6月3日，中國(guó)長(cháng)城科技集團股份有限公司（以下簡稱“中國(guó)長(cháng)城”）在投資者互動平台上表示，公司近日研制成(chéng)功國(guó)内首台半導體激光隐形晶圓切割機消息屬實。
今年5月，中國(guó)長(cháng)城官方消息顯示，旗下鄭州軌交院與河南通用成(chéng)功研制出我國(guó)首台半導體激光隐形晶圓切割機，填補國(guó)内空白，在關鍵性能(néng)參數上處于國(guó)際領先水平。我國(guó)半導體激光隐形晶圓切割技術取得實質性重大突破，相關裝備依賴進(jìn)口的局面(miàn)即將(jiāng)打破。
據報道(dào)，該裝備通過(guò)采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平台，可以實現加工平台在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高于國(guó)外設備。 在光學(xué)方面(miàn)，根據單晶矽的光譜特性，結合工業激光的應用水平，采用了合适的波長(cháng)、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現了隐形切割。
在影像方面(miàn)，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現了産品輪廓識别及低倍、中倍和高倍的水平調整。該裝備還(hái)搭載了同軸影像系統，可以确保切割中效果的實時确認和優化，實現最佳切割效果。
高端智能(néng)裝備是國(guó)之重器，是制造業的基石，尤其是半導體領域内高端智能(néng)裝備，在國(guó)民經(jīng)濟發(fā)展中更是具有舉足輕重的作用。專家評價首台半導體激光隐形晶圓切割機研制成(chéng)功，對(duì)進(jìn)一步提高我國(guó)智能(néng)裝備制造能(néng)力具有裡(lǐ)程碑式的意義。