骁龍處理器歸檔 - 北京中代科技有限公司

雷軍：Redmi 品牌的五大使命

2019年5月28日由中代科技評論關閉

今天，Redmi隆重發(fā)布了四款新品，并迎來自己的首款高端旗艦手機，也是一款毫不妥協的“真旗艦”。這(zhè)是Redmi的重大裡(lǐ)程碑：作爲獨立品牌從此擁有了完整的産品體系，真正完成(chéng)了從紅米到Redmi的蛻變。

四個月前，我們將(jiāng)紅米系列升級爲了全新的獨立品牌Redmi。在這(zhè)四個月裡(lǐ)，新生的Redmi品牌發(fā)布了三款手機，我也和Redmi的整個團隊讨論過(guò)很多次：這(zhè)個品牌的定位，或者說使命到底是什麼(me)？

我們最後(hòu)梳理出來了下面(miàn)這(zhè)五條：

做旗艦手機，是Redmi品牌獨立發(fā)展的必由之路

Redmi繼承了2019年之前小米和紅米光榮的過(guò)去，也要創造屬于自己的全新未來。

小金剛系列四個月暢銷1000萬台，用戶對(duì)Redmi品牌投下了贊成(chéng)票，也因此有了更多期待：旗艦芯片、旗艦相機、旗艦工藝、旗艦先進(jìn)技術等等。我們認識到，Redmi手機必須覆蓋到更高體驗價值的定位，才能(néng)滿足用戶多元化的需求。

然而過(guò)去幾年，高端旗艦在高利潤的道(dào)路上一路狂飚，現如今甚至“僞旗艦”都(dōu)大行其道(dào)。因此，相比千元機，高端旗艦更需要極緻性價比的競争。

Redmi K20就是我們在這(zhè)樣的大背景下，全力打造的一款殺手級旗艦，我們不會把“高端旗艦”作爲噱頭，更不會當作謀求高溢價的工具。我們將(jiāng)始終堅持厚道(dào)的定價，以強悍的性能(néng)和毫不妥協的體驗，向(xiàng)一切不合理的溢價宣戰！Redmi K20，就是要K.O.一切僞旗艦！

Redmi K20 Pro • 真旗艦

骁龍855旗艦處理器，8層石墨立體散熱；
6.39”極界全面(miàn)屏，第七代屏幕指紋解鎖；
48MP超清三攝，20MP彈出前置相機；
4000mAh大電量，27W有線快充；
NFC、雙頻GPS、Hi-Res Audio 認證；
售價2499元起(qǐ)！

Redmi K20 Pro擁有火焰紅、冰川藍、碳纖黑三色。冷靜時，不露聲色；光焰起(qǐ)，鋒芒畢露。

6.39英寸三星AMOLED顯示屏，屏占比超高。

後(hòu)置三攝全焦段平滑切換，實現從0.6倍到10倍混合變焦的無縫銜接。

骁龍855處理器，CPU單核性能(néng)提升45%，遊戲速度提升25%，媲美專業遊戲手機！

2499起(qǐ)！ 6月1日10點全網首賣今晚6點開(kāi)始預約。

Redmi K20 & Redmi 紅米 7A

Redmi K20與Redmi K20 Pro 略有不同的是，搭載骁龍730處理器，外号“小855”，也是高通首款8nm工藝制程芯片，如果不是重度遊戲玩家，日常使用妥妥的。後(hòu)置4800萬超清三攝，18W快充，售價1999元起(qǐ)。
Redmi紅米7A則在紅米6A的基礎上進(jìn)行大幅提升，配備5.45”護眼屏、骁龍八核處理器、4000mAh超長(cháng)續航，還(hái)有親情守護、極簡桌面(miàn)、大音量等多項貼心功能(néng)。整機生活防潑濺，高品質可信賴，售價549元起(qǐ)。

至此，Redmi已完成(chéng)500～3000元的産品布局：如果你想要性能(néng)旗艦手機，推薦選擇Redmi K20系列；如果想要千元旗艦手機，可以選擇Redmi Note 7系列；如果追求高品質大衆款，Redmi 7系列絕對(duì)是你的不二之選。

