博覽會金獎”。

新華三：結合自身特點布局5G

新華三集團是紫光旗下戰略的核心企業，在交換機、路由器、服務器、存儲等領域在國(guó)内都(dōu)處于領先的地位。談到5G戰略時，韓志剛表示要結合自身特點來布局5G，要明确定位。

他指出，新華三是5G專用産品的供應商，是5G政企運用的最佳合作夥伴。另外，在雲化的電信網絡新華三是有力推動者，在5G時代，結合未來發(fā)展方向(xiàng)，全力推動，讓新華三創造更多價值。

據了解，紫光集團在5G領域展出了從芯到雲的多款相關産品與解決方案，包括紫光國(guó)微與5G基站網絡相匹配的FPGA産品及解決方案，以及紫光集團旗下新華三從ORAN架構白盒化小基站到承載網、電信雲和邊緣計算的系列5G産品與方案等。

存儲産業是紫光集團“從芯到雲”大戰略中重要一環。本屆博覽會上，紫光集團首次展出了全部采用紫光核心技術芯片的企業級固态硬盤P8260，其中包括長(cháng)江存儲的32層三維閃存晶圓、紫光得瑞的SSD控制器芯片，和西安紫光國(guó)芯的DRAM。

除此之外，紫光還(hái)在本屆博覽會上展示了全線存儲産品，包括針對(duì)服務器市場的企業級SSD高端産品P8160和面(miàn)向(xiàng)主流市場的S6110。 P8160同樣采用紫光得瑞的SSD控制器，性能(néng)足以對(duì)标國(guó)際主流品牌的高端産品，已經(jīng)在紫光旗下新華三等客戶開(kāi)始大規模導入。

紫光集團的“從芯到雲”戰略正在穩步推進(jìn)，在多個細分領域上已經(jīng)形成(chéng)可觀規模，産品處于領先地位，面(miàn)對(duì)即將(jiāng)到來的5G時代，紫光集團正快速前進(jìn)，釋放自身無限價值。

傳統矽半導體因自身發(fā)展侷限和摩爾定律限制，需尋找下一世代半導體材料，化合物半導體材料是新一代半導體發(fā)展的重要關鍵嗎？

化合物半導體材料的高電子遷移率、直接能(néng)隙與寬能(néng)帶等特性，恰好(hǎo)符合未來半導體發(fā)展所需，終端産品趨勢將(jiāng)由 5G 通訊、車用電子與光通訊領域等應用主導。

手機通訊領域帶動砷化镓磊晶需求逐年提升

根據現行化合物半導體元件供應鏈，元件制程最初步驟由晶圓制造商選擇适當特性的基闆（Substrate），以矽、鍺與砷化镓等材料做爲半導體元件制程的基闆，基闆決定後(hòu)再由磊晶廠依不同元件的功能(néng)需求，于基闆上長(cháng)成(chéng)數層化合物半導體的磊晶層，待成(chéng)長(cháng)完成(chéng)後(hòu)，再透過(guò) IDM 廠或 IC 設計、制造與封裝等步驟，完成(chéng)整體元件的制造流程，最終由終端産品廠商組裝和配置元件線路，生産手機與汽車等智慧應用産品。

元件産品依循化合物半導體材料特性（如耐高溫、抗高電壓、抗輻射與可發(fā)光）加以開(kāi)發(fā)，將(jiāng)終端市場分爲 5 個領域：電源控制（Power Control）、無線通訊（Wireless）、紅外線（Infrared）、太陽能(néng)（Solar）與光通訊（Photonics）。

近年手機通訊領域蓬勃發(fā)展，帶動無線模塊關鍵零組件濾波器（Filter）、開(kāi)關元件（Switch）與功率放大器（Power Amplifier）等元件需求成(chéng)長(cháng)；而砷化镓材料因具有低噪聲、低耗電、高頻與高效率等特點，已廣泛應用于手機通訊并占有重要地位，帶動砷化镓磊晶需求逐年提升。

化合物半導體磊晶廠未來發(fā)展

針對(duì)化合物半導體未來的終端市場需求，依照不同元件特性可分爲傳輸和無線通訊的 5G 芯片、耐高溫與抗高電壓的車用芯片，以及可接收和回傳訊号的光通訊芯片三大領域。藉由 5G 芯片、車用芯片與光通訊芯片的元件開(kāi)發(fā)，將(jiāng)帶動未來磊晶廠營收和資本支出，确立未來投資方向(xiàng)。

