高通骁龍690發(fā)布 5G中端手機市場將(jiāng)迎發(fā)展新機

高通骁龍690發(fā)布 5G中端手機市場將(jiāng)迎發(fā)展新機

近日,高通舉辦線上新品發(fā)布會,正式推出首款支持5G的骁龍6系列芯片——骁龍690。HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL、聞泰等OEM/ODM廠商亦計劃推出搭載該芯片的智能(néng)手機。在國(guó)内智能(néng)手機市場中,中端機型曆來最具規模,也是兵家必争之地。随着骁龍690的發(fā)布,作爲高通旗下定位于中端市場的移動平台,將(jiāng)推動5G智能(néng)手機需求的全面(miàn)爆發(fā),助力5G商用高潮的來臨。

中端市場,快速發(fā)展

5G商用第二年,5G部署取得令人矚目的階段性成(chéng)果。至今年4月,國(guó)内5G智能(néng)手機出貨量已達4000多萬部。然而,自2019年以來,陸續問世的5G手機,多定位于高端市場,價格徘徊在4000~5000元範圍,讓不少用戶望而卻步。根據Gfk的預測,2020年全球5G手機市場零售量將(jiāng)達1.7億部,中國(guó)市場5G手機爲1.1億部。要想實現這(zhè)種(zhǒng)規模的市場目标,隻有價格進(jìn)一步下探,讓中端市場全面(miàn)啓動,才會達成(chéng)。

近期,衆多國(guó)産手機品牌開(kāi)始發(fā)力5G手機中端市場,華爲、小米、OPPO等頻頻推出中端機型,部分手機價格下探至2500元左右。在艾媒咨詢首席分析師張毅看來,5G手機價格逐漸親民是必然趨勢,從高端向(xiàng)中低端普及。

芯片廠商也在中端市場發(fā)力,是助推5G手機價格下探的原因之一。過(guò)去幾個月中,國(guó)内市場上已有10多家手機廠商發(fā)布了搭載骁龍865的旗艦手機。此外,國(guó)内衆多手機廠商又相繼推出采用骁龍7系的智能(néng)手機。在此基礎上,骁龍690的發(fā)布,將(jiāng)進(jìn)一步推動5G市場的廣泛普及。高通總裁安蒙表示:“我們正積極推動5G在多層級終端的普及,讓更多用戶能(néng)夠體驗到新一代拍攝、AI和遊戲功能(néng)。”

目前LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰等OEM/ODM廠商均已計劃推出搭載骁龍690的智能(néng)手機。LG電子5G與網絡技術及戰略高級副總裁In-Kyung Kim表示:“通過(guò)骁龍690移動平台,LG將(jiāng)把5G這(zhè)一賦能(néng)技術擴展至更低價位段的産品中。”

中端定位,高端性能(néng)

骁龍690雖然是一款定位于中端市場的産品類型,但在拍攝、AI和遊戲功能(néng)等方面(miàn)都(dōu)有上佳表現。骁龍690搭載了骁龍X51 5G調制解調器及射頻系統,專爲骁龍6系平台進(jìn)行優化,使骁龍690支持SA和NSA組網模式、TDD和FDD以及動态頻譜共享(DSS),最大下行速率達到2.5Gbps。高速的5G連接讓玩家可以随時随地暢玩多人雲遊戲。

在AI方面(miàn),骁龍690支持第五代高通人工智能(néng)引擎AI Engine,集成(chéng)Hexagon張量加速器,使得AI性能(néng)比上一代提升70%。它擁有每秒15萬億次算力,讓手機拍照時切換不同焦段更加順暢。AI圖像算法和ISP降噪還(hái)能(néng)將(jiāng)成(chéng)像過(guò)曝、欠曝部分實時補償,獲得清晰的夜景照片。

近年來,越來越多支持高刷新率屏幕的手機進(jìn)入大衆視野。高刷新率屏幕可以讓人們在使用手機時系統交互、滑動網頁更流暢,對(duì)于愛玩遊戲的人們來說,高刷新率對(duì)提升遊戲體驗影響更大。高通骁龍690是首款支持120Hz顯示的骁龍6系芯片,可以提供流暢的UI體驗。

