中興通訊130億元定增項目獲證監會批複

中興通訊130億元定增項目獲證監會批複

随着全球5G商用進(jìn)程的加速、電信基礎設施升級,中興通訊亟需在5G網絡演進(jìn)的關鍵時期繼續加大對(duì)技術研究與産品開(kāi)發(fā)投入力度。爲此,2018年1月31日,中興通訊曾發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行預案,拟向(xiàng)不超過(guò)10名特定投資者發(fā)行不超過(guò)686,836,019股A股,拟發(fā)行價格將(jiāng)不低于30元人民币/股,如今該發(fā)行預案最終通過(guò)中國(guó)證券監督管理委員會(以下簡稱“中國(guó)證監會”)的核準。

10月21日,中興通訊收到中國(guó)證監會出具的《關于核準中興通訊股份有限公司非公開(kāi)發(fā)行股票的批複》(證監許可〔2019〕1904 号),核準公司非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò) 686,836,019股新股,複自核準發(fā)行之日起(qǐ)6個月内有效。

根據此前的公告,中興通訊本次非公開(kāi)發(fā)行A股股票募集資金總額不超過(guò)130億元(含130億元),扣除發(fā)行費用後(hòu)的募集資金淨額將(jiāng)用于以下項目:

其中人民币91億元拟用于面(miàn)向(xiàng)5G網絡演進(jìn)的技術研究和産品開(kāi)發(fā)項目,另外39億元拟用于補充流動資金,本次非公開(kāi)發(fā)行A股股票扣除發(fā)行費用後(hòu)的募集資金淨額低于上述項目拟投入募集資金總額的部分將(jiāng)由公司自籌資金解決。

據悉,面(miàn)向(xiàng)5G網絡演進(jìn)的技術研究和産品開(kāi)發(fā)項目預計總投資爲428.78億元,拟使用募集資金91億元,實施主體爲中興通訊及全資下屬企業,實施期爲三年。本項目的建設内容包括蜂窩移動通訊網絡技術研究和産品開(kāi)發(fā)、核心網技術研究和産品開(kāi)發(fā)、傳輸與承載網技術研究和産品開(kāi)發(fā)、固網寬帶技術研究和産品開(kāi)發(fā)、大數據與網絡智能(néng)技術研究和産品開(kāi)發(fā)等。

本次募投項目繼續推進(jìn)面(miàn)向(xiàng)5G網絡演進(jìn)的技術研究,有助于進(jìn)一步夯實和強化中興通訊在面(miàn)向(xiàng)5G網絡演進(jìn)過(guò)程中已取得的優勢。同時,中興通訊亟需在5G網絡演進(jìn)的關鍵時期繼續加大對(duì)技術研究與産品開(kāi)發(fā)投入力度,將(jiāng)技術優勢轉化爲市場優勢,抓住全球電信市場技術和格局變化的機遇,提升全球市場地位。

中興通訊表示,2018年至2020年是全球5G技術标準形成(chéng)和産業化培育的關鍵時期,需要保持高強度研發(fā)投入,本次非公開(kāi)發(fā)行募投項目與全球5G商用發(fā)展節奏保持一緻。

工信部:支持集成(chéng)電路等領域建設創新中心

工信部:支持集成(chéng)電路等領域建設創新中心

9月6日,工信部發(fā)布“關于促進(jìn)制造業産品和服務質量提升的實施意見”,提出推動信息技術産業邁向(xiàng)中高端。首先,支持集成(chéng)電路、信息光電子、智能(néng)傳感器、印刷及柔性顯示創新中心建設,加強關鍵共性技術攻關,積極推進(jìn)創新成(chéng)果的商品化、産業化。

其次,加快發(fā)展5G和物聯網相關産業,深化信息化和工業化融合發(fā)展,打造工業互聯網平台,加強工業互聯網新型基礎設施建設,推動關鍵基礎軟件、工業設計軟件和平台軟件開(kāi)發(fā)應用,提高軟件工程質量和網絡信息安全水平。

第三,發(fā)展超高清視頻産業,擴大和升級信息消費。規範對(duì)智能(néng)終端應用程序的管理,改善信息技術産品和服務的用戶體驗。

三菱電機征戰5G  重點布局光器件市場

三菱電機征戰5G 重點布局光器件市場

5G時代到來,光器件廠商正迎來巨大的市場風口,都(dōu)摩拳擦掌想要把握難得的機遇。近日,中國(guó)國(guó)際光電博覽會(以下簡稱“CIOE光博會”)在深圳舉辦,三菱電機攜19款光器件新産品亮相,展現出強大的競争實力。

9月4日CIOE光博會舉辦首日,三菱電機同期召開(kāi)創新器件助力通訊未來·三菱電機半導體媒體發(fā)布會,探讨了當前的光器件市場情況,并分享三菱電機半導體新産品、中國(guó)市場策略及發(fā)展。

