标簽：5G芯片

援引外媒Fast Company報道(dào)稱，蘋果内部團隊已經(jīng)設定了一項非常激進(jìn)的目标：在2022年開(kāi)發(fā)出能(néng)夠在iPhone和iPad上使用的内嵌蜂窩通信調制解調器；在2023年前將(jiāng)基帶模組整合到公司的system-on-chip（SoC）設計中。

在本周四的報道(dào)中，一位熟悉内部情況的消息人士透露計劃在2022年之前準備好(hǎo)5G調制解調器。考慮到硬件的開(kāi)發(fā)周期、測試時間以及嚴苛的監管審核，這(zhè)無疑是一個非常激進(jìn)和大膽的時間。報道(dào)中稱，蘋果計劃優化5G調制解調器，不僅能(néng)夠實現全球使用，而且需要通過(guò)美國(guó)聯邦通信委員會（FCC）等各國(guó)機構的監管測試。

雖然蘋果公司原本就有一支經(jīng)驗豐富的調制解調器開(kāi)發(fā)團隊，而且該團隊還(hái)得到了高通和英特爾的各種(zhǒng)資源，但是蘋果如果要在2022年實現依然面(miàn)臨艱巨的挑戰。在報道(dào)中稱，固然在2023年實現是更接近于現實的目标，但是蘋果仍努力在兩(liǎng)年時間内完成(chéng)這(zhè)個項目。

蜂窩調制解調器是5G手機的重要部件之一，蘋果在很早的時候就已經(jīng)招兵買馬，并推進(jìn)這(zhè)個項目落地。多年來，蘋果一直在高通和英特爾兩(liǎng)家公司采購調制解調器，并押下重注，認爲自己完全可以依賴英特爾調制解調器，但最終賭輸了。英特爾無法如期生産出一款可行的5G調制解調器，因此蘋果不得不捏着鼻子與高通重新簽約。

根據蘋果和高通公司簽署的多年許可和芯片組供應協議，高通公司爲首批5G iPhone提供調制解調器預計將(jiāng)于2020年推出，但是多份報告顯示蘋果正在開(kāi)發(fā)自己的蜂窩電話調制解調器，蘋果預計這(zhè)些自行研發(fā)的調制解調器將(jiāng)在2025年準備就緒。

9月26日下午，上海正式發(fā)布了《上海5G産業發(fā)展和應用創新三年行動計劃（2019-2021年）》（下稱“計劃”），目标到2021年，將(jiāng)上海打造成(chéng)全球知名的5G産業發(fā)展高地和應用創新策源地。具體而言，包括以下幾個方面(miàn)：

1、産業規模大幅提升。到2021年，全市5G産業實現“三個千億”的目标，即5G制造業、軟件和信息服務業、應用産業規模均達到1000億元。全市5G産業鏈企業數量超過(guò)300家，5G龍頭企業進(jìn)入全國(guó)電子百強5家以上，百億元規模企業8家以上。

2、重點環節加快突破。到2021年，在金橋、張江、漕河泾、華爲園區、G60科創走廊形成(chéng)5G産業集聚的“五極”。5G芯片達到世界領先的5nm工藝水平，中高頻射頻關鍵器件、光器件等産業瓶頸初步實現突破，5G測試設備、模塊、終端、基站設備實現規模量産，室内數字系統（DIS）規模應用。

3、創新應用廣泛部署。到2021年，本市5G應用實現“十百千”的目标，即聚焦10大重點垂直行業領域，建設10個5G創新應用示範基地；打造100家5G創新應用企業，形成(chéng)100項行業應用标杆；培育1000個5G創新應用項目，應用産業規模超過(guò)1000億元。

值得注意的是，在該計劃中，提到打造産業集聚的“五極”。其中浦東金橋聚焦5G系統設備，浦東張江聚焦5G芯片，徐彙漕河泾聚焦5G智能(néng)終端，松江G60科創走廊5G創新基地聚焦5G測試設備，青浦華爲園區聚焦芯片和終端。支持有條件的區設立5G産業園，吸引5G芯片及元器件、通信設備、高端測試、終端研發(fā)等産業各環節優質企業落戶。依托聯盟、協會等行業組織，組織論壇、大賽等促進(jìn)上下遊合作。搭建多層次的5G合作交流平台，加強與國(guó)際、國(guó)内特别是長(cháng)三角區域的産業聯動，推動5G産業協同發(fā)展。

