MWC 即將(jiāng)登場,5G、折疊手機與先進(jìn)技術將(jiāng)成(chéng)亮點

MWC 即將(jiāng)登場,5G、折疊手機與先進(jìn)技術將(jiāng)成(chéng)亮點

全球行動通訊大會(MWC)將(jiāng)登場,市場盤點折疊手機、5G 通訊、物聯網應用等 3 亮點,其中三星、華爲、小米有望搶先亮相折疊機,5G 通訊也引爆芯片、電信、雲端商機。

2019 年「全球行動通訊大會」(MWC)將(jiāng)于 2 月 25 日至 28 日于西班牙巴塞隆納登場,今年的主題聚焦在智能(néng)連結(intelligent connectivity),并設立連結性、人工智能(néng)、工業 4.0、沉浸式内容、破壞式創新、數位健康福祉、數位信任、未來展望等 8 大重點,對(duì)應的産業應用則有 5G、AI、物聯網、AR / VR、無人機、機器人等。

市場盤點今年 MWC 有 3 大亮點,分别爲折疊手機、5G 通訊、物聯網等新科技應用如 IoT、VR、AR、MR、AI 等。

折疊手機

MWC 爲全球行動通訊産業重要風向(xiàng)球,每年均吸引約 2,000 家全球廠商齊聚巴塞隆納,預料各家芯片、手機、電信設備業者都(dōu)將(jiāng)在 MWC 上大秀最新産品,除了 5G 商轉前哨戰將(jiāng)鳴槍起(qǐ)跑,更是非蘋陣營發(fā)表年度旗艦新機的重要時刻,「折疊手機」預料會成(chéng)爲科技角力的新舞台。

三星因應 S 系列适逢 10 周年,將(jiāng)于 21 日淩晨在美國(guó)舊金山發(fā)表旗艦機,市場預期除了 3 款 S 系列 10 周年新機 S10e、S10、S10+ 將(jiāng)亮相,折疊手機 Galaxy F 也將(jiāng)在 MWC 上展出,傳聞屏幕折疊時爲 4.58 英寸,展開(kāi)時爲 7.3 英寸,首批産量將(jiāng)超過(guò) 100 萬支,售價應不會低于新台币 6 萬元。

華爲今年 MWC 記者會邀請函的圖像是折疊手機,外傳華爲有望推出 Mate F 折疊機,搭載搭載華爲已發(fā)表的 5G 基頻芯片巴龍 5000,屏幕攤開(kāi)後(hòu)尺寸可到 8 英寸;小米總裁林斌先前也在微博亮相小米折疊工程機的影片,但 LG 則有消息指出,認爲生産折疊屏幕手機「爲時過(guò)早」,目前持觀望态度。

5G 通訊

由于 5G 具高速、低延遲、大量連網裝置連接等通訊特性,將(jiāng)改變産業的營運管理模式,促使新經(jīng)濟型态誕生,5G 通訊將(jiāng)扮演關鍵推手,預料 5G 芯片將(jiāng)是一大指标,高通搶先在前,華爲、英特爾、三星、聯發(fā)科預料持續布局争市占,將(jiāng)成(chéng)爲今年 MWC 上一大亮點。而随着 5G 發(fā)燒,雲端商機也持續火熱,國(guó)際科技大廠如 AWS、Azure、Google 等今年都(dōu)將(jiāng)在 MWC 上互别苗頭。

國(guó)際級電信商如 AT&T、NTT Docomo、中國(guó)移動等也將(jiāng)圍繞 5G、IoT、智慧城市、邊緣運算等題材,端出更具備商轉潛力的技術,台灣地區電信商如中華電信今年再度參展,并宣布偕同廣達、美超微、佐臻、趨勢、中磊、研華等台系網通廠及桃園市政府、台中市政府、國(guó)立中興大學(xué)共同在 MWC 台灣館展示自主研發(fā)的「5G 智慧化邊緣資料中心」解決方案。

至于 5G 終端智能(néng)機部分,目前仍是由中國(guó)廠搶先在 MWC 亮相,中興通訊宣布將(jiāng)在 MWC 大會上發(fā)表首款 5G 手機 Nex Axon;小米預計展出 Mix 3 5G 版本,有望搭載高通 S855 以因應 5G;華爲的折疊手機 Mate F,傳出會搭載已發(fā)表的 5G 基頻芯片巴龍 5000。

新科技應用:AI、IoT、VR、AR

MWC 規劃的主題上,還(hái)有人工智能(néng)、工業 4.0、沉浸式内容、數位健康等範疇,預料因應技術不斷發(fā)展的科技新生态也不斷成(chéng)長(cháng)茁壯,例如,本土科技大廠宏達電近年積極布局 VR 産業,看好(hǎo) 5G 商轉將(jiāng)推動 VR 産業進(jìn)一步擴大,今年董事(shì)長(cháng)王雪紅除了率團參展,也第 2 度獲邀擔任大會主題演講嘉賓,將(jiāng)于 25 日下午以「沉浸式内容」爲主題,說明擴增實境 / 虛拟實境(AR / VR)應用。

另外,市場傳出,微軟新一代混合實境(MR)頭戴裝置可能(néng)在今年 MWC 發(fā)表,主力代工廠包括廣達和芯片代工廠台積電有望受惠,其他虛拟實境(VR)概念股,如宏達電等也可望間接受惠。

英特爾和愛立信合作開(kāi)發(fā)5G平台

英特爾和愛立信合作開(kāi)發(fā)5G平台

據外媒報道(dào),英特爾和愛立信合作開(kāi)發(fā)了一個用于5G、網絡功能(néng)虛拟化(NFV)和分布式雲服務的軟件和硬件管理平台。

這(zhè)兩(liǎng)家公司將(jiāng)綜合利用愛立信的軟件定義基礎設施(SDI)管理軟件和英特爾的Rack Scale Design設計來打造這(zhè)個爲期多年的項目。

英特爾網絡平台集團高級副總裁桑德拉-裡(lǐ)維拉(Sandra Rivera)說:“我們與愛立信的基礎設施可管理性合作將(jiāng)幫助通信服務提供商消除部署障礙,降低成(chéng)本,并以雲一般的速度在靈活的、可編程的和智能(néng)的網絡上提供新的5G和邊緣服務。”

愛立信雲服務和NFV商業區數字服務主管拉斯-莫滕森(Lars Mortensson)補充稱,這(zhè)將(jiāng)幫助運營商部署開(kāi)放式雲服務和NFV基礎設施。

該産品將(jiāng)在本月晚些時候在巴塞羅那舉行的2019年世界移動通信大會(MWC)上進(jìn)行展示。

去年9月,英特爾曾表示,在愛立信和諾基亞在全球部署首批5G網絡的過(guò)程中,它們將(jiāng)使用英特爾的技術。

裡(lǐ)維拉當時說:“英特爾正在爲首批5G網絡提供支持。”