此外,骁龍690基于8nm工藝制造,Kryo 560 CPU采用2顆ARM A77大核加6顆A55小核的架構設計,大核主頻2.0GHz,小核1.7GHz,性能(néng)較上一代提升20%。GPU方面(miàn),Adreno 619L相比骁龍675使用的Adreno 612,提升了60%的圖像渲染能(néng)力。總之,骁龍690雖然是一款中端定位的産品,卻有着更高端的性能(néng)。

生态夥伴,密切合作

高通也極爲重視産業生态的打造。5G的發(fā)展離不開(kāi)整個生态系統的協作。高通一直堅持“水平賦能(néng),通力合作”的發(fā)展模式,堅持與運營商、終端廠商、應用和服務開(kāi)發(fā)商等合作夥伴通力合作,從網絡、芯片、終端、應用和服務等多維度加速5G普及。

此次線上發(fā)布會,高通公司聯合了來自中國(guó)電信、中國(guó)移動、中國(guó)聯通、影創科技、3Glasses以及Nreal的多位合作夥伴代表,分享了公司與合作夥伴在5G領域的合作進(jìn)展,以及繼續深化合作帶來更多5G創新的願景。

正如高通公司全球副總裁侯明娟所說:“在‘随5G至萬物’的道(dào)路上,我們邁出的每一步都(dōu)離不開(kāi)合作夥伴的支持與協作。目前,5G領銜的‘新基建’正全面(miàn)加速,高通期待與更廣泛的優秀生态合作夥伴密切合作,以5G和AI等新一代信息技術爲引擎,讓技術惠及更多消費者和行業,并最終爲中國(guó)數字經(jīng)濟的快速發(fā)展注入強勁的增長(cháng)動力。”

高通年底推出新一代旗艦級處理器 或采用台積電5納米制程

高通年底推出新一代旗艦級處理器 或采用台積電5納米制程

根據國(guó)外科技網站《91Mobiles》的報導指出,移動處理器龍頭高通(Qualcomm)將(jiāng)在2020年底推出新一代旗艦級智能(néng)手機移動處理器骁龍(Snapdragon)875,該款處理器將(jiāng)采用台積電的5納米制程技術來打造,將(jiāng)成(chéng)高通首款5納米制程的移動處理器。

報導中表示,高通2019年推出骁龍865移動處理器,將(jiāng)不會有升級版,也就是不會像骁龍855那樣推出骁龍855+,因此之後(hòu)不會有骁龍865+,使得骁龍875將(jiāng)會是骁龍865真正的後(hòu)繼産品。而對(duì)于即將(jiāng)搭載在非蘋陣營主要手機廠商的旗艦款智能(néng)手機上,高通的骁龍875當前研發(fā)已經(jīng)進(jìn)入最後(hòu)階段,這(zhè)一移動處理器的内部代号爲SM8350。

另外,針對(duì)相關的規格,報導指出骁龍875將(jiāng)采用Arm v8 Cortex技術所構建的Kryo 685 CPU,其他方面(miàn)包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU以及高通的安全處理單元(SPU250)等。

在對(duì)外連結的部分,骁龍875將(jiāng)支援3G、4G和5G的網絡連接。其中,5G的部分,將(jiāng)同時支援毫米波和sub-6 GHz頻段。不過(guò),目前還(hái)不确定高通是否會在骁龍875上整合新推出的X60 5G基帶芯片。隻是,在當前5G持續發(fā)展下,高通若決定將(jiāng)X60 5G基帶整合進(jìn)移動處理器中,而非同當前的骁龍865采外挂5G基帶的方式,這(zhè)似乎也是合理的決定。

至于,在制程技術方面(miàn),報導則是表示,高通骁龍875將(jiāng)采用目前最先進(jìn)的5納米制程技術來打造,這(zhè)一制程技術能(néng)使芯片能(néng)有更好(hǎo)的性能(néng)、更好(hǎo)的能(néng)效以及更優異的能(néng)耗,而代工商將(jiāng)會是台積電。

最後(hòu)在推出時間上,則是預計高通的骁龍年度高峰會若能(néng)維持在年底舉行,骁龍875就將(jiāng)在2020年底推出;不過(guò),如果峰會受疫情影響延後(hòu),則骁龍875也有可能(néng)延遲到2021年年初推出。