根據國(guó)家5G戰略部署，上海將(jiāng)重點發(fā)展5G關鍵芯片和5G智能(néng)終端“兩(liǎng)強産業”，促進(jìn)芯片與終端産業聯動發(fā)展。重點發(fā)展5G核心芯片、支持終端産業做大做強，培育壯大射頻器件及測試設備、5G通信模塊、光通信器件和模塊、5G通信設備等“四個增長(cháng)極”，推動5G通信全産業鏈發(fā)展。

iPhone 11系列日前剛剛發(fā)布，除了後(hòu)置三攝的浴霸設計争議，被國(guó)内用戶吐槽最大的要數不支持5G。這(zhè)在衆多國(guó)産手機廠商争搶發(fā)布5G手機的姿态形成(chéng)鮮明對(duì)比。

蘋果CEO庫克在談到5G時表示，5G技術目前有些超前，不管是基礎架構還(hái)是芯片都(dōu)還(hái)沒(méi)有足夠成(chéng)熟，還(hái)不足以推出一個高質量的産品。

這(zhè)固然與蘋果目前還(hái)沒(méi)有研發(fā)出自家的5G基帶芯片有關，而庫克所言也是實情。雖然華爲、vivo等已經(jīng)先後(hòu)在國(guó)内推出5G手機，但5G芯片還(hái)遠遠未到成(chéng)熟的地步，一是集成(chéng)5G基帶的問題，二則是NSA/SA的問題。更重要的是，今年6月剛剛發(fā)布5G商用牌照，國(guó)内運營商在基站建設上仍舊處于早期階段，5G套餐也并未放号。

中國(guó)信通院公布的數據顯示，2019年8月國(guó)内5G手機出貨21.9萬部，2019年1-8月國(guó)内5G手機出貨29.1萬部，甚至遠不及2G手機的出貨量，5G手機的普及之路剛剛開(kāi)始。

廠商态度不一：有激進(jìn) 有謹慎

如果說蘋果在5G戰略上較爲保守，那麼(me)國(guó)産廠商們可謂十分激進(jìn)。

典型的代表要數華爲，由于在網絡、芯片、終端各個方面(miàn)的能(néng)力支撐，華爲也是最早推出5G手機的廠商之一。

早在今年2月的MWC上，華爲就推出了其折疊屏5G手機Mate X，原計劃于今年年中開(kāi)賣。不過(guò)由于折疊屏産品的成(chéng)熟度問題，該産品的開(kāi)售一再延期；Mate X之後(hòu)，華爲在今年7月推出了Mate 20 X 5G版，并在8月正式開(kāi)賣；而這(zhè)個月，華爲的第二款5G手機Mate 30系列也即將(jiāng)發(fā)布。

華爲消費者業務CEO餘承東曾表示，今年華爲的中高端手機會全面(miàn)支持5G。他還(hái)預測，明年整個産業會全面(miàn)轉向(xiàng)5G，2000-3000元的産品也會支持。而榮耀手機總裁趙明則向(xiàng)新浪科技預測，明年中國(guó)5G手機市場出貨量將(jiāng)破億。

vivo也是國(guó)産廠商中對(duì)5G十分激進(jìn)的。

今年8月，vivo推出了其首款5G手機iQOO Pro。超出外界預期的是，5G版本售價3798元起(qǐ)，遠遠低于此前外界對(duì)5G手機的6000元以上的預期，甚至降低至4G旗艦手機的價格水平；而日前，vivo也推出了其第二款5G手機NEX 3，5G版本起(qǐ)售價爲5698元。

vivo通信研究院總經(jīng)理秦飛也曾向(xiàng)新浪科技預測，今年中國(guó)5G手機的出貨量在百萬量級，明年可能(néng)達到數千萬甚至上億部。雖然今年5G手機的出貨量并不大，但是提前搶占品牌和用戶心智，可爲明年5G手機爆發(fā)打下基礎。

不過(guò)也有廠商對(duì)5G手機持一定的謹慎态度。

蘋果沒(méi)有上馬5G，有着5G基帶芯片進(jìn)度的客觀原因。而OPPO早前就表示，將(jiāng)于今年第三季度在國(guó)内發(fā)布5G手機。但讓業内意外的是，日前推出的OPPO Reno 2并沒(méi)有支持5G；據悉，OPPO將(jiāng)在10月發(fā)布的Reno Ace也將(jiāng)是一款4G手機。