5款重磅新品亮相

媒體發(fā)布會上,三菱電機光器件全球市場部總經(jīng)理盛田淳、三菱電機高頻光器件制作所總經(jīng)理宮琦泰典、大中國(guó)區三菱電機半導體副總經(jīng)理渡邊良孝等高管悉數出席,重點介紹了包括新一代低成(chéng)本2.5G DFB TOCAN 、工業級25G DFB TOCAN、25G LAN-WDM EML TOCAN 、50G PAM4 EML-TOSA、200G PAM4集成(chéng)EML TOSA等5款新産品。

其中,三菱電機新一代低成(chéng)本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要應用于1.25Gbps for 10G EPON非對(duì)稱ONU和2.48832Gbps for XG-PON ONU場合,其使用球透鏡降低成(chéng)本; 工業溫度範圍 -40℃~+85℃;采用标準TO-56封裝,波長(cháng)爲1270nm。

工業級25G DFB TOCAN ML764K56T/ ML764AA58T可應用于300米~10公裡(lǐ)的5G前傳,其工業溫度範圍可用于戶外;25.8Gbps NRZ 調制;采用TO-56 4管腳封裝,與低速率TOCAN封裝形式相同,便于大規模生産。

25G LAN-WDM EML TOCAN ML760B54-92x應用于40公裡(lǐ)以内的5G無線網絡,溫度範圍 達到-40℃~+95℃;可用25.8Gbps NRZ 調制;其出光功率和消光比分别爲0 to +5dBm、 >+5dB;TEC功耗0.5W(标準值),工作溫度爲 -40℃~+95℃。

應用于5G無線網絡還(hái)有50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 (10km)/ FU-411REA-3M1 (40km),其适用于NRZ調制的非常成(chéng)熟的25GEML TOSA産品,可在26.5625 G波特率,PAM-4調制下驅動,其工作溫度爲-5℃~+80℃。

200G PAM4集成(chéng)EML TOSA FU-402REA-3M5也采用了PAM4技術,是适用于數據中心的高速光通訊器件。該産品擁有26G波特率,可用于 PAM4調制;同時融合LAN WDM技術,四通道(dào)集成(chéng)器件,其工作溫度範圍-5 to +80℃;封裝尺寸爲 W6.7 x L15 x H5.8 mm。

大力支持中國(guó)5G建設

資料顯示,三菱電機創立于1921年,在全球的電力設備、通信設備、工業自動化、電子元器件、家電等市場占據着重要的地位,被稱爲“現代功率半導體器件的開(kāi)拓者”。其半導體産品包括功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、SiC MOSFET等)、微波/射頻和高頻光器件、光模塊等。

在光通信器件領域上,三菱電機擁有超過(guò)30年的豐富經(jīng)驗,陸續開(kāi)發(fā)出具有高輸出效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件,滿足通訊網絡的需要。據了解,三菱電機一直處于世界光通訊市場領先地位,其光器件和光模塊産品在各種(zhǒng)模拟/數字通訊、有線/無線通訊等應用中提供解決方案,被用到全世界各地的光纖到戶網絡中。

在媒體發(fā)布會上,三菱電機表示其光器件産品覆蓋了低速到高速、選擇面(miàn)多,具有易用性、穩定性、生産便利性等競争優勢,憑借着高可靠性産品、靈活/有性價比的服務與客戶達成(chéng)長(cháng)期雙赢的合作關系,助客戶提高競争力。

三菱電機在會上強調了中國(guó)5G市場的重要性,其預計全球5G基站市場約80%份額在中國(guó)。三菱電機表示,目前中國(guó)5G建設正在全國(guó)範圍内開(kāi)展得如火如荼,作爲光器件供應商,三菱電機將(jiāng)大力支持中國(guó)5G建設,目前正與中國(guó)供應鏈上下遊展開(kāi)緊密合作。

搶攻5G電競商機,高通推Snapdragon 855 Plus移動平台

搶攻5G電競商機,高通推Snapdragon 855 Plus移動平台

搶攻高階移動電玩市場商機!移動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 于 15 日宣布,推出先前旗艦型處理器 Snapdragon 855 的升級版──高通 Snapdragon855 Plus 移動平台,企圖以優化的速度、強化性能(néng),提供領先業界的數千兆等級 5G 傳輸,爲電競、人工智能(néng) (AI) 及延展現實 (XR) 應用提供良好(hǎo)的沉浸式體驗。

高通指出,高通 Snapdragon855 Plus 移動平台的性能(néng)提升,將(jiāng)電競提升到新的境界,并創造真正的高通 Snapdragon Elite Gaming 體驗,特别是 5G 領域的遊戲。

高通技術公司産品管理副總裁 Kedar Kondap 表示,随着 CPU 和 GPU 性能(néng)的提升,Snapdragon 855 Plus 將(jiāng)爲精英電競玩家提高規格門檻,并提升 5G、電競、AI 和 XR 的體驗,滿足 OEM 客戶的需求。