消費者要求放棄采用Exynos系列處理器!三星:性能(néng)無差異

消費者要求放棄采用Exynos系列處理器!三星:性能(néng)無差異

針對(duì)韓國(guó)三星部分智能(néng)手機采用處理器雙軌制,也就是一部分手機采用高通骁龍系列處理器,另一部分手機采用自研Exynos系列處理器,因消費者認爲兩(liǎng)者性能(néng)有落差,因此發(fā)起(qǐ)網絡連署,要求三星放棄使用自研Exynos系列處理器。韓國(guó)三星聲明指出,因高通骁龍系列處理器與自研Exynos系列處理器都(dōu)經(jīng)過(guò)相同嚴格測試,因此不存在性能(néng)落差。

三星在高端智能(néng)手機向(xiàng)來采用高通骁龍處理器與三星自研Exynos系列處理器雙軌并行,2020年三星也繼續販售雙搭載骁龍和Exynos處理器的Galaxy S20系列旗艦及智能(néng)手機,大多數市場販售Exynos處理器版,隻有美國(guó)和中國(guó)大陸等市場采用骁龍處理器。隻是2020年三星出人意料的決定,在韓國(guó)市場銷售的Galaxy S20系列配備骁龍865處理器,不是以往的Exynos處理器。

根據韓國(guó)媒體報導,針對(duì)三星一反常态的決定,是因爲即使經(jīng)過(guò)多次測試,原本預計搭載的Exynos 990處理器仍無法完全達到預期性能(néng)。由于5G支援對(duì)三星Galaxy S20的行銷策略至關重要,使三星決定采用支援5G的效能(néng)更高骁龍865處理器,而不是自研Exynos 990處理器。但此轉變,有市場傳言指出,讓生産Exynos處理器的三星System LSI部門感到羞辱。甚至,三星System LSI部門高層試圖說服移動産品部門取消決定,但最後(hòu)沒(méi)有成(chéng)功。

報導進(jìn)一步表示,三星Galaxy S20在韓國(guó)市場銷售高通骁龍865處理器機款一事(shì),似乎正說明了真如市場傳言所說的,兩(liǎng)款處理器在性能(néng)真的有所落差的情況。不過(guò),三星随即發(fā)出聲明表示,Galaxy S20是全新設計的智能(néng)手機,可以改變體驗世界的方式,并且視地區不同,因此Galaxy S20分别搭載Exynos 990或骁龍865處理器。不過(guò),Exynos和骁龍處理器都(dōu)遵循相同的嚴格标準,進(jìn)行嚴格的實際測試場景,以在智能(néng)手機的整個生命周期内提供一緻且最佳的性能(néng),因此在性能(néng)上并沒(méi)有的落差。

事(shì)實上,市場人士表示,就算Exynos處理器與高通骁龍處理器存在着性能(néng)落差,但三星可能(néng)不會放棄其Exynos處理器,因爲Exynos處理器仍是三星對(duì)抗高通的重要産品,如果該公司沒(méi)有Exynos處理器,那將(jiāng)完全由高通掌控,并且在價格談判中可能(néng)沒(méi)有太多回旋餘地。另外,保持Exynos處理器計劃的持續,也是三星實現收入來源多元化計劃的一部分,就像中國(guó)大陸手機廠商vivo正在逐漸將(jiāng)某些機型轉移到Exynos處理器一樣,這(zhè)使得過(guò)去因爲存儲器市場的成(chéng)長(cháng)減緩,使得三星的獲利受到巨大沖擊的情況,可以藉由Exynos系列處理器來協助半導體業務提供緩解。因此看來,三星暫時將(jiāng)不會因爲連署放棄Exynos處理器的采用與發(fā)展。

高通推骁龍X60基帶芯片先前已留伏筆 今年用不上5G iPhone

高通推骁龍X60基帶芯片先前已留伏筆 今年用不上5G iPhone

根據外電報導,移動處理器龍頭高通(Qualcomm)日前推出了号稱當前全球最強的5G基帶芯片骁龍(Snapdragon)X60。高通指出,這(zhè)是可用于將(jiāng)智能(néng)手機與5G網絡連接的3代基帶系統,但蘋果有可能(néng)在2021年的iPhone機型使用,而不用于2020年款5G iPhone。

