由于芯片産業鏈條長(cháng)，每個環節均有不小的技術難度，導緻我國(guó)芯片自給能(néng)力弱，隻能(néng)主要依靠進(jìn)口。自從美國(guó)用芯片制約中興後(hòu)，芯片産業就成(chéng)爲全民關注的焦點，國(guó)家也對(duì)國(guó)内的芯片産業給予政策支持，期待“中國(guó)芯”能(néng)夠突破技術封鎖，實現國(guó)内的産業結構升級。
整個芯片産業主要分爲關鍵設備和材料、設計、制造、封裝和測試等幾大環節。在芯片設計方面(miàn)，華爲海思已經(jīng)研發(fā)出高端麒麟芯片和基帶芯片，在封裝和測試領域，科創闆上市公司中微公司研發(fā)出具備國(guó)際競争力的7nm刻蝕機。在芯片産業的很多領域，中國(guó)與國(guó)外的差距并不大，隻是在芯片的批量制造方面(miàn)，與國(guó)際領先技術還(hái)存在着一定的差距。
中國(guó)電子商會副秘書長(cháng)陸刃波在接受《證券日報》記者采訪時表示，淘汰一代、生産一代、研發(fā)一代是半導體企業的典型特點，尤其是芯片産業鏈，芯片設計公司可以快速叠代産品，但芯片制造公司因爲投資重、見效慢，發(fā)展就落後(hòu)得多。
陸刃波認爲，芯片國(guó)産化還(hái)存在底氣不足之處。他說：“我們在享受科技紅利的同時，也已經(jīng)深刻認識到，核心技術是用錢買不來的，一旦上遊供應端撕破臉，市場換技術戰略立馬就得停擺。中國(guó)的芯片國(guó)産化進(jìn)程是緩慢的，一方面(miàn)是國(guó)外企業的技術封鎖，另一方面(miàn)是高研發(fā)投入與低産出效果，讓芯片生産長(cháng)期以來是一個壞生意，直到近幾年國(guó)家日益重視，才得到資本的支持。”
在2018年政府工作報告中，芯片（集成(chéng)電路/半導體）産業被排在了中國(guó)實體經(jīng)濟第一位。與此同時，各地政府也把芯片産業作爲當地戰略性支柱産業來發(fā)展。
按照國(guó)家所制定的計劃和目标：到2020年，中國(guó)芯片産業與國(guó)際先進(jìn)水平之間的差距要進(jìn)一步縮小，全行業銷售收入年均增速力争在20%以上。到2030年，在中國(guó)芯片産業鏈中屬于主要環節的本土廠商要達到國(guó)際先進(jìn)水平，且能(néng)有一批本土廠商進(jìn)入到國(guó)際第一梯隊。
芯片國(guó)産化已經(jīng)成(chéng)了上下共識，國(guó)家集成(chéng)電路産業戰略落地，大基金（國(guó)家集成(chéng)電路産業投資基金）頻繁出手，科創闆也重點支持半導體産業的發(fā)展。有計算機行業分析師對(duì)《證券日報》記者表示，中國(guó)的芯片公司多是輕資産模式運營，這(zhè)種(zhǒng)方式投入相對(duì)較少，是當前芯片産業的主流模式，而重資産的晶圓制造、封裝測試等環節缺乏産業下沉，是需要重點扶持的領域。
依據是否自建晶圓生産線或者封裝測試生産線，芯片企業可以選擇IDM模式和Fabless模式。20世紀80年代，芯片行業廠商大多以垂直整合元件制造的IDM模式爲主，如微軟便是芯片全産業鏈生産公司；随着芯片制造工藝進(jìn)步、投資規模增長(cháng)，到20世紀90年代，芯片行業逐步向(xiàng)輕資産、專業性更強的Fabless經(jīng)營模式轉變，該模式專注于集成(chéng)電路的設計研發(fā)和銷售，晶圓制造、封裝測試等環節分别委托給專業的晶圓制造企業和封裝測試企業代工完成(chéng)。
華爲海思、晶晨半導體等國(guó)内芯片企業屬于典型的Fabless模式芯片設計企業。在該模式下，芯片企業將(jiāng)重點放在研發(fā)實力，保持技術創新，推出适合市場發(fā)展的新産品，主要進(jìn)行集成(chéng)電路的設計和銷售，而將(jiāng)晶圓制造、封裝和測試委托給其它企業，無需花費巨額資金建立生産廠房、購置生産設備等。
品利股權投資基金投資經(jīng)理陳啓對(duì)《證券日報》記者介紹，目前芯片國(guó)産化有兩(liǎng)條清晰的産業路徑，一個是設計公司。IC設計公司是主要跟終端市場打交道(dào)，它們根據客戶的需求研發(fā)芯片産品，如華爲海思的芯片已經(jīng)應用于部分手機領域，擠掉了芯片傳統老牌企業高通的部分市場份額，海思麒麟990 5G芯片今年已正式應用在華爲多款手機上。因爲電子産品的終端需求有成(chéng)千上萬種(zhǒng)，所以芯片設計是一個市場需求爲導向(xiàng)的龐大産業。
另一個路徑是材料和設備端。它跟晶圓制造和封測等芯片制造産業直接相關，是相對(duì)偏傳統的材料産業，包含輔助制造設備等。國(guó)内的晶圓工廠有中芯國(guó)際、華虹宏力、華潤微電子等，華潤微電子目前正在科創闆上市審核階段。這(zhè)些公司的規模還(hái)無法與國(guó)外龍頭企業相比拟，而且相關的原材料被巴斯夫、杜邦等國(guó)外化工巨頭所掌握，在芯片設備方面(miàn)，美國(guó)的科林、科磊、東京精密等國(guó)際設備巨頭，占據着半數以上的市場份額，導緻整個産業的國(guó)産化率并不高。
陳啓認爲，“中國(guó)芯”應該是兩(liǎng)個路線同時進(jìn)行的，但顯然後(hòu)者的難度要高于前者，因此國(guó)家大基金對(duì)此也進(jìn)行了重點布局。除了投資晶圓制造和封裝公司，還(hái)向(xiàng)芯片的産業鏈生态延伸，上遊的芯片原材料和設備制造領域，是能(néng)否實現芯片國(guó)産化的關鍵。
“此前日本對(duì)韓國(guó)的制裁就是從半導體材料端入手，國(guó)内也看到這(zhè)方面(miàn)的重要性，因爲芯片原材料使用的化學(xué)品、特氣、光刻膠、靶材等等，幾乎都(dōu)掌握在國(guó)外企業手裡(lǐ)，芯片上遊産業鏈的國(guó)産化是必須要攻克的難關。”陳啓說。