高通強調,Snapdragon 855 Plus 是高通迄今所推出最先進(jìn)的移動平台,基于 2019 年 Android 旗艦産品 – 高通 Snapdragon 855 5G 移動平台的成(chéng)功基礎而打造。

Snapdragon 855 Plus 内建數千兆等級的 Snapdragon X24 LTE 4G 基帶芯片,支援以 X50 5G 基帶芯片和高通 RF 前端解決方案實現的 5G 連線,在頂級 5G 裝置中提供同等級産品最佳的蜂巢式網絡性能(néng)、卓越的覆蓋範圍和持久的電池續航力。

另外,該平台還(hái)提供了超越 Snapdragon 855 的強化功能(néng),包括采用高通 Kryo 485 CPU Prime 核心,其時脈速度高達 2.96GHz,而高通Adreno 640 GPU 則是將(jiāng)性能(néng)提升了 15%。

另外,高通 Snapdragon 855 Plus 涵蓋高通技術公司在電競、AI 和 XR 的最新技術和功能(néng),爲消費者提供出色的性能(néng),爲頂級用戶提供最符合需求的體驗。其除了提高性能(néng)和絕佳電競體驗之外,Snapdragon Elite Gaming 體驗以完整的軟硬件功能(néng)爲電競優化,創造競争優勢。

其中包括 Vulkan 1.1 繪圖驅動程序,比 Open GL ES 的功耗效率高 20%。Snapdragon Elite Gaming 體驗還(hái)具有軟件強化功能(néng),如降低遊戲停格(Game Jank Reducer)、高速遊戲傳輸(Game Fast Loader)、反作弊外挂程序(Game Anti-Cheat Extensions)等。

其他在 AI 的部分,Snapdragon 855 Plus 使用第四代多核高通人工智能(néng)引擎,以實現極速反應遊戲體驗,該引擎每秒運算超過(guò) 7 兆次(7 TOPs),提供強大的專用及可編程 AI 加速功能(néng)。還(hái)有在 XR 的方面(miàn),則是透過(guò)連接到搭載 Snapdragon 855 Plus 和 5G X50 基帶芯片移動裝置的 XR 浏覽器,輕松體驗沉浸式 XR 應用,得以達到超快速、極度順暢的 5G 體驗。

高通指出,采用 Snapdragon 855 Plus 的商用終端裝置,預計將(jiāng)于 2019 年下半年問世。不過(guò),在高通宣布推出 Snapdragon 855 Plus 移動平台之後(hòu),國(guó)内品牌計算機與手機大廠華碩 (ASUS) 随即表示,旗下的ROG玩家國(guó)度宣布新一代電競手機──「ROG Phone II」,將(jiāng)獨步全球成(chéng)爲首款搭載最新 Qualcomm Snapdragon 855 Plus 高頻版移動運算平台的電競手機。

華碩指出,Qualcomm Snapdragon 855 Plus 高頻版移動運算平台采用全新 Kyro 485  處理器 (CPU) 架構,最高核心時脈達 2.96GHz,可滿足玩家各種(zhǒng)嚴苛所需。而搭配特規版 Adreno 640  圖形處理器(GPU) 不僅運作時脈高達 675MHz,圖像渲染力亦較常規版高出 15%,就算是長(cháng)時間執行高負載遊戲内容,也依然順暢不掉幀。

ROG 玩家國(guó)度在 2018 年突破傳統智能(néng)手機思維,打造爲赢而生的第一代 ROG Phone,大獲市場好(hǎo)評,2019 年 ROG 將(jiāng)再次與高通攜手合作,并預計于近日發(fā)表 ROG Phone II。

河南:打造全國(guó)一流大數據産業中心

河南:打造全國(guó)一流大數據産業中心

近日,《2019年河南省數字經(jīng)濟工作要點》印發(fā)。文件提出,要加快構建數字經(jīng)濟發(fā)展新生态,努力打造全國(guó)一流的大數據産業中心、數字化新興産業發(fā)展集聚區、國(guó)家數字經(jīng)濟發(fā)展先行區。

推動數字經(jīng)濟快速發(fā)展

《2019年河南省數字經(jīng)濟工作要點》明确了發(fā)展的主要目标。2019年,全省數字經(jīng)濟快速發(fā)展,成(chéng)爲推動河南省經(jīng)濟高質量發(fā)展的重要動力。數字基礎網絡全面(miàn)提速,鄭州市主城區實現5G網絡全覆蓋,其他省轄市實現重點區域5G網絡覆蓋;國(guó)家大數據綜合試驗區全面(miàn)推進(jìn),智慧島核心區建設成(chéng)效顯著,全省初步形成(chéng)“1+18”産業發(fā)展格局;重點領域數字化轉型與融合創新取得突破性進(jìn)展,形成(chéng)一批特色鮮明、亮點突出的示範應用。

