标簽：半導體設備

2020年5月28日，上海積塔半導體有限公司與盛美半導體設備（上海）股份有限公司正式達成(chéng)戰略合作，簽約儀式在位于臨港新片區的積塔半導體公司臨港工廠舉行，由積塔半導體首席執行官洪沨博士與盛美半導體董事(shì)長(cháng)王晖博士作爲雙方代表進(jìn)行簽約。

盛美半導體官微消息指出，正式簽約構建全面(miàn)深化的戰略合作夥伴關系，雙方將(jiāng)發(fā)揮各自優勢，加速我國(guó)集成(chéng)電路裝備國(guó)産化進(jìn)程，在半導體設備及其相關工藝方面(miàn)進(jìn)行深入合作。

Source：拍信網

積塔半導體首席執行官洪沨博士表示：將(jiāng)不遺餘力推動半導體設備、材料國(guó)産化進(jìn)步。當前是完善國(guó)産供應鏈體系的好(hǎo)機遇，與盛美半導體共同合作將(jiāng)中國(guó)半導體産業事(shì)業推向(xiàng)新高度。盛美半導體董事(shì)長(cháng)王晖博士指出，半導體設備國(guó)産化是一條非常崎岖的道(dào)路，將(jiāng)于積塔半導體共同爲中國(guó)半導體裝備和水平作出貢獻。

盛美半導體是積塔選擇合作的第二家國(guó)産戰略供應商，此次戰略合作將(jiāng)充分發(fā)揮積塔半導體和盛美的技術優勢，積極支持和共同參與集成(chéng)電路産業鏈協同創新，并在此基礎上進(jìn)一步加深雙方戰略合作的廣度和深度。随着盛美臨港項目的落地，盛美也將(jiāng)與積塔成(chéng)爲并肩“鄰居”，持續爲“發(fā)展臨港”輸出力量。

5月20日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）發(fā)布2019年年度股東大會決議公告，審議通過(guò)了關于公司拟簽署投資協議暨購買土地并進(jìn)行項目建設的議案。

根據此前發(fā)布的公告，中微公司拟與中國(guó)（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會（以下簡稱“臨港管委會”）簽署《合作意向(xiàng)協議書》，公司拟使用自有或自籌資金在中國(guó)（上海）自由貿易試驗區臨港新片區（以下簡稱“臨港新片區”）建設高端半導體裝備研發(fā)與産業化項目。

中微公司表示，就本次投資合作相關事(shì)宜，公司拟在臨港新片區競拍土地建設中微臨港産業化基地及中微臨港總部和研發(fā)基地。其中中微臨港産業化基地用地選址：目标地塊位于臨港産業區闵聯臨港園區内，土地面(miàn)積預計爲151,544平方米，約折合227.3畝；中微臨港總部和研發(fā)基地用地選址：目标地塊位于臨港科技城園區内，土地面(miàn)積預計爲16,700平方米，約折合25.05畝。

就本次投資，中微公司將(jiāng)根據公司戰略規劃、經(jīng)營計劃、資金情況分步實施，投資主體爲本公司或本公司在臨港新片區新設立的全資子公司。

中微公司表示，随着公司規模及業務的擴張，公司在現有上海總部廠區的半導體設備生産與研發(fā)將(jiāng)會出現瓶頸，本次選址在臨港新片區進(jìn)行項目投資，能(néng)夠充分利用該區集成(chéng)電路産業集群優勢，將(jiāng)有利于完善公司的産業鏈布局，進(jìn)一步做好(hǎo)公司半導體設備領域的中長(cháng)期發(fā)展規劃，提升公司整體實力，推動公司半導體設備産業的發(fā)展，進(jìn)一步提升公司的盈利能(néng)力和綜合競争實力。

5月18日，新三闆企業中國(guó)科學(xué)院沈陽科學(xué)儀器股份有限公司（以下簡稱“中科儀”）發(fā)布關于上市輔導備案的提示性公告。

公告顯示，中科儀于4月28日向(xiàng)遼甯證監局提交了首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導備案申請材，并已于近期收到遼甯證監局予以輔導備案登記的回執。目前公司正在接受招商證券股份有限公司的輔導，輔導期自2020年4月28日開(kāi)始計算，公司已經(jīng)進(jìn)入首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導階段。