根據高通資料顯示,最新發(fā)表的5G基帶芯片骁龍X60爲全球首款5納米制程打造的基帶芯片,提供高達7.5Gbps下載速度,以及3Gbps上傳速度,在目前全球已發(fā)表的基帶芯片中傳輸速度最佳。高通還(hái)指出,骁龍X60是世界第一個支援跨所有關鍵5G頻段和組合的5G基帶RF系統的芯片,特别是對(duì)于5G來說,這(zhè)意味着它將(jiāng)能(néng)夠同時使用sub-6GHz及毫米波(mmWave)系統。而且,骁龍X60還(hái)包括對(duì)Voice over NR的支持,這(zhè)可用于透過(guò)5G接撥電話,不需要切回3G或4G網絡。

據外媒報導,從之前由7納米制程所打造的骁龍X55基帶芯片,進(jìn)步到當前由到5納米制程所打造的骁龍X60基帶芯片,其微縮的芯片面(miàn)積將(jiāng)有助于減小設備制造商的整體封裝尺寸,使其能(néng)夠在智能(néng)手機中占用更少的空間,同時也更節能(néng),使手機電池的續航力提升。此外,芯片微縮後(hòu)的空間可以用騰出來添加更多資源系統增加加新功能(néng),或者讓設備變得更輕或更小,使産品在市場上有更大的差異化以謀求消費者的青睐。

不過(guò),報導指出,考慮到蘋果通常的iPhone設計周期和供應鏈準備,骁龍X60不太可能(néng)用于2020年推出的5G iPhone。雖然,蘋果在2019年與高通達成(chéng)協議,蘋果并同意使用高通的5G基帶芯片,因此高通5G基帶芯片極有可能(néng)用于即將(jiāng)推出的iPhone機型,但可能(néng)是上一代骁龍X55。

也有外媒報導,高通2020年會推出較骁龍X55更強大基帶芯片早有迹象。因爲,當前5G單芯片處理器(SoC)主流如聯發(fā)科天玑(Dimensity)1000系列,將(jiāng)基帶芯片整合在單芯片處理器中的模式。高通骁龍技術大會時,高通選擇將(jiāng)新一代旗艦型處理器骁龍865與5G基帶芯片骁龍X55分開(kāi)設計,當時就預期會推出新一代基品芯片。不過(guò),目前新一代的終端設備選擇高通5G解決方案時,還(hái)是會以骁龍X55基帶芯片爲主。搭配骁龍X60基帶芯片的終端設備,要到2021年才有機會見到了。

高通骁龍新産品發(fā)布,台積電代工領先對(duì)手成(chéng)最大赢家

高通骁龍新産品發(fā)布,台積電代工領先對(duì)手成(chéng)最大赢家

移動處理器龍頭高通(Qualcomm)在本屆高通骁龍(Snapdragon)技術大會上發(fā)表了不少款新産品,其中包括移動處理器、展延實境處理器、Arm架構PC處理器等。而在這(zhè)些産品中,委由晶圓代工龍頭台積電生産的有4項産品,三星則是拿下3項産品的代工生産。因此,可以說在這(zhè)次高通所發(fā)布的新産品代工生産中,台積電壓倒競争對(duì)手,也顯示高通與台積電的合作關系越加穩固。

在高通本次的骁龍技術大會3天議程中,總共發(fā)表了7款新産品。其中,包括了新一代骁龍865、骁龍765及骁龍765G移動運算平台。另外,還(hái)發(fā)表了骁龍XR2延展實境運算平台,以及提供常時聯網PC所使用的骁龍8cx 5G、骁龍8c、以及骁龍7c等運算平台,可說是將(jiāng)産品線一次擴展到智能(néng)手機、穿戴式裝置,以及PC等市場上,也看出高通身爲移動處理器龍頭,要藉未來5G市場的發(fā)展要席卷市場的決心。