明确八大重點任務

爲充分發(fā)揮國(guó)家大數據綜合試驗區戰略平台作用,推動“數字産業化、産業數字化”,《2019年河南省數字經(jīng)濟工作要點》明确了數字基礎設施建設、産業集聚發(fā)展、創新能(néng)力建設、數字化新業态發(fā)展、制造業數字化轉型、服務業數字化轉型、農業數字化轉型、新型智慧城市建設等八大重點、38項任務。

在數字基礎設施建設方面(miàn),要加快5G基礎網絡建設、加快IPv6(互聯網協議第六版)規模部署、推進(jìn)數據中心整合、加快交通運輸基礎設施數字化建設。

在産業集聚發(fā)展方面(miàn),要完善核心區規劃布局;規劃建設鄭東科學(xué)谷軟件産業園;加快推進(jìn)洛陽大數據産業園、許昌“泛在5G小鎮”等大數據産業園區建設;推進(jìn)智能(néng)終端産業集群建設,加快推動華爲等智能(néng)手機生産項目落戶河南;規劃建設新型顯示産業園,加快推進(jìn)第5代薄膜晶體管液晶顯示器件項目建設;打造中國(guó)(鄭州)智能(néng)傳感谷;加快建設物聯網産業基地;培育信息安全特色産業集群,支持戰略支援部隊信息工程大學(xué)建設國(guó)家一流網絡安全學(xué)院。

在創新能(néng)力建設方面(miàn),要加快創新平台建設、建設新型軟件學(xué)院、建設國(guó)家超級計算鄭州中心、培育壯大新型研發(fā)機構、推進(jìn)科技成(chéng)果轉化、推進(jìn)關鍵領域創新。

在數字化新業态發(fā)展方面(miàn),要強力推動重大項目落地、謀劃舉辦2019數字經(jīng)濟峰會等重大活動、加快實施5G+示範工程、推進(jìn)信息消費試點示範。

在制造業數字化轉型方面(miàn),要加快推進(jìn)制造業智能(néng)化改造,建設省級50個智能(néng)工廠、100個智能(néng)車間;推進(jìn)智慧園區建設;全年培育工業互聯網綜合性平台1-2個、行業平台5-8個;實施“企業上雲”專項行動,推動1萬家企業上雲。

在服務業數字化轉型方面(miàn),要推進(jìn)E貿易核心功能(néng)集聚區建設,建成(chéng)一批智能(néng)化倉儲物流示範基地,培育一批無車承運人試點企業;持續推進(jìn)電子商務示範創建,認定一批省級示範基地、示範企業;加快旅遊“雲、網、端”基礎設施建設,實現全省3A級以上旅遊景區、3星級以上賓館及重要遊客集聚區無線網絡全覆蓋;加快發(fā)展智慧教育,認定一批智慧校園示範校、數字校園标杆校;加快推進(jìn)智慧交通,推廣高速公路“無人值守”收費站建設,推進(jìn)高速公路電子不停車快捷收費,2019年底實現汽車ETC安裝率80%以上;積極發(fā)展數字創意,認定一批數字圖書館、博物館、檔案館。

在農業數字化轉型方面(miàn),要加快鄉村信息基礎設施建設,2019年底,實現全省所有20戶以上自然村全部通光纖;推進(jìn)數字鄉村建設示範;推進(jìn)農業産銷精準化,實施“互聯網+”農産品出村進(jìn)城工程,建成(chéng)一批智慧物流配送中心。

在新型智慧城市建設方面(miàn),要認定一批新型智慧城市示範市;推進(jìn)城市基礎設施智慧化,推動城市電力、通信、給水等公用設施智能(néng)升級改造;開(kāi)展智慧城市智慧化應用,支持各地市建設一批智慧校園、智慧醫院、智慧景區、智慧企業、智慧社區、智慧網格等。

三項措施保障任務落地

《2019年河南省數字經(jīng)濟工作要點》指出,各地要高度重視,不斷增強發(fā)展數字經(jīng)濟的使命感、責任感、緊迫感,切實加強組織領導。同時,要學(xué)習借鑒先進(jìn)地區在土地使用、金融支持等方面(miàn)的成(chéng)功經(jīng)驗,研究制定加快數字經(jīng)濟核心區建設的若幹意見。圍繞智能(néng)網聯汽車等重點領域,研究出台相關支持政策和措施,培育數字經(jīng)濟新興業态。另外,要加強省市聯動,建立台賬機制,梳理各地、各行業标志性項目,建立數字經(jīng)濟重大項目台賬,納入省市縣三級重點項目管理,明确時間節點和工作目标,按期抓實推進(jìn)。

