專業存儲，安如磐石——佰維邀您相約2019安博會CPSE

專業存儲，安如磐石——佰維邀您相約2019安博會CPSE

由 中代科技評論關閉

作爲全球規模最大和最具影響力的安防展會，第十七屆中國(guó)國(guó)際社會安全博覽會（CPSE）將(jiāng)于2019年10月28日-10月31日在深圳會展中心隆重舉行。作爲國(guó)内領先的存儲芯片全案提供商，佰維受邀參展并以“專業存儲·安如磐石”爲主題，全面(miàn)展示在安防領域的存儲解決方案。

随着AI等前沿技術與産業應用不斷融合，安防産業將(jiāng)進(jìn)入智能(néng)化時代。在5G、物聯網和邊緣計算的加持下，安防市場的存儲需求量增長(cháng)迅猛，細分應用場景對(duì)存儲的可靠性、高性能(néng)、寬溫适應、小尺寸、斷電保護、加密支持等提出了不同的要求。如何滿足動辄TB級的海量視頻數據存儲，并在惡劣的環境下持續且安全地存儲數據呢？佰維此次展出的安防系列存儲産品將(jiāng)會爲你揭曉答案，來跟小編先睹爲快吧！

亮點1：高穩定性存儲方案

代表産品：佰維C1004系列SSD

1. 多重加固，穩定物理連接，能(néng)承受高強度、持續的沖擊與振動

2. 支持 -20℃~85℃寬溫工作

3. 支持斷電保護，應對(duì)車載供電異常

4. 最大容量支持1.92TB

5. 高速穩定寫入，支持多個高清攝像頭同時錄制

随着汽車的結構與功能(néng)設計愈加複雜，對(duì)存儲設備的要求也越來越嚴苛。比如，車輛可能(néng)會在各種(zhǒng)複雜艱難的環境中行駛，就要求存儲器必須克服極端溫度變化、強烈颠簸、系統間相互電磁幹擾、不穩定的電源供給等重重關卡。佰維 C1004系列SSD支持耐高低溫工作、芯片級焊接加固、S.M.A.R.T.壽命監控、掉電保護等功能(néng)，可充分滿足車載高清監控視頻信号數據全天候、持續、穩定、安全的記錄與保存。

亮點2：高耐用性存儲方案

代表産品：佰維I46E2系列SSD

1. IOPS性能(néng)優越，持續整盤寫入400MB/S以上

2. 自主REC算法确保持續寫入穩定

3. 支持-40℃～+85℃環境

4. 支持斷電保護2萬次以上

5. 支持MENU技術特點定制

佰維BWI46E2系列SSD主要适用于高密度讀寫型的應用場景，基于佰維自主的V-REC算法優化，該産品支持數據采集設備7*24小時持續不間斷地寫入數據，且持續整盤寫入速度高達400MB/s以上。支持-40℃～+85℃寬溫工作，無懼極端溫度挑戰。此外，該系列産品還(hái)加載了PLP掉電保護技術，單設備支持異常斷電保護2萬次以上。

亮點3：高速卡存儲方案

代表産品：佰維CF卡、CFast卡、CFexpress卡等

佰維工業級CF卡采用總線程50PIN PATA接口，支持3.3V和5V兩(liǎng)種(zhǒng)電壓模式，采用最新的CF6.0規範，總線速度最高可達165MB/s。針對(duì)高清視頻拍攝進(jìn)行算法優化，确保不會出現丢幀現象，充分滿足高速攝影等專業視頻市場需求。此外還(hái)支持-20℃～+85℃寬溫工作，具備抗紫外線，抗沖擊，防水，防塵等特點。

作爲CF卡的進(jìn)階演化産品（注：CF卡與CFast卡不能(néng)通用，建議消費者在購買産品的時候，注意區分），佰維工業級CFast卡采用7+17PIN SATA協議，CFast2.0規範，總線速度可達600MB/s，具備優異的讀寫性能(néng)，可滿足高端單反相機， 監控服務器，地鐵售檢票系統，電信運營設備，面(miàn)部識别系統，BOX PC，工業平闆電腦等存儲需求。

