中國(guó)長(cháng)城證實:首台半導體晶圓切割機研制成(chéng)功消息屬實

中國(guó)長(cháng)城證實:首台半導體晶圓切割機研制成(chéng)功消息屬實

6月3日,中國(guó)長(cháng)城科技集團股份有限公司(以下簡稱“中國(guó)長(cháng)城”)在投資者互動平台上表示,公司近日研制成(chéng)功國(guó)内首台半導體激光隐形晶圓切割機消息屬實。

今年5月,中國(guó)長(cháng)城官方消息顯示,旗下鄭州軌交院與河南通用成(chéng)功研制出我國(guó)首台半導體激光隐形晶圓切割機,填補國(guó)内空白,在關鍵性能(néng)參數上處于國(guó)際領先水平。我國(guó)半導體激光隐形晶圓切割技術取得實質性重大突破,相關裝備依賴進(jìn)口的局面(miàn)即將(jiāng)打破。

據報道(dào),該裝備通過(guò)采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平台,可以實現加工平台在高速運動時保持高穩定性、高精度,運動速度可達500mm/S,效率遠高于國(guó)外設備。 在光學(xué)方面(miàn),根據單晶矽的光譜特性,結合工業激光的應用水平,采用了合适的波長(cháng)、總功率、脈寬和重頻的激光器,最終實現了隐形切割。

在影像方面(miàn),采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機,配以不同功效的鏡頭,實現了産品輪廓識别及低倍、中倍和高倍的水平調整。該裝備還(hái)搭載了同軸影像系統,可以确保切割中效果的實時确認和優化,實現最佳切割效果。

高端智能(néng)裝備是國(guó)之重器,是制造業的基石,尤其是半導體領域内高端智能(néng)裝備,在國(guó)民經(jīng)濟發(fā)展中更是具有舉足輕重的作用。專家評價首台半導體激光隐形晶圓切割機研制成(chéng)功,對(duì)進(jìn)一步提高我國(guó)智能(néng)裝備制造能(néng)力具有裡(lǐ)程碑式的意義。

至純科技:在建晶圓再生項目預計2023年達到計劃産量

至純科技:在建晶圓再生項目預計2023年達到計劃産量

6月2日,上海至純潔淨系統科技股份有限公司(以下簡稱“至純科技”)在投資者互動平台上表示,公司目前在建的晶圓再生項目,建設期爲2019年-2020年,運營期爲2021年-2027年,項目預計在2023年達到計劃産量。

根據至純科技2019年12月18日發(fā)布的《至純科技公開(kāi)發(fā)行可轉換公司債券募集說明書》顯示,至純科技拟發(fā)行可轉債規模不超過(guò)35,600萬元(含35,600萬元),在扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額用于投資半導體濕法設備制造項目和晶圓再生項目。

其中晶圓再生項目投資總額爲21,000.00萬元,建設内容主要包括生産車間建設及設備購置。項目建成(chéng)後(hòu),主要開(kāi)展再生晶圓的加工服務,本項目達産後(hòu),將(jiāng)實現年産12英寸矽再生晶圓84萬片的産出能(néng)力。公告顯示,本次項目的實施主體爲合肥至微半導體有限公司(以下簡稱“合肥至微半導體”),合肥至微半導體系至微半導體(上海)有限公司的全資子公司,至微半導體(上海)有限公司系公司持股90%的控股子公司。

此外,至純科技還(hái)披露,截至2019年末,公司已累計獲得40台設備訂單,完成(chéng)近20台設備裝機。據至純科技此前發(fā)布的019年度報告顯示,2018年度取得訂單的中芯、萬國(guó)、德州儀器、燕東、華潤等用戶的第一批裝備基本完成(chéng)交付,中芯已有6台裝備投入使用,包括清洗、刻蝕、金屬剝離、晶圓回收等多個工藝。

2019年,以上客戶中除萬國(guó)以外均有重複訂單購買公司濕法裝備,這(zhè)是對(duì)于首批交付産品在實際生産中使用結果的最佳反饋。同時,公司濕法裝備的新訂單中增加了華虹集團ICRD、中車、台灣力晶、湖南楚微、新昇、瀚天天成(chéng)、華爲等用戶,新增訂單中包括12英寸單片設備,新增訂單中有中車IGBT、瀚天天成(chéng)碳化矽外延等産線。

至純科技表示,2020年,公司將(jiāng)以啓東廠區第一期産能(néng)48台爲目标。 

半導體設備廠商盛美半導體科創闆IPO申請獲受理

半導體設備廠商盛美半導體科創闆IPO申請獲受理

6月1日,上交所官網披露,正式受理了盛美半導體設備(上海)股份有限公司(下稱“盛美半導體”)的科創闆上市申請。

資料顯示,盛美半導體成(chéng)立于2005年,主要從事(shì)半導體專用設備的研發(fā)、生産和銷售,主要産品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進(jìn)封裝濕法設備等,盛美半導體由半導體設備供應商ACM RESEARCH INC(以下簡稱“美國(guó)ACMR”)出資設立。美國(guó)ACMR于1998年1月在美國(guó)加利福尼亞州成(chéng)立,并于2017年11月在美國(guó)納斯達克上市。