而在這(zhè)7項産品中,最受重視的就是在智能(néng)手機的移動運算平台産品上。高通新一代的骁龍865、骁龍765及骁龍765G移動運算平台,不但以新處理器架構、人工運算單元以及強大的照相功能(néng)來争取消費者的青睐之外,還(hái)導入連接5G網路的基頻芯片,期望使得其在接下來的5G市場競争中能(néng)夠帶頭領先。而在這(zhè)麼(me)關鍵且預期出貨量龐大的産品上,台積電扮演了其中關鍵角色,也就是在旗艦級的骁龍865運算平台上,台積電7納米制程拿下了代工單,而中端的骁龍765及骁龍765G移動運算平台上,則由三星的7納米制程所打造。

至于,高通所新發(fā)表的延展實境(XR)運算平台–骁龍XR2是全球第一個支援5G的延展實境平台,其連結高通的5G與人工智能(néng)(AI)創新,再加上XR的技術,將(jiāng)帶來移動運算新時代。另外,骁龍XR2運算平台還(hái)推出了多項定制化功能(néng),更有許多能(néng)在擴增實境(AR)、虛拟現實(VR)與混合實境(MR)上擴展的創舉。而這(zhè)項高通新次代的産品,也是由台積電的7納米制程來獨家生産。

最後(hòu),在高通深耕的常時聯網PC領域,在期望進(jìn)一步提供相關品牌PC業者解決方案的需求下,其新發(fā)表的骁龍8cx 5G、骁龍8c、骁龍7c等3款運算平台,就是要把Arm架構處理器産品延伸至入門及中端市場,并且透過(guò)導入骁龍5G基頻芯片的方式,使骁龍8cx 5G、骁龍8c兩(liǎng)款運算平台得以滿足PC也能(néng)連結5G網路的需求,使行動使用者能(néng)有最佳的使用體驗。而在此領域中、台積電的7納米制程也拿下了骁龍8cx 5G、骁龍8c兩(liǎng)款産品的代工單,勝過(guò)三星僅以8納米拿下骁龍7c運算平台。

事(shì)實上,台積電與三星兩(liǎng)大全球最佳的晶圓代工廠競争,在市場上始終是大家所關切的焦點,隻是,過(guò)去在台積電始終是華爲海思長(cháng)期合作夥伴的情況下,而且三星總是以“優惠價出手”搶食訂單的情況下,使得市場傳聞高通因爲多個層面(miàn),始終與三星維持着比較好(hǎo)的關系,甚至,先前還(hái)傳出骁龍865移動運算平台將(jiāng)會是由三星所拿下。

如今成(chéng)績公布,台積電的表現仍舊優于三星。市場人士指出,這(zhè)顯示台積電在制程技術上仍舊獲得高通的高度認同,所以,高通持續與台積電維持緊密合作關系下,對(duì)台積電未來的營運也將(jiāng)大有幫助。

高通骁龍新産品發(fā)你,台積電代工領先對(duì)手成(chéng)最大赢家

高通骁龍新産品發(fā)你,台積電代工領先對(duì)手成(chéng)最大赢家

移動處理器龍頭高通(Qualcomm)在本屆高通骁龍(Snapdragon)技術大會上發(fā)表了不少款新産品,其中包括移動處理器、展延實境處理器、Arm架構PC處理器等。而在這(zhè)些産品中,委由晶圓代工龍頭台積電生産的有4項産品,三星則是拿下3項産品的代工生産。因此,可以說在這(zhè)次高通所發(fā)布的新産品代工生産中,台積電壓倒競争對(duì)手,也顯示高通與台積電的合作關系越加穩固。

在高通本次的骁龍技術大會3天議程中,總共發(fā)表了7款新産品。其中,包括了新一代骁龍865、骁龍765及骁龍765G移動運算平台。另外,還(hái)發(fā)表了骁龍XR2延展實境運算平台,以及提供常時聯網PC所使用的骁龍8cx 5G、骁龍8c、以及骁龍7c等運算平台,可說是將(jiāng)産品線一次擴展到智能(néng)手機、穿戴式裝置,以及PC等市場上,也看出高通身爲移動處理器龍頭,要藉未來5G市場的發(fā)展要席卷市場的決心。