佰維于2018年首發(fā)的全球最快的存儲卡CFexpress卡，支持PCI Express Gen 3和NVMe協議，最高寫入速度達1538MB/s，最大容量支持1TB，可實現快速連拍和大容量數據拷貝，是超高性能(néng)攝像的不二之選。

亮點4：微型化存儲方案

代表産品：佰維eMMC、eMCP、BGA SSD、SPI NAND、ePOP、LPDDR等

佰維是國(guó)内率先推出嵌入式存儲品牌的企業，自研固件量産經(jīng)驗豐富，已提供千萬顆級别的存儲芯片産品，廣泛應用于智能(néng)終端、OTT、工控市場等，在國(guó)内市場處于領先地位。憑借強大的研發(fā)和封測制造能(néng)力，佰維可根據客戶的細分需求，提供容量齊全、封裝形式多樣的嵌入式微型化存儲芯片。

佰維微型化存儲方案涵蓋eMMC、eMCP、BGA SSD、SPI NAND、ePOP、LPDDR等全系列産品。

好(hǎo)了，亮點劇透到此爲止，欲知更多精彩，歡迎于10月28日-10月31日莅臨深圳會展中心9号館9B10展位，一起(qǐ)領略安防存儲産品的魅力吧！

BIWIN佰維：無懼極端環境，爲數據采集系統提供穩定的存儲寫入

BIWIN佰維：無懼極端環境，爲數據采集系統提供穩定的存儲寫入

由 中代科技評論關閉

國(guó)内某機構設立了戶外氣象監測站，其方案商通過(guò)與BIWIN佰維團隊的溝通協作，最終實現了一種(zhǒng)滿足寬溫工作、持續高性能(néng)讀寫、支持斷電保護等特性的數據采集存儲解決方案。

背景介紹與挑戰

佰維的項目小組認真分析了客戶的需求痛點。首先，數據采集設備需要7*24小時持續不間斷地寫入數據，且對(duì)寫入速度有硬性規定；其次，采集設備在戶外作業，要經(jīng)受日曬雨淋、晝夜溫差大，甚至雪災冰凍等惡劣天氣，甚至在極端情況下有意外斷電的可能(néng)。

解決方案

FW算法加持，高密度讀寫下保證性能(néng)穩定：

依托公司業内領先的存儲算法及固件開(kāi)發(fā)能(néng)力，佰維通過(guò)V-REC算法優化确保高密度寫入不掉速，在極端高低溫環境下持續整盤寫入400MB/S以上。此外，産品支持端到端的數據保護從而實現數據傳輸的完整性，S.M.A.R.T.實時監控、調整存儲産品的運行狀态，确保設備作業的穩定性。

嚴苛來料篩選+定制散熱設計，确保寬溫環境下穩定高效存儲：

針對(duì)産品寬溫工作的應用要求，項目團隊基于對(duì)NAND Flash特性和成(chéng)品特性的深入研究，制定了顆粒級别和成(chéng)品級别的二次篩選方案，以确保産品滿足-40°~85°溫度下穩定工作。此外，佰維還(hái)爲産品進(jìn)行特殊散熱設計，實現散熱效率提升30%以上，多管齊下應對(duì)極端環境挑戰，确保設備在寬溫狀态下高效存儲。

硬核PLP技術，支持異常斷電保護20000次以上：

爲應對(duì)極端環境帶來的意外斷電問題，佰維團隊爲該項目加載了PLP掉電保護技術，爲意外斷電事(shì)故提供有效預案。通過(guò)内置電源偵測芯片實時監控供電情況，一旦發(fā)現異常立即啓用斷電保護模塊，利用钽電容儲存的電量持續供電，爲 DRAM 中緩存的數據可靠地傳輸到閃存提供充足的時間，從而有效避免因意外斷電造成(chéng)無法認盤或固件丢失等重大故障發(fā)生，确保固件程序安全，進(jìn)而确保存儲數據安全，單設備支持異常斷電保護20000次以上。

