在當前5G手機成(chéng)爲品牌手機商未來競争重點的情況下，5G處理器的發(fā)展也成(chéng)爲大家關切的焦點。12月，移動處理器龍頭高通(Qualcomm)即將(jiāng)在美國(guó)夏威夷舉行的Snapdragon技術峰會（Snapdragon Technology Summit）上發(fā)表全新旗艦骁龍865處理器。不過(guò)，IC設計大廠聯發(fā)科的5G單芯片移動處理器將(jiāng)搶先在11月27日正式發(fā)表，屆時一場5G處理器的競争將(jiāng)會讓消費者看得目不暇接。
依照慣例，高通將(jiāng)會在12月舉行的Snapdragon技術峰會期間内展出新一代的旗艦型骁龍8系列處理器，以因應未來一年市場上高端智能(néng)手機上的需求。因此，在前兩(liǎng)屆陸續展出骁龍845及855兩(liǎng)款旗艦行處理器之後(hòu)，2019年要推出骁龍865處理器的規劃幾乎已經(jīng)是勢在必行，消費者就等着看高通在新處理器上提供了甚麼(me)樣讓人驚豔的功能(néng)。
回顧2018年的Snapdragon技術峰會，高通總計展出了旗艦型的骁龍855處理器，骁龍X50基帶芯片，QTM052毫米波天線模組。另外，還(hái)有世界上首顆整合了人工智能(néng)技術的圖像信号處理器（ISP）-Spectra 380，以及2019年用在剛剛發(fā)售，微軟Surface Pro X上面(miàn)的定制化ARM處理器的原型平台–高通骁龍8cx處理器，這(zhè)些産品都(dōu)影響着2019年一年間市場上相關新産品的走向(xiàng)。至于，到了2019年底的Snapdragon技術峰會，相信在當前5G的風潮下，這(zhè)項内容絕對(duì)是會議中關鍵要點。
根據目前市場上所獲得的消息，高通即將(jiāng)公布的新一代骁龍865處理器，將(jiāng)與上一代骁龍855處理器一樣，采用7納米制程所打造。其核心設計仍舊爲8核心，配置包括1個2.84GHz高頻A77大核心、3個2.42GHz A77核心、以及4個1.8GHz A55小核心，其整體運算效能(néng)預計將(jiāng)比骁龍855處理器高20%。在GPU方面(miàn)，采用的是587MHz的Adreno 650核心，并且支援LPDDR5行動存儲器以及UFS 3.0快閃存儲器。
至于，在大家關心的支援5G網絡功能(néng)方面(miàn)，目前了解的是，骁龍865處理器可能(néng)會出現一個整合骁龍X50基帶芯片，一個沒(méi)有的兩(liǎng)種(zhǒng)規格版本。其主要的考量，就在于因應目前仍有相當大的地區尚未進(jìn)行5G網絡布建的需求。
而未來首發(fā)的機種(zhǒng)，依慣例，三星在2020年即將(jiāng)發(fā)表的Galaxy S11旗艦款智能(néng)手機最有可能(néng)首發(fā)。不過(guò)，中國(guó)品牌手機商近來也積極搶首發(fā)，因此鹿死誰手目前還(hái)無法确定。
面(miàn)對(duì)高通即將(jiāng)發(fā)表新一代骁龍865處理器所帶來的聲勢，聯發(fā)科也不甘示弱，預計將(jiāng)搶先在高通技術峰會舉辦之前發(fā)表自家的5G移動處理器。這(zhè)顆在2019年Computex Taipei上發(fā)表，并傳出將(jiāng)在2020年開(kāi)始大量出貨的5G移動處理器，因爲聯發(fā)科宣稱目前每年投入研發(fā)的經(jīng)費高達新台币600億元，而其中的20%到30%就是投入5G産品研發(fā)，整體5G的研發(fā)經(jīng)費就超過(guò)新台币千億元。因此，其展現的結果格外令人關注。
根據國(guó)外媒體《GSM Arena》的報導指出，即將(jiāng)在11月27日亮相的聯發(fā)科首顆5G移動處理器型号爲MT6885，這(zhè)可能(néng)是聯發(fā)科爲高端市場所準備的旗艦級7納米制程的處理器。MT6885Z預計使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，并整合旗下Helio M70 5G基帶，提供Sub-6GHz頻段支援，而且將(jiāng)會會配備第三代AI處理引擎，支持最高8,000萬像素拍照。而根據聯發(fā)科之前的表示，目前MT6885已經(jīng)開(kāi)始量産，并將(jiāng)于2020年第1季開(kāi)始向(xiàng)制造商供貨。
報導還(hái)指出，聯發(fā)科這(zhè)次來勢洶洶，不僅將(jiāng)發(fā)表MT6885高端5G移動處理器，還(hái)可能(néng)推出一款支援中端區塊的移動處理器。這(zhè)款中端5G移動處理器型号可能(néng)是MT6873，同樣配備Helio M70 5G數據機，提供SA/NSA雙模支援之外，CPU核心采Cortex-A76，也同樣采7納米制程打造。
而與MT6885相較，MT6873的尺寸可減少約25%，因此能(néng)降低成(chéng)本，并方便手機的内部設計。市場預計，MT6873將(jiāng)針對(duì)售價在300美元左右的中端5G手機，是普及5G手機的主力産品，預計其量産的時間應該落在2020年下半年之後(hòu)。