“從我們的5G新型無線調制解調器開(kāi)始,我們將(jiāng)打造一組新的功能(néng),從而爲我們爲4G網絡市場打造的數億台調制解調器設備提供額外的功能(néng)。”

英特爾和愛立信已合作爲全球各地的移動運營商提供5G服務,包括T-Mobile、Sprint、AT&T、Verizon、德國(guó)電信、沃達豐集團、BT、Telia、Swisscom、Telefonica、LifeCell、Etisalat、MTN、Turkcell、Ooredoo、Orange、中國(guó)移動、中國(guó)聯通、軟銀、NTT DoCoMo、KDDI、中華電信、Far EasTone和Telstra。

英特爾于去年11月份發(fā)布了其2019 5G調制解調器和XMM 8160 5G多模調制解調器,可爲智能(néng)手機、PC電腦和寬帶接入網關提供5G連接。

英特爾表示,在2019年下半年發(fā)布時,它將(jiāng)提供高達6Gbps的峰值速度。

去年9月底,英特爾還(hái)宣布了與華爲、中興、騰訊、中國(guó)移動、中國(guó)電信、中國(guó)聯通、百度和紫光展銳合作在中國(guó)開(kāi)發(fā)的一系列新的5G調制解調器,包括在中檔Android智能(néng)手機中使用其5G調制解調器。

在2019年CES展會召開(kāi)期間,英特爾還(hái)宣布了其最新推出的5G和人工智能(néng)項目Athena。該創新項目將(jiāng)爲筆記本電腦打造新的符合行業标準的規格。

英特爾預計,首批使用Athena的設備將(jiāng)于2019年下半年推出。該項目的創新合作夥伴包括戴爾、谷歌、惠普、三星、微軟、宏基、華碩、聯想和Innolux。

英特爾在CES展會上表示:“包括5G和人工智能(néng)在内,Athena項目爲加速筆記本電腦創新開(kāi)辟了一條道(dào)路。”

英特爾還(hái)在擴大其片上系統(SoC)的範圍,推出了一款代号爲Snow Ridge的10納米SoC芯片。該公司稱這(zhè)是“專爲5G無線接入和邊緣計算而開(kāi)發(fā)”。

與此同時,愛立信于去年10月份宣布與富士通(Fujitsu)建立5G合作夥伴關系。此外,愛立信還(hái)與瞻博(Juniper)和高通(Qualcomm)建立了5G合作夥伴關系。在運營商方面(miàn),該公司最近宣布了通過(guò)Telstra、Optus和T-Mobile部署5G的計劃。

愛立信在去年9月份爲其5G硬件和軟件産品組合增加了三個新的産品,包括4G和5G頻段之間的頻譜共享、跨毫米波(mmWave)部署的街道(dào)宏傳輸解決方案以及無線接入網絡(RAN)計算。

聯發(fā)科黃合淇:Sub-6GHz 5G終端産品搶先問世

聯發(fā)科黃合淇:Sub-6GHz 5G終端産品搶先問世

随着3GPP陸續底定5G相關技術規範,5G技術在全球掀起(qǐ)的新革命也將(jiāng)正式展開(kāi)。 台灣地區是全球半導體及資通訊零組件發(fā)展重鎮,從芯片設計、制造、模塊終端,都(dōu)有完整産業鏈,有望藉由5G應用帶動新一波産業升級機會。 聯發(fā)科技亦看好(hǎo)此趨勢,將(jiāng)率先搶攻Sub-6GHz頻段終端芯片市場。

聯發(fā)科技通訊系統設計本部總經(jīng)理黃合淇表示,5G在全球各地即將(jiāng)商轉,相關的技術與服務應用需要成(chéng)熟且完整的生态系共同合作,而非一家公司能(néng)夠主導。爲因應此趨勢,聯發(fā)科緻力于參與3GPP國(guó)際标準的會議讨論以及終端芯片的開(kāi)發(fā),緻力于爲客戶提供方案,達到在2020年5G商轉的目标。

黃合淇認爲,傳統基礎建設業者在建置大型基地台的同時,也築起(qǐ)了一些技術高牆,小基站(Small Cell)若要與核心網絡鏈接將(jiāng)面(miàn)對(duì)較高門坎;基地台之間的互操作性尚有疑慮。 另外,民衆普遍排斥在自家住宅附近搭設基地台,也將(jiāng)使得建置小基站的地點難尋。 因此,盡管小基站倡議多年,但商業模式仍不明确。

另一方面(miàn),Sub-6GHz頻段的特色在于傳輸距離長(cháng)、蜂巢覆蓋範圍較廣,因此相對(duì)于毫米波(mmWave)頻段而言,使用Sub-6GHz頻段對(duì)于基地台數量的需求較少。 同時,Sub-6GHz頻段所使用的技術多可沿用4G時期開(kāi)發(fā)的技術,因此Sub-6GHz頻段相關的射頻組件産業鏈也相對(duì)成(chéng)熟。

但也由于5G的終端市場非常多樣化,因此盡管聯發(fā)科技會先由Sub-6GHz頻段優先切入,但也依然會持續在毫米波頻段上持續開(kāi)發(fā)。 同時,也由于終端芯片是聯發(fā)科技最爲熟悉的市場,因此面(miàn)對(duì)5G革命,聯發(fā)科技也將(jiāng)持續往該方向(xiàng)投入研發(fā)。

目前聯發(fā)科技在5G技術的研發(fā)實力,也獲得國(guó)際标準化組織的高度肯定。 根據德國(guó)市場調查單位IPlytics GmbH調研報導指出,在全球已提交3GPP 5G标準技術貢獻的前20大公司中,相對(duì)于4G标準制定時期,聯發(fā)科技的5G提案參與度大幅增加了將(jiāng)近四倍,且聯發(fā)科技以43% 的5G提案審核通過(guò)率高居全球第三。

聯發(fā)科技通訊系統設計本部總經(jīng)理黃合淇表示,5G術與服務應用需要成(chéng)熟且完整的生态系共同合作,而非一家公司能(néng)夠主導。

高通對(duì)話施玉堅:5G和人工智能(néng)結合就是5G智能(néng)手機

高通對(duì)話施玉堅:5G和人工智能(néng)結合就是5G智能(néng)手機

vivo高級副總裁施玉堅日前接受高通中國(guó)的文字采訪,在采訪中談到vivo這(zhè)一年在手機領域的突破創新以及即將(jiāng)到來的5G時代,以及vivo的準備。

這(zhè)是高通中國(guó)官方推出的“高朋滿座話未來”新春系列特稿,由其官方微信号通發(fā)。本次受訪者是vivo高級副總裁施玉堅。采訪中施玉堅認爲5G與人工智能(néng)的深度融合,將(jiāng)成(chéng)爲5G手機時代的趨勢,反映在終端設備上,vivo將(jiāng)其定義爲5G智能(néng)手機。