資料顯示，中科儀是一家專業從事(shì)真空儀器裝備、真空獲得設備研制生産并服務于集成(chéng)電路産業及科研領域的高新技術企業，其前身中國(guó)科學(xué)院沈陽科學(xué)儀器研制中心創建于1958年。中科儀以高真空、超高真空、潔淨真空技術爲基礎，主要研發(fā)生産各類薄膜材料制備設備、納米材料制備設備、真空冶金設備、單晶爐、太陽能(néng)光伏設備、集成(chéng)電路裝備、大科學(xué)工程裝備、無油真空獲得及系統集成(chéng)。

中科儀在此前公告中表示，經(jīng)過(guò)多年在集成(chéng)電路裝備領域的儲備和積累，公司的真空幹泵技術和産品已在12英寸集成(chéng)電路生産線和集成(chéng)電路裝備方面(miàn)得到廣泛應用。

2019年11月，爲推動真空幹泵産業化升級，中科儀宣布拟以4.13元/股，非公開(kāi)定向(xiàng)發(fā)行不超過(guò)7264萬股（含）普通股、募集資金不超過(guò)3億元，國(guó)家集成(chéng)電路産業投資基金股份有限公司以1.40億元的總價認購了其中的3389.83萬股。

5月15日，天津證監局披露華海清科股份有限公司（以下簡稱“華海清科”）首次公開(kāi)發(fā)行股票（并在科創闆上市）接受輔導公告。公告顯示，國(guó)泰君安證券股份有限公司已于5月12日與華海清科簽署首次公開(kāi)發(fā)行股票（并在科創闆上市）的輔導協議。

資料顯示，華海清科成(chéng)立于2013年，是天津市政府與清華大學(xué)踐行“京津冀一體化”國(guó)家戰略，爲推動我國(guó)化學(xué)機械抛光（CMP）技術和設備産業化成(chéng)立的高科技企業。該公司主要從事(shì)CMP設備和工藝及配套耗材的研發(fā)、生産、銷售與服務，核心團隊成(chéng)員來自清華大學(xué)摩擦學(xué)國(guó)家重點實驗室及業内專業人才，産品可廣泛應用于極大規模集成(chéng)電路制造、封裝、微機電系統制造、晶圓平坦化、基片制造等領域。

據了解， 化學(xué)機械抛平坦化（CMP）是目前國(guó)際公認的唯一能(néng)對(duì)亞微米經(jīng)器件提供全局平面(miàn)化的技術。伴随着全球半導體市場的增長(cháng)，晶圓制造中制程技術的升級，導線與栅極的尺寸越來越小，光刻技術對(duì)晶圓表面(miàn)的平坦程度的要求越來越高等因素，使得CMP工序顯著增加。目前，CMP與光刻、刻蝕、離子注入、PVD/CVD一起(qǐ)被稱爲IC制造的五大核心技術。

華海清科官網顯示，華海清科持續研發(fā)出Universal-200Plus、Universal-300Plus等系列産品，實現了8-12英寸晶圓抛光設備規格型号覆蓋，截至目前已有多台CMP設備進(jìn)入國(guó)内先進(jìn)集成(chéng)電路大生産線，實現了國(guó)産抛光裝備的規模化制造與産業化應用。

今年3月，華海清科整體變更爲股份有限公司，标志着其股份制改造和上市籌備工作取得重要進(jìn)展。此外，根據華海清科3月30日發(fā)布的消息，其通過(guò)北京産權交易所公開(kāi)挂牌融資有了結果，以國(guó)投創業管理的國(guó)家科技重大專項成(chéng)果轉化基金爲代表的聯合體成(chéng)功摘牌，其他聯合體成(chéng)員包括金浦投資、國(guó)開(kāi)科創、國(guó)開(kāi)裝備基金、浙創投、石溪資本、中芯海河賽達基金、武漢建芯産業基金、水木創投等。

