距離聯發(fā)科26日在深圳發(fā)表其下首顆5G SOC單芯片處理器的時間僅剩下一天時間，聯發(fā)科在其官方微博再展示了發(fā)表會的海報，說明聯發(fā)科的5G SOC單芯片處理器將(jiāng)支援雙聚合載波，達成(chéng)高速5G網絡覆蓋的功能(néng)，也讓市場人士更加期待接下來發(fā)表會的内容。
搶在高通(Qualcomm)發(fā)表5G SOC單芯片處理器之前，聯發(fā)科率先發(fā)表旗下的首顆5G SOC單芯片處理器，較勁意味濃厚。據了解，聯發(fā)科2019年Computex Taipei上發(fā)表，并傳出將(jiāng)在2020年開(kāi)始大量出貨的5G SOC單芯片處理器，型号爲MT6885，這(zhè)可能(néng)是聯發(fā)科爲高端市場所準備的旗艦級7納米制程的處理器。
MT6885Z預計使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，并整合旗下Helio M70 5G基頻，提供Sub-6GHz頻段支援，其下載速度達到了4.7Gbps，上傳速度則是達到了2.5Gbps，向(xiàng)下相容4G、3G、2G網絡，而且將(jiāng)會會配備第三代AI處理引擎，支援最高8,000萬像素拍照。
另外，聯發(fā)科官方還(hái)強調到這(zhè)次是采用節能(néng)型封裝，該設計能(néng)夠以更低功耗達成(chéng)更高的傳輸速率，爲終端手機廠商打造全面(miàn)的超高速5G解決方案。而根據聯發(fā)科之前的表示，目前MT6885已經(jīng)開(kāi)始量産，并將(jiāng)于2020年第1季開(kāi)始向(xiàng)制造商供貨。
針對(duì)即將(jiāng)在26日舉行的發(fā)表會，根據聯發(fā)科所發(fā)出的媒體邀請函指出，聯發(fā)科表示在政府及産業夥伴們的支持及協助下，聯發(fā)科技持續在台投資、提升整體營運競争力，經(jīng)過(guò)數年、累積將(jiāng)近一千億新台币的研發(fā)投入，打造目前業界最高端的5G系統單芯片處理器(SOC)，搶攻首批旗艦型5G智能(néng)手機市場。
聯發(fā)科技多年來累積的國(guó)際競争力，除了自身的努力更是靠多方的協力，是中國(guó)台灣半導體整體實力的展現。