在股東結構方面(miàn),持股股數前五名的股東分别爲美國(guó)ACMR持股數量爲35,769.23萬股,持股比例爲91.67%;芯維咨詢持股數量爲475.62萬股,持股比例爲1.22%;上海集成(chéng)電路産投持股數量爲461.54萬股,持股比例爲1.18%;浦東産投持股數量爲461.54萬股,持股比例爲1.18%;海通旭初持股數量爲230.77萬股,持股比例爲0.59%。

總結報告指出,美國(guó)ACMR爲控股型公司,除了持有盛美半導體股權外,還(hái)持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股權,而美國(guó)ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未實際從事(shì)業務。2019年6月,美國(guó)ACMR官方宣布,尋求在未來三年内將(jiāng)其位于上海的主要運營子公司盛美半導體在科創闆上市,并拟引入第三方投資者。

招股書顯示,盛美半導體本次公開(kāi)發(fā)行股票數量不超過(guò)4335.58萬股,占發(fā)行後(hòu)公司總股本的比例不低于10.00%,拟募資18億元,用于盛美半導體設備研發(fā)與制造中心(7億元)、盛美半導體高端半導體設備研發(fā)項目(4.5億元)和補充流動資金(6.5億元)。 盛美半導體稱,A股股票上市後(hòu),將(jiāng)與該公司控股股東美國(guó)ACMR分别在科創闆和美國(guó)納斯達克股票市場挂牌上市。

其中,盛美半導體設備研發(fā)與制造中心項目總投資額爲人民币88,245萬元,拟使用募集資金投入70,000 萬元。拟在上海臨港新片區新建半導體集成(chéng)電路設備研發(fā)與制造中心,項目實施主體爲公司全資子公司盛帷上海。該項目將(jiāng)于 2023 年投入使用,公司全部産能(néng)將(jiāng)遷移至該新建研發(fā)制造中心,爲公司今後(hòu)的快速發(fā)展打下堅實的基礎。

盛美半導體高端半導體設備研發(fā)項目總投資額爲人民币45,000.00,拟使用募集資金投入45,000.00。將(jiāng)圍繞盛美半導體跻身綜合性國(guó)際集成(chéng)電路裝備企業第一梯隊行列的戰略目标,針對(duì)更先進(jìn)的工藝節點,利用現有研發(fā)體系,開(kāi)展半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進(jìn)封裝濕法設備,以及無應力抛光設備、立式爐管設備等高端工藝設備的升級叠代和産品拓展,從而擴展和建立起(qǐ)濕法和幹法設備并舉的種(zhǒng)類齊全的産品線。

半導體設備廠商盛美半導體科創闆IP申請獲受理

半導體設備廠商盛美半導體科創闆IP申請獲受理

6月1日,上交所官網披露,正式受理了盛美半導體設備(上海)股份有限公司(下稱“盛美半導體”)的科創闆上市申請。

資料顯示,盛美半導體成(chéng)立于2005年,主要從事(shì)半導體專用設備的研發(fā)、生産和銷售,主要産品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進(jìn)封裝濕法設備等,盛美半導體由半導體設備供應商ACM RESEARCH INC(以下簡稱“美國(guó)ACMR”)出資設立。美國(guó)ACMR于1998年1月在美國(guó)加利福尼亞州成(chéng)立,并于2017年11月在美國(guó)納斯達克上市。

在股東結構方面(miàn),持股股數前五名的股東分别爲美國(guó)ACMR持股數量爲35,769.23萬股,持股比例爲91.67%;芯維咨詢持股數量爲475.62萬股,持股比例爲1.22%;上海集成(chéng)電路産投持股數量爲461.54萬股,持股比例爲1.18%;浦東産投持股數量爲461.54萬股,持股比例爲1.18%;海通旭初持股數量爲230.77萬股,持股比例爲0.59%。

總結報告指出,美國(guó)ACMR爲控股型公司,除了持有盛美半導體股權外,還(hái)持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股權,而美國(guó)ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未實際從事(shì)業務。2019年6月,美國(guó)ACMR官方宣布,尋求在未來三年内將(jiāng)其位于上海的主要運營子公司盛美半導體在科創闆上市,并拟引入第三方投資者。

招股書顯示,盛美半導體本次公開(kāi)發(fā)行股票數量不超過(guò)4335.58萬股,占發(fā)行後(hòu)公司總股本的比例不低于10.00%,拟募資18億元,用于盛美半導體設備研發(fā)與制造中心(7億元)、盛美半導體高端半導體設備研發(fā)項目(4.5億元)和補充流動資金(6.5億元)。 盛美半導體稱,A股股票上市後(hòu),將(jiāng)與該公司控股股東美國(guó)ACMR分别在科創闆和美國(guó)納斯達克股票市場挂牌上市。

其中,盛美半導體設備研發(fā)與制造中心項目總投資額爲人民币88,245萬元,拟使用募集資金投入70,000 萬元。拟在上海臨港新片區新建半導體集成(chéng)電路設備研發(fā)與制造中心,項目實施主體爲公司全資子公司盛帷上海。該項目將(jiāng)于 2023 年投入使用,公司全部産能(néng)將(jiāng)遷移至該新建研發(fā)制造中心,爲公司今後(hòu)的快速發(fā)展打下堅實的基礎。