Redmi整個團隊堅信，是産品決定了品牌，而不是品牌決定了産品，隻要堅持做出一代又一代的好(hǎo)産品，就是一定能(néng)夠赢得廣大用戶的認可和喜愛！

RedmiBook 14 • 布局生态圈

Redmi不僅僅局限于手機，在AIoT上也着力打造Redmi生态圈。3月18日，Redmi發(fā)布了兩(liǎng)款生态産品：Redmi AirDots真無線藍牙耳機和Redmi全自動波輪洗衣機。

今天，Redmi 生态家族又新增了一個重量級成(chéng)員：RedmiBook 14獨顯輕薄筆記本，它是Redmi着力打造的AIoT生态圈的代表産品。

爲什麼(me)Redmi要做筆記本呢？

主要有幾點考慮，首先，我們認爲，在AIoT未來戰略中，筆記本是人機交互的副中心，是一個非常重要的入口。在公司“手機+AIoT”雙引擎戰略的指引下，發(fā)力筆記本是必然選擇。

第二，我們聽到了很多米粉的聲音，大家希望可以買到性能(néng)強、顔值高的高性價比筆記本，當前的筆記本市場上沒(méi)有足夠讓他們滿意的産品。因此，Redmi當仁不讓。

RedmiBook 14 超酷炫視頻，科技感十足！

RedmiBook14的配置戰鬥力十足。它最高搭載了全新性能(néng)增強版第八代英特爾酷睿處理器，英偉達GeForceMX250獨立顯卡，高速内存及大容量固态硬盤。出色的硬件配置，搭配大風扇高效散熱系統，讓RedmiBook14無論是辦公或者娛樂都(dōu)能(néng)應對(duì)自如，稱得上是14”輕薄本中的性能(néng)戰士。

RedmiBook 14 作爲一個破局者，把極緻性價比帶入了筆記本行業。詳細價格及配置請看下圖，相信你會更加理解什麼(me)是Redmi的終極追求。

Redmi品牌的戰鬥宣言：死磕品質、追求極緻性價比，Redmi就是要向(xiàng)一切不合理的溢價宣戰，Redmi就是要爲全球50億人的美好(hǎo)生活而戰！

中階5G手機即將(jiāng)現身高通骁龍735處理器曝光

2019年4月23日由中代科技評論關閉

在搶攻中高階行動處理器市場中，骁龍 700 系列處理器是高通最主要的主力産品。憑借着下放高階骁龍 800 系列處理器的多樣功能(néng)，使得骁龍 700 系列有了次旗艦處理器的封号。目前，在骁龍 700 系列處理器中，包括了 10 納米制程的骁龍 710 和骁龍 712 處理器，而 8 納米制程中也新推出了骁龍 730 和骁龍 730G 處理器。現在，根據外媒的透漏，高通針對(duì)骁龍 700 系列正開(kāi)發(fā)一款新的 7 納米制程的處理器，而該款處理器也將(jiāng)被命名爲骁龍 735。

根據報導指出，高通的骁龍 735 處理器將(jiāng)采用跟骁龍 855 旗艦處理器相同的 7 納米制程技術，這(zhè)表示其功率效率將(jiāng)高于當前的 8 納米制程骁龍 730 系列處理器。另外，骁龍 735 處理器是一個具有 1＋1＋6 的 8 核心叢集 CPU 核心架構。也就是其中包含一個主頻時脈爲 2.9GHz 的 Kryo 400 系列大核心，另配備一個主頻時脈爲 2.4GHz 的 Kryo 400 系列次核心，以及 6 個主頻時脈爲 1.8GHz 的 Kryo 400 系列小核心。以這(zhè)樣的 CPU 核心配置來說，性能(néng)預期將(jiāng)能(néng)超越之前才宣布不久的骁龍 730 處理器。

至于，骁龍 735 處理器還(hái)將(jiāng)采用時脈頻率爲 750MHz 的 Adreno 620 GPU，并支援 QHD（3,360×1,440）顯示，具有廣色域和 HDR10 / HDR10 +，還(hái)將(jiāng)支持高達 16GB 的 LPDDR4X RAM。至于，在照相功能(néng)方面(miàn)，骁龍 735 處理器預計將(jiāng)配備 Spectra 350 ISP 影像傳感器，就像骁龍 730一樣，可支援高達 3,200 萬像素的照相功能(néng)，并可拍攝 30fps 的影音内容。另外，還(hái)將(jiāng)搭配一個用于人工智能(néng)運算的 NPU，時脈頻率爲 1GHz。