實際上，OPPO今年的5G戰略有所調整。OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強解釋稱，Reno 2不支持5G不是能(néng)力問題，而是時間點的選擇問題，目前國(guó)内的5G生态仍舊需要構建。他還(hái)預測，從4G轉向(xiàng)5G不會一刀切，從長(cháng)期來看，4G手機與5G手機并存仍將(jiāng)持續一段時期。

值得注意的是，華爲發(fā)布的麒麟990系列芯片包含了一顆4G版本；vivo的iQOO Pro和NEX 3也提供了4G版本可供選擇。兩(liǎng)家廠商雖然相對(duì)激進(jìn)，但并沒(méi)有在今年完全轉向(xiàng)5G。

OPPO副總裁、全球營銷總裁沈義人則認爲，OPPO的策略調整主要是基于消費者體驗。“如果消費者拿到5G手機但沒(méi)有對(duì)應的5G網絡，第一印象肯定是信号不好(hǎo)，影響體驗。”

網絡、芯片等産業鏈仍未完全成(chéng)熟

雖然國(guó)内已經(jīng)有多部5G手機問世，但5G産業鏈仍不能(néng)說已經(jīng)完全成(chéng)熟，需要運營商、通信設備商、芯片商、手機廠商等上下遊的共同推進(jìn)。

今年6月，工信部正式向(xiàng)三大運營商發(fā)放了5G商用牌照，開(kāi)始了國(guó)内5G商用的進(jìn)程。運營商們也紛紛公布了各自的5G網絡建設計劃。

中國(guó)移動年内計劃建設超過(guò)5萬個5G基站，實現超過(guò)50個城市5G商用服務；中國(guó)聯通今年計劃在40‐50個城市建設超4萬個5G基站；中國(guó)電信則計劃初期在約50個城市開(kāi)展SA/NSA混合組網，在重點城市的城區實現規模連片覆蓋。

40-50個城市，10萬量級的5G基站，這(zhè)意味今年内中國(guó)5G網絡的覆蓋仍舊處于早期水平。作爲對(duì)比的是，截至今年5月，全國(guó)建成(chéng)4G基站已達437萬個。

運營商在5G建設上也面(miàn)臨着一定的困難。一方面(miàn)是5G的商業模式還(hái)未特别清晰，三大運營商的5G套餐也還(hái)未正式問世；另一方面(miàn)，5G建設需要巨大的資金投入，而三大運營商今年上半年無一例外都(dōu)出現了營收下滑，資本支出壓力很大。

華爲輪值董事(shì)長(cháng)胡厚崑18日就在華爲全聯接大會上表示，5G的部署雖然在加快，但需要等到明年才能(néng)更加清晰，屆時中國(guó)第一批的5G網絡部署基本告一段落。

從芯片商方面(miàn)來看，雖然目前已有華爲、高通、聯發(fā)科、紫光展銳、三星五家企業具備供應5G基帶的能(néng)力，但能(néng)夠商用的産品仍舊有限。聯發(fā)科和紫光展銳的5G芯片仍未量産商用，華爲的麒麟芯片則不對(duì)外銷售，大多數手機廠商需要依靠高通5G芯片。

不過(guò)目前高通的5G解決方案也并未完全走向(xiàng)成(chéng)熟。一方面(miàn)是需要外挂X50基帶來實現5G，存在耗電、發(fā)熱等問題；另一方面(miàn)是X50基帶隻支持NSA，不支持SA。

據悉，高通的下一代骁龍865處理器將(jiāng)實現集成(chéng)X55基帶，并支持NSA/SA雙模，但明年才能(néng)商用量産。高通日前也剛剛宣布，骁龍7系5G移動平台將(jiāng)是集成(chéng)5G功能(néng)的SoC系統級芯片，OPPO、realme、Redmi、vivo等企業搭載該5G SoC的相關産品將(jiāng)在今年第四季度開(kāi)始陸續商用上市。

等待殺手級應用

對(duì)于手機廠商來說，目前關于5G的應用場景還(hái)有一些争議。甚至觀點認爲目前并沒(méi)有出現一個殺手級的應用能(néng)夠驅動用戶用5G手機替換掉手中的4G手機。“現在5G最大的應用可能(néng)就是測網速軟件了。”有業内人士調侃道(dào)。