盛美半導體高端半導體設備研發(fā)項目總投資額爲人民币45,000.00,拟使用募集資金投入45,000.00。將(jiāng)圍繞盛美半導體跻身綜合性國(guó)際集成(chéng)電路裝備企業第一梯隊行列的戰略目标,針對(duì)更先進(jìn)的工藝節點,利用現有研發(fā)體系,開(kāi)展半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進(jìn)封裝濕法設備,以及無應力抛光設備、立式爐管設備等高端工藝設備的升級叠代和産品拓展,從而擴展和建立起(qǐ)濕法和幹法設備并舉的種(zhǒng)類齊全的産品線。

莫大康:要早作準備

莫大康:要早作準備

美國(guó)對(duì)于華爲新一輪的打擊。它是經(jīng)過(guò)一年時間的精心準備,此次實施了無邊際的精準打擊,初步估計未來華爲、海思要自研芯片實現它的先進(jìn)性及差異化,可能(néng)越來越困難。

對(duì)于中國(guó)半導體業的發(fā)展一定要有強烈的危機感,由于中國(guó)半導體業的日益強大,動了美方的奶酪。要警惕美方會錯誤地估計形勢,低估中國(guó)半導體業的韌性及剛性,所以未來對(duì)于中國(guó)半導體業的打擊會更加的嚴重,如可能(néng)實施“實體清單”的擴大化,或者進(jìn)一步控制半導體設備與材料的出口等。

在危機感的思路下,中國(guó)半導體業要加速“備胎”的計劃實施,主要包括以下兩(liǎng)個方面(miàn):

1), EDA工具

中國(guó)的fabless業離不開(kāi)EDA工具,盡管180nm/350nm以上的部分老工藝線是可以用破解版或國(guó)産替代版繼續做下去,但是深亞微米級130nm/90nm開(kāi)始就很難離得開(kāi)正版授權了,越往下越難,到了22nm以下,就幾乎完全不可能(néng)了。

國(guó)際上EDA的三巨頭均是美系,而且成(chéng)立時間久,如Synopsys 1986,Cadence 1988及Mentor1981。其中Synopsys在全球有13,200人,國(guó)内員工超過(guò)1,200人,年銷售額超過(guò)30億美元,Cadence有7,600人,國(guó)内400人及年銷售額21.48億美元,Mentor 有6,000人,國(guó)内員工 100人,年銷售額爲12.8億美元。

除了EDA工具之外Synopsys, Cadence的另一個殺手锏級的壟斷産品:接口類IP,這(zhè)是每一顆SoC必不可少的東西,比如:高速SerDes, ethernet以太網,PCIE, CPRI, SATA,USB,Type-C,MIPI, HDMI,DP……還(hái)有DDR等目前Synopsys 的IP業務在總營收裡(lǐ)占第二。

到了7nm,5nm下,能(néng)做到所有類型的接口IP都(dōu)提供的,還(hái)是隻有Synopsys或Cadence。

扶持本土EDA的發(fā)展,需要很長(cháng)的路要走,技術壁壘、專利壁壘此類東西并不是砸錢就可以破掉的,華人工程師在美國(guó)本土被防得很死,尤其是在核心技術上;而且EDA這(zhè)個行業很燒錢,未來回報遠遠比不上互聯網行業,其總的市場規模也就100億美元,這(zhè)個隻能(néng)靠國(guó)家政策的大力扶持及企業的堅持不懈努力。

從策略上沒(méi)必要一開(kāi)始就以徹底取代爲目的,建立一個獨有的體系,可以從局部突破,把某一類工具做到極緻,比如現在華大九天的模拟産品仿真工具就是一個很好(hǎo)的突破口,像Ansys那樣,成(chéng)爲工藝廠的金标準,人家想踢你都(dōu)踢不掉,客戶不答應啊。

EDA及IP是兩(liǎng)件事(shì),都(dōu)需要與芯片制造廠協同發(fā)展,各司其職,讓專業的人做自己最擅長(cháng)的事(shì),避免惡性競争,才是效率最高的策略。在EDA還(hái)沒(méi)起(qǐ)步的時候,就先爲現有的能(néng)在世界上排上号的IP公司和代工廠,促成(chéng)IP聯盟,然後(hòu)再帶動國(guó)内EDA業的發(fā)展。

2),半導體設備與材料

半導體設備與材料是十分困難的事(shì),要全盤國(guó)産化從理論上幾乎是不可能(néng)的。

業内有人建議建條非美系設備的生産線,相信集日本、中國(guó)台灣地區加韓國(guó)的設備能(néng)連通線,由于工藝與設備緊密相連,成(chéng)本很高,花費時間,而且其中如果日系設備占比太多恐怕也不是長(cháng)久之計。

從現狀觀察中國(guó)的芯片制造業可分兩(liǎng)大類,一類爲12英寸芯片生産線,以進(jìn)口設備爲主,國(guó)産化率在15%左右。此類設備現階段的困難尚離不開(kāi)原廠的技術支持,包括軟件升級等,所以如同福建“晉華”那樣,一旦受阻,幾乎無還(hái)手之力。另一類是8英寸及以下生産線,設備主體以翻新的二手設備爲主,國(guó)内支持能(néng)力強,采用翻新加國(guó)産設備配套是理想方案,它表示即便在美國(guó)重圧下,國(guó)内至少在130納米的8英寸生産線仍能(néng)生存支持下去。