回顧vivo這(zhè)一年的發(fā)展,NEX這(zhè)款概念系列不得不提。施玉堅解釋NEX系列承載了vivo的技術突破、面(miàn)向(xiàng)未來的使命,我們希望在NEX上可以將(jiāng)科技、時尚完美地結合起(qǐ)來。

基于高通骁龍845移動平台的支持,NEX的人工智能(néng)、拍照、遊戲、通信等方面(miàn),讓消費者體驗到了科技給生活帶來的改變。

以下爲全文:

寫在前面(miàn):我們在去年春節前夕推出的“高朋滿座話未來”新春系列特稿廣受好(hǎo)評。今年在新春佳節來臨之際,Qualcomm中國(guó)再次推出“高朋滿座話未來”新春系列特稿,對(duì)國(guó)内知名手機廠商高層進(jìn)行一對(duì)一訪談,回顧他們過(guò)去一年所取得的成(chéng)績以及對(duì)未來的規劃。今天我們采訪到的是vivo高級副總裁施玉堅先生。

通過(guò)科技創新和對(duì)消費者的理解,vivo希望讓消費者體驗到科技給生活帶來的改變。——施玉堅

Q1:過(guò)去幾年,vivo逐漸成(chéng)爲一家“技術引領”的廠商。做“吃螃蟹”的人,總是需要巨大的勇氣,在這(zhè)個過(guò)程中,vivo有哪些心得與大家分享?

施玉堅:在這(zhè)裡(lǐ),我想跟大家介紹下vivo的創新體系。在科技高速發(fā)展的時代,考驗企業的是技術積累和對(duì)消費者的理解。vivo希望可以通過(guò)創新的産品,探索市場和技術的未來方向(xiàng),在充分理解和把握消費者需求的基礎上,建立vivo的創新體系,去滿足消費者需求和行業的發(fā)展。

首先創新一定是來源于消費者,我們一直強調消費者的需求是兩(liǎng)方面(miàn),一方面(miàn)叫(jiào)負向(xiàng)需求,負向(xiàng)需求是指消費者使用手機時不滿意的點。另一方面(miàn)叫(jiào)正向(xiàng)需求,是指很多消費者潛意識裡(lǐ)沒(méi)完全表達出來的需要。vivo作爲跟消費者走得最近的終端品牌,緻力于解決這(zhè)兩(liǎng)個方面(miàn)的問題。

其次,我們也有另一個抓手,對(duì)所有的技術不斷掃描。技術可以分爲兩(liǎng)方面(miàn),一是顯而易見的趨勢性的東西,比如5G、人工智能(néng)、拍照等。在顯而易見的技術上,我們肯定是大力投入。但很多技術沒(méi)有很好(hǎo)地被挖掘出來,或者還(hái)是處于實驗室階段,這(zhè)是我們說到的第二個技術方向(xiàng)。作爲終端廠商來說,我們要根據我們洞察到的消費者潛在需求,把實驗室裡(lǐ)的技術,轉化成(chéng)最後(hòu)能(néng)滿足消費者需求的技術點。

我們把消費者需求和我們所能(néng)掃描到的,布局的一些技術,有機結合起(qǐ)來,從而創造出真正滿足消費者需求的一些解決方案,這(zhè)就是我們的創新體系。

Q2:vivo去年發(fā)布了搭載骁龍845的vivo NEX,很多用戶稱其爲“名副其實的未來旗艦”。vivo如何看待這(zhè)款産品對(duì)vivo自身和行業的意義?

施玉堅:NEX是vivo在2018年推出的全新高端旗艦系列,NEX系列承載了vivo的技術突破、面(miàn)向(xiàng)未來的使命,我們希望在NEX上可以將(jiāng)科技、時尚完美地結合起(qǐ)來。

NEX是真全面(miàn)屏手機的先驅,去年我們發(fā)布了兩(liǎng)個版本的NEX,無論是采用了升降攝像頭版本的NEX,還(hái)是采用雙面(miàn)屏設計的NEX雙屏版,都(dōu)以獨特的設計和優秀的體驗給消費者帶來了驚喜,也推動了整個行業在真全面(miàn)屏手機方向(xiàng)上的技術演進(jìn)。

基于高通骁龍845移動平台的支持,NEX的人工智能(néng)、拍照、遊戲、通信等方面(miàn),讓消費者體驗到了科技給生活帶來的改變。未來,我們希望可以和Qualcomm一起(qǐ),給消費者帶來更多更好(hǎo)的科技産品。

Q3:從2017年起(qǐ),vivo多款機型成(chéng)爲KPL王者榮耀的官方賽事(shì)指定機型。2018年ChinaJoy期間,vivo和骁龍還(hái)聯合推出了“vivo NEX百人團戰”手遊挑戰賽,可以說非常成(chéng)功。vivo對(duì)于出色的移動遊戲體驗有着怎樣的理解?

施玉堅:在遊戲性能(néng)上,vivo以電競标準打造旗艦手機,獨家優化的算法優勢和優秀的移動平台賦予了vivo手機獨樹一幟的遊戲表現。

基于聯盟和選手的認可,2018年vivo NEX成(chéng)爲KPL聯賽的官方用機,而這(zhè)款産品配備的高通骁龍845移動平台、DTS虛拟環繞聲技術、HPUE技術、零感散熱系統,給選手和消費者提供了非凡的遊戲體驗。

其中,骁龍845在遊戲性能(néng)方面(miàn)對(duì)手機的加持功不可沒(méi),骁龍845移動平台采用的全新架構,全新Adreno 630 GPU、Kryo 385 CPU以及10納米LPP FinFET工藝,讓手機的遊戲能(néng)力如虎添翼。

Q4:2018年,vivo成(chéng)立了AI全球研究院,并在多款産品上,利用Qualcomm AI引擎 + Jovi,實現了豐富的AI技術應用,vivo如此重視AI,背後(hòu)的原因是什麼(me)?

施玉堅:智能(néng)手機和移動互聯網的發(fā)展,給用戶的生活帶來了非常大的便利,但是随着信息技術的不斷發(fā)展,人類所要面(miàn)對(duì)的數字世界也随之不斷膨脹。時至今日,很多人每天需要面(miàn)對(duì)的信息量已經(jīng)大大超過(guò)了個體的處理能(néng)力,在不久的將(jiāng)來,這(zhè)會是一個更普遍的現象。這(zhè)個時候,對(duì)于信息的預處理及替代處理的需求將(jiāng)日益明顯,前者通過(guò)對(duì)信息的篩選整理,整合碎片式信息提高信息掌握效率;後(hòu)者通過(guò)對(duì)用戶習慣的深度學(xué)習幫助用戶直接處理不是那麼(me)重要或者那些可以重複執行的信息,人工智能(néng)的需求和作用將(jiāng)會越來越顯性。

另一方面(miàn),5G技術實現的海量終端及低時延連接能(néng)力,伴随WiFi和藍牙設備的不斷普及,數字世界與現實世界會深度重疊,虛拟與現實的融合將(jiāng)會越發(fā)自然,萬物互聯的時代將(jiāng)逐步到來。

Q5:vivo所定義的“5G智能(néng)手機”,内涵是什麼(me)?

