标簽：半導體設備

根據南韓媒體《the elec》的報導，根據國(guó)際半導體設備協會（SEMI）的資料顯示，預期 2019 年全球半導體材料市場將(jiāng)成(chéng)長(cháng) 2%，不敵 2018 年因上半年存儲器産業的榮景，使得全年成(chéng)長(cháng)了 10% 的表現。不過(guò)，2019 年半導體材料市場的雖然成(chéng)長(cháng)不如 2018 年，但是相較于半導體設備市場同期因資本支出（CAPEX）而下滑 4% 來說，還(hái)是比較樂觀的。

報導指出， 2018 年全球半導體材料市場成(chéng)長(cháng)到了 490 億美元，較 2017 年的 470 億美元，成(chéng)長(cháng)了 10%。預計，2019 年還(hái)將(jiāng)再成(chéng)長(cháng) 2%，達到 500 億美元。而成(chéng)長(cháng)的主因要歸功于已完成(chéng)投資的半導體工廠開(kāi)始全面(miàn)生産，以及由于研發(fā)制程的數量增加，而導緻的材料消耗增多所緻。

另外，半導體材料主要用于前端晶圓制造和後(hòu)端封裝的部分，其占比約爲 6：4。其中，在晶圓制造前端的三大半導體材料，包括矽晶圓、光罩和氣體部分，2019 年銷售金額的成(chéng)長(cháng)幅度將(jiāng)是最高的，預計分别能(néng)達到 5,800 萬美元、6,500 萬美元以及 2,000 萬美元。至于，在後(hòu)端封裝材料中，包括導線架和基闆、陶瓷封裝、封裝樹脂、焊線和黏合劑等材料上，2019 年電路闆市場銷售金額預計爲 6.34 億美元，其 2017 年的成(chéng)長(cháng)率爲 5%，2018 年爲 3%，2019 年則將(jiāng)下降至僅成(chéng)長(cháng) 1%。

報導還(hái)指出，從過(guò)去 3 年的半導體材料成(chéng)長(cháng)率來看，前端材料遠高于後(hòu)端材料。在 2016 年時，前端材料銷售金額成(chéng)長(cháng)了 3%，後(hòu)端材料則下降了 4%。但是到了 2017 年，前後(hòu)端則分别成(chéng)長(cháng)了 13% 和 5%。2018 年兩(liǎng)者分别成(chéng)長(cháng) 14% 和 3%。SEMI 的分析指出，前端材料的成(chéng)長(cháng)歸功于各種(zhǒng)前端技術的積極使用，如極紫外光 （EUV） 曝光、原子層沉積 （ALD） 和等離子體化學(xué)氣相沉積 （PECVD） 等。

SEMI 進(jìn)一步表示，在未來一年中，半導體材料市場需面(miàn)對(duì)不确定因素，包括美中貿易摩擦、彙率和國(guó)際金屬的價格變動等，都(dōu)將(jiāng)會對(duì)相關企業造成(chéng)程度不一影響。而且，目前許多材料供應商都(dōu)在日本。所以，在日本企業占了半導體材料市場 55% 市占率的情況下，未來日圓彙率也可能(néng)會影響整體材料市場的營收。

而對(duì)于 2019 年整體半導體市場的環境，SEMI 指出，市場的成(chéng)長(cháng)力道(dào)將(jiāng)會大幅減緩，成(chéng)長(cháng)率僅達到 2.6%，遠低于 2017 年的 22% 和 2018 年的 15.9%。然而，預計到 2020 年，半導體設備市場將(jiāng)強勁反彈 20.7%，這(zhè)將(jiāng)使得所有半導體和材料市場也有望以同樣的趨勢複甦。

2018年半導體行業迎來一波IPO熱潮，2019年這(zhè)股熱潮似乎仍將(jiāng)延續，博通集成(chéng)成(chéng)爲今年首批過(guò)會企業，如今國(guó)産半導體設備翹楚中微半導體亦在爲IPO作準備。

日前，中國(guó)證監會上海監管局發(fā)布中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微半導體”）輔導備案基本情況表，顯示中微半導體已于2019年1月8日與海通證券、長(cháng)江證券簽署輔導協議并進(jìn)行輔導備案。