國(guó)内如青島芯恩,它的策略更爲奏效。芯恩采用自行翻新二手設備的方法,聘請日本、中國(guó)台灣地區,韓國(guó)等多位有經(jīng)驗的設備維護工程師,自已采購二手設備,自已進(jìn)行翻新。同時大力培養國(guó)内年青的設備維護工程師。如果堅持此法數年,可以實現芯片生産線運行的自主可控,而且待條件成(chéng)熟,依靠這(zhè)批維護工程師爲主力可以自行生産制造設備,顯然要注意知識産權保護等。

培養優秀人材是重中之重的大事(shì)。

半導體設備中最爲困難是光刻機,而光刻機攻關中最困難的可能(néng)是鏡頭,它由德國(guó)、日本壟斷,所以鏡頭部分必須集國(guó)内力量攻關早日解決。

要早作準備

貿易戰下把中國(guó)半導體業逼到絕路上來,顯然在任何情況下不能(néng)放棄全球化,但是别無選擇必須馬上執行“備胎”計劃,以上EDA工具及半導體設備與材料等是首當其沖。盡管實際上的困難是前所未有,但是要相信自已,世上無難事(shì),隻怕有心人。

美國(guó)打圧中國(guó)半導體業此次是鐵了心,幾乎想要斬草除根,因此千萬不能(néng)存僥幸心理,要早作準備,從可能(néng)“最壞”的地方着手,予以足夠的重視。

對(duì)于中國(guó)半導體業必須從産業層面(miàn),以及若幹骨幹企業方面(miàn),要從兩(liǎng)個角度同時作出相應的對(duì)策。

要看到現時美國(guó)的強大是暫時的,從另一方面(miàn)反映它可能(néng)是走向(xiàng)衰落時的掙紮,對(duì)于中國(guó)半導體業,它的最壞結果已經(jīng)清楚,因此也沒(méi)有什麼(me)可以擔憂與害怕,相信隻有奮力去一搏,實際上命運是掌握在自己手中,及早動手才有打勝此仗的希望。

注:文中引用蜀山熊貓 真視界的 部分内容,表示感謝!

半導體設備廠商盛美半導體科創闆IP申請獲受理

半導體設備廠商盛美半導體科創闆IP申請獲受理

6月1日,上交所官網披露,正式受理了盛美半導體設備(上海)股份有限公司(下稱“盛美半導體”)的科創闆上市申請。

資料顯示,盛美半導體成(chéng)立于2005年,主要從事(shì)半導體專用設備的研發(fā)、生産和銷售,主要産品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進(jìn)封裝濕法設備等,盛美半導體由半導體設備供應商ACM RESEARCH INC(以下簡稱“美國(guó)ACMR”)出資設立。美國(guó)ACMR于1998年1月在美國(guó)加利福尼亞州成(chéng)立,并于2017年11月在美國(guó)納斯達克上市。

在股東結構方面(miàn),持股股數前五名的股東分别爲美國(guó)ACMR持股數量爲35,769.23萬股,持股比例爲91.67%;芯維咨詢持股數量爲475.62萬股,持股比例爲1.22%;上海集成(chéng)電路産投持股數量爲461.54萬股,持股比例爲1.18%;浦東産投持股數量爲461.54萬股,持股比例爲1.18%;海通旭初持股數量爲230.77萬股,持股比例爲0.59%。

總結報告指出,美國(guó)ACMR爲控股型公司,除了持有盛美半導體股權外,還(hái)持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股權,而美國(guó)ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未實際從事(shì)業務。2019年6月,美國(guó)ACMR官方宣布,尋求在未來三年内將(jiāng)其位于上海的主要運營子公司盛美半導體在科創闆上市,并拟引入第三方投資者。

招股書顯示,盛美半導體本次公開(kāi)發(fā)行股票數量不超過(guò)4335.58萬股,占發(fā)行後(hòu)公司總股本的比例不低于10.00%,拟募資18億元,用于盛美半導體設備研發(fā)與制造中心(7億元)、盛美半導體高端半導體設備研發(fā)項目(4.5億元)和補充流動資金(6.5億元)。 盛美半導體稱,A股股票上市後(hòu),將(jiāng)與該公司控股股東美國(guó)ACMR分别在科創闆和美國(guó)納斯達克股票市場挂牌上市。

其中,盛美半導體設備研發(fā)與制造中心項目總投資額爲人民币88,245萬元,拟使用募集資金投入70,000 萬元。拟在上海臨港新片區新建半導體集成(chéng)電路設備研發(fā)與制造中心,項目實施主體爲公司全資子公司盛帷上海。該項目將(jiāng)于 2023 年投入使用,公司全部産能(néng)將(jiāng)遷移至該新建研發(fā)制造中心,爲公司今後(hòu)的快速發(fā)展打下堅實的基礎。