施玉堅:vivo認爲,5G與人工智能(néng)的深度融合,將(jiāng)成(chéng)爲5G手機時代的趨勢,反映在終端設備上,我們將(jiāng)其定義爲5G智能(néng)手機。人工智能(néng)賦予了手機學(xué)習和思考能(néng)力,5G賦予手機更強大的通信能(néng)力,二者結合,將(jiāng)使手機從“小智能(néng)”進(jìn)化到“大智慧”。人工智能(néng)技術和手機的結合,將(jiāng)會改變原來的用戶使用習慣,給用戶帶來更貼心的體驗。手機廠商也將(jiāng)從傳統的硬件生産者,轉變爲“硬件+軟件+服務”的創新性科技公司。

年度盤點:紫光展銳8大創新技術

年度盤點:紫光展銳8大創新技術

創新是IC産業發(fā)展的基石!展銳自創立以來,始終將(jiāng)創新作爲企業的核心競争力及驅動力。從2G到5G,展銳的創新步伐從未停歇,不斷突破,創芯不凡。回首2018,一起(qǐ)盤點下這(zhè)一年來展銳的8大創新技術成(chéng)果。

1、5G

2018年,紫光展銳在5G研發(fā)上全面(miàn)提速,率先完成(chéng)5G原型機的開(kāi)發(fā),通過(guò)了系統供應商的NSA測試,并且已經(jīng)與多家網絡設備商完成(chéng)了5G SA架構的協議一緻性驗證,完成(chéng)了由IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的第三階段5G新空口互操作研發(fā)測試(IoDT)。

紫光展銳原型機采用準芯片級架構5G終端原型機Pilot V2,支持5G靈活空口設計特性的新型終端基帶/射頻架構,支持Sub-6GHz頻段,8*8MIMO和載波聚合,集成(chéng)多核處理器、高速信号處理FPGA陣列,具備多元靈活可重配置能(néng)力,可以滿足5G NR多場景下對(duì)高吞吐率、低時延及靈活性的驗證需求,爲5G試驗及驗證提供終端樣機的解決方案。進(jìn)入2019,展銳即將(jiāng)推出5G芯片,推動中國(guó)5G商用發(fā)展。

2、NB-IoT

NB-IoT是目前物聯網的主流技術之一,在該領域,紫光展銳擁有成(chéng)熟的産業鏈技術與解決方案,推出了兩(liǎng)款代表性産品:全球唯一一款高集成(chéng)度單芯片的NB-IoT/GSM雙模方案—展銳春藤8909B;高集成(chéng)度的NB-IoT單模單芯片—展銳春藤8908A。其中展銳春藤8908A采用40nm工藝,單芯片集成(chéng)中央處理器、調制解調器、射頻收發(fā)機、電源管理、ROM與RAM存儲單元等,适用于通用數據模組、可穿戴設備等産品。并且支持3GPP Release 14協議,具備窄帶物聯網超低功耗、超大容量、超強覆蓋等特點。頻率範圍覆蓋690~2200MHz寬頻段,可以适配國(guó)内及海外運營商網絡。

在2018年中國(guó)移動終端實驗室公布的NB-IoT芯片(模組)評測結果中,紫光展銳春藤8908A多項指标排名第一。其中定點場景中展銳春藤8908A業務時延最低,移動場景中業務傳輸成(chéng)功率最高,均領先于所有同類競品,解決了前期市場中常提到的“NB-IoT技術不适合應用于移動場景”的擔憂,也因此赢得了市場的青睐,先後(hòu)獲得中國(guó)聯通和中國(guó)移動的NB-IoT模組項目中标。

3、AR

作爲沉浸式計算平台的重要一環,AR正在影響人類的工作生活和交互體驗。在移動終端,AR通過(guò)虛實結合的場景,讓消費者享受到超越現實的感官和娛樂體驗,成(chéng)爲智能(néng)手機跨越式創新的突破點。

2018年初,紫光展銳率先發(fā)布了其首款面(miàn)向(xiàng)主流市場的AR手機方案,目前已實現了基于AR+手勢的人機交互方法,使得手機在拍照及視頻錄像時更有趣味性及藝術感。不同于目前市場上面(miàn)向(xiàng)旗艦機型的AR技術解決方案,展銳的AR方案應用廣泛,适配機型限制條件少,CPU占用低,不僅可在高端手機上流暢運行,面(miàn)向(xiàng)主流市場的普及型手機同樣具有極強的适配性和穩定性。

4、AI

随着人工智能(néng)的發(fā)展,AI在手機端的應用也越來越廣泛。作爲芯片設計廠商,展銳在AI技術上早有布局,2018年推出了其首款人工智能(néng)AI芯片紫光展銳SC9863。

紫光展銳SC9863基于深度神經(jīng)網絡學(xué)習,可以自動識别拍照場景,支持13種(zhǒng)場景識别,不止如此,基于Dot Product AI加速指令和平台,使芯片物體識别量達到1000多種(zhǒng),相較于無AI加速平台運算性能(néng)也提升4倍,其AI應用覆蓋了Face ID、AI場景識别、AI美顔、AI物體識别、人像分割等重磅功能(néng)。其人像分割功能(néng),可實現單攝像頭的虛化功能(néng),且虛化效果更佳自然。

5、自主通用CPU

CPU核對(duì)智能(néng)終端芯片及智能(néng)終端本身,甚至産業本身都(dōu)具有深遠的影響,它關乎自主可控和信息安全。2018年,展銳在自主研發(fā)CPU核上實現了重大突破,推出了紫光展銳SC9850KH,這(zhè)是我國(guó)首款采用自主通用型CPU關鍵技術的LTE手機芯片平台,其核心CPU爲展銳獨立自主設計。

紫光展銳SC9850KH采用3D圖形加速ARM Mali 820 MP1 GPU,支持TD-LTE、LTE-FDD、WCDMA、TD-SCDMA、GSM五模,并支持最高1600萬像素的攝像頭、1080P視頻、720P高清顯示,同時紫光展銳SC9850KH建立了獨立安全機制,有效保障信息安全,可實現更高的安全性以及更優異的智能(néng)體驗。