資料顯示，中微半導體成(chéng)立于2004年5月，注冊資本4.81億元，是由尹志堯博士與杜志遊博士、倪圖強博士、麥仕義博士等40多位半導體設備專家創辦，是國(guó)内首家加工亞微米及納米級大規模集成(chéng)線路關鍵設備的公司，主要深耕集成(chéng)電路刻蝕機領域，研制出中國(guó)大陸第一台電介質刻蝕機。

根據《海通證券、長(cháng)江證券關于中微半導體設備（上海）股份有限公司輔導備案情況報告公示》，中微半導體目前無實際控制人，截至該申請提交日，公司持股5%以上股東包括上海創投20.02%、巽鑫投資19.39%、南昌智微6.37%、置都(dōu)投資5.48%、中微亞洲5.15%。

中微半導體官網顯示，該公司現有管理團隊包括董事(shì)長(cháng)兼首席執行官尹志堯、資深副總裁杜志遊、副總裁暨大中華事(shì)業群總經(jīng)理朱新萍、副總裁兼首席财務官陳偉文、副總裁暨刻蝕設備産品事(shì)業群副總經(jīng)理倪圖強等。

産品方面(miàn)，中微半導體是中國(guó)刻蝕設備領軍企業，甚至在全球市場亦排名前列。在全球可量産的最先進(jìn)晶圓制造7納米生産線上，中微半導體是被驗證合格、實現銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一，與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業爲7納米芯片生産線供應刻蝕機。

客戶方面(miàn)，中微半導體是全球第一大晶圓代工廠台積電長(cháng)期穩定的設備供應商，據悉在台積電量産28納米制程時兩(liǎng)者就已開(kāi)始合作并一直延續至如今。目前其介質刻蝕設備、矽通孔刻蝕設備、MOCVD設備等均已成(chéng)功進(jìn)入海内外重要客戶供應體系，截至2017年底，中微半導體已有620多個刻蝕反應台運行在海内外39條先進(jìn)生産線上。

值得一提的是，2018年12月台積電宣布2019年將(jiāng)進(jìn)行5納米制程試産、預計2020年量産，中微半導體自主研制的5納米等離子體刻蝕機經(jīng)台積電驗證，性能(néng)優良，將(jiāng)用于全球首條5納米制程生産線，可見在刻蝕機技術方面(miàn)，中微半導體已走在了世界前列。

衆所周知，集成(chéng)電路産業是資金、技術密集型産業，尤其設備企業往往需要花費巨額的研發(fā)費用，中微半導體雖然已進(jìn)行了數期融資，亦獲得國(guó)家大基金的投資，但若要保持長(cháng)久發(fā)展以及保障後(hòu)續産品開(kāi)發(fā)及規模擴張，上市無疑是其必然選擇。

縱觀國(guó)内半導體設備企業，長(cháng)川科技、北方華創等均已登陸國(guó)内資本市場，如今中微半導體也踏上了IPO征程。

近年來，國(guó)内半導體矽片項目密集上馬，推動了國(guó)産半導體設備産業發(fā)展，晶盛機電無疑是受惠者之一。

晶盛機電是國(guó)産半導體設備廠商，主要産品包括單晶爐等。日前，互動平台上有投資者問及晶盛機電關于半導體設備的客戶、訂單情況等問題。

晶盛機電回應稱，公司半導體的客戶包括中環領先、有研半導體、鄭州合晶、浙江金瑞泓等，但與上海新昇尚未簽訂半導體設備購銷合同。訂單方面(miàn)，2018年新簽半導體設備訂單較去年大幅增長(cháng)，若2019年驗收通過(guò)後(hòu)确認營業收入相應利潤將(jiāng)有增長(cháng)。

2018年第三季度，晶盛機電與中環領先簽訂了4.03億元的半導體設備合同。當時，晶盛機電公告稱，這(zhè)次訂單金額約占公司2017年度經(jīng)審計營業收入的20.67%，對(duì)公司未來業績將(jiāng)産生積極影響，同時證明了公司半導體用晶體生長(cháng)設備及加工設備的技術先進(jìn)性，有助于進(jìn)一步做大公司半導體設備的産業化規模。