構築5G生态的存儲根基,佰維驚豔世界移動大會MWC 2019

構築5G生态的存儲根基,佰維驚豔世界移動大會MWC 2019

轉戰Embedded World 2019、Japan IT Week、Computex 2019等國(guó)内外知名專業展會并取得豐碩成(chéng)果之後(hòu),BIWIN佰維再下一城,迎來了在MWC 2019上海的“高光時刻”。

BIWIN佰維存儲展台大咖不斷,吸引了來自國(guó)内一線的運營商、模組廠商前來交流“5G+”場景下雙方合作的更多可能(néng);來自國(guó)内外知名企業的首席科學(xué)家和首席架構師組團前來交流;展會上佰維存儲産品和封測服務獨樹一幟,憑借着20多年生産開(kāi)發(fā)與量産經(jīng)驗,爲客戶提供5G場景下消費級,工規級,企業級等不同規格要求的存儲與封測解決方案,吸引了韓國(guó),日本,印度等一線客戶前來現場溝通交流,客戶意向(xiàng)滿滿,訂單不斷。

未來已來!大容量、低時延、高可靠的5G通信技術賦予了萬物互聯的可能(néng),人工智能(néng)、物聯網以及AI都(dōu)將(jiāng)迎來跨越式發(fā)展,數據必然以幾何式的速度爆炸式增長(cháng),這(zhè)一切都(dōu)需要存儲設備作爲其堅強後(hòu)盾。

作爲國(guó)産存儲芯片的領軍企業,佰維擁有100+存儲技術專利,具備自主的軟硬件、固件開(kāi)發(fā)、存儲算法及小型化、高可靠性的嵌入式工藝開(kāi)發(fā)能(néng)力,是國(guó)内少數兼具芯片設計與封測制造能(néng)力的存儲企業。面(miàn)對(duì)5G發(fā)展的曆史機遇,佰維勇當“弄潮兒”,用卓越實力構築起(qǐ)5G生态的存儲根基。

“弄潮兒向(xiàng)濤頭立,手把紅旗旗不濕。”

完整的産品線布局,滿足多場景下“端”的需求

5G技術所延伸出的應用場景非常豐富,如5G+移動互聯網,5G+AI,5G+物聯網,5G+智慧城市,5G+雲網融合,5G+邊緣計算等,存儲的應用需求也變得多樣且複雜,行業亟需具備軟硬件定制能(néng)力的公司開(kāi)發(fā)出對(duì)應的新産品。

BIWIN佰維將(jiāng)“爲5G場景下各種(zhǒng)‘端’應用提供全面(miàn)和高品質的存儲解決方案”作爲企業的核心發(fā)展戰略之一,除了提供常規的eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等系列産品外,佰維亦提供針對(duì)高可靠性、高性能(néng)、小尺寸、斷電保護,加密支持,寫入保護,寬溫運行,安全删除等特殊需求的高效存儲解決方案。

作爲國(guó)内第一梯隊的存儲解決方案提供商,佰維整合了優質的上下遊資源,産品通過(guò)了Qualcomm, MediaTek,Spreadtrum, HiSilicon,Allwinner,Rockchip, Amlogic,Mstar等平台廠商的驗證,廣泛應用于手機、平闆、智能(néng)電視、筆記本電腦、車載設備、智能(néng)工控設備、物聯網模塊等。

完整的産品線布局,滿足多場景下“端”的需求

佰維擁有完備的存儲算法、固件、硬件和工藝開(kāi)發(fā)團隊,研發(fā)能(néng)力位居行業領先水平。在業内率先提供SiP解決方案,開(kāi)創了“小而精”的特種(zhǒng)尺寸(佰維超小尺寸eMMC僅爲8*8*0.9mm)以及包含“客制化”需求的産品選型、可行性評估、定制化設計開(kāi)發(fā)、測試驗證、生産制造等在内的 “一站式”IC服務。公司不斷豐富嵌入式存儲芯片、工控存儲等産品線,依托研發(fā)和先進(jìn)制造優勢,結合市場需求,爲客戶提供更全面(miàn)、專業,以及更高品質的客制化服務。

佰維斥巨資花費10年打造了行業領先的IC封裝制造技藝。2018年3月,佰維存儲承接了國(guó)産NAND大廠的第一張産品應用訂單,開(kāi)啓了國(guó)産化存儲的新篇章。佰維領先的封裝制造技術,可以將(jiāng)客戶原先的PCBA方案整合到一個芯片模組内,從而更好(hǎo)的保證産品的可靠性,減小體積、降低功耗、減少組裝時間,降低客戶的總體擁有成(chéng)本。佰維的16層堆疊技術、ePOP存儲芯片、一系列SiP模組制造技術可完美應用于5G場景下的通訊模塊、智能(néng)終端、可穿戴設備、物聯網模組等,助力5G産品小而美!