6、無線連接

進(jìn)入萬物互聯的時代,所有的智能(néng)終端設備都(dōu)將(jiāng)接入網絡中相互連接,然而對(duì)于無線連接技術,很多人還(hái)停留在萬物互聯僅靠Wi-Fi和藍牙的印象中,而在無線連接的叠代發(fā)展中,展銳又領先一步。2018年展銳推出了Marlin3無線連接芯片,這(zhè)是目前國(guó)内公開(kāi)市場唯一的11ac2x2、BT5、GNSS多模、FM四合一芯片,其率先在無線連接芯片中采用28nm工藝,保證了優異的性能(néng)和功耗表現;支持最先進(jìn)的IEEE 802.11ac 2×2 MU-MIMO,符合Wi-Fi VHT R2規範;支持藍牙5,五模三頻GPS/Galileo/Glonass/北鬥/北鬥三代等多種(zhǒng)最先進(jìn)的标準。

7、藍牙Mesh

藍牙是全世界應用最爲普遍的無線通信技術之一,它的創新步伐從未停止過(guò)。自2017年起(qǐ),藍牙技術聯盟宣布藍牙技術開(kāi)始全面(miàn)支持Mesh網狀網絡,短短一年多時間,藍牙Mesh已經(jīng)積攢了産業鏈上下遊十足的人氣。2019年,Mesh的市場機會值得期待。目前展銳已可以提供面(miàn)向(xiàng)開(kāi)發(fā)者的藍牙Mesh開(kāi)發(fā)軟硬件,展銳春藤5661以及5860皆滿足阿裡(lǐ)實驗室的Mesh認證要求,可以提供主、從設備的完整解決方案,滿足客戶的各類需求。

展銳春藤5661 Mesh具有工業級解決方案、全球兼容性認證、成(chéng)熟安全的技術等亮點。展銳5661 Mesh技術有效地支持了數千個具有工業級消息傳遞性能(néng)的節點;并且提供工業級安全性,以防止所有已知攻擊;在做到實現自我修複網絡的同時,藍牙Mesh技術保障了多廠商的互兼容性,确保來自全球不同供應商的産品協同工作。

8、雙卡雙VoLTE

雙卡雙待功能(néng)讓許多手機都(dōu)可以做到一台手機兩(liǎng)個号碼,但它卻無法實現兩(liǎng)張卡的4G高清語音和視頻通話,因此雙卡雙VoLTE技術應運而生,它可以實現雙卡終端的主、副卡在VoLTE下待機,主卡和副卡的VoLTE業務承載在各自獨立的LTE上,任何時刻都(dōu)能(néng)提供一路VoLTE業務。

使用雙卡雙VoLTE技術後(hòu),不管你使用主卡還(hái)是副卡,都(dōu)支持高清語音通話,都(dōu)可以在通話的同時4G上網,實現真正的雙卡雙待。目前,紫光展銳的所有4G産品均支持雙卡雙VoLTE,産品同時實現全球出貨。

不忘初心,砥砺前行。紫光展銳的創新成(chéng)果基于多年來的技術積累和矢志不渝的芯工匠精神,這(zhè)份堅持與積累是我們創新的基礎,邁入2019,我們牢記中國(guó)芯使命,加快創新步伐,引領中國(guó)芯走向(xiàng)世界。

三星Galaxy S10開(kāi)始量産,4G版即將(jiāng)亮相,5G版規劃中

三星Galaxy S10開(kāi)始量産,4G版即將(jiāng)亮相,5G版規劃中

根據韓國(guó)媒體報導,即將(jiāng)在 2 月 20 日正式亮相着三星 Galaxy S 系列 10 周年旗艦産品 Galaxy S10 已經(jīng)在大規模的量産中。而且,Galaxy S10 除了 4G 版本之外,另外因應韓國(guó)開(kāi)通 5G 商轉,所以還(hái)會有 5G 的版本。不過(guò),目前僅 4G 的版本在生産中,5G 的版本則還(hái)在規劃中。

報導指出,其實早在 1 月 25 日,三星就已經(jīng)開(kāi)始在韓國(guó)的制造工廠大規模生産 Galaxy S10,并將(jiāng)于 2 月 20 日正式推出該設備。而 Galaxy S10 系列將(jiāng)有 3 個型号,包括 Galaxy S10 E 或 Lite,Galaxy S10 和 Galaxy S10 + 等,3 個型号將(jiāng)提供不同的存儲器和儲存空間,最高的儲存空間可達 1TB。

此外,之前就已經(jīng)有消息傳出,爲了因應南韓 5G 進(jìn)入商轉,Galaxy S10 將(jiāng)退有支援 5G 的版本。但是,根據報導表示,三星目前僅生産 4G 的 Galaxy S10 版本,而 5G 版仍在規劃中。其中,支援 4G 網絡的 Galaxy S10 版本未來主要由海外代工廠生産,而規劃中的 5G Galaxy S10 版本則將(jiāng)留在韓國(guó)境内生産。對(duì)此,三星沒(méi)有正面(miàn)回應。

根據市場上目前的消息彙整,三星的 Galaxy S10 將(jiāng)是第一款采用 Infinity-O 屏幕的旗艦産品,也是第一款支援 5G 網絡和 12GB 存儲器空間的手機,它也將(jiāng)是第一款采用三星加密貨币服務的智能(néng)型手機。此外,Galaxy S10 將(jiāng)搭載多攝影鏡頭以及屏幕下指紋辨識系統。在屏幕下指紋辨識系統的使用上,Galaxy S10 的使用者將(jiāng)可以比以前更方便的進(jìn)行身份驗證。而三星將(jiāng)在 Galaxy S10 的兩(liǎng)款高階版本搭載超音波屏幕下指紋辨識,而一款較入門的版本,則是搭載光學(xué)式屏幕下指紋辨識。

日前,三星行動部門執行長(cháng) DJ Koh 指出,會是全球首個亮相搭載高通骁龍 855 處理器的 Galaxy S10 智能(néng)型手機,并將(jiāng)能(néng)滿足用戶的所有期望。讓我們拭目以待吧!

 

LG 成(chéng)立研究院,宣布啓動 6G 研發(fā)計劃

LG 成(chéng)立研究院,宣布啓動 6G 研發(fā)計劃

LG電子近日宣布,爲了引領未來市場,公司除了準備即將(jiāng)登場的5G電信網絡技術外,還(hái)啓動了6G研發(fā)計劃。

LG在韓國(guó)高等科技學(xué)院(KAIST Institute)内啓用了一個6G研究中心。 韓國(guó)高等科技學(xué)院位于大田廣域市,是一個由韓國(guó)科學(xué)技術院(KAIST)運營的韓國(guó)經(jīng)濟發(fā)展技術研究組織。LG 6G研究中心將(jiāng)由韓國(guó)科學(xué)技術院電氣工程教授Cho Dong-ho領導。

LG與韓國(guó)高等科技學(xué)院將(jiāng)在連接5G和6G的新技術上開(kāi)展合作項目,目标是争取比競争對(duì)手更快進(jìn)入6G市場。

“LG將(jiāng)加強在電信網絡技術上的研究,以便引領6G網絡的全球标準化進(jìn)程,”LG首席技術官Park Il-pyung表示。

LG 6G研究中心負責人Cho Dong-ho表示:“LG和韓國(guó)高等科技學(xué)院向(xiàng)10年後(hòu)的網絡技術邁出的這(zhè)一步具有重要意義,有助于未來行業的準備工作。”