産品支持

結語

在這(zhè)一案例中，佰維從原料篩選，固件開(kāi)發(fā)、硬件優化、可靠性測試等産品開(kāi)發(fā)全流程入手，最終有效解決了客戶關于數據采集項目的定制化需求。依托佰維的一站式IC解決方案，我們快速爲客戶做出産品定義，開(kāi)發(fā)出具備行業屬性的産品方案，并确保最終量産和産品交期。佰維每一片産品在出廠前都(dōu)必須100％通過(guò)嚴苛的工規标準可靠性測試，确保産品在實際作業中始終保持穩定可靠的狀态，從而大大降低了客戶的後(hòu)續維護成(chéng)本，協助客戶做到更優的TCO（總體擁有成(chéng)本）控制。

關于佰維

佰維專注爲客戶提供優質的存儲産品，緻力于成(chéng)爲行業一流的存儲解決方案提供商。佰維專注存儲領域24載，造就了佰維穩健的上遊資源整合能(néng)力、業内領先的存儲算法及固件開(kāi)發(fā)能(néng)力、優異的硬件設計能(néng)力、強大的測試能(néng)力和以SiP爲核心的先進(jìn)封裝制造能(néng)力這(zhè)5大優勢。可爲客戶提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種(zhǒng)SSD、移動SSD、内存模組等全系列存儲産品，并針對(duì)客戶多元化的存儲需求，提供具備高可靠性、高性能(néng)、小尺寸、斷電保護、加密支持、寫入保護、寬溫運行、安全删除等特點的産品。

佰維緻力于爲廣大整機廠商，品牌商，工控級和消費級市場提供優質的存儲産品和服務，爲客戶提供涵蓋遊戲娛樂、軌道(dào)交通、網絡安全、工業自動化、手機平闆、網通産品在内的全系列存儲應用解決方案。

穿透市場“迷霧”，佰維實現逆勢增長(cháng)的密鑰：積跬步，緻千裡(lǐ)！

穿透市場“迷霧”，佰維實現逆勢增長(cháng)的密鑰：積跬步，緻千裡(lǐ)！

由 中代科技評論關閉

2019上半年，國(guó)際存儲市場陷入了持續的動蕩不安，對(duì)于身處其中的存儲企業來說是挑戰亦是契機。存儲企業如何看待市場的未來走向(xiàng)并謀劃更好(hǎo)的發(fā)展？爲此，BIWIN佰維存儲嵌入式負責人塗有奎接受了國(guó)際電子商情（ESM）的專訪，以下爲專訪摘錄：

佰維存儲嵌入式負責人塗有奎

短暫波動難免，長(cháng)期趨勢向(xiàng)好(hǎo)

憑借着豐富的行業經(jīng)驗，塗總認爲目前價格漲幅主要受東芝停電和日韓貿易糾紛的影響，若紛争短時間内難以得到解決，以三星和海力士爲代表的韓系原廠在短期内産能(néng)削減在所難免，缺貨效應將(jiāng)會逐漸放大，沖擊全球存儲市場。但當前形勢仍有轉機可能(néng)，對(duì)市場走向(xiàng)下定論還(hái)爲時過(guò)早。佰維高效整合了上下遊優質資源，在過(guò)去經(jīng)曆的缺貨時期，佰維穩定的供貨能(néng)力得到了客戶的一緻稱贊。