而在這(zhè)7項産品中,最受重視的就是在智能(néng)手機的移動運算平台産品上。高通新一代的骁龍865、骁龍765及骁龍765G移動運算平台,不但以新處理器架構、人工運算單元以及強大的照相功能(néng)來争取消費者的青睐之外,還(hái)導入連接5G網路的基頻芯片,期望使得其在接下來的5G市場競争中能(néng)夠帶頭領先。而在這(zhè)麼(me)關鍵且預期出貨量龐大的産品上,台積電扮演了其中關鍵角色,也就是在旗艦級的骁龍865運算平台上,台積電7納米制程拿下了代工單,而中端的骁龍765及骁龍765G移動運算平台上,則由三星的7納米制程所打造。

至于,高通所新發(fā)表的延展實境(XR)運算平台–骁龍XR2是全球第一個支援5G的延展實境平台,其連結高通的5G與人工智能(néng)(AI)創新,再加上XR的技術,將(jiāng)帶來移動運算新時代。另外,骁龍XR2運算平台還(hái)推出了多項定制化功能(néng),更有許多能(néng)在擴增實境(AR)、虛拟現實(VR)與混合實境(MR)上擴展的創舉。而這(zhè)項高通新次代的産品,也是由台積電的7納米制程來獨家生産。

最後(hòu),在高通深耕的常時聯網PC領域,在期望進(jìn)一步提供相關品牌PC業者解決方案的需求下,其新發(fā)表的骁龍8cx 5G、骁龍8c、骁龍7c等3款運算平台,就是要把Arm架構處理器産品延伸至入門及中端市場,并且透過(guò)導入骁龍5G基頻芯片的方式,使骁龍8cx 5G、骁龍8c兩(liǎng)款運算平台得以滿足PC也能(néng)連結5G網路的需求,使行動使用者能(néng)有最佳的使用體驗。而在此領域中、台積電的7納米制程也拿下了骁龍8cx 5G、骁龍8c兩(liǎng)款産品的代工單,勝過(guò)三星僅以8納米拿下骁龍7c運算平台。

事(shì)實上,台積電與三星兩(liǎng)大全球最佳的晶圓代工廠競争,在市場上始終是大家所關切的焦點,隻是,過(guò)去在台積電始終是華爲海思長(cháng)期合作夥伴的情況下,而且三星總是以“優惠價出手”搶食訂單的情況下,使得市場傳聞高通因爲多個層面(miàn),始終與三星維持着比較好(hǎo)的關系,甚至,先前還(hái)傳出骁龍865移動運算平台將(jiāng)會是由三星所拿下。

如今成(chéng)績公布,台積電的表現仍舊優于三星。市場人士指出,這(zhè)顯示台積電在制程技術上仍舊獲得高通的高度認同,所以,高通持續與台積電維持緊密合作關系下,對(duì)台積電未來的營運也將(jiāng)大有幫助。

搶高通技術峰會前發(fā)表5G移動處理器 聯發(fā)科與高通正面(miàn)交鋒

搶高通技術峰會前發(fā)表5G移動處理器 聯發(fā)科與高通正面(miàn)交鋒

在當前5G手機成(chéng)爲品牌手機商未來競争重點的情況下,5G處理器的發(fā)展也成(chéng)爲大家關切的焦點。12月,移動處理器龍頭高通(Qualcomm)即將(jiāng)在美國(guó)夏威夷舉行的Snapdragon技術峰會(Snapdragon Technology Summit)上發(fā)表全新旗艦骁龍865處理器。不過(guò),IC設計大廠聯發(fā)科的5G單芯片移動處理器將(jiāng)搶先在11月27日正式發(fā)表,屆時一場5G處理器的競争將(jiāng)會讓消費者看得目不暇接。

依照慣例,高通將(jiāng)會在12月舉行的Snapdragon技術峰會期間内展出新一代的旗艦型骁龍8系列處理器,以因應未來一年市場上高端智能(néng)手機上的需求。因此,在前兩(liǎng)屆陸續展出骁龍845及855兩(liǎng)款旗艦行處理器之後(hòu),2019年要推出骁龍865處理器的規劃幾乎已經(jīng)是勢在必行,消費者就等着看高通在新處理器上提供了甚麼(me)樣讓人驚豔的功能(néng)。

