2019年第三季度，封測産業出現複蘇迹象。根據拓墣産業研究院最新報告，2019年第三季度全球前十大封測廠商營收預估爲60億美元，年增10.1%，季增18.7%，整體市場正在止跌回穩。除了傳統旺季等周期性因素，5G等新動能(néng)的釋出、供應體系變化、封裝技術的演進(jìn)，都(dōu)被視爲封測市場企穩複蘇的重要動力。
五個因素推動封測廠商營收回穩
封測市場回暖，是供應鏈測、終端側、廠商側、投資側以及存儲市場格局變化等五個因素綜合作用的結果。
首先是國(guó)内廠商提升供應鏈掌控能(néng)力的需求。在今年7月，産業鏈就傳出華爲海思將(jiāng)部分封測訂單轉給長(cháng)電科技、華天科技等國(guó)内廠商，以提升對(duì)國(guó)内供應體系的扶持力度。市場分析師陳躍楠向(xiàng)《中國(guó)電子報》記者表示，半導體産業鏈向(xiàng)中國(guó)移動的趨勢正在加強，拉動了本土的訂單需求，加強了國(guó)内封測廠商，包括外企設立在國(guó)内的封測廠商的盈利表現。
同時，國(guó)内封測廠商通過(guò)收購豐富技術品類，提升了對(duì)客戶的吸引力。例如長(cháng)電科技通過(guò)收購新加坡公司星科金朋，增強了Fan-out、SiP等封裝技術能(néng)力，迎合了5G芯片對(duì)于系統集成(chéng)、天線集成(chéng)技術的需求。
産業對(duì)先進(jìn)封裝技術與5G應用芯片測試能(néng)力的投資增長(cháng)，也在爲封測市場帶來利好(hǎo)。據國(guó)際半導體産業協會等最新報告，凸塊、晶圓級封裝等技術，以及移動設備、高效能(néng)運算、5G應用正在推動封測代工産業的持續創新。
存儲市場的供需變化，也成(chéng)爲影響因素。陳躍楠表示，由于内存價格下滑，上遊廠商庫存修正，三星釋出了部分存儲器庫存，加上日韓的半導體摩擦導緻韓廠存儲器材料貨源受限，三星内存供應吃緊，給中國(guó)存儲廠商及封測廠商提供了更多的市場空間。
5G爲封測帶來新機遇與新挑戰
作爲新一代通信技術，5G對(duì)半導體産業的帶動作用不言自明。台灣工研院預計，由于毫米波需要將(jiāng)天線、射頻前端和收發(fā)器整合成(chéng)單一系統級封裝，未來5G高頻通信芯片封裝將(jiāng)向(xiàng)AiP技術和扇出型封裝技術發(fā)展。
拓墣産業研究院報告顯示，京元電在第三财季主要增長(cháng)動能(néng)來自5G通信、CMOS圖像傳感器及AI芯片等封裝需求。日月光在5G通信、汽車及消費型電子封裝需求等的帶動下，營收表現逐漸回穩。日月光投控财務長(cháng)董宏思在财報會中表示，受惠5G發(fā)展，明年第一季度新品封測需求強勁，日月光營收表現有望優于往年。
5G對(duì)封測的帶動作用，主要體現在芯片用量的提升和芯片附加值的提升。
5G對(duì)芯片體量的帶動可以從兩(liǎng)個層次來看。
一是5G部署提升了移動終端、傳感器、基站的市場需求。王尊民向(xiàng)記者指出，5G通信將(jiāng)成(chéng)爲2020年提升封測營收的重要指标。終端大廠對(duì)5G手機SoC的接連發(fā)布，將(jiāng)會引領新5G手機潮流。随着各國(guó)部署5G通信發(fā)展，基站設備建設需求也將(jiāng)大幅提高。5G將(jiāng)提升手機芯片、基站設備等相關封測需求。
二是封裝工藝導緻芯片用量上漲。陳躍楠向(xiàng)記者指出，傳統封裝大概含10~15個異質芯片，而5G射頻矽含量將(jiāng)提升4倍以上，封測需求也會随之上漲。加上5G覆蓋了新的頻段毫米波，需要更高密度的芯片集成(chéng)來減少信号路徑的損耗，封測必須尋找低損耗材料，并調整芯片的空間結構。這(zhè)些調整會導緻芯片工藝更加複雜，增加附加值及芯片單價，推動封測市場規模的提升。
新技術新趨勢將(jiāng)成(chéng)爲競争焦點
在5G、智能(néng)網聯汽車、AI等潛在市場海量需求的帶動下，多個研究機構對(duì)2020年全球半導體景氣持樂觀态度。作爲半導體産業鏈的主要環節之一，封測廠商如何抓住新的技術點，提升自身盈利能(néng)力，受到業界的關注。
技術的演進(jìn)需緊跟産業發(fā)展節點，封裝技術亦是如此。陳躍楠向(xiàng)記者指出，具有潛力的封裝技術還(hái)是面(miàn)對(duì)5G、AI相關的高密度、低損耗、高性能(néng)封。例如射頻芯片的矽基扇出型封裝，物聯網智能(néng)傳感器的晶圓級系統級封裝，以及智能(néng)網聯汽車的高功率IGBT模塊封裝都(dōu)會有比較顯著的需求。
此外，長(cháng)鑫存儲、長(cháng)江存儲等國(guó)内存儲器都(dōu)在積極推進(jìn)技術進(jìn)步，3D NAND的BGA芯片封裝、DRAM封裝都(dōu)會帶動封裝量的提升。王尊民也表示，目前封測産業的發(fā)展工藝，主要以SiP爲開(kāi)發(fā)重點。由于終端産品性能(néng)提升、體積縮小等趨勢，封裝技術需要不斷增加不同功能(néng)的元器件并微縮尺寸，封測大廠試圖透過(guò)堆疊、整合的方式，提高整體封測密度與産品功能(néng)表現。
專家建議，封測廠商可以從技術、産能(néng)、運營等維度保持盈利能(néng)力。陳躍楠表示，封測技術提升手段主要有自我研發(fā)和并購，并購對(duì)廠商的提升往往能(néng)在更短的周期兌現，但廠商本身的技術研發(fā)、技術指标、封裝制程要滿足5G、AI主要玩家的工藝需求。還(hái)有合理控制産線，不能(néng)盲目擴張産能(néng)，導緻價格競争和利潤浮動。
此外，國(guó)内廠商在加強差異化競争能(néng)力的同時，也要看到國(guó)内做不了的方向(xiàng)，向(xiàng)國(guó)際先進(jìn)技術水平看齊。在運營模式方面(miàn)，王尊民表示，一家公司若要盈利，必須開(kāi)源節流;設法減少人事(shì)、廠房、設備成(chéng)本，重新審視自身所擁有的技術能(néng)力，專注提升封測技術與品質，取得客戶的信任及訂單。