由化合物半導體發(fā)展趨勢可知，未來元件需求將(jiāng)以高速、高頻與高功率等特性，連結 5G 通訊、車用電子與光通訊領域的應用，突破矽半導體摩爾定律限制。

（Source：拓墣産業研究院，2019.3）

矽半導體元件因受限于電子遷移率（Electron Mobility）、發(fā)光效率與環境溫度等限制，難以滿足元件特性需求，因此當化合物半導體出現，其高電子遷移率、直接能(néng)隙與寬能(néng)帶等特性，爲元件發(fā)展的未來性提供新契機。

随着科技發(fā)展，化合物半導體的元件制程技術亦趨成(chéng)熟，傳統矽半導體的薄膜、曝光、顯影與蝕刻制程步驟，皆已成(chéng)功轉置到化合物半導體，有助于後(hòu)續半導體産業持續發(fā)展。

在無線通訊領域，現行廠商逐漸由原先 4G 設備更新至 5G 基礎建設，5G 基地台的布建密度將(jiāng)更甚 4G，且基地台内部使用的功率元件，將(jiāng)由寬能(néng)帶氮化镓功率元件取代 DMOS（雙重擴散金氧半場效晶體管）元件。

由于砷化镓射頻元件市場多由 IDM 廠（如 Skyworks、Qorvo與Broadcom）把持，因此隻有當需求超過(guò) IDM 廠負荷時，才會將(jiāng)訂單發(fā)包給其他元件代工廠，對(duì)其他欲投入元件代工的廠商而言則更困難。由于中國(guó)手機市場對(duì)射頻元件的國(guó)内需求增加，且預期 5G 手機滲透率將(jiāng)提升，或許中國(guó)代工廠商的射頻制程技術提升後(hòu)，可趁勢打入砷化镓代工供應鏈，提高射頻元件市占率。

車用芯片部分，由于使用環境要求（需于高溫、高頻與高功率下操作），并配合汽車電路上的電感和電容等，使得車用元件體積較普通元件尺寸占比大，透過(guò)化合物半導體中，寬能(néng)帶半導體材料氮化镓和碳化矽等特性，將(jiāng)有助實現縮小車用元件尺寸。

藉由氮化镓和碳化矽取代矽半導體，減少車用元件切換時的耗能(néng)已逐漸成(chéng)爲可能(néng)。以氮化镓和碳化矽材料作爲車用功率元件時，由于寬能(néng)帶材料特性，可大幅縮減周圍電路體積，達到模塊輕量化效果，且氮化镓和碳化矽較矽半導體有不錯的散熱特性，可減少散熱系統模塊，進(jìn)一步朝車用輕量化目标邁進(jìn)。

此外，車用芯片對(duì)光達（LiDAR）傳感器的應用也很重要，爲了實現自駕車或無人車技術，先進(jìn)駕駛輔助系統（ADAS）的光達傳感器不可或缺，透過(guò)氮化镓和砷化镓磊晶材料滿足元件特性，成(chéng)爲光達傳感器所需。

光通訊芯片方面(miàn)，爲了解決金屬導線傳遞訊号的限制和瓶頸，因而開(kāi)發(fā)以雷射光在光纖中爲傳遞源的概念，突破原先電子透過(guò)金屬纜線下容易發(fā)生電阻和電容時間延遲（RC Delay）現象，且藉由雷射光快速傳遞和訊号不易衰退特性，使得矽光子技術（Silicon Photonics）逐漸受到重視。

由于光通訊芯片對(duì)光收發(fā)模塊的需要，PD（光偵測器）與 LD（雷射偵測器）等模塊需求上升，帶動砷化镓與磷化铟磊晶市場。

近年手機搭配 3D 感測應用有明顯成(chéng)長(cháng)趨勢，帶動 VCSEL（垂直腔面(miàn)發(fā)射激光器）元件需求增加，砷化镓磊晶也逐步升溫，未來 3D 感測用的光通訊芯片，應用範圍除了手機，亦將(jiāng)擴充至眼球追蹤技術、安防領域（Security）、虛拟實境（VR）與近接辨識等領域。

三星宣布已經(jīng)開(kāi)始量産該公司的5G芯片，涵蓋調制解調器芯片Exynos Modem 5100、無線射頻收發(fā)芯片Exynos RF 5500，以及電源控制芯片Exynos SM 5800，這(zhè)3款芯片皆同時支援5G NR的sub-6 GHz頻段及舊有的無線存取技術，宣稱可替行動裝置制造商提供5G時代的最佳通訊解決方案。