報導特别表示，骁龍 735 處理器還(hái)有一整合 5G 調制解調器功能(néng)的基頻芯片，這(zhè)表示中階市場的 5G 手機即將(jiāng)到來。而在其他部分，骁龍 735 處理器其還(hái)將(jiāng)支持 UFS 2.1，eMMC 5.1 和USB 3.1 Gen 1 Type C。隻是，目前還(hái)沒(méi)有關于骁龍 735 處理器何時發(fā)布的消息，推測將(jiāng)可能(néng)會在 2019 年底前推出，并于 2020 年安裝在終端設備中。

高通新發(fā)表 3 款中階行動處理器

2019年4月11日由中代科技評論關閉

行動處理器龍頭高通（Qualcomm）于 10 日在美國(guó)舊金山舉行的「AI Day」，正式發(fā)表 3 款中階行動處理器，包括骁龍 665、730、730G 等。高通指出，除了爲人工智能(néng)、電競、相機、效能(néng)等卓越體驗而設計，更把高通在中階處理器的産品線進(jìn)一步加強與優化。

首先，骁龍 665 處理器是 2017 年極暢銷的骁龍 660 處理器進(jìn)化版，采用三星 11 納米 LPP 制程，CPU 部分采 8 核心設計，具 4 個 Kryo 260（A73）大核心，以及 4 個 Kryo 260（A53）小核心，頻率分别爲 2.0GHz、1.8GHz。

GPU 圖形核心方面(miàn)，骁龍 665 處理器將(jiāng)前一代 Adreno 512 升級爲 Adreno 610，變化非常大。在支持 Vulkan 1.1 的情況下，可節省 20% 能(néng)耗。此外，骁龍 665 處理器另有升級的 Heagon 686 DSP、Spectra 165 ISP，支援最高 4,800 萬像素單攝影鏡頭，并支援最多 3 攝影鏡頭。目前大家都(dōu)非常關心的 AI 運算，高通雖宣稱 AI 性能(néng)較之前産品快兩(liǎng)倍，但并沒(méi)有多透露。

其他性能(néng)大緻相同，包括支援 2×16-bit LPDDR4-1866 存儲器、采用骁龍 X12 LTE 基頻芯片，支援 Cat.12/13 标準，達下載 600Mbps、上傳 150Mbps 速度、2K 30fps/1080p 120fps 影音編碼等。

另一款骁龍 730 處理器則是中階骁龍 700 旗艦系列的最新産品，也可視爲骁龍 710 處理器的進(jìn)化版。首次采用三星 8 納米 LPP 制程生産，CPU 則采 2 大 6 小的 8 核心設計，包含 2 個 Kryo470（A76）大核心，再加上 6 個 Kryo 470（A55）小核心，頻率也一舉提升到 2.2GHz 及 1.8GHz，性能(néng)号稱能(néng)較骁龍 710 處理器提升 35%，終于解決骁龍 710 CPU 性能(néng)不如骁龍 675 的窘境。

骁龍 730 處理器 GPU 部分，小幅升級到 Adreno 618。AI 運算方面(miàn)，整合最新 Hexagon 688 DSP，以及高通張量加速器後(hòu)，可用于機器學(xué)習，再搭配高通第 4 代 AI 引擎，AI 處理性能(néng)較前一代提升 2 倍。攝影圖像功能(néng)方面(miàn)，整合 Spectra 350 ISP，可支援 CV 運算視覺加速，這(zhè)是旗艦骁龍 800 系列處理器功能(néng)下放。

其他功能(néng)包括内建 2×16-bit LPDDR4X-1866 存儲器、1MB 系統快取、骁龍X15 LTE 基頻，支援 Cat.15/13 标準，達下載 800Mbps、上傳 150Mbps 速度，以及 2K 30fps/1080p 120fps 影音編碼等，都(dōu)與骁龍 710 處理器相同。

這(zhè)次新處理器發(fā)表，令人驚豔的就是在骁龍 730 處理器之上，還(hái)發(fā)表了骁龍 730G 處理器。高通宣稱，骁龍 730 處理器是專爲頂尖電競玩家打造，能(néng)將(jiāng)骁龍 730 處理器的體驗更升級。

據高通資料，骁龍 730G 處理器真是爲電競市場而來。相關硬件架構都(dōu)與骁龍 730 處理器相同的情況下，骁龍 730G 處理器硬把 GPU 部分改爲增強版的 Adreno 618，并拉升頻率，号稱圖像處理速度再提升達 15%。