華海清科當時表示， 這(zhè)次引入市場化投資機構是公司調整産權結構、優化資源布局、推進(jìn)戰略目标實現的重要路徑，也是助力華海清科登陸資本市場的重要組成(chéng)部分。根據輔導公告，目前華海清科的控股股東爲清控創業投資有限公司，公司實際控制人爲清華大學(xué)。

近日，在中國(guó)長(cháng)城科技集團股份有限公司旗下鄭州軌道(dào)交通信息技術研究院和河南通用智能(néng)裝備有限公司科研人員奮勇攻關、共同努力下，首台半導體激光隐形晶圓切割機研制成(chéng)功，填補國(guó)内空白，在關鍵性能(néng)參數上處于國(guó)際領先水平。我國(guó)半導體激光隐形晶圓切割技術取得實質性重大突破，相關裝備依賴進(jìn)口的局面(miàn)即將(jiāng)打破。

該裝備是鄭州軌交院與河南通用曆時一年聯合攻關研發(fā)成(chéng)功，最終實現了最佳光波和切割工藝，開(kāi)啓了我國(guó)激光晶圓切割行業發(fā)展的序幕。

鄭州軌交院成(chéng)立于2017年，幾年來，該院圍繞自主安全工業控制器、高端裝備制造和新一代信息技術突破開(kāi)展科研創新、技術攻關。被中國(guó)長(cháng)城旗下公司收購後(hòu)，鄭州軌交院科研創新、事(shì)業發(fā)展進(jìn)入新一輪加速發(fā)展期。

晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。中國(guó)長(cháng)城副總裁、鄭州軌交院院長(cháng)劉振宇介紹，與傳統的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對(duì)晶體矽表面(miàn)造成(chéng)損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生産制造的質量、效率、效益。

該裝備通過(guò)采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平台，可以實現加工平台在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高于國(guó)外設備。 在光學(xué)方面(miàn)，根據單晶矽的光譜特性，結合工業激光的應用水平，采用了合适的波長(cháng)、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現了隐形切割。

在影像方面(miàn)，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現了産品輪廓識别及低倍、中倍和高倍的水平調整。該裝備還(hái)搭載了同軸影像系統，可以确保切割中效果的實時确認和優化，實現最佳切割效果。

高端智能(néng)裝備是國(guó)之重器，是制造業的基石，尤其是半導體領域内高端智能(néng)裝備，在國(guó)民經(jīng)濟發(fā)展中更是具有舉足輕重的作用。

專家評價首台半導體激光隐形晶圓切割機研制成(chéng)功，對(duì)進(jìn)一步提高我國(guó)智能(néng)裝備制造能(néng)力具有裡(lǐ)程碑式的意義。該裝備的成(chéng)功研制也創立了央企、民企共扛使命、資源互補、平台共享、集智創新的新模式，也是央企、民企聯合發(fā)揮各自優勢，通過(guò)産學(xué)研用相結合，解決國(guó)家重大智能(néng)裝備制造瓶頸問題的優秀典範。

中國(guó)長(cháng)城董事(shì)長(cháng)宋黎定說：“自主安全、核心技術始終是中國(guó)長(cháng)城科研創新的聚焦主題，也是不變的工作主題。在國(guó)家發(fā)展的關鍵時期，中國(guó)長(cháng)城的科研人員更要時刻牢記‘將(jiāng)核心技術掌握在自己手裡(lǐ)’，牢記‘實踐反複告訴我們，關鍵核心技術是要不來、買不來、讨不來的。央企義不容辭地扛起(qǐ)責任，誓當主力軍，勇攀核心技術突破高峰。”

根據韓國(guó)媒體《BusinessKorea》的報導指出，盡管人們擔心受疫情的影響，半導體需求可能(néng)會下降。但是，包括台積電、英特爾、三星等全球重量級的晶圓制造公司將(jiāng)加大對(duì)相關半導體設備的投資采購。

報導表示，在服務器和個人電腦處理器産業中處于領先地位的英特爾，在日前已經(jīng)建議在2020年投資170億美元來采購相關設備。英特爾近年來一直在穩定增加設備的投資，2018年投資金額爲152億美元，2019年投資金額提升到160億美元，其取得的成(chéng)果也很顯著，包括占有90%以上的服務器處理器市場，以及80%以上的個人電腦處理器市場。