目前，晶盛機電的12英寸半導體單晶爐最大裝料量可達450公斤左右。

近年來，國(guó)内半導體矽片項目密集上馬，推動了國(guó)産半導體設備産業發(fā)展，晶盛機電無疑是受惠者之一。

晶盛機電是國(guó)産半導體設備廠商，主要産品包括單晶爐等。日前，互動平台上有投資者問及晶盛機電關于半導體設備的客戶、訂單情況等問題。

晶盛機電回應稱，公司半導體的客戶包括中環領先、有研半導體、鄭州合晶、浙江金瑞泓等，但與上海新昇尚未簽訂半導體設備購銷合同。訂單方面(miàn)，2018年新簽半導體設備訂單較去年大幅增長(cháng)，若2019年驗收通過(guò)後(hòu)确認營業收入相應利潤將(jiāng)有增長(cháng)。

2018年第三季度，晶盛機電與中環領先簽訂了4.03億元的半導體設備合同。當時，晶盛機電公告稱，這(zhè)次訂單金額約占公司2017年度經(jīng)審計營業收入的20.67%，對(duì)公司未來業績將(jiāng)産生積極影響，同時證明了公司半導體用晶體生長(cháng)設備及加工設備的技術先進(jìn)性，有助于進(jìn)一步做大公司半導體設備的産業化規模。

目前，晶盛機電的12英寸半導體單晶爐最大裝料量可達450公斤左右。

近年來，國(guó)内半導體矽片項目密集上馬，推動了國(guó)産半導體設備産業發(fā)展，晶盛機電無疑是受惠者之一。

晶盛機電是國(guó)産半導體設備廠商，主要産品包括單晶爐等。日前，互動平台上有投資者問及晶盛機電關于半導體設備的客戶、訂單情況等問題。

晶盛機電回應稱，公司半導體的客戶包括中環領先、有研半導體、鄭州合晶、浙江金瑞泓等，但與上海新昇尚未簽訂半導體設備購銷合同。訂單方面(miàn)，2018年新簽半導體設備訂單較去年大幅增長(cháng)，若2019年驗收通過(guò)後(hòu)确認營業收入相應利潤將(jiāng)有增長(cháng)。

2018年第三季度，晶盛機電與中環領先簽訂了4.03億元的半導體設備合同。當時，晶盛機電公告稱，這(zhè)次訂單金額約占公司2017年度經(jīng)審計營業收入的20.67%，對(duì)公司未來業績將(jiāng)産生積極影響，同時證明了公司半導體用晶體生長(cháng)設備及加工設備的技術先進(jìn)性，有助于進(jìn)一步做大公司半導體設備的産業化規模。

目前，晶盛機電的12英寸半導體單晶爐最大裝料量可達450公斤左右。

12月26日，北京新毅東投資項目簽約儀式在泉州芯谷南安分園區舉行，這(zhè)是該園區首家半導體設備項目。

在簽約現場，北京新毅東科技有限公司總經(jīng)理張琪與泉州芯谷管委會副主任蔡映輝代表雙方簽約。該項目未來5年内投資2億元人民币，投資建設半導體黃光設備（包括光刻機、塗膠機、顯影機）生産和研發(fā)基地，將(jiāng)有利于完善園區化合物半導體産業鏈上下遊，加快打造化合物半導體全産業鏈體系。

據中國(guó)芯谷官方微信介紹，北京新毅東科技是一家專業從事(shì)半導體黃光設備（包括光刻機，塗膠機，顯影機）生産、研發(fā)及技術服務的科技公司。主要爲中芯國(guó)際、三安光電、德豪潤達、彩虹藍光、士蘭集成(chéng)、立昂微電子等半導體領域的龍頭企業提供設備及服務，長(cháng)期作爲龍頭企業的核心設備提供商。

中國(guó)芯谷官方微信表示，中國(guó)芯谷北京新毅東項目簽約儀式順利簽約，标志着園區開(kāi)發(fā)建設向(xiàng)前不斷邁進(jìn)，園區將(jiāng)全力支持該項目早日投産，加快打造園區化合物半導體全産業鏈。