此外，骁龍 730G 處理器還(hái)透過(guò)自有的遊戲實驗室與最受消費者青睐的遊戲公司合作，優化處理器執行能(néng)力，以适應目前市場頗受好(hǎo)評的遊戲。透過(guò)豐富圖像功能(néng)，以及可呈現超過(guò) 10 億色階的劇院級處理能(néng)力，體驗逼真的 HDR 電競。加上利用高通 Jank Reducer 技術，降低 90% 遊戲執行時延遲停格。其他還(hái)有反作弊外挂程序，以及優化網絡設定與 Wi-Fi 組合，使玩家進(jìn)行遊戲時有更好(hǎo)的體驗。

高通表示，搭載骁龍 665、骁龍 730、骁龍 730G 等 3 款行動處理器的終端裝置，預計 2019 年中陸續問世。

三星Galaxy Fold 折疊手機改采台積電 7 納米打造高通 S855 處理器

2019年3月12日由中代科技評論關閉

在日前世界行動通訊大會 (MWC) 上才發(fā)表的三星首款折疊式手機 Galaxy Fold，原本預估將(jiāng)會與新發(fā)表的 Galaxy S10 一樣，比照在歐洲、非洲、及亞洲所推出的版本，采用三星自家研發(fā)的 Exynos 9820 處理器。

不過(guò)，根據韓國(guó)媒體的報導，這(zhè)款即將(jiāng)在 2019 年 5 月開(kāi)賣的折疊式手機，因爲搭配行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的骁龍 855 處理器才能(néng)完全展現出效能(néng)，因此決定舍棄自家的 Exynos 處理器，改用高通的處理器。

根據韓國(guó)媒體《BusinessKorea》的報導，三星的首款折疊式手機 Galaxy Fold 會放棄采用自家研發(fā) Exynos 9820 處理器，改用高通骁龍 855 處理器的原因，在于三星的 Exynos 9820 處理器采用自家改良自 10 納米制程的 8 納米制程所打造，相較高通骁龍 855 處理器采用台積電 7 納米制程所打造，這(zhè) 8 納米制程的半節點升級，仍難以與台積電 7 納米制程的全節點升級相比較，在效能(néng)上會有所差異。因此，以三星 Galaxy Fold 售價高達 1,980 美元的價格來說，不能(néng)完全發(fā)揮其效能(néng)，將(jiāng)使得消費者很難接受。

另外，根據國(guó)外專業測試網站《Anandtech》日前所進(jìn)行的行動處理器性能(néng)測試表示，三星的 Exynos 9820 處理器在測試中的得分，遠低于高通的骁龍 855 處理器以及華爲的麒麟 980 處理器。其中，高通與華爲的兩(liǎng)款行動處理器都(dōu)是由台積電的 7 納米制程所打造，其效能(néng)高下立判。

而除了處理器的性能(néng)之外，三星 Galaxy Fold 折疊手機采用高通骁龍 855 處理器還(hái)有其市場銷售的因素。報導進(jìn)一步指出，爲了迎合 Galaxy Fold 在美國(guó)市場的銷售，采用被認爲最适配美國(guó)電信商 Verizon 即將(jiāng)推出 5G 網絡的高通解決方案，將(jiāng)能(néng)使得 Galaxy Fold 能(néng)發(fā)揮最大的效能(néng)。

事(shì)實上，南韓廠商非常重視美國(guó)市場的銷售狀況，因此除了三星之外，包括 LG 也將(jiāng)要延後(hòu)推出 5G 手機的時間到 2019 年的 5 月份，以配合電信商 Verizon 的 5G 網絡商轉。

最後(hòu)，報導還(hái)指出，因爲三星將(jiāng) Galaxy Fold 折疊手機定位爲一款實驗性的産品，其内部零件自家的整合度不高，因此大量采用其他廠商的産品。

除了處理器將(jiāng)采用高通的骁龍處理器之外，連相機的圖像傳感器也非自家三星的産品，而是改用 Sony 的圖像傳感器。因此，三星僅預估 2019 年全年，Galaxy Fold 折疊手機的銷量僅 100 萬支，與同時期推出的 Galaxy S10 銷量相差甚遠。