塗總指出，日韓貿易戰并不是死局，行業格局將(jiāng)面(miàn)臨洗牌，但向(xiàng)好(hǎo)的大勢不可逆轉。即將(jiāng)到來的5G開(kāi)始撬動巨大的市場蘊藏需求，真實的市場供需會逐步達到平衡，觸底反彈已可預見。2019年下半年5G商用將(jiāng)全面(miàn)鋪開(kāi)，數據基礎設備、IoT、智慧城市建設等需求旺盛，數據存儲需求必然以幾何級的速度爆炸式增長(cháng)，現有的存儲設備也將(jiāng)迎來大規模升級換代，這(zhè)些都(dōu)會對(duì)存儲市場産生強勁拉力。

發(fā)揮核心競争力，佰維逆勢而上

2019年存儲價格波動劇烈，但仍有公司逆勢增長(cháng)，佰維就是其中之一。塗總表示原因有二：一是客戶結構的調整，随着佰維産品的口碑與品牌影響力不斷發(fā)展，開(kāi)始與很多頭部企業深入合作；二是佰維業務取得了突破性進(jìn)展，尤其是工控和消費類存儲方面(miàn)。

塗總認爲，中國(guó)作爲最大的存儲需求地，本土企業擁有很大的發(fā)展機遇。在這(zhè)樣的背景下，佰維緻力于打造自身的核心競争力，爲客戶提供有高品質、高可靠性的存儲産品和解決方案。佰維成(chéng)立至今已有24年，積累了大量的存儲核心專利，擁有業内領先的存儲算法及固件開(kāi)發(fā)能(néng)力、突出的硬件設計能(néng)力、全方位的測試能(néng)力以及以SiP爲核心的先進(jìn)封裝制造能(néng)力，是業内少數兼具芯片應用設計與封測制造能(néng)力的存儲企業。另外，近百人的技術支持團隊，快速響應客戶需求，充分發(fā)揮本土企業的服務優勢。

塗總表示，在當前形勢下本土存儲企業若要在行業内穩健發(fā)展，首先需要凝聚自身的競争優勢，并與原廠形成(chéng)錯位互補，是謂“積跬步”；然後(hòu)在細分市場不斷深耕，爲客戶提供“客制化”和更具競争力的産品和服務，不斷開(kāi)拓細分行業的市場份額，是謂“緻千裡(lǐ)”。

關于佰維

佰維專注爲客戶提供優質的存儲産品，緻力于成(chéng)爲行業一流的存儲解決方案提供商。佰維專注存儲領域24載，造就了佰維穩健的上遊資源整合能(néng)力、業内領先的存儲算法及固件開(kāi)發(fā)能(néng)力、優異的硬件設計能(néng)力、強大的測試能(néng)力和以SiP爲核心的先進(jìn)封裝制造能(néng)力這(zhè)5大優勢。可爲客戶提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種(zhǒng)SSD、移動SSD、内存模組等全系列存儲産品，并針對(duì)客戶多元化的存儲需求，提供具備高可靠性、高性能(néng)、小尺寸、斷電保護、加密支持、寫入保護、寬溫運行、安全删除等特點的産品。

佰維緻力于爲廣大整機廠商，品牌商，工控級和消費級市場提供優質的存儲産品和服務，爲客戶提供涵蓋遊戲娛樂、軌道(dào)交通、網絡安全、工業自動化、手機平闆、網通産品在内的全系列存儲應用解決方案。

佰維FMS 2019全球頂級閃存峰會首秀圓滿結束

佰維FMS 2019全球頂級閃存峰會首秀圓滿結束

由 中代科技評論關閉

北京時間8月9日晨6時許，全球頂級閃存峰會2019 Flash Memory Summit（簡稱“FMS”）圓滿落幕，三星、東芝、海力士等存儲巨頭悉數登場，以BIWIN佰維爲代表的國(guó)産存儲企業的展示成(chéng)爲會場中一道(dào)亮眼的風景。佰維以“齊話存儲未來，共賞封景無限”爲主題，向(xiàng)與會專家及全球客戶全面(miàn)展示了佰維的全方位存儲解決方案及以SiP爲核心的先進(jìn)封測服務。