其實除了LG,我國(guó)早于去年年初就啓動了6G概念的研究工作。

工信部IMT-2020(5G)無線技術工作組組長(cháng)粟欣接受記者采訪時表示,按照過(guò)去通信發(fā)展的規律推測,6G的理論下載速度可以達到每秒1TB,預計2020年將(jiāng)正式開(kāi)始6G研發(fā),2030年投入商用。

針對(duì)6G的應用展望、研究情況、通信技術升級換代背後(hòu)的驅動因素等問題,記者采訪了清華大學(xué)教授、無線與移動技術研究中心副主任、工信部IMT-2020(5G)無線技術工作組組長(cháng)粟欣,他也是工信部IMT-Advanced(4G)技術工作組組長(cháng)。

需求推動通信演進(jìn)

問:爲什麼(me)會産生從1G到現在4G、5G的更新換代?這(zhè)種(zhǒng)演進(jìn)背後(hòu)的動力是什麼(me)?

粟欣:有兩(liǎng)方面(miàn)的動力,一方面(miàn),是技術進(jìn)步的推動。現在4G應用的一些技術,早在上世紀50年代就已經(jīng)出來了,但當時器件的發(fā)展跟不上,不能(néng)形成(chéng)有效支撐,所以需要經(jīng)過(guò)一個漫長(cháng)的過(guò)程,到這(zhè)幾年才實現。

另一方面(miàn),就是需求。比如,5G的一個重要應用是想做VR遠程醫療,這(zhè)個藍圖其實從2G、3G時代就已經(jīng)勾畫出來了,但到4G時都(dōu)沒(méi)有實現,我們希望在5G條件下能(néng)夠實現。我們5G推進(jìn)組在做規劃前進(jìn)行需求調研的時候,發(fā)現用戶完全有對(duì)高性能(néng)網絡的需求,有很多應用設想都(dōu)必須借助5G網絡的性能(néng)指标來支撐。有調研表示,從2010年到2020年,預計至少有1000倍的無線通信業務量增長(cháng)。

問:個人感受4G已經(jīng)滿足了我的需求,并且一個月40G的流量90%都(dōu)用不掉,對(duì)于5G,我想不到更多的需求點。這(zhè)種(zhǒng)想法您怎麼(me)看?

粟欣:其實不是你沒(méi)有需求,而是運營商根本沒(méi)有提供相應的業務。目前運營商能(néng)夠提供的業務類型基本上屬于流量比較小的。作爲用戶,出現流量用不完的結果,不是沒(méi)有流量消費需求,而是因爲現有的4G還(hái)不足以滿足VR等更豐富應用,等到真正有了VR以後(hòu),大家的需求還(hái)是存在的。

5G時代的業務一定是豐富的、全面(miàn)的。除了剛才舉的VR的例子,工業控制、工業互聯網也對(duì)5G有極大需求,我們調研發(fā)現,目前國(guó)内工業互聯網的應用還(hái)停留在監控等非常粗淺、簡單的場景,還(hái)有極大的應用空間。

問:現在5G還(hái)沒(méi)有大規模商用,很多商業化難題未解,這(zhè)種(zhǒng)情況下啓動6G的概念研究,又是爲什麼(me)?會不會太早?

粟欣:好(hǎo)多事(shì)情5G可能(néng)還(hái)是實現不了,我們今年啓動6G概念研究,調研還(hái)有哪些需求是5G滿足不了的,未來的通信網絡將(jiāng)是多層次的,2G、3G、4G、5G、6G并存。

啓動6G研究跟5G的商用并不矛盾。過(guò)去往往也是交疊的狀況,一般是上一代準備商用,下一代就開(kāi)始做研究了。
真正的萬物互聯時代

問:6G有哪些5G滿足不了的可能(néng)的應用場景?

粟欣:5G有三個應用場景,大帶寬、低延時、廣聯接,我認爲6G可能(néng)在5G的三個場景上能(néng)實現更好(hǎo)的應用,解決5G不能(néng)解決或解決不好(hǎo)的問題,6G的傳輸速率又要提高10倍以上,并且可能(néng)使整個有線、無線網絡結構發(fā)生革命性變化。

比如目前來看,5G在廣聯接也就是物聯網的應用還(hái)不太理想,6G可能(néng)會在這(zhè)個場景上擴展向(xiàng)更廣泛的層面(miàn)、更高的空間,比如衛星移動,實現地空全覆蓋的網絡,實現真正無所不在的任意設備之間的信息傳輸,真正的萬物互聯時代。

根據國(guó)際通信标準組織3GPP的定義,5G將(jiāng)帶來三大應用場景:

eMBB大帶寬:下載速率理論值將(jiāng)達到每秒10GB,是當前4G傳輸速度的10倍。

uRLLC低延時:5G的理論延時是1毫秒,是4G延時的幾十分之一,基本達到準實時水平。

mMTC廣聯接:5G單通信小區可以連接的物聯網終端數量理論值將(jiāng)達到百萬級别,是4G的十倍以上。

問:2020年正式研發(fā)6G、2030年6G投入商用,這(zhè)個時間表是怎麼(me)确定的?現在6G的概念研究都(dōu)在做什麼(me)?

粟欣:這(zhè)是根據前面(miàn)幾代演進(jìn)的步調來确定的,實際中可能(néng)用不了這(zhè)麼(me)久,在2027、2028年商用,也可能(néng)會超過(guò)2030年才能(néng)投入商用。其實很多高校、企業對(duì)6G的研究早就開(kāi)始了,從我們工作組的角度,現在6G的概念研究,主要做一些應用需求的調研,幫助達成(chéng)一些共識,對(duì)各單位已經(jīng)做的研究取得的階段性成(chéng)果進(jìn)行評估、測試,看看哪些技術屬于5G的演進(jìn),哪些技術屬于6G新技術。

問:通信技術一代一代演進(jìn)升級有沒(méi)有終點?