此前，福建省政府批複同意泉州市設立省級半導體高新技術産業園區，定名爲“泉州半導體高新技術産業園區”（即“泉州芯谷”）。該園區搶抓國(guó)家鼓勵和支持發(fā)展半導體産業的戰略機遇打造“一區三園”，其中南安分園區將(jiāng)以化合物半導體爲重點發(fā)展方向(xiàng)。

“首屆全球IC企業家大會暨第十六屆中國(guó)半導體博覽會（IC China2018）”于12月11日一13日在上海召開(kāi)。大會吸引了來自中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)、荷蘭、日本、韓國(guó)以及中國(guó)台灣等十多個國(guó)家和地區的企業家，共享發(fā)展成(chéng)果，共商發(fā)展大計。整個大會過(guò)程自然是精英齊聚，精彩觀點異彩紛呈，然而會上讨論的話題卻并不那麼(me)令人輕松。在經(jīng)曆了近兩(liǎng)年高速增長(cháng)之後(hòu)，半導體行業正逐漸步入下行周期，如何“過(guò)冬”成(chéng)爲大家讨論最多的内容。元禾華創(蘇州)投資管理有限公司投委會主席陳大同就指出，随着半導體淡季的到來，建議企業要廣儲糧以備渡過(guò)接下來的可能(néng)出現“寒冬”。

半導體下行周期即將(jiāng)來臨

受智能(néng)手機飽和及全球貿易摩擦等影響，全球半導體行業從今年第二季度開(kāi)始即出現銷售額以及半導體設備出貨額的同比增速放緩迹象。随着年底的臨近，越來越多從業人員開(kāi)始意識到，半導體行業的下行周期將(jiāng)要來臨，整個行業的盈利水平都(dōu)將(jiāng)受到影響。

廈門半導體投資集團有限公司總經(jīng)理王彙聯在IC China2018論壇演講時指出，2018年年底半導體增長(cháng)率下滑的迹象已經(jīng)十分明顯，企業應當堅持開(kāi)放發(fā)展、抱團取暖。分析機構對(duì)此也早有預測。摩根士丹利在報告中警告，芯片廠商的庫存逼近十年的最高水平，行業已出現過(guò)熱迹象。SEMI公布的BillingReport（出貨報告）指出，因半導體設備市場需求趨緩，7月北美半導體設備制造商出貨金額滑落至23.6億美元，爲連續第二個月下滑，并創下近8個月新低。展望2019年，全球半導體市場景氣將(jiāng)持續冷卻，預期年增長(cháng)率僅有4%。

在此情況下，企業應當如何應對(duì)即將(jiāng)到來的行業“冬季”呢？王彙聯認爲，中國(guó)半導體最大的挑戰在于大規模産能(néng)擴充之下的市場疲軟和周期波動，進(jìn)而影響將(jiāng)産業和資本熱度。這(zhè)就需要政府、産業鏈企業的共同努力，樹立起(qǐ)信心與決心，立足長(cháng)遠，堅持持續性的投入，才能(néng)應對(duì)産業下行帶來的挑戰。陳大同也認爲，周期性的半導體淡季將(jiāng)要到來，建議企業要廣儲糧以備過(guò)冬。

當然，對(duì)于那些理性的投資者與有準備的企業來說，行業下行并不需要過(guò)于擔心，反而是它們爲下一階段發(fā)展做好(hǎo)布局的良機，一些有遠見的企業甚至會借此時機進(jìn)行逆周期的投資。對(duì)此，陳大同表示，在全球化的市場與産業分工當中，中國(guó)已形成(chéng)了完整的電子産品制造産業鏈。因此，中國(guó)半導體成(chéng)長(cháng)起(qǐ)來是個必然的趨勢。然而，前期高速發(fā)展必然存有很多疏漏，随着産業發(fā)展的步伐慢下來，正是一個調整補漏的好(hǎo)機會。國(guó)内一些成(chéng)熟企業應當抓住這(zhè)次機會爲下一輪成(chéng)長(cháng)做好(hǎo)準備。

IC PARK樹立“防風牆”