盛美半導體高端半導體設備研發(fā)項目總投資額爲人民币45,000.00,拟使用募集資金投入45,000.00。將(jiāng)圍繞盛美半導體跻身綜合性國(guó)際集成(chéng)電路裝備企業第一梯隊行列的戰略目标,針對(duì)更先進(jìn)的工藝節點,利用現有研發(fā)體系,開(kāi)展半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進(jìn)封裝濕法設備,以及無應力抛光設備、立式爐管設備等高端工藝設備的升級叠代和産品拓展,從而擴展和建立起(qǐ)濕法和幹法設備并舉的種(zhǒng)類齊全的産品線。

莫大康:要早作準備

莫大康:要早作準備

美國(guó)對(duì)于華爲新一輪的打擊。它是經(jīng)過(guò)一年時間的精心準備,此次實施了無邊際的精準打擊,初步估計未來華爲、海思要自研芯片實現它的先進(jìn)性及差異化,可能(néng)越來越困難。

對(duì)于中國(guó)半導體業的發(fā)展一定要有強烈的危機感,由于中國(guó)半導體業的日益強大,動了美方的奶酪。要警惕美方會錯誤地估計形勢,低估中國(guó)半導體業的韌性及剛性,所以未來對(duì)于中國(guó)半導體業的打擊會更加的嚴重,如可能(néng)實施“實體清單”的擴大化,或者進(jìn)一步控制半導體設備與材料的出口等。

在危機感的思路下,中國(guó)半導體業要加速“備胎”的計劃實施,主要包括以下兩(liǎng)個方面(miàn):

1), EDA工具

中國(guó)的fabless業離不開(kāi)EDA工具,盡管180nm/350nm以上的部分老工藝線是可以用破解版或國(guó)産替代版繼續做下去,但是深亞微米級130nm/90nm開(kāi)始就很難離得開(kāi)正版授權了,越往下越難,到了22nm以下,就幾乎完全不可能(néng)了。

國(guó)際上EDA的三巨頭均是美系,而且成(chéng)立時間久,如Synopsys 1986,Cadence 1988及Mentor1981。其中Synopsys在全球有13,200人,國(guó)内員工超過(guò)1,200人,年銷售額超過(guò)30億美元,Cadence有7,600人,國(guó)内400人及年銷售額21.48億美元,Mentor 有6,000人,國(guó)内員工 100人,年銷售額爲12.8億美元。

除了EDA工具之外Synopsys, Cadence的另一個殺手锏級的壟斷産品:接口類IP,這(zhè)是每一顆SoC必不可少的東西,比如:高速SerDes, ethernet以太網,PCIE, CPRI, SATA,USB,Type-C,MIPI, HDMI,DP……還(hái)有DDR等目前Synopsys 的IP業務在總營收裡(lǐ)占第二。

到了7nm,5nm下,能(néng)做到所有類型的接口IP都(dōu)提供的,還(hái)是隻有Synopsys或Cadence。

扶持本土EDA的發(fā)展,需要很長(cháng)的路要走,技術壁壘、專利壁壘此類東西并不是砸錢就可以破掉的,華人工程師在美國(guó)本土被防得很死,尤其是在核心技術上;而且EDA這(zhè)個行業很燒錢,未來回報遠遠比不上互聯網行業,其總的市場規模也就100億美元,這(zhè)個隻能(néng)靠國(guó)家政策的大力扶持及企業的堅持不懈努力。

從策略上沒(méi)必要一開(kāi)始就以徹底取代爲目的,建立一個獨有的體系,可以從局部突破,把某一類工具做到極緻,比如現在華大九天的模拟産品仿真工具就是一個很好(hǎo)的突破口,像Ansys那樣,成(chéng)爲工藝廠的金标準,人家想踢你都(dōu)踢不掉,客戶不答應啊。

EDA及IP是兩(liǎng)件事(shì),都(dōu)需要與芯片制造廠協同發(fā)展,各司其職,讓專業的人做自己最擅長(cháng)的事(shì),避免惡性競争,才是效率最高的策略。在EDA還(hái)沒(méi)起(qǐ)步的時候,就先爲現有的能(néng)在世界上排上号的IP公司和代工廠,促成(chéng)IP聯盟,然後(hòu)再帶動國(guó)内EDA業的發(fā)展。

2),半導體設備與材料

半導體設備與材料是十分困難的事(shì),要全盤國(guó)産化從理論上幾乎是不可能(néng)的。

業内有人建議建條非美系設備的生産線,相信集日本、中國(guó)台灣地區加韓國(guó)的設備能(néng)連通線,由于工藝與設備緊密相連,成(chéng)本很高,花費時間,而且其中如果日系設備占比太多恐怕也不是長(cháng)久之計。

從現狀觀察中國(guó)的芯片制造業可分兩(liǎng)大類,一類爲12英寸芯片生産線,以進(jìn)口設備爲主,國(guó)産化率在15%左右。此類設備現階段的困難尚離不開(kāi)原廠的技術支持,包括軟件升級等,所以如同福建“晉華”那樣,一旦受阻,幾乎無還(hái)手之力。另一類是8英寸及以下生産線,設備主體以翻新的二手設備爲主,國(guó)内支持能(néng)力強,采用翻新加國(guó)産設備配套是理想方案,它表示即便在美國(guó)重圧下,國(guó)内至少在130納米的8英寸生産線仍能(néng)生存支持下去。