BIWIN佰維存儲展台大咖客戶不斷，吸引了衆多國(guó)際一線廠商前來交流溝通，探索更多深入合作；展會上佰維的全案存儲産品系列和SiP封測服務獨樹一幟，展示了佰維領先的存儲算法與固件開(kāi)發(fā)能(néng)力、優異的硬件設計能(néng)力和領先的封測工藝等，不斷刷新了國(guó)際客戶對(duì)國(guó)産存儲企業的認知。

存儲芯片全案提供商,再添強勁新品

此次FMS峰會上佰維首發(fā)旗艦新品PH001 AIC SSD，定位高端消費類用戶和數據中心客戶，專爲需要更高随機寫入性能(néng)和耐用性的讀取密集型工作負載提供支持。

BIWIN PH001容量高達32TB，采用PCIe Gen 4×4接口、NVMe 1.4協議，擁有16個NAND通道(dào)，針對(duì)低延遲存儲類内存（SCM）進(jìn)行了優化，達到最高7GB/s的順序讀取速度和6.1GB/s的順序寫入速度，随機讀取性能(néng)高達150萬IOPS，同時加入了AES 256加密引擎、TCG Opal support、SRAM ECC等多項技術。BIWIN PH001支持端到端的數據保護，在寫入數據時生成(chéng)校驗碼與用戶數據一并寫入閃存，讀取時則通過(guò)校驗碼檢驗用戶數據是否完整，在SSD内各部件之間傳輸與存儲過(guò)程中是否有錯誤發(fā)生，從而提高數據可靠性。

不止于存儲,SiP亦獨領風騷

佰維自2009年建立自己首座完整的12寸晶圓封測廠以來，積累了數十項核心專利，封測産品良品率持續高居99.7%以上，達到世界最先進(jìn)水準。以存儲芯片爲例，10年來累計封測出貨量10億顆以上，赢得了行業的廣泛信任和認可。

佰維突破了多器件、多維度封測的技術難題，在業内多個領域率先提出SiP解決方案并協助客戶産品最終量産。佰維SiP技術的集成(chéng)方式具有更大的設計自由度，可以有效縮短芯片開(kāi)發(fā)周期，同時開(kāi)發(fā)費用相較SOC大大降低，特别是針對(duì)有智能(néng)化、小型化需求的市場，例如智能(néng)穿戴模組，物聯網芯片等，佰維SiP將(jiāng)發(fā)揮更多優勢。

做物聯時代的基石,更要做賦能(néng)者

數據需要存儲，存儲需要芯片。縱觀未來5G加持下的物聯網世界，必然需要更龐大的基礎設施來存儲和管理數據，智能(néng)終端對(duì)存儲數據的高性能(néng)、低延遲、多樣化需求也對(duì)傳統存儲企業提出更苛刻的要求。

面(miàn)對(duì)萬物互聯時代存儲的多樣化需求，佰維保持最全面(miàn)的存儲産品線以滿足終端客戶對(duì)标準化、規模化存儲産品的需求；并且針對(duì)各細分行業市場深度定制存儲方案，爲不同行業的“端”客戶提供“千人千面(miàn)”的定制化存儲方案，做萬物互聯時代的基石。

在存儲算法與自研固件方面(miàn)，佰維量産經(jīng)驗豐富，已支持上千萬顆級别的存儲芯片産品，廣泛應用于智能(néng)終端、OTT、工控市場等，在業内處領先地位，同時，KK級的出貨驗證充分确保産品品質的穩定。依靠領先的算法與固件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，佰維可更好(hǎo)地滿足萬物互聯時代客戶對(duì)存儲産品性能(néng)與可靠性等多元化存儲需求。