堅持走高品質競争路線,深入高端存儲市場

佰維始終堅持于高品質存儲器的應用開(kāi)發(fā),除了嚴格的研發(fā)階段設計驗證,爲确保量産階段産品的材料與制程水準一緻性,佰維嚴格執行 ORT 測試(On-Going Reliability Test ) 爲量産品質長(cháng)期監控。佰維通過(guò)了ISO9001、ISO14001、IECQ-QC 080000、BSCI 以及IATF16949等各項國(guó)際品質管理系統認證。另外,佰維緻力于爲客戶提供業内最好(hǎo)的服務,助力客戶用更短的時間推出更具競争力的産品,搶占市場先機。

“芯存智聯,移動無限。”佰維劍指5G未來,持續爲客戶提供高品質、全系列的存儲産品、封裝測試及模組制造服務,佰維,爲你智造!

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5G助推全球新經(jīng)濟變革,十萬億産業研讨盛會等你來

5G助推全球新經(jīng)濟變革,十萬億産業研讨盛會等你來

在推動我國(guó)經(jīng)濟全面(miàn)轉型發(fā)展的過(guò)程當中,作爲第一生産力的高科技産業一直是衆多推力中最不容忽視的一份子。邁入2019年,以5G爲代表的新一代移動通訊技術的大規模商用也正有望成(chéng)爲推動新一輪經(jīng)濟變革的核心力量。

作爲信息社會通用基礎設施,時下5G産業建設以及發(fā)展如火如荼,并將(jiāng)最終帶動數十萬億規模的社會經(jīng)濟發(fā)展。但5G在正式進(jìn)行商用化普及應用前的發(fā)展态勢如何?5G將(jiāng)爲哪些新經(jīng)濟領域的變革帶來有益賦能(néng)?一系列問題引人深思。

爲進(jìn)一步深究5G産業發(fā)展脈絡,探索5G賦能(néng)各行各業的新思路、新方法,爲各界人士帶來有益參考。2019年6月14日,億歐將(jiāng)于上海虹橋舉辦的”2019全球新經(jīng)濟年會“當中舉辦平行分論壇“5G物聯峰會”,論壇將(jiāng)特邀政府、學(xué)界、商業、投資機構等領域人士,從多領域視角切入展開(kāi)探究,共話5G産業發(fā)展新未來。

助推新經(jīng)濟變革,我國(guó)有望實現5G商用領跑

通訊技術作爲整個信息産業的基礎設施,底層建築,是撐起(qǐ)整個信息科技産業發(fā)展以及運行的關鍵環節。可以預見,伴随着其商用化步伐的推展開(kāi)來,5G超高速率、低時延、大帶寬等方面(miàn)的技術特性將(jiāng)有效助推整個移動通訊産業的高質量轉型升級。

與此同時,移動通訊技術在整個通訊産業當中超過(guò)72%的市場占有率也將(jiāng)進(jìn)一步推動整個通訊産業的升級,并間接推動建立于其上的大數據、人工智能(néng)、物聯網等新興經(jīng)濟形态升級變革。

對(duì)于我國(guó)企業而言,在經(jīng)曆了與美國(guó)等信息産業先發(fā)國(guó)家之間的2G落後(hòu)、3G追趕、4G基本持本的被動技術普及過(guò)程之後(hòu),我國(guó)終于在5G通訊的推廣以及普及過(guò)程中與歐美等發(fā)達國(guó)家站在了同一起(qǐ)跑線上。而且頗爲可喜的是,在這(zhè)一輪5G通訊的推廣以及普及過(guò)程當中,我國(guó)以華爲、中興、大唐通訊等爲代表的一批企業在5G技術标準制定、基帶芯片開(kāi)發(fā)、基站、5G終端産品研發(fā)等産業鏈環節都(dōu)有着舉足輕重的地位。

我國(guó)5G通訊技術方面(miàn)的技術儲備,已然成(chéng)爲推動全球5G通訊商用化過(guò)程中的重要組成(chéng)部分,我國(guó)5G通訊相關企業有望在這(zhè)一輪移動通訊技術布局的浪潮當中實現領跑。

5G的主戰場,打造萬物互聯的智能(néng)化商業形态

相比于3G/4G,5G通訊的發(fā)展之所以如此受到重視,其根本在于5G不僅僅隻是面(miàn)向(xiàng)移動通訊而設,其在整個技術框架研制設定的過(guò)程中還(hái)有很大的一部分是針對(duì)于物聯網場景而設定。

從5G三大切片場景來看,mMTC切片技術就是面(miàn)向(xiàng)大範圍連接的物聯網場景而設定的技術标準。相對(duì)于移動通訊而言,物聯網需要連接更多的感知節點,而且所需面(miàn)對(duì)的運用場景也更加的複雜多變。基于此,5G網絡架構在設計過(guò)程中便在軟件層面(miàn)采用了大量的雲和網絡虛拟化技術,有效分解了物聯網在面(miàn)向(xiàng)大範圍連接過(guò)程中通訊傳輸困難并且數據調配複雜度高等問題,使得5G技術在設置之初就具備了面(miàn)向(xiàng)物聯網運用的特性。