粟欣:我認爲通信演進(jìn)以G(generation)來表述可能(néng)就到6G,6G之後(hòu)可能(néng)就是無G時代。爲什麼(me)呢?我們所謂的一代,一定是有一系列技術或者一個系統在本質上改變了前面(miàn)一代的傳輸速率、應用場景、服務品質等等。未來有可能(néng)會出現由單一或者幾個創新技術就足以撐起(qǐ)原來一代的發(fā)展,這(zhè)樣不能(néng)稱爲新的一代,但通信技術是一直在向(xiàng)前演進(jìn)。

5G 手機各家逐鹿,芯片廠商蓄勢待發(fā)

5G 手機各家逐鹿,芯片廠商蓄勢待發(fā)

5G 手機預計將(jiāng)在今年起(qǐ)陸續問世,象是三星、華爲等,各家芯片廠也預計在今年出貨,這(zhè)也讓外界對(duì)于手機芯片的發(fā)展方向(xiàng)與各大家在 5G 芯片布局引起(qǐ)讨論,除了高通、Intel、華爲,聯發(fā)科的 Helio M70 也參賽,盼在 5G 起(qǐ)飛年能(néng)夠宣示技術,也爲 5G 手機市場點燃戰火。

5G 將(jiāng)在 2020 年商轉,帶動技術與服務應用逐步成(chéng)熟,從 4G 到 5G 是生态系的轉換,不管是終端設備、網絡端、應用開(kāi)發(fā)、電信業者等都(dōu)要共同開(kāi)發(fā),而 5G 技術規格則是透過(guò) 3GPP 國(guó)際标準會議讨論,聯發(fā)科則參與台灣資通産業标準協會,并爲 3GPP 當中的副主席,不管在提案的占比、有效提案的比例都(dōu)有所成(chéng)果,可見聯發(fā)科對(duì) 5G 的企圖心。

對(duì)于 5G 預計商轉的時程點,根據業内整理資料來看,南韓、美國(guó)、中國(guó)大陸、歐洲預計在今年開(kāi)始商轉,而日本、台灣地區則落在明年。但各地采用的頻段也不盡相同,選擇 Sub-6GHz 或毫米波(mmWave)更是因地制宜,目前 Sub-6GHz 受到信号傳輸距離較長(cháng)、涵蓋範圍廣,加上技術與過(guò)去 4G 較相近,因此在中國(guó)大陸、歐洲皆爲主流;毫米波則相反,但同樣也被日本、南韓、美國(guó)所青睐,也將(jiāng)與 Sub-6GHz 同步采用。

對(duì)于 5G 手機的想象,可以從過(guò)去 2G 到 4G 手機發(fā)展曆史來看,2G 手機僅能(néng)語音通話、傳簡訊,到 3G 手機則加入浏覽網頁功能(néng),4G 則能(néng)浏覽影片、玩手遊等,至于 5G 手機的功能(néng),除了使用經(jīng)驗更加快速外,更重要的是 5G 芯片之于更多終端産品的趨勢,象是行動分享器、小型基地台等,智慧城市的概念也將(jiāng)付諸實行。

根據聯發(fā)科指出,5G 手機芯片從芯片研發(fā)、測試規範與驗證、互通性驗證、終端入網認證、規模商用等五階段,才能(néng)問世。業内人士也指出,目前 5G 商轉剛起(qǐ)步,因此手機將(jiāng)核心處理器與 5G Modem 分開(kāi)爲兩(liǎng)顆芯片,訊号也較爲穩定,兩(liǎng)顆芯片往往爲同一家供應商,有助于系統整合、訊号穩定等,惟 PCB 的空間設計、成(chéng)本等都(dōu)有壓力。過(guò)去從 3G 手機到 4G 手機的進(jìn)程爲例,兩(liǎng)顆芯片需考量基地台、電信等布建進(jìn)度,往往經(jīng)過(guò)一年以上的時間才能(néng)有效整合成(chéng)一顆。

目前技術宣示意味強過(guò)實際商機

各大手機芯片大廠近期推出的産品方面(miàn),聯發(fā)科在去年底推出 Helio P90 芯片,主打 AI 功能(néng),而 5G Modem 部分,最快今年推出也看得到搭載 Helio M70 的中高階智能(néng)型手機問世,符合 Sub-6GHhz 頻寬。聯發(fā)科表示,過(guò)去聯發(fā)科在終端技術累積多年,手機將(jiāng)是第一個 5G 商轉後(hòu)量大的終端産品,除了手機芯片外,公司也緻力于衆多智能(néng)終端産品,M70 同樣也可以放置于其他裝置當中,也將(jiāng)是未來布局的方向(xiàng)。

高通則在去年推出 Snapdragon 855 芯片,并且爲全球首款 5G 芯片,内建 4G 通訊技術,再外挂 Snapdragon X50 的 5G modem。X50 同樣也切入三星家用網絡設備當中,象是路由器等,可見大廠對(duì)于日漸飽和的手機市場,有了更大的野心。

Intel 則預計今年下半年將(jiāng)推出 5G Modem,終端産品則在明年上市。除此之外,也打破 ARM 主導的架構,在基地台中將(jiāng)導入 x86 架構,預計將(jiāng)在今年下半年推出 Snow Bidge。在事(shì)實上,Intel 挾着長(cháng)期耕耘資料中心、邊緣運算等技術,僅管在手機芯片的競争力顯得較爲疲弱,但對(duì)于整體 5G 的基地台到終端裝置的布建顯得相對(duì)廣泛。

另外,華爲挾以在手機市場與蘋果相抗衡的競争優勢下,在 5G 手機上再拿出強大戰力,預計以 Kirin980 搭配 Balong5000 的 5G modem,盼在手機市場當中維持領先地位。

分析師說明,今年將(jiāng)爲 5G 起(qǐ)飛年,明年才是成(chéng)長(cháng)年,但已經(jīng)看到各家手機芯片大廠在去年底已開(kāi)始陸續布局市場,但手機絕對(duì)不是 5G 最大的應用,而是更多終端裝置能(néng)夠結合 5G 廣泛推出,更是各大廠競逐之地。

至于從 4G 轉到 5G 手機芯片,由于在技術起(qǐ)步階段,因此所遇到的問題有許多,聯發(fā)科舉例,功耗問題絕對(duì)是一大挑戰,受到從 4G 到 5G 手機受到處理器的功能(néng)與效能(néng)的提升下,功耗比過(guò)去高出不少,必須克服之後(hòu)才能(néng)達到終端裝置應有的效能(néng),才能(néng)讓 5G 生态系統更加完備。

舉例而言,過(guò)去 4G 手機耗電量來看,待機時間若爲一整天,到了 5G 的 Sub-6GHz 若不優化,待機時間隻剩半天,若是毫米波,更剩下三分之一,因此從芯片設計廠商的角度來說,可透過(guò)先進(jìn)制程、電路設計的技巧、調動通訊技術的設計等方向(xiàng)調整。

聯發(fā)科說明,從調動通訊技術的設計方向(xiàng)來看,3GPP 的 R15 中也提出三大解決方案,以面(miàn)對(duì)功耗與熱能(néng)增加的問題,公司也以 M70 進(jìn)行測試,且發(fā)現有效,其一,動态調整接收頻寬(Bandwidth Part,BWP),可減少射頻、基頻在接收訊耗時,開(kāi)關頻寬的耗電量,約可節省 30~50% 的耗電量;其二,跨開(kāi)槽線調節(Cross-Slot Scheduling),則是先偵測是否爲有效資料,可避免譯碼不必要資料,盡管會有一點延遲,但可減少 25% 的耗電量;其三,UE 過(guò)熱指标(UE overheating indicator),則爲資料持續下載至裝置過(guò)熱,才降速或暫停。至于,哪種(zhǒng)方案才能(néng)确實執行與實施,都(dōu)須要與基地台相互配合的結果而定。