國(guó)内如青島芯恩,它的策略更爲奏效。芯恩采用自行翻新二手設備的方法,聘請日本、中國(guó)台灣地區,韓國(guó)等多位有經(jīng)驗的設備維護工程師,自已采購二手設備,自已進(jìn)行翻新。同時大力培養國(guó)内年青的設備維護工程師。如果堅持此法數年,可以實現芯片生産線運行的自主可控,而且待條件成(chéng)熟,依靠這(zhè)批維護工程師爲主力可以自行生産制造設備,顯然要注意知識産權保護等。

培養優秀人材是重中之重的大事(shì)。

半導體設備中最爲困難是光刻機,而光刻機攻關中最困難的可能(néng)是鏡頭,它由德國(guó)、日本壟斷,所以鏡頭部分必須集國(guó)内力量攻關早日解決。

要早作準備

貿易戰下把中國(guó)半導體業逼到絕路上來,顯然在任何情況下不能(néng)放棄全球化,但是别無選擇必須馬上執行“備胎”計劃,以上EDA工具及半導體設備與材料等是首當其沖。盡管實際上的困難是前所未有,但是要相信自已,世上無難事(shì),隻怕有心人。

美國(guó)打圧中國(guó)半導體業此次是鐵了心,幾乎想要斬草除根,因此千萬不能(néng)存僥幸心理,要早作準備,從可能(néng)“最壞”的地方着手,予以足夠的重視。

對(duì)于中國(guó)半導體業必須從産業層面(miàn),以及若幹骨幹企業方面(miàn),要從兩(liǎng)個角度同時作出相應的對(duì)策。

要看到現時美國(guó)的強大是暫時的,從另一方面(miàn)反映它可能(néng)是走向(xiàng)衰落時的掙紮,對(duì)于中國(guó)半導體業,它的最壞結果已經(jīng)清楚,因此也沒(méi)有什麼(me)可以擔憂與害怕,相信隻有奮力去一搏,實際上命運是掌握在自己手中,及早動手才有打勝此仗的希望。

注:文中引用蜀山熊貓 真視界的 部分内容,表示感謝!

半導體設備廠商盛美半導體科創闆IP申請獲受理

半導體設備廠商盛美半導體科創闆IP申請獲受理

6月1日,上交所官網披露,正式受理了盛美半導體設備(上海)股份有限公司(下稱“盛美半導體”)的科創闆上市申請。

資料顯示,盛美半導體成(chéng)立于2005年,主要從事(shì)半導體專用設備的研發(fā)、生産和銷售,主要産品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進(jìn)封裝濕法設備等,盛美半導體由半導體設備供應商ACM RESEARCH INC(以下簡稱“美國(guó)ACMR”)出資設立。美國(guó)ACMR于1998年1月在美國(guó)加利福尼亞州成(chéng)立,并于2017年11月在美國(guó)納斯達克上市。

在股東結構方面(miàn),持股股數前五名的股東分别爲美國(guó)ACMR持股數量爲35,769.23萬股,持股比例爲91.67%;芯維咨詢持股數量爲475.62萬股,持股比例爲1.22%;上海集成(chéng)電路産投持股數量爲461.54萬股,持股比例爲1.18%;浦東産投持股數量爲461.54萬股,持股比例爲1.18%;海通旭初持股數量爲230.77萬股,持股比例爲0.59%。

總結報告指出,美國(guó)ACMR爲控股型公司,除了持有盛美半導體股權外,還(hái)持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股權,而美國(guó)ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未實際從事(shì)業務。2019年6月,美國(guó)ACMR官方宣布,尋求在未來三年内將(jiāng)其位于上海的主要運營子公司盛美半導體在科創闆上市,并拟引入第三方投資者。

招股書顯示,盛美半導體本次公開(kāi)發(fā)行股票數量不超過(guò)4335.58萬股,占發(fā)行後(hòu)公司總股本的比例不低于10.00%,拟募資18億元,用于盛美半導體設備研發(fā)與制造中心(7億元)、盛美半導體高端半導體設備研發(fā)項目(4.5億元)和補充流動資金(6.5億元)。 盛美半導體稱,A股股票上市後(hòu),將(jiāng)與該公司控股股東美國(guó)ACMR分别在科創闆和美國(guó)納斯達克股票市場挂牌上市。

其中,盛美半導體設備研發(fā)與制造中心項目總投資額爲人民币88,245萬元,拟使用募集資金投入70,000 萬元。拟在上海臨港新片區新建半導體集成(chéng)電路設備研發(fā)與制造中心,項目實施主體爲公司全資子公司盛帷上海。該項目將(jiāng)于 2023 年投入使用,公司全部産能(néng)將(jiāng)遷移至該新建研發(fā)制造中心,爲公司今後(hòu)的快速發(fā)展打下堅實的基礎。

盛美半導體高端半導體設備研發(fā)項目總投資額爲人民币45,000.00,拟使用募集資金投入45,000.00。將(jiāng)圍繞盛美半導體跻身綜合性國(guó)際集成(chéng)電路裝備企業第一梯隊行列的戰略目标,針對(duì)更先進(jìn)的工藝節點,利用現有研發(fā)體系,開(kāi)展半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進(jìn)封裝濕法設備,以及無應力抛光設備、立式爐管設備等高端工藝設備的升級叠代和産品拓展,從而擴展和建立起(qǐ)濕法和幹法設備并舉的種(zhǒng)類齊全的産品線。