至于，晶圓代工龍頭台積電則是在最近的法人說明會上表示，2020年的資本支出將(jiāng)達到150億至160億美元來用于設備采購與廠房建設。2018年，台積電的投資爲105億美元，而到了2019年，則金額更是上揚到了148億美元。

而三星雖然在晶圓代工産業上仍落後(hòu)台積電許多，但是在DRAM和NAND Flash存儲器市場，其依舊是産業領先企業。三星雖然未表示將(jiāng)在2020年進(jìn)行大規模投資，但是市場預計三星的投資金額將(jiāng)會較2019年有所增加。

三星2020年第1季對(duì)半導體設備投資金額爲6萬億韓圜，較2019年同期成(chéng)長(cháng)66%。另一方面(miàn)，該公司需要對(duì)其工廠的生産線進(jìn)行其他額外投資，其目的是希望把投資重點放在能(néng)提獲利能(néng)力的做法上，而不僅是增加産量而已，例如是DRAM的先進(jìn)制程轉換，或是提高3D NAND Flash的堆疊層數等。

5月13日，上交所受理了芯碁微裝的科創闆上市申請，并披露了該公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創闆上市招股說明書（申報稿）。

據悉，芯碁微裝主要從事(shì)以微納直寫光刻爲技術核心的直接成(chéng)像設備及直寫光刻設備的研發(fā)、制造、銷售以及相應的維保服務，主要産品及服務包括PCB直接成(chéng)像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成(chéng)像設備以及上述産品的售後(hòu)維保服務，産品功能(néng)涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。

招股書披露，2017年度、2018年度和2019年度，公司營業收入分别爲2,218.04萬元、8,729.53萬元和20,226.12萬元，淨利潤分别爲-684.67萬元、1,729.27萬元和4,762.51萬元。報告期内，搞公司業務規模逐年擴大，淨利潤由負轉正，并呈現增長(cháng)趨勢。

而近年來，芯碁微裝的研發(fā)資金投入也是逐年增加，2017-2019年，芯碁微裝投入的研發(fā)費用分别爲791.80萬元、1,698.10萬元和2,854.95萬元。

申報稿顯示，芯碁微裝本次拟募集資金不超過(guò)3,020.2448萬股，在扣除發(fā)行相關費用後(hòu)拟用于高端PCB激光直接成(chéng)像（LDI）設備升級叠代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備産業化項目、平闆顯示（FPD）光刻設備研發(fā)項目和微納制造技術研發(fā)中心建設項目。

其中，高端PCB激光直接成(chéng)像（LDI）設備升級叠代項目拟在合肥市高新區進(jìn)行高端PCB制造LDI設備的叠代升級項目的建設，項目達産後(hòu)，將(jiāng)具有年産200台LDI産品的生産能(néng)力。通過(guò)本項目實施將(jiāng)進(jìn)一步拓展發(fā)行人LDI系列設備産品的市場空間，推動發(fā)行人主營業務收入的持續增長(cháng)。

晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備産業化項目拟在合肥市高新區進(jìn)行晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備産業化項目的建設，項目達産後(hòu)，芯碁微裝將(jiāng)具有年産 6 台 WLP 直寫光刻設備産品的生産能(néng)力。

平闆顯示（FPD）光刻設備研發(fā)項目拟在合肥市高新區進(jìn)行項目的建設。在現有OLED中低端産線直寫光刻設備的核心技術、産品開(kāi)發(fā)積累的基礎上，對(duì)OLED高端産線直寫光刻設備進(jìn)行研發(fā)，爲芯碁微裝將(jiāng)來發(fā)行OLED高端産線直寫光刻設備的産業化打下堅實的基礎，同時也爲未來主營業務在 FPD 領域的拓展奠定良好(hǎo)的基礎。

至于微納制造技術研發(fā)中心建設項目，將(jiāng)建設微納制造技術研發(fā)中心，通過(guò)該項目的實施，能(néng)進(jìn)一步滿足下遊不斷發(fā)展的光刻設備應用需求，助力發(fā)行人未來收入規模持續增長(cháng)與産品服務結構優化升級，爲發(fā)行人未來的主營業務發(fā)展提供堅實的技術支撐。