根據《路透社》報導，蘋果預計 2019 年不會于新 iPhone 支援 5G 網絡功能(néng)，而是再等一年才會支援。雖然市場猜測和分析都(dōu)指出，蘋果很可能(néng)會在 2019 年爲新款 iPhone 采用 5G 通訊技術，提供其基頻芯片的英特爾（intel）已确認，如果蘋果決定這(zhè)樣做，英特爾將(jiāng)無法提供協助。
報導指出，英特爾高層表示，使用 5G 基頻芯片的設備要到 2020 年才能(néng)上市。英特爾并未具體指明哪些公司會受影響，但英特爾是提供蘋果基頻芯片的主要供應商之一，意味着如果蘋果使用英特爾的基頻芯片，那麼(me) 2019 年新 iPhone 不會支援 5G 通訊技術。
英特爾網絡芯片負責人 Sandra Riviera 表示，5G 基頻芯片將(jiāng)于 2019 年向(xiàng)供應商送樣，包括網絡設備等非消費者 5G 産品將(jiāng)于 2019 年發(fā)貨。但手機等消費設備的 5G 基頻芯片，英特爾不會在 2019 年内推出。
之前曾有外媒報導，2019 年款 iPhone 可能(néng)采用 5G 基頻芯片。英特爾 XMM 8160 5G 基頻芯片已在 2018 年 11 月發(fā)表，比原先計劃時間提前半年。當時，英特爾稱 5G 基頻芯片將(jiāng)在 2019 下半年出貨，使用這(zhè)種(zhǒng)基頻芯片的商用設備預計能(néng)在 2020 上半年開(kāi)始出貨。
英特爾并非唯一生産 5G 基頻芯片的企業，高通已在日前發(fā)表第二代 5G 基頻芯片 Snapdragon X55。這(zhè)款基頻芯片提供每秒 7G 下載速度，并支援所有主要頻段。目前高通正與蘋果對(duì)簿公堂，這(zhè)意味着近期 iPhone 不會采用高通 5G 基頻芯片。
除了英特爾及高通，國(guó)内聯發(fā)科 IC 設計大廠也發(fā)表了 Helio M70 5G 基頻芯片，也是目前市場唯一具 LTE 和 5G 雙連接（EN-DC）的 5G 基頻，支援從 2G 至 5G 各代蜂巢式網絡的多種(zhǒng)模式、Sub-6GHz 頻段、目前的非獨立組網（NSA）及未來 5G 獨立組網（SA）架構。
至于，三星 Exynos Modem 5100 5G 基頻芯片，則是全球首個完整支援 3GPP Release 15 标準的 5G 基頻芯片。除了支援 6GHz 及毫米波頻段，還(hái)以三星本身 10 納米制程打造，下載速率可達 6Gbps，且支援 2G / 3G / 4G 全網通網絡。在聯發(fā)科與三星 5G 基頻芯片各具優勢的情況下，蘋果與高通因專利戰大打出手之際，蘋果供應鏈高層 Tony Blevins 曾作證表示，蘋果曾研究由聯發(fā)科或三星供應 5G 基頻芯片的可能(néng)性。
另外，華爲也推出旗下首款 5G 基頻芯片──巴龍 5000。根據華爲宣傳，巴龍 5000 5G 基頻芯片最快下載速率可達 3.2Gbps，且是世界首款單核心多模 5G 基頻芯片，由 7 納米制程打造，不僅支援 5G SA 獨立及 NSA 非獨立網絡，還(hái)能(néng)向(xiàng)下支援 4G、3G、2G 網絡，是目前世上最強的 5G 基頻芯片。當前中美貿易戰的氣氛下，美國(guó)政府當然不會同意蘋果采用華爲 5G 基頻芯片。
就以上市場 5G 基頻芯片的供應狀況分析，蘋果要在 2019 年推出支援 5G 通訊技術的 iPhone，除非已跟聯發(fā)科或三星談好(hǎo)供貨條件，就現階段來說可能(néng)性不大。甚至，外傳蘋果打算自研芯片的情況下，要 2020 年正式推出支援 5G 通訊技術的 iPhone 也都(dōu)還(hái)有些門檻。要真正見到支援 5G 通訊技術的 iPhone，果粉還(hái)要耐心等候。