5G技術具備面(miàn)向(xiàng)物聯網運用的能(néng)力,而物聯網作爲最能(néng)彙聚真實場景數據的一大領域,通過(guò)結合大數據以及人工智能(néng)等技術發(fā)展,5G技術的出現將(jiāng)通過(guò)對(duì)物聯網領域的助力進(jìn)一步實現對(duì)多領域運用場景的智慧化賦能(néng),借助智能(néng)化手段提升多領域業務效能(néng),實現5G技術另外一層意義上的“快”。

可以預見,伴随着5G技術商用化步伐的推展開(kāi)來,在5G技術的加持之下,我國(guó)信息科技産業在結合雲計算、物聯網、大數據、人工智能(néng)等技術開(kāi)展新一輪的商業化探索的過(guò)程中,也將(jiāng)具備更加多樣化的實踐可能(néng)性。而這(zhè)多樣化的可能(néng)性,也將(jiāng)爲未來商業發(fā)展打造萬物互聯的智能(néng)化商業形态奠定基礎。

正确理解5G十萬億價值,5G物聯峰會等你來

2019年5G商用落地正在有條不紊的進(jìn)行中。一方面(miàn),5G基礎設備提供商的技術積累逐步走向(xiàng)成(chéng)熟;另一方面(miàn),各大運營商的基站建設也正穩健推進(jìn);此外,5G芯片、智能(néng)手機等5G終端設備及其運用也已陸續落地,并逐步走近消費市場。

但是也需要看到的是,縱使當下時期5G商用的步伐已經(jīng)逐漸逼近,而且5G通訊最終普及開(kāi)來也將(jiāng)最終帶動數十萬億規模的社會經(jīng)濟發(fā)展,但是距離最終大規模的5G商用也還(hái)需要一段時間。

對(duì)于大多數人而言,5G即將(jiāng)帶來十萬億規模的社會經(jīng)濟效應將(jiāng)會從哪些角度體現?而這(zhè)又將(jiāng)與個體産生怎樣直接的關聯?5G將(jiāng)在各行各業掀起(qǐ)怎樣的市場風暴?一系列問題依然困擾着大家。

針對(duì)以上問題,2019年6月14日,在億歐主辦的”2019全球新經(jīng)濟年會”期間,還(hái)將(jiāng)通過(guò)平行分論壇的形式舉辦“5G物聯峰會”。會議邀請了包括中國(guó)聯通上海市分公司副總經(jīng)理沈可、知名VR初創企業悉見科技CEO劉洋、縱橫自動化創始人任斌、5G無線解決方案提供商雲智軟通CEO任斌等企業創始人、産業專家出席演講,各界人士齊聚一堂,共話5G産業發(fā)展新價值、新機遇。

此外,在本次“5G物聯峰會”上,億歐公司副總裁兼億歐智庫研究院院長(cháng)由天宇還(hái)將(jiāng)發(fā)布由億歐智庫研究撰寫的《5G新展望報告》。

2019年5G商用元年,同時也可以稱其爲我國(guó)經(jīng)濟朝着高質量階段發(fā)展的新經(jīng)濟元年。雖然來自美國(guó)政府的阻力爲我國(guó)經(jīng)濟發(fā)展提出了挑戰,但我國(guó)政府激流勇進(jìn),系列調控政策也緊步跟上,大有決定一鼓作氣推動我國(guó)經(jīng)濟朝着高質量發(fā)展升級轉型的意味。5G商用作爲這(zhè)一過(guò)程中最被看好(hǎo)也已經(jīng)引起(qǐ)政府高度重視的一大領域,其中必定蘊含的大量有待挖掘的價值和機遇。

2019年6月14日,億歐”5G物聯峰會“等你來,可點擊下方鏈接報名“5G物聯峰會”:https://www.iyiou.com/a/nec5g_shanghai_2019/#intro

 

共投資58.77億元 韓國(guó)PCB項目落戶江蘇如臯市

共投資58.77億元 韓國(guó)PCB項目落戶江蘇如臯市

韓國(guó)PCB項目簽約儀式在如臯市經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區舉行,該項目共投資58.77億元,旨在促進(jìn)PCB在新能(néng)源汽車、半導體、5G手機等方面(miàn)的應用。

近年來,如臯市經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區全力開(kāi)創開(kāi)發(fā)開(kāi)放工作新局面(miàn),深入推進(jìn)體制機制改革,突出創新載體平台建設,有力促進(jìn)産業轉型升級,多項新興主導産業集聚度顯著提升。

此次PCB項目由韓國(guó)培耘電子主導,培耘電子是韓國(guó)PCB加工企業,生産技術、工藝指标處于國(guó)際先進(jìn)水準,是三星、LG、蘋果、大陸馬牌等公司的主要供應商,擁有多名行業知名專家,持續加大對(duì)PCB項目的投入,并形成(chéng)了先進(jìn)的技術成(chéng)果。