就當前國(guó)内的半導體産業環境來說，應對(duì)下行周期帶來的挑戰，産業園區可以發(fā)揮的作用相當巨大。

有專家特别指出，行業下行最大的影響在于需求減弱導緻的庫存積壓，一方面(miàn)企業需要尋找新客戶，以消化庫存，另一方面(miàn)則要應對(duì)資金鏈的壓力。特别對(duì)一些新成(chéng)立中小IC企業來說，它們缺乏面(miàn)對(duì)産業“冬季”時的經(jīng)驗，對(duì)于産業服務的需求就會更爲強烈。産業園區可以起(qǐ)到減壓閥的作用，避免過(guò)多企業在遭受産業盛衰周期轉換的壓力時經(jīng)受不住而崩潰。同時，優質的産業服務也能(néng)爲企業的新一輪産業布局提供有力支撐。

本次展會現場，有不少國(guó)内産業園區均組團參展，成(chéng)爲展會上頗爲值得關注的一個亮點。以中關村集成(chéng)電路設計園（IC PARK）展台爲例，其爲IC企業搭建了一個展示平台，帶領豪威科技、兆芯、比特大陸、聖邦微電子、中電華瑞、希格瑪微電子、文安智能(néng)、安普德科技、華夏芯、宏思電子、憶芯科技、東方聯星等IC企業做了一次整體亮相，這(zhè)些企業均把自家最具代表性的成(chéng)果帶到展會之上，展示的産品從國(guó)産CPU、圖像傳感器、MCU到安全芯片、異構IP等。無論是對(duì)IC PARK的企業組團，還(hái)是參展觀衆來說，這(zhè)都(dōu)是一次難得的相互了解機會。借助這(zhè)樣一個展示平台，對(duì)于企業的市場拓展可以起(qǐ)到極大的幫助。

事(shì)實上，組團參展隻是IC PARK實施産業服務的一小部分，作爲北京市落實集成(chéng)電路産業發(fā)展的重點基地，IC PARK打造了四大生态圈和十大産業功能(néng)服務平台，可以爲入駐企業提供全方位的服務。“四大生态圈”的建設，最重要的一點就是要聚集上下遊産業資源。 IC PARK以IC設計爲核心，同時也在向(xiàng)産業鏈上下遊延伸，一些企業甚至不出園區，就會找到所需服務及更多生意夥伴。

衆所周知，集成(chéng)電路産業是智力密集型、資本密集型産業，IC PARK爲企業提供了從企業注冊到上市全周期、專業化的服務。通過(guò)“房租/服務換股權+基金投資”的創新模式，降低企業運營成(chéng)本、加速企業産品上市周期，搭建“認股權池”，在服務企業的同時，與企業共同成(chéng)長(cháng)。中關村芯園作爲北京ICC，也作爲首批入駐IC PARK的産業服務平台之一，未來將(jiāng)與園區共同爲中小集成(chéng)電路設計企業提供EDA、IP、MPW、封裝測試等“一站式”技術服務，服務企業的産品創新，支持企業的加速成(chéng)長(cháng)。此次，中關村芯園也在IC PARK展台上亮相。

在實踐中，IC PARK提出了産業園區3.0的發(fā)展模式。與傳統園區隻注重土地開(kāi)發(fā)招商入園不同，IC PARK優先确定産業定位，然後(hòu)針對(duì)性地根據IC産業的生态環境開(kāi)展産業配套、投融資服務、生活配套、後(hòu)期運營管理等工作，爲IC企業提供的服務變得更加全面(miàn)。有了這(zhè)樣的全方位服務，相信即使是産業寒冬真的到來，IC PARK也可以爲IC企業樹起(qǐ)一道(dào)“防風牆”。

5納米，相當于頭發(fā)絲直徑（約爲0.1毫米）的二萬分之一，將(jiāng)成(chéng)爲集成(chéng)電路芯片上的最小線寬。台積電計劃明年進(jìn)行5納米制程試産，預計2020年量産。最近，中微半導體設備（上海）有限公司收到一個好(hǎo)消息：其自主研制的5納米等離子體刻蝕機經(jīng)台積電驗證，性能(néng)優良，將(jiāng)用于全球首條5納米制程生産線。刻蝕機是芯片制造的關鍵裝備之一，中微突破了“卡脖子”技術，讓“上海制造”跻身刻蝕機國(guó)際第一梯隊。

