5G應用加速基帶芯片、射頻元件和天線設計升級，封裝測試要求更高，中國(guó)台灣地區廠商包括日月光、精測、京元電、景碩、訊芯-KY以及利機等，已搭上5G應用封裝測試的順風車。
5G應用潮流可望帶動手機和基地台關鍵元件需求。若從智能(néng)手機來看，5G手機系統結構升級，包括基帶芯片升級、射頻前端元件量增擴充、天線設計改變材料升級等。
若從5G頻段來看，可分爲sub-6GHz以及毫米波（mmWave）兩(liǎng)種(zhǒng)，前者主要應用國(guó)家包括中國(guó)和歐洲等，後(hòu)者以美國(guó)爲主。
從封裝規範來看，業界人士指出，sub-6GHz以離散型的射頻前端元件和天線爲主，毫米波以整合射頻前端元件和天線在待測物件爲主。
台灣地區廠商積極布局5G應用封裝測試。例如日月光投控旗下日月光半導體深耕5G天線封裝技術，去年10月在高雄成(chéng)立的天線實驗室，今年持續運作，預估支援毫米波頻譜、采用扇出型（Fan-out）封裝制程的天線封裝（AiP）産品，規劃2020年量産。
從制程和客戶來看，日月光在整合天線封裝産品，大部分采用基闆封裝制程，供應美系無線通訊芯片大廠，另外扇出型封裝制程，供應美系和中國(guó)大陸芯片廠商。
去年10月日月光針對(duì)5G世代毫米波高頻天線、射頻元件封測特性，打造整體量測環境（Chamber），用在量測5G毫米波天線的精準度。
中華精測也跨入5G高頻段毫米波半導體測試，可同時提供5G低頻段sub-6GHz及高頻段毫米波的半導體測試介面(miàn)，切入應用處理器（AP）、功率放大器（PA）、模組、射頻（RF）等芯片測試，提供探針卡産品爲主。
從客戶端來看，法人表示，精測已切入台系手機芯片大廠5G産品，也與其他地區芯片大廠合作5G芯片測試，精測也打進(jìn)中國(guó)大陸手機芯片5G測試，目前中國(guó)大陸客戶占精測5G業績比重超過(guò)5成(chéng)。
晶圓測試廠京元電也深耕5G測試領域，法人指出中國(guó)大陸廠商布局5G應用，基地台和手機芯片測試量持續增加，預估今年京元電在5G基地台芯片測試業績占整體業績比重可到15%，其中大約1成(chéng)來自中國(guó)大陸芯片大廠射頻元件測試。
IC載闆廠景碩布局5G天線封裝載闆，本土法人指出，已經(jīng)開(kāi)始導入中國(guó)大陸手機大廠設計。
此外，鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY也打進(jìn)5G功率放大器（PA）和毫米波天線等系統級封裝供應鏈。利機轉投資日商利騰國(guó)際科技，與日本Enplas集團擴展中國(guó)大陸測試設備及零組件市場，利機看好(hǎo)高端IC測試Socket需求量持續成(chéng)長(cháng)。