OPPO副總裁、研究院院長(cháng)劉暢認爲，“這(zhè)是一個先有雞還(hái)是先有蛋的過(guò)程”，回顧過(guò)去幾代通信技術，都(dōu)是先有技術的準備，然後(hòu)才有了各大超級應用的誕生；vivo通信研究院總經(jīng)理秦飛則將(jiāng)其形容爲：先有“機”，後(hòu)有蛋。隻有大家都(dōu)用上了5G手機，才能(néng)談後(hòu)續産業發(fā)展。

目前來看，5G在視頻上的應用可能(néng)是目前最能(néng)可見的5G手機使用場景。

OPPO副總裁、全球營銷總裁沈義人認爲，未來視頻一定是消費者最能(néng)直接感受到的5G場景，而從視頻的觀看、制作、分享都(dōu)會成(chéng)爲5G應用的第一個關鍵的門檻。

在OPPO Reno 2上，雖然并未上馬5G，但OPPO升級了拍照和視頻硬件，甚至推出了自研的視頻拍攝剪輯工具Soloop即錄；更早之前，OPPO還(hái)推出了短視頻内容聚合平台優喱視頻。至此硬件出身的OPPO已經(jīng)覆蓋視頻内容拍攝、剪輯、分發(fā)的全環節。

實際上，小米也早已在短視頻領域開(kāi)展布局。

今年3月，新浪科技曾獨家報道(dào)了小米收購九維寬頻獲得網絡視聽許可證的消息。而有了資質的同時，小米推出了短視頻内容分發(fā)App朕驚視頻，其同時還(hái)擁有小米視頻App和小米直播App 。

有意思的是，抖音的母公司字節跳動此前收購了錘子科技的部分專利，并將(jiāng)試水硬件。也有報道(dào)稱，字節跳動在做的是一款兒童手機，主要是針對(duì)教育領域的嘗試，而不是進(jìn)軍手機硬件。不過(guò)目前字節跳動在硬件上的具體布局究竟如何，仍不爲外界所知。

這(zhè)樣的業務交叉也正在家電行業發(fā)生。爲了爲5G時代的IoT爆發(fā)做準備，華爲榮耀、小米Redmi等手機廠商紛紛涉足電視、甚至更多的家電品類，與家電企業展開(kāi)正面(miàn)競争。

可以預見，在5G時代，手機廠商們在探索應用場景的同時，業務邊界也會越來越廣，并與一些互聯網企業甚至是家電企業存在交叉。而毫無疑問，在5G競争中赢得勝利的玩家，也將(jiāng)在手機、IoT、互聯網服務等方面(miàn)迎來全面(miàn)爆發(fā)的新機遇。

随着5G浪潮的興起(qǐ)，全球各大移動處理器廠商陸續開(kāi)始推出新産品，準備進(jìn)一步搶占商機。而在2019年初就宣布將(jiāng)在年内推出整合5G基帶SoC的IC設計大廠聯發(fā)科，19日正式亮相。

不過(guò)，預計正式發(fā)布與公布型号的時間將(jiāng)會落在12月，屆時聯發(fā)科將(jiāng)會在全球舉行發(fā)布會，將(jiāng)這(zhè)顆重量其産品介紹給全球消費者。

蔡明介指出，聯發(fā)科目前每年投入研發(fā)的經(jīng)費高達新台币600億元，而其中的20%到30%就是投入5G産品研發(fā)，整體5G的研發(fā)經(jīng)費就超過(guò)新台币千億元，而這(zhè)也是聯發(fā)科能(néng)維持在5G領先梯隊的原因。

聯發(fā)科發(fā)言人，也就是财務長(cháng)顧大爲則是表示，看好(hǎo)2020年5G市場發(fā)展，其中在中國(guó)市場部分將(jiāng)會有1億支手機的規模，這(zhè)也會視聯發(fā)科將(jiāng)瞄準的目标。

而針對(duì)新整合5G基帶SoC的部分，顧大維對(duì)于外界傳言聯發(fā)科推出産品的時間將(jiāng)會延後(hòu)的消息不以爲然，表示聯發(fā)科一直按照着既定的時程前進(jìn)，反而是其他的競争對(duì)手爲了趕上聯發(fā)科的進(jìn)度，一直再往前調整時間。

整體來說，聯發(fā)科的整合5G基帶SoC已經(jīng)在2019年第3季就針對(duì)客戶送樣，2020年首季客戶就會進(jìn)行量産，屆時也會是聯發(fā)科開(kāi)始大量出貨的時間。至于整合5G基帶SoC的相關細節及型号，將(jiāng)會在2019年12月在全球各地舉行發(fā)布會上公布。而屆時是否會有合作的終端産品廠商參加，顧大維則表示目前還(hái)不确定。