走進(jìn)位于金橋出口加工區的中微公司，就要換上公司提供的皮鞋，這(zhè)家精密制造企業要求一塵不染。在潔淨室門外，解放日報·上觀新聞記者看到身穿白色工作服、戴着白帽子和口罩的研發(fā)人員，正在測試一台大型設備，它就是全球屈指可數的5納米刻蝕機。隻見一片片300毫米大矽片被機械手抓起(qǐ)，放入真空反應腔内，開(kāi)始了它們的刻蝕之旅。“多種(zhǒng)氣體會進(jìn)入真空反應腔，經(jīng)過(guò)化學(xué)反應變成(chéng)等離子氣體，随即産生帶電粒子和自由基，與矽片發(fā)生化學(xué)物理反應。”中微首席專家、副總裁倪圖強博士說，這(zhè)些化學(xué)物理反應在矽片上開(kāi)槽打洞，形成(chéng)令人歎爲觀止的微觀結構——一塊指甲蓋大小的芯片，可集成(chéng)60多億個晶體管。

方寸間近乎極限的操作，對(duì)刻蝕機的控制精度提出很高要求。據倪圖強介紹，刻蝕尺寸的大小與芯片溫度有一一對(duì)應關系，中微自主研發(fā)的部件使刻蝕過(guò)程的溫控精度保持在0.75攝氏度内，達到國(guó)際領先水平。氣體噴淋盤是刻蝕機的核心部件之一，中微和國(guó)内企業聯合開(kāi)發(fā)出一套創新工藝，用這(zhè)套工藝制造的金屬陶瓷，其晶粒十分精細、緻密。與進(jìn)口噴淋盤相比，國(guó)産陶瓷鍍膜的噴淋盤使用壽命延長(cháng)一倍，造價卻不到五分之一。

創新成(chéng)功的秘訣是什麼(me)？2004年，尹志堯博士與杜志遊博士、倪圖強博士、麥仕義博士等40多位半導體設備專家創辦了中微公司。當時，世界上最先進(jìn)的芯片生産線是90納米制程，但中微創立之初就開(kāi)始研發(fā)40納米刻蝕機，因爲他們深知，集成(chéng)電路産業技術叠代很快，必須超前兩(liǎng)代開(kāi)展自主研發(fā)。90納米的下一代是65納米，再下一代就是40納米。擁有國(guó)際化團隊，也是成(chéng)功的一大原因。經(jīng)過(guò)海外引進(jìn)和本土培養，中微600多名員工來自十多個國(guó)家和地區。而且公司的研發(fā)團隊十分完整，200多人的專業背景覆蓋30多門學(xué)科，爲刻蝕機研發(fā)這(zhè)一系統工程奠定了基礎。

憑借自主創新，中微已申請1200多件國(guó)内外專利。“因爲有大量專利保護，我們已經(jīng)曆4次與西方國(guó)家企業的知識産權訴訟，未嘗敗績。”公司副總裁曹煉生告訴記者。今年1月，國(guó)家知識産權局專利複審委基于中微提交的證據，認定納斯達克上市公司維易科的一件發(fā)明專利無效。此後(hòu)，中微經(jīng)曆的第三次訴訟以和解告終——他們和維易科分别在福建和紐約撤訴，握手言和。

“刻蝕機曾是一些發(fā)達國(guó)家的出口管制産品，但近年來，這(zhè)種(zhǒng)高端裝備在出口管制名單上消失了。”倪圖強表示，這(zhè)說明如果我們突破了“卡脖子”技術，出口限制就會不複存在。如今，中微與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業一起(qǐ)，組成(chéng)了國(guó)際第一梯隊，爲7納米芯片生産線供應刻蝕機。明年，台積電將(jiāng)率先進(jìn)入5納米制程，已通過(guò)驗證的國(guó)産5納米刻蝕機，預計會獲得比7納米生産線更大的市場份額。