回顧2018年的Snapdragon技術峰會,高通總計展出了旗艦型的骁龍855處理器,骁龍X50基帶芯片,QTM052毫米波天線模組。另外,還(hái)有世界上首顆整合了人工智能(néng)技術的圖像信号處理器(ISP)-Spectra 380,以及2019年用在剛剛發(fā)售,微軟Surface Pro X上面(miàn)的定制化ARM處理器的原型平台–高通骁龍8cx處理器,這(zhè)些産品都(dōu)影響着2019年一年間市場上相關新産品的走向(xiàng)。至于,到了2019年底的Snapdragon技術峰會,相信在當前5G的風潮下,這(zhè)項内容絕對(duì)是會議中關鍵要點。

根據目前市場上所獲得的消息,高通即將(jiāng)公布的新一代骁龍865處理器,將(jiāng)與上一代骁龍855處理器一樣,采用7納米制程所打造。其核心設計仍舊爲8核心,配置包括1個2.84GHz高頻A77大核心、3個2.42GHz A77核心、以及4個1.8GHz A55小核心,其整體運算效能(néng)預計將(jiāng)比骁龍855處理器高20%。在GPU方面(miàn),采用的是587MHz的Adreno 650核心,并且支援LPDDR5行動存儲器以及UFS 3.0快閃存儲器。

至于,在大家關心的支援5G網絡功能(néng)方面(miàn),目前了解的是,骁龍865處理器可能(néng)會出現一個整合骁龍X50基帶芯片,一個沒(méi)有的兩(liǎng)種(zhǒng)規格版本。其主要的考量,就在于因應目前仍有相當大的地區尚未進(jìn)行5G網絡布建的需求。

而未來首發(fā)的機種(zhǒng),依慣例,三星在2020年即將(jiāng)發(fā)表的Galaxy S11旗艦款智能(néng)手機最有可能(néng)首發(fā)。不過(guò),中國(guó)品牌手機商近來也積極搶首發(fā),因此鹿死誰手目前還(hái)無法确定。

面(miàn)對(duì)高通即將(jiāng)發(fā)表新一代骁龍865處理器所帶來的聲勢,聯發(fā)科也不甘示弱,預計將(jiāng)搶先在高通技術峰會舉辦之前發(fā)表自家的5G移動處理器。這(zhè)顆在2019年Computex Taipei上發(fā)表,并傳出將(jiāng)在2020年開(kāi)始大量出貨的5G移動處理器,因爲聯發(fā)科宣稱目前每年投入研發(fā)的經(jīng)費高達新台币600億元,而其中的20%到30%就是投入5G産品研發(fā),整體5G的研發(fā)經(jīng)費就超過(guò)新台币千億元。因此,其展現的結果格外令人關注。

根據國(guó)外媒體《GSM Arena》的報導指出,即將(jiāng)在11月27日亮相的聯發(fā)科首顆5G移動處理器型号爲MT6885,這(zhè)可能(néng)是聯發(fā)科爲高端市場所準備的旗艦級7納米制程的處理器。MT6885Z預計使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心,并整合旗下Helio M70 5G基帶,提供Sub-6GHz頻段支援,而且將(jiāng)會會配備第三代AI處理引擎,支持最高8,000萬像素拍照。而根據聯發(fā)科之前的表示,目前MT6885已經(jīng)開(kāi)始量産,并將(jiāng)于2020年第1季開(kāi)始向(xiàng)制造商供貨。

報導還(hái)指出,聯發(fā)科這(zhè)次來勢洶洶,不僅將(jiāng)發(fā)表MT6885高端5G移動處理器,還(hái)可能(néng)推出一款支援中端區塊的移動處理器。這(zhè)款中端5G移動處理器型号可能(néng)是MT6873,同樣配備Helio M70 5G數據機,提供SA/NSA雙模支援之外,CPU核心采Cortex-A76,也同樣采7納米制程打造。

而與MT6885相較,MT6873的尺寸可減少約25%,因此能(néng)降低成(chéng)本,并方便手機的内部設計。市場預計,MT6873將(jiāng)針對(duì)售價在300美元左右的中端5G手機,是普及5G手機的主力産品,預計其量産的時間應該落在2020年下半年之後(hòu)。