9月17日，紫光國(guó)芯微電子股份有限公司（以下簡稱“紫光國(guó)微”）與沈陽東軟系統集成(chéng)工程有限公司（以下簡稱“東軟集成(chéng)”）簽署戰略合作協議，宣布全面(miàn)深化雙方合作關系，在5G應用、信息安全、汽車電子等領域展開(kāi)全方位合作。東軟集團股份有限公司副總裁兼東軟集成(chéng)董事(shì)長(cháng)楊紀文、紫光集團全球執行副總裁兼紫光國(guó)微總裁馬道(dào)傑、沈陽市科技局、網信辦相關領導等出席了簽約儀式。

伴随數字化時代而來的是日益嚴峻的信息安全現狀，信息洩漏、數據被竊已呈常态化。日前，由中央宣傳部、中央網信辦等部門聯合舉辦的第六屆國(guó)家網絡安全宣傳周拉開(kāi)帷幕，聚焦關鍵信息基礎設施安全保護、網絡安全标準與産業、個人信息保護等重點問題，旨在營造“網絡安全爲人民，網絡安全靠人民”的社會氛圍。

在網安周期間，紫光國(guó)微與東軟集成(chéng)建立長(cháng)期的戰略合作關系，進(jìn)一步貫徹落實國(guó)家網絡安全工作的具體要求，聚合雙方優勢資源，重點圍繞智能(néng)裝備制造在5G環境的應用，共同研讨開(kāi)發(fā)5G超級SIM卡的技術方向(xiàng)和應用場景，爲智能(néng)時代的網絡安全保駕護航。此前，紫光國(guó)微5G超級SIM卡憑借其超大容量、安全存儲、一鍵換機三大亮點功能(néng)，一經(jīng)發(fā)布就引發(fā)了業界廣泛關注。

未來，融合東軟集成(chéng)領先的軟件開(kāi)發(fā)技術，5G超級SIM卡將(jiāng)進(jìn)一步推動泛終端産品實現全互聯，提供支持多種(zhǒng)業務的更大更開(kāi)放更靈活平台，助力打造5G産業新生态。

值得注意的是，在簽約儀式現場，紫光國(guó)微宣布其自主研發(fā)的THD89系列産品成(chéng)功通過(guò)AEC-Q100車規認證，是國(guó)内當前最高水平的車載芯片之一。此項認證在業内含金量極高。這(zhè)意味着，中國(guó)車載安全芯片産品已獲得全球行業的認可與尊重，拿到了進(jìn)入國(guó)際車用模塊大廠的重要入門票。依托這(zhè)款車規級安全芯片，紫光國(guó)微與東軟集成(chéng)將(jiāng)攜手推出軟、硬一體的信息安全産品，爲打造智能(néng)汽車安全生态體系增添新動力。

此次紫光國(guó)微與東軟集成(chéng)的戰略聯合，是領先的安全芯片技術、強大的軟件開(kāi)發(fā)能(néng)力與優質服務的結合。紫光國(guó)微深耕安全芯片業務多年，緻力于讓信息與連接更安全。在技術層面(miàn)，取得了國(guó)際EMVCo認證、銀聯芯片安全認證、國(guó)際SOGIS CC EAL5+等衆多國(guó)内外權威認證，屢創安全芯片設計領域的技術新高。在市場層面(miàn)，于安全物聯、安全支付、安全存儲等領域形成(chéng)了領先競争态勢，安全芯片全球出貨逾百億顆。而東軟集成(chéng)作爲建築智能(néng)化設計與施工的專業化公司，在信息安全、行業解決方案方面(miàn)具備深厚積累，其一直秉承“超越技術的應用智慧”的經(jīng)營理念，面(miàn)向(xiàng)政府和企業提供優秀的軟件和安全解決方案。

在萬物智聯的5G時代來臨之際，紫光國(guó)微與東軟集成(chéng)將(jiāng)基于本次簽署的戰略合作協議，進(jìn)一步深化合作，不斷推動技術與産品創新，賦能(néng)更多行業智能(néng)健康發(fā)展，爲數字中國(guó)、智慧社會、安全時代建設出更大貢獻。