此次項目簽約將(jiāng)推動如臯市經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區建設中高端PCB項目基地,提高中國(guó)PCB中高端領域的生産技術,實現資源整合、優勢互補,推動PCB産業與經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區主導産業良性互動。 

高通宣布攜手Google強化Android Q開(kāi)發(fā)者 API,推動5G應用

高通宣布攜手Google強化Android Q開(kāi)發(fā)者 API,推動5G應用

行動處理器大廠高通(Qualcomm)昨日在 Google 開(kāi)發(fā)者大會(Google I/O)宣布,將(jiāng)與 Google 合作,透過(guò)強化 Android Q 的開(kāi)發(fā)者 API,進(jìn)一步推動 5G 應用。

高通指出,當前 Android 生态體系在 2019 年正快速移轉至 5G 網絡,且幾乎所有主要的 Android OEM 廠商都(dōu)計劃推出搭載高通 Snapdragon 855 行動平台的 5G 智能(néng)型手機。而 Android 系統的新版本──Android Q 可使應用程序偵測 Android 裝置的 5G 連線效能(néng),讓開(kāi)發(fā)者可善用 5G 的連網能(néng)力及獨特性能(néng),創造出全新的使用者體驗。

高通進(jìn)一步表示,透過(guò)搭載高通 5G 技術的頂級 5G 裝置,Android 系統開(kāi)發(fā)者將(jiāng)能(néng)帶來變革性的體驗。其中包括近乎實時的雲端服務存取能(néng)力、多人雲端電競、利用擴增實境購物,以及導航與實時影像協作等。而藉由新的網絡效能(néng)信息揭露,如 5G 傳輸量的預估值等,開(kāi)發(fā)者能(néng)夠更有效率地運用 5G 性能(néng),并以質量絕佳的影片、音效和回應能(néng)力,爲下一波劃時代的應用和 5G 使用體驗開(kāi)啓新的大門。

高通産品管理副總裁 Francesco Grilli 表示,4G 技術帶來了一波颠覆式的行動應用和服務,且最終成(chéng)爲智能(néng)型手機革命的基石,相信 5G 的到來也將(jiāng)會更具變革性。随着 2019 年在全球推出的 5G 網絡與裝置,顯示 5G 已經(jīng)來臨,而現在則是讓應用程序開(kāi)發(fā)人員將(jiāng) 5G 帶入生活的時機,重新想象 5G 數千兆位元連線能(néng)力和超高速回應能(néng)力帶來的各種(zhǒng)可能(néng)性。

Google 平台與生态體系營銷副總裁 Bob Borchers 也表示,Android 是帶來創新的平台,這(zhè)點從 Android 擁抱 5G 這(zhè)類科技新發(fā)展的速度便可得證。因此,透過(guò)在 Google I/O 大會與高通合作,未來借以支援開(kāi)發(fā)者和更廣大的生态體系,以開(kāi)發(fā) 5G 所有潛能(néng)。

格力電器去年營收達2000億,今年將(jiāng)加快自研芯片發(fā)展

格力電器去年營收達2000億,今年將(jiāng)加快自研芯片發(fā)展

4月28日晚間,格力電器披露的财報顯示,2018年格力電器營收爲2000.24億元,同比增長(cháng)33.33%;淨利潤爲262.03億元,同比增長(cháng)16.97%。

财報中,格力電器還(hái)表示2019年將(jiāng)加快手機更新叠代速度,結合格力特有的智能(néng)家居生态,打造具有格力特色的物聯網手機。

同時,格力電器還(hái)將(jiāng)在5G手機技術上實現突破,爲格力5G手機奠定基礎。

此外,格力電器將(jiāng)加快推進(jìn)芯片技術研究和芯片産品研發(fā)速度,聚焦芯片可靠性與算法研究,完成(chéng)自研芯片全面(miàn)替代。

公開(kāi)資料顯示,格力造芯之路始于2015年,當時格力組建團隊開(kāi)始微電子芯片與功率半導體方向(xiàng)的研發(fā),旨在推動格力電器核心基礎元件快速自主化。

2016年格力電器在年報中首次披露自研芯片的内容,董明珠亦在同年對(duì)外透露正在研發(fā)芯片。

2017年格力電器組建微電子部門,2018年格力電器正式成(chéng)立全資子公司珠海零邊界集成(chéng)電路有限公司,注冊資本爲10億元,主營芯片設計。

2019年1月16日,格力電子董事(shì)會換屆結果出爐,董明珠連任董事(shì)長(cháng),之後(hòu)她接受媒體采訪時再次表态格力電器一定要做芯片。外界解讀,至少在董明珠執掌格力電器的三年内,格力電器將(jiāng)一直堅定造芯。