莫大康:要早作準備

莫大康:要早作準備

美國(guó)對(duì)于華爲新一輪的打擊。它是經(jīng)過(guò)一年時間的精心準備,此次實施了無邊際的精準打擊,初步估計未來華爲、海思要自研芯片實現它的先進(jìn)性及差異化,可能(néng)越來越困難。

對(duì)于中國(guó)半導體業的發(fā)展一定要有強烈的危機感,由于中國(guó)半導體業的日益強大,動了美方的奶酪。要警惕美方會錯誤地估計形勢,低估中國(guó)半導體業的韌性及剛性,所以未來對(duì)于中國(guó)半導體業的打擊會更加的嚴重,如可能(néng)實施“實體清單”的擴大化,或者進(jìn)一步控制半導體設備與材料的出口等。

在危機感的思路下,中國(guó)半導體業要加速“備胎”的計劃實施,主要包括以下兩(liǎng)個方面(miàn):

1), EDA工具

中國(guó)的fabless業離不開(kāi)EDA工具,盡管180nm/350nm以上的部分老工藝線是可以用破解版或國(guó)産替代版繼續做下去,但是深亞微米級130nm/90nm開(kāi)始就很難離得開(kāi)正版授權了,越往下越難,到了22nm以下,就幾乎完全不可能(néng)了。

國(guó)際上EDA的三巨頭均是美系,而且成(chéng)立時間久,如Synopsys 1986,Cadence 1988及Mentor1981。其中Synopsys在全球有13,200人,國(guó)内員工超過(guò)1,200人,年銷售額超過(guò)30億美元,Cadence有7,600人,國(guó)内400人及年銷售額21.48億美元,Mentor 有6,000人,國(guó)内員工 100人,年銷售額爲12.8億美元。

除了EDA工具之外Synopsys, Cadence的另一個殺手锏級的壟斷産品:接口類IP,這(zhè)是每一顆SoC必不可少的東西,比如:高速SerDes, ethernet以太網,PCIE, CPRI, SATA,USB,Type-C,MIPI, HDMI,DP……還(hái)有DDR等目前Synopsys 的IP業務在總營收裡(lǐ)占第二。

到了7nm,5nm下,能(néng)做到所有類型的接口IP都(dōu)提供的,還(hái)是隻有Synopsys或Cadence。

扶持本土EDA的發(fā)展,需要很長(cháng)的路要走,技術壁壘、專利壁壘此類東西并不是砸錢就可以破掉的,華人工程師在美國(guó)本土被防得很死,尤其是在核心技術上;而且EDA這(zhè)個行業很燒錢,未來回報遠遠比不上互聯網行業,其總的市場規模也就100億美元,這(zhè)個隻能(néng)靠國(guó)家政策的大力扶持及企業的堅持不懈努力。

從策略上沒(méi)必要一開(kāi)始就以徹底取代爲目的,建立一個獨有的體系,可以從局部突破,把某一類工具做到極緻,比如現在華大九天的模拟産品仿真工具就是一個很好(hǎo)的突破口,像Ansys那樣,成(chéng)爲工藝廠的金标準,人家想踢你都(dōu)踢不掉,客戶不答應啊。

EDA及IP是兩(liǎng)件事(shì),都(dōu)需要與芯片制造廠協同發(fā)展,各司其職,讓專業的人做自己最擅長(cháng)的事(shì),避免惡性競争,才是效率最高的策略。在EDA還(hái)沒(méi)起(qǐ)步的時候,就先爲現有的能(néng)在世界上排上号的IP公司和代工廠,促成(chéng)IP聯盟,然後(hòu)再帶動國(guó)内EDA業的發(fā)展。

2),半導體設備與材料

半導體設備與材料是十分困難的事(shì),要全盤國(guó)産化從理論上幾乎是不可能(néng)的。

業内有人建議建條非美系設備的生産線,相信集日本、中國(guó)台灣地區加韓國(guó)的設備能(néng)連通線,由于工藝與設備緊密相連,成(chéng)本很高,花費時間,而且其中如果日系設備占比太多恐怕也不是長(cháng)久之計。

從現狀觀察中國(guó)的芯片制造業可分兩(liǎng)大類,一類爲12英寸芯片生産線,以進(jìn)口設備爲主,國(guó)産化率在15%左右。此類設備現階段的困難尚離不開(kāi)原廠的技術支持,包括軟件升級等,所以如同福建“晉華”那樣,一旦受阻,幾乎無還(hái)手之力。另一類是8英寸及以下生産線,設備主體以翻新的二手設備爲主,國(guó)内支持能(néng)力強,采用翻新加國(guó)産設備配套是理想方案,它表示即便在美國(guó)重圧下,國(guó)内至少在130納米的8英寸生産線仍能(néng)生存支持下去。