受到半導體産業需求衰退影響，半導體設備部分也面(miàn)臨需求減緩狀況。不過(guò)在5G、AI等新興芯片需求帶動下，仍爲部分設備廠商帶來機會。

以芯片檢測設備來說，未來芯片的多樣性與客制化需求創造出新商機，讓主要廠商的營收與毛利表現皆優于2019年初預期，而更重要的是，高端檢測技術需求也是提升利潤的主要推手。

SoC芯片檢測需求上升彌補存儲器衰退情況，高端檢測項目助益毛利表現

日本芯片檢測大廠ADVANTEST财報顯示，2019年第二季銷售金額爲662億日元，約5.96億美元，較第一季小幅成(chéng)長(cháng)3.4%，雖然與2018年同期相比下滑6.7%，但受惠于成(chéng)本管控與5G、AI等高價值芯片檢測助益，毛利率攀升至59.5%，同比上升5.6%。

另一家主要廠商美商Teradyne營收同樣表現不俗，受惠于SoC市場需求高于2019年初預期及5G基地台與手機芯片的需求加速，2019年第二季銷售金額爲5.64億美元，較第一季成(chéng)長(cháng)14%，同比成(chéng)長(cháng)7%，毛利率同比略爲下滑0.9%，但仍有57.5%水平。

以測試産品區分，雖然在存儲器檢測部份，受到日韓貿易戰影響導緻ASP不穩定，可能(néng)下修檢測需求，但在SoC方面(miàn)則受惠5G産業發(fā)展狀況下提前發(fā)酵，拉擡測試設備需求上升，也創造高價值的芯片檢測項目，目前主要廠商營收表現皆優于2019年初預期，對(duì)下半年成(chéng)長(cháng)幅度也頗爲可期。

另一方面(miàn)，由于芯片檢測範圍廣泛，在前段晶圓制造端及後(hòu)段晶圓封測端皆有需求，甚或部分提供IC設計服務的廠商，在制造與封裝完後(hòu)也要進(jìn)行自家檢測以符合客戶出貨标準，加添對(duì)整體檢測設備需求量。

由此看來，對(duì)比晶圓制造設備，芯片檢測設備占比雖然不高，但其毛利表現仍不容小觑。

設備廠商重點發(fā)展客制化與系統級測試，力求在高端芯片檢測保持競争力

從技術方面(miàn)來看，檢測設備發(fā)展的主要趨勢有兩(liǎng)項。首先是客制化方面(miàn)，芯片檢測流程中使用大量同測方式的最大好(hǎo)處在于單位測試成(chéng)本得以降低，适合一般性芯片使用。

但在未來高端芯片異質整合趨勢下，客制化就顯得相當重要，需要根據客戶在效率、溫度、生産力等不同因素需求下進(jìn)行點測，目前沒(méi)有一種(zhǒng)方法能(néng)符合所有客戶需求，因此客制化能(néng)力是增加廠商自身競争力的重要指标。

順帶一提，異質整合的最大問題是溫度考量，多個不同功耗芯片整合在一起(qǐ)産生的溫度累加會影響芯片工作效能(néng)，所以溫度影響是重要的環境因素；此外，5G芯片測試由于頻段會從6GHz以下向(xiàng)上擴展至70GHz，不同頻段的測試需求各有不同，也將(jiāng)是客制化需求的主要推手。

另一項趨勢是系統級檢測(System Level Testing，SLT)，也是主要廠商積極投入開(kāi)發(fā)的檢測方式。由于納米節點微縮，晶體管越來越多，過(guò)往的測試區域即便隻有1%範圍沒(méi)有測到，但以1億個晶體管來看仍有1百萬個晶體管無法測試，無法對(duì)芯片性能(néng)做完整檢查，故此系統級測試就很重要，藉由判斷芯片實際在終端設備運用的狀況，能(néng)更進(jìn)一步掌握芯片的性能(néng)表現，也是推動先進(jìn)封裝技術(例如SiP系統級封裝)的主力之一。

總括來說，高端檢測技術的發(fā)展能(néng)力決定廠商在市場上的競争力，目前仍由美國(guó)與日本廠商占大部分市場需求。

而面(miàn)對(duì)中國(guó)設備商的自給率提升計劃，由于高端的技術門檻難度尚未突破，且在中國(guó)積極加速芯片發(fā)展的步調下，沒(méi)有太多時間讓設備商練兵，因此目前在高端需求上仍以國(guó)外設備商大廠較有話語權。