全國(guó)首款5G手機中興天機Axon 10 Pro 5G公開(kāi)發(fā)售

全國(guó)首款5G手機中興天機Axon 10 Pro 5G公開(kāi)發(fā)售

8月5日,中興手機正式跨入5G時代!全國(guó)首款5G旗艦手機中興天機Axon 10 Pro 5G正式公開(kāi)發(fā)售。

根據官方介紹,這(zhè)款5G手機内置高通骁龍X50調制解調器,支持全新5G頻段,速度快、延遲低、網絡穩,下載1GB 1080P高清視頻僅需4秒,下載一部40GB藍光電影僅需160秒;核心配置上,中興AXON 10 Pro 5G采用了當下頂級旗艦處理器高通骁龍855,性能(néng)上處于第一梯隊。

此外,這(zhè)款手機搭載前置2000萬像素、後(hòu)置4800萬主攝+800萬長(cháng)焦+2000萬125°超廣角鏡頭,支持20倍平滑連續變焦,支持超級夜景模式,電池容量爲4000mAh。

除了頂級旗艦手機配置以外,這(zhè)款手機還(hái)率先在高通骁龍855旗艦平台上采用全新優化的F2FS文件系統,擁有更快的讀取速度,整體存儲性能(néng)大幅提升。

高通宣布打造全新骁龍5G筆記本産品

高通宣布打造全新骁龍5G筆記本産品

近日高通宣布打造全新的骁龍5G筆記本産品,開(kāi)創性地將(jiāng)骁龍第二代X55 5G調制解調器應用于骁龍8cx計算平台,爲骁龍筆記本帶來5G網絡的高速連接和始終在線的全互聯PC連接特性,爲傳統筆記本産業注入5G能(néng)力,開(kāi)啓全互聯PC筆記本的5G時代。

骁龍8cx是全球首款7nm工藝的Arm架構骁龍筆記本全互聯PC平台,也是全球首款商用5G筆記本平台,幫助筆記本廠商把握全球5G網絡部署所帶來的機遇。骁龍8cx有着更爲強大的性能(néng)、更穩定的網絡連接以及更靈活的系統應用兼容。

骁龍8cx的上一代全互聯PC平台骁龍850已經(jīng)爲全互聯PC帶來許多受到消費者青睐的特性。聯想Yoga C630、三星Galaxy Book2、華爲MateBook E等筆記本電腦都(dōu)搭載了骁龍850平台,爲用戶帶來始終在線、全時互聯的PC使用體驗。

骁龍8cx的最大亮點是采用了第二代高通骁龍X55 5G調制解調器,從而成(chéng)爲全球首個商用5G筆記本芯片組,是迄今爲止速度最快的骁龍平台。5G網絡的超低延時和高速連接的計算功能(néng),能(néng)夠讓骁龍5G筆記本保持始終在線,打造真正的全互聯PC,爲用戶帶來随時随地、快速高效的工作和娛樂體驗。

聯想作爲高通的主要合作夥伴,已确認將(jiāng)率先使用骁龍8cx芯片構建具備5G移動網絡的骁龍筆記本電腦,屆時依托5G筆記本的雲辦公業務將(jiāng)極大提升用戶的辦公效率,爲消費者、中小企業、大型企業和時刻聯網人士帶來全互聯PC新體驗。

聯想新機或將(jiāng)首發(fā)高通新處理器

聯想新機或將(jiāng)首發(fā)高通新處理器

今日早晨,聯想集團副總裁常程發(fā)微博表示:聯想將(jiāng)首發(fā)高通新處理器。據爆料稱,聯想手機首發(fā)的高通骁龍移動平台是骁龍730。

數據顯示,高通骁龍730基于8nm LPP工藝制程打造,采用兩(liǎng)顆大核+六顆小核設計,具體由2xKryo 470(A76)+6xKryo 470(A55)組成(chéng),其中大核主頻爲2.2GHz,小核頻率1.8GHz,GPU爲Adreno 618。

據之前消息,聯想新機Z6青春版于5月22在北鬥科技園正式發(fā)布,這(zhè)款手機采用全球首款雙頻北鬥導航,搭載國(guó)産雙頻北鬥高精度導航定位SoC芯片HD8040。資料顯示,HD8040是全球首顆支持新一代北鬥三号信号體制的多系統多頻高精度SoC芯片,同時是一款擁有完全自主知識産權的國(guó)産基帶和射頻一體化SoC芯片。