高通宣布整合 5G 基頻行動處理器，2019 年第 2 季流片

2019年2月26日由中代科技評論關閉

目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會（MWC）中，無疑的 5G 手機已經(jīng)成(chéng)爲大家關注的焦點，各家手機大廠紛紛發(fā)表 5G 手機以宣示自己的技術領先性。不過(guò)，在目前發(fā)表的相關 5G 手機中，都(dōu)還(hái)是以行動處理器外加 5G 基頻芯片來連接網絡爲主，在手機設計上不免有較多的阻礙。對(duì)此，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）在 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的骁龍行動處理器（SoC），以解決這(zhè)樣的問題。

根據高通的介紹，新整合 5G 基頻的骁龍行動處理器將(jiāng)于 2019 年第 2 季流片，2020 年上半年商用。不過(guò)，需要注意的是，現階段高通并沒(méi)有公布該款骁龍行動處理器的命名。不過(guò)，依照高通的命名慣例，目前最新的行動處理器爲骁龍 855 的情況下，未來新的行動處理器很可能(néng)會被命名爲「骁龍865」。

高通進(jìn)一步指出，新一代整合 5G 基頻的行動處理器將(jiāng)支援第 2 代毫米波天線、sub 6GHz 射頻元件，還(hái)支援 5G 的省電技術（PowerSave）。而目前高通旗下最新的 5G 基頻芯片，就是在日前所公布的骁龍 X55，這(zhè)款頻芯片將(jiāng)于 2019 年底左右開(kāi)始供貨。

骁龍 X55 5G 基頻芯片采用 7 納米單制程生産，具備最高 7Gbps 的下載速度，以及最高達 3Gbps 的上傳速度。同時 4G LTE 的網絡部分也進(jìn)行了升級，從 X24 支持的 Cat20，提高到 Cat 22，支援最高 2.5Gbps 的下載速度。

另外，X55 5G 基頻芯片除了支援 5G 和 4G 網絡之外，骁龍 X55 5G 也支援 5G 和 4G 網絡間共享重疊的頻段，它主要是針對(duì) 5G 網絡部署初期。因爲 4G 網絡承載大多數資料流程量。因此，透過(guò)支援 5G 和 4G 網絡間共享重疊的頻段進(jìn)行資源分享。

未來，在高通心一代的行動處理器中，整合了 5G 基頻芯片之後(hòu)，預料性能(néng)將(jiāng)至少與骁龍 X55 相同，甚至還(hái)有可能(néng)進(jìn)一步的提升。這(zhè)對(duì)于目前也已經(jīng)推出 5G 基頻芯片的聯發(fā)科、英特爾、三星、以及華爲來說，將(jiāng)可能(néng)會造成(chéng)不小的壓力。

高通發(fā)全球首個商用5G PC晶元組8cx：年底上市

2019年2月26日由中代科技評論關閉

2月25日晚間消息，MWC2019展會上，高通宣布將(jiāng)骁龍8cx升級爲8cx 5G計算平台，從而成(chéng)爲全球首個商用5G PC晶元組，可以爲輕薄PC帶來更強的性能(néng)和更長(cháng)的續航。

骁龍8cx 5G平台將(jiāng)配合高通第二代5G基帶骁龍x55，後(hòu)者在毫米波頻段下的峰值下載速率可達7Gbps，超越了華爲巴龍5000的6.5Gbps。當然，骁龍x55還(hái)向(xiàng)下兼容全球任何地區的2G/3G/4G網絡，其LTE下的峰值速率也高達2.5Gbps。

骁龍8cx 5G計算平台的發(fā)布還(hái)將(jiāng)推動企業中5G小基站私有網絡的發(fā)展。面(miàn)向(xiàng)現代化的聯網辦公，其所具備的高安全性和高性能(néng)數據鏈路，能(néng)夠滿足新一代聯網應用和體驗的需求，包括雲存儲與計算、快速響應的多人遊戲、沉浸式全景視頻和實時應用。

去年12月的骁龍技術峰會，高通發(fā)布了面(miàn)向(xiàng)PC平台的處理器産品骁龍8cx，基于7nm工藝，号稱競争15W的低電壓Core i5。

高通透露，骁龍8cx 5G已經(jīng)向(xiàng)客戶出樣，預計今年下半年可以看到相關筆記本産品問世，主打賣點依然是Always Connected（實時連接）下提供數天的續航時間。