事(shì)實上,手機市場的成(chéng)長(cháng)已逐年趨緩,甚至有下滑的壓力,因此今年 5G 手機陸續問世,盡管在 5G 基礎設施仍在陸續布建時,技術宣示的意味可能(néng)強過(guò)實際商機,但對(duì)明年陸續布建完畢後(hòu),各家手機芯片大廠能(néng)否有效展現芯片效能(néng),與手機廠商、基地台等生态系統搭配,在這(zhè)個時間點站穩腳步相對(duì)重要,聯發(fā)科能(néng)否與其他大廠站在同一腳步競逐,將(jiāng)考驗其的技術能(néng)力。

CES 2019 5G應用争奇鬥豔,各家芯片巨頭搶攻這(zhè)塊大餅

CES 2019 5G應用争奇鬥豔,各家芯片巨頭搶攻這(zhè)塊大餅

2019年的美國(guó)消費性電子展(CES)幾乎是5G應用的天下,除了各家芯片廠陸續推出的5G芯片之外,各項應用包括務聯網、車聯網,智慧家庭等也都(dōu)跟5G連上關系,俨然成(chéng)爲5G的秀場。

的确,因爲5G即將(jiāng)在2019年陸續商轉,其所帶動的商機高達數千億美元,因此各類型各領域的廠商莫不搶攻這(zhè)塊大餅。隻是,回歸到最基礎的5G網絡域終端産品上,5G芯片還(hái)是扮演最重要的關鍵。而目前幾家芯片廠目前在5G的準備如何,從這(zhè)次在CES上的觀察,讓我們來告訴你。

高通囊括2019年大多數訂單

幾乎已經(jīng)拿下2019年30幾款5G手機處理器訂單的行動處理器大廠高通(Qualcomm),自從在2017年2月份推出首款骁龍(Snapdragon)X50 5G基帶芯片之後(hòu),在相關的5G市場可說是領先群雄。高通表示,這(zhè)款芯片号稱可以實現每秒千兆(Gigabit)的下載速度,并且能(néng)夠完美支援Sub-6GHz與mmWave毫米波頻段的基帶芯片,在推出之後(hòu)全球也已經(jīng)有超過(guò)19個手機廠商與高通簽訂了合作意向(xiàng)。

另外,2018年底,高通更進(jìn)一步推出新的骁龍855手機運算平台,雖然本身沒(méi)有搭載能(néng)支援5G網絡的基帶芯片。但是藉由搭載之前的X50的基帶芯片,還(hái)是能(néng)夠連結上5G的網絡,這(zhè)使得2019年目前幾乎所有的5G終端設備都(dōu)選擇該項解決方案。

另外,根據相關訊息指出,下一代骁龍的新處理器即將(jiāng)内建X50基帶芯片,使得未來的5G手機功能(néng)更加集中而完整。所以,在高通相關5G解決方案大軍壓境下,其他芯片廠的壓力也就顯得龐大。

三星差異化目标市場

在目前韓國(guó)成(chéng)爲全球首個5G網絡商轉的國(guó)家,而且三星也將(jiāng)在不久之後(hòu)所發(fā)表的年度旗艦智能(néng)型手機Galaxy S10上搭載5G模塊之際,三星也積極在5G基帶芯片的研發(fā)上急起(qǐ)直追。

2018年8月15日,三星宣布推出了首款5G基帶芯片Modem 5100。三星表示,除了可以支援6GHz及毫米波頻段之外,還(hái)以三星本身的10納米制程所打造,下載速率可達6Gbps,而且支援2/3/4G全網通網絡。

根據三星的規劃,Exynos Modem 5100基帶芯片不僅可以用于行動裝置上,還(hái)可以用于IoT物聯網、超高分辨率顯示、全息影像、AI人工智能(néng)及自動駕駛等領域中。而除了提供Exynos Modem 5100 5G基帶芯片之外,三星還(hái)會提供射頻IC、ET網絡追蹤以及電源管理IC芯片等整套方案,并且2018年底開(kāi)始向(xiàng)客戶出樣。

三星向(xiàng)來的行動處理器僅在供應本國(guó)或特定地區的手機上搭載,未來Exynos Modem 5100基帶芯片恐大也是相同的情況。因此,在專注其他領域上的商機,預計會比智能(néng)型手機領域來的大之際,在市場的影響力上就會不如其他競争對(duì)手。

英特爾2020 5G商用到位

目前在4G LTE芯片已經(jīng)獲得蘋果采用、使得現階段也在加緊布局5G領域的計算機處理器大廠英特爾(intel),在5G基帶芯片的發(fā)展上,還(hái)是沒(méi)有一舉到位。

也就是此次5G芯片,英特爾并沒(méi)有快人一步搶先發(fā)表自己的5G基帶芯片,雖然2017年11月發(fā)表的XMM8160已經(jīng)比計劃提前了半年發(fā)表,但是英特爾在2019 CES還(hái)是确認了,預計該芯片全面(miàn)商用仍要等到2020年。

而這(zhè)樣的狀況下,包括蘋果在内的手機品牌廠商要用上英特爾的5G基帶芯片,最快也要到2020年之後(hòu)。

雖然,英特爾過(guò)去不乏有比預計時間提早進(jìn)入市場的曆史。不過(guò),現階段英特要極力解決的除了是14納米産能(néng)的問題,以及10納米新制程産品準時推出的問題,目前恐怕暫時沒(méi)有餘力專注于讓XMM8160基帶芯片的提前問世。

聯發(fā)科多樣化标準支援

在2018年6月正式公布了M70的5G基帶芯片之後(hòu),目前聯發(fā)科在5G市場上也是動作頻頻。因爲,藉由這(zhè)顆号稱能(néng)支援5GNR,符合3GPPRelease15獨立組網規範,下載速率可到5Gbps的基帶芯片,并且是目前市場上唯一的支援4GLTE、5G雙連接(EN─DC)技術的5G基帶芯片,可以使得當前的許多應用無縫接軌下,不僅是在手機的使用,還(hái)可以使用在多方面(miàn)的終端應用上,讓聯發(fā)科有着一搏5G市場的實力。

另外,近期聯發(fā)科推出的P系列處理器,憑借其優異的人工智能(néng)(AI)運算性能(néng),不但引起(qǐ)市場的關注,還(hái)有機會在搭配上未來的5G基帶芯片後(hòu),讓智能(néng)型手機有更大的靈活使用空間。

而且,有消息指出,2019年聯發(fā)科還(hái)將(jiāng)發(fā)表搭載5G基帶的行動處理器,屆時有機會在目前市場上數量最龐大的中階智能(néng)型手機市場中,獲得一定的商機,因此聯發(fā)科的未來發(fā)展頗令人關注。