當中的Exynos Modem 5100是三星最早發(fā)表的5G芯片，除了支援5G-NR R15規格中的sub-6GHz與毫米波（mmWave）頻段之外，也支援2G的GSM/CDMA，3G的WCDMA、TD-SCDMA、HSPA，以及4G LTE。

根據外電報導，在南韓銷售的Galaxy S10 5G即采用了Exynos Modem 5100，但海外的Galaxy S10 5G有些可能(néng)會采用高通的X50調制解調器芯片。

至于Exynos RF 5500無線射頻收發(fā)器則是智能(néng)型手機透過(guò)行動網絡傳遞資料的關鍵元件之一，它具備14個下載接收路徑，支援4×4 MIMO與256 QAM以最大化5G網絡的傳輸速率。

Exynos SM 5800則能(néng)根據調制解調器的射頻輸入訊号動态調整供應電壓，最多可減少30%的電力使用。

因蘋果與高通專利權官司，導緻蘋果放棄使用高通芯片，改采用英特爾基頻芯片搭配 iPhone 手機。因英特爾 5G 基頻芯片要到至少 2020 年之後(hòu)才量産，導緻蘋果 5G iPhone 難産。之前市場傳出蘋果考慮向(xiàng)三星或聯發(fā)科采購 5G 基頻芯片，外媒報導，蘋果的确已向(xiàng)三星探詢采購 5G 基頻芯片的可能(néng)，隻是遭到三星拒絕，原因是三星 5G 基頻芯片産能(néng)不足。

報導指出，雖然蘋果采用英特爾基頻芯片，取代高通基頻芯片，不過(guò)蘋果自行研發(fā)基頻芯片的消息也一直沒(méi)有斷。隻是研發(fā)出自家基頻芯片前，蘋果 iPhone 還(hái)是必須趕上競争對(duì)手在這(zhè)波 5G 的潮流，無奈目前英特爾雖然已提出自家 5G 基頻芯片，最快也要到 2020 年才會量産，并且用在智能(néng)型手機，這(zhè)對(duì)蘋果來說有點緩不濟急。因此，尋求其他供應商的解決方案，就成(chéng)爲蘋果的選項。

報導進(jìn)一步表示，在目前 5G 基頻芯片當中，已經(jīng)推出産品的包括高通、華爲、聯發(fā)科、英特爾、三星等公司。在高通因爲官司無法采用，華爲不讓美國(guó)政府放心、聯發(fā)科則似乎還(hái)沒(méi)有通過(guò)蘋果驗證的情況下，目前似乎就隻有三星可選擇。

而事(shì)實上，三星在 2018 年 8 月份正式推出自己的 5G 基頻芯片 Exynos Modem 5100，其采用三星自家的 10 納米 LPP 制程技術打造，支援 3GPP 确認的 5G NR 協議中的 sub-6GHz 和 mmWave 頻段，同時還(hái)向(xiàng)下兼容 2G 的 GSM/CDMA、3G 的 WCDMA、TD-SCDMA、HSPA 以及 4G 的 LTE。而且，在速度方面(miàn)，Exynos Modem 5100 在 Sub 6GHz 頻段可以達到最高 2Gbps的下載速率，而在 mmWave 頻段可以達到 6Gbps 的下載速率。因此，就當前的 5G 市場需求來說，似乎是個不錯的選擇。

不過(guò)雖然蘋果有意使用三星的5G基頻芯片，但是在探詢之後(hòu)被三星打了回票，理由是目前的産能(néng)不足。市場人士指出，在目前三星本身新推出的 Galaxy S10 旗艦型智慧手機即將(jiāng)推出 5G 版本，以因應南韓市場正式開(kāi)通 5G 網絡的情況下，的确可能(néng)無暇顧及蘋果的訂單。另一方面(miàn)，因爲三星與蘋果的手機呈現正面(miàn)對(duì)決的狀态，目前三星在 5G 上領先的情況，或許不願意這(zhè)麼(me)早被蘋果給追上，這(zhè)也是三星以産能(néng)來回絕蘋果訂單一個可能(néng)的原因。

因此，在目前各方條件都(dōu)可能(néng)無法滿足蘋果的情況下，市場人士也認爲，回頭尋找高通支援或許是最佳的解決方式，但這(zhè)部分必須是兩(liǎng)家公司在官司上如何尋求和解而決定。這(zhè)方面(miàn)，就有待後(hòu)續發(fā)展而定了。