6月1日，上交所官網披露，正式受理了盛美半導體設備（上海）股份有限公司（下稱“盛美半導體”）的科創闆上市申請。
資料顯示，盛美半導體成(chéng)立于2005年，主要從事(shì)半導體專用設備的研發(fā)、生産和銷售，主要産品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進(jìn)封裝濕法設備等，盛美半導體由半導體設備供應商ACM RESEARCH INC（以下簡稱“美國(guó)ACMR”）出資設立。美國(guó)ACMR于1998年1月在美國(guó)加利福尼亞州成(chéng)立，并于2017年11月在美國(guó)納斯達克上市。
在股東結構方面(miàn)，持股股數前五名的股東分别爲美國(guó)ACMR持股數量爲35,769.23萬股，持股比例爲91.67%；芯維咨詢持股數量爲475.62萬股，持股比例爲1.22%；上海集成(chéng)電路産投持股數量爲461.54萬股，持股比例爲1.18%；浦東産投持股數量爲461.54萬股，持股比例爲1.18%；海通旭初持股數量爲230.77萬股，持股比例爲0.59%。
總結報告指出，美國(guó)ACMR爲控股型公司，除了持有盛美半導體股權外，還(hái)持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股權，而美國(guó)ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未實際從事(shì)業務。2019年6月，美國(guó)ACMR官方宣布，尋求在未來三年内將(jiāng)其位于上海的主要運營子公司盛美半導體在科創闆上市，并拟引入第三方投資者。
招股書顯示，盛美半導體本次公開(kāi)發(fā)行股票數量不超過(guò)4335.58萬股，占發(fā)行後(hòu)公司總股本的比例不低于10.00%，拟募資18億元，用于盛美半導體設備研發(fā)與制造中心（7億元）、盛美半導體高端半導體設備研發(fā)項目（4.5億元）和補充流動資金（6.5億元）。 盛美半導體稱，A股股票上市後(hòu)，將(jiāng)與該公司控股股東美國(guó)ACMR分别在科創闆和美國(guó)納斯達克股票市場挂牌上市。
其中，盛美半導體設備研發(fā)與制造中心項目總投資額爲人民币88,245萬元，拟使用募集資金投入70,000 萬元。拟在上海臨港新片區新建半導體集成(chéng)電路設備研發(fā)與制造中心，項目實施主體爲公司全資子公司盛帷上海。該項目將(jiāng)于 2023 年投入使用，公司全部産能(néng)將(jiāng)遷移至該新建研發(fā)制造中心，爲公司今後(hòu)的快速發(fā)展打下堅實的基礎。
盛美半導體高端半導體設備研發(fā)項目總投資額爲人民币45,000.00，拟使用募集資金投入45,000.00。將(jiāng)圍繞盛美半導體跻身綜合性國(guó)際集成(chéng)電路裝備企業第一梯隊行列的戰略目标，針對(duì)更先進(jìn)的工藝節點，利用現有研發(fā)體系，開(kāi)展半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進(jìn)封裝濕法設備，以及無應力抛光設備、立式爐管設備等高端工藝設備的升級叠代和産品拓展，從而擴展和建立起(qǐ)濕法和幹法設備并舉的種(zhǒng)類齊全的産品線。