國(guó)内如青島芯恩,它的策略更爲奏效。芯恩采用自行翻新二手設備的方法,聘請日本、中國(guó)台灣地區,韓國(guó)等多位有經(jīng)驗的設備維護工程師,自已采購二手設備,自已進(jìn)行翻新。同時大力培養國(guó)内年青的設備維護工程師。如果堅持此法數年,可以實現芯片生産線運行的自主可控,而且待條件成(chéng)熟,依靠這(zhè)批維護工程師爲主力可以自行生産制造設備,顯然要注意知識産權保護等。

培養優秀人材是重中之重的大事(shì)。

半導體設備中最爲困難是光刻機,而光刻機攻關中最困難的可能(néng)是鏡頭,它由德國(guó)、日本壟斷,所以鏡頭部分必須集國(guó)内力量攻關早日解決。

要早作準備

貿易戰下把中國(guó)半導體業逼到絕路上來,顯然在任何情況下不能(néng)放棄全球化,但是别無選擇必須馬上執行“備胎”計劃,以上EDA工具及半導體設備與材料等是首當其沖。盡管實際上的困難是前所未有,但是要相信自已,世上無難事(shì),隻怕有心人。

美國(guó)打圧中國(guó)半導體業此次是鐵了心,幾乎想要斬草除根,因此千萬不能(néng)存僥幸心理,要早作準備,從可能(néng)“最壞”的地方着手,予以足夠的重視。

對(duì)于中國(guó)半導體業必須從産業層面(miàn),以及若幹骨幹企業方面(miàn),要從兩(liǎng)個角度同時作出相應的對(duì)策。

要看到現時美國(guó)的強大是暫時的,從另一方面(miàn)反映它可能(néng)是走向(xiàng)衰落時的掙紮,對(duì)于中國(guó)半導體業,它的最壞結果已經(jīng)清楚,因此也沒(méi)有什麼(me)可以擔憂與害怕,相信隻有奮力去一搏,實際上命運是掌握在自己手中,及早動手才有打勝此仗的希望。

注:文中引用蜀山熊貓 真視界的 部分内容,表示感謝!

半導體設備廠商盛美半導體科創闆IP申請獲受理

半導體設備廠商盛美半導體科創闆IP申請獲受理

6月1日,上交所官網披露,正式受理了盛美半導體設備(上海)股份有限公司(下稱“盛美半導體”)的科創闆上市申請。

資料顯示,盛美半導體成(chéng)立于2005年,主要從事(shì)半導體專用設備的研發(fā)、生産和銷售,主要産品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進(jìn)封裝濕法設備等,盛美半導體由半導體設備供應商ACM RESEARCH INC(以下簡稱“美國(guó)ACMR”)出資設立。美國(guó)ACMR于1998年1月在美國(guó)加利福尼亞州成(chéng)立,并于2017年11月在美國(guó)納斯達克上市。

在股東結構方面(miàn),持股股數前五名的股東分别爲美國(guó)ACMR持股數量爲35,769.23萬股,持股比例爲91.67%;芯維咨詢持股數量爲475.62萬股,持股比例爲1.22%;上海集成(chéng)電路産投持股數量爲461.54萬股,持股比例爲1.18%;浦東産投持股數量爲461.54萬股,持股比例爲1.18%;海通旭初持股數量爲230.77萬股,持股比例爲0.59%。

總結報告指出,美國(guó)ACMR爲控股型公司,除了持有盛美半導體股權外,還(hái)持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股權,而美國(guó)ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未實際從事(shì)業務。2019年6月,美國(guó)ACMR官方宣布,尋求在未來三年内將(jiāng)其位于上海的主要運營子公司盛美半導體在科創闆上市,并拟引入第三方投資者。

招股書顯示,盛美半導體本次公開(kāi)發(fā)行股票數量不超過(guò)4335.58萬股,占發(fā)行後(hòu)公司總股本的比例不低于10.00%,拟募資18億元,用于盛美半導體設備研發(fā)與制造中心(7億元)、盛美半導體高端半導體設備研發(fā)項目(4.5億元)和補充流動資金(6.5億元)。 盛美半導體稱,A股股票上市後(hòu),將(jiāng)與該公司控股股東美國(guó)ACMR分别在科創闆和美國(guó)納斯達克股票市場挂牌上市。

其中,盛美半導體設備研發(fā)與制造中心項目總投資額爲人民币88,245萬元,拟使用募集資金投入70,000 萬元。拟在上海臨港新片區新建半導體集成(chéng)電路設備研發(fā)與制造中心,項目實施主體爲公司全資子公司盛帷上海。該項目將(jiāng)于 2023 年投入使用,公司全部産能(néng)將(jiāng)遷移至該新建研發(fā)制造中心,爲公司今後(hòu)的快速發(fā)展打下堅實的基礎。

盛美半導體高端半導體設備研發(fā)項目總投資額爲人民币45,000.00,拟使用募集資金投入45,000.00。將(jiāng)圍繞盛美半導體跻身綜合性國(guó)際集成(chéng)電路裝備企業第一梯隊行列的戰略目标,針對(duì)更先進(jìn)的工藝節點,利用現有研發(fā)體系,開(kāi)展半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進(jìn)封裝濕法設備,以及無應力抛光設備、立式爐管設備等高端工藝設備的升級叠代和産品拓展,從而擴展和建立起(qǐ)濕法和幹法設備并舉的種(zhǒng)類齊全的産品線。