在芯片層面(miàn)上，摩爾定律促進(jìn)了性能(néng)的不斷往前推進(jìn)，SoC（System On a Chip系統級芯片）是摩爾定律繼續往下推進(jìn)的産物，而SiP（System In a Package系統級封裝）則是實現超越摩爾定律的重要路徑，兩(liǎng)者都(dōu)是實現在芯片層面(miàn)上實現小型化和微型化系統的産物。特别是在摩爾定律放緩後(hòu)，進(jìn)入後(hòu)摩爾時代，相關多元化技術加入推動市場規模持續增長(cháng)，已經(jīng)從“一枝獨秀”來到“百花齊放”，而百花齊放的核心密鑰之一就是SiP，特别是在萬物互聯時代，SiP可以實現“更合時宜”的高集成(chéng)度水平的單芯片矽集成(chéng)，這(zhè)也是佰維緻力于以SiP封測爲物聯時代賦能(néng)的意義。

關于佰維

佰維專注爲客戶提供優質的存儲産品，緻力于成(chéng)爲行業一流的存儲解決方案提供商。佰維專注存儲領域24載，造就了佰維穩健的上遊資源整合能(néng)力、業内領先的存儲算法及固件開(kāi)發(fā)能(néng)力、優異的硬件設計能(néng)力、強大的測試能(néng)力和以SiP爲核心的先進(jìn)封裝制造能(néng)力這(zhè)5大優勢。可爲客戶提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種(zhǒng)SSD、移動SSD、内存模組等全系列存儲産品，并針對(duì)客戶多元化的存儲需求，提供具備高可靠性、高性能(néng)、小尺寸、斷電保護、加密支持、寫入保護、寬溫運行、安全删除等特點的産品。

佰維緻力于爲廣大整機廠商，品牌商，工控級和消費級市場提供優質的存儲産品和服務，爲客戶提供涵蓋遊戲娛樂、軌道(dào)交通、網絡安全、工業自動化、手機平闆、網通産品在内的全系列存儲應用解決方案。

佰維官網:http://www.biwin.com.cn

佰維參展全球頂級閃存峰會圓滿結束

佰維參展全球頂級閃存峰會圓滿結束

由 中代科技評論關閉

北京時間8月9日晨6時許，全球頂級閃存峰會2019 Flash Memory Summit（簡稱“FMS”）圓滿落幕，三星、東芝、海力士等存儲巨頭悉數登場，以BIWIN佰維爲代表的國(guó)産存儲企業的展示成(chéng)爲會場中一道(dào)亮眼的風景。佰維以“齊話存儲未來，共賞封景無限”爲主題，向(xiàng)與會專家及全球客戶全面(miàn)展示了佰維的全方位存儲解決方案及以SiP爲核心的先進(jìn)封測服務。

BIWIN佰維存儲展台大咖客戶不斷，吸引了衆多國(guó)際一線廠商前來交流溝通，探索更多深入合作；展會上佰維的全案存儲産品系列和SiP封測服務獨樹一幟，展示了佰維領先的存儲算法與固件開(kāi)發(fā)能(néng)力、優異的硬件設計能(néng)力和領先的封測工藝等，不斷刷新了國(guó)際客戶對(duì)國(guó)産存儲企業的認知。

存儲芯片全案提供商,再添強勁新品

此次FMS峰會上佰維首發(fā)旗艦新品PH001 AIC SSD，定位高端消費類用戶和數據中心客戶，專爲需要更高随機寫入性能(néng)和耐用性的讀取密集型工作負載提供支持。

BIWIN PH001容量高達32TB，采用PCIe Gen 4×4接口、NVMe 1.4協議，擁有16個NAND通道(dào)，針對(duì)低延遲存儲類内存（SCM）進(jìn)行了優化，達到最高7GB/s的順序讀取速度和6.1GB/s的順序寫入速度，随機讀取性能(néng)高達150萬IOPS，同時加入了AES 256加密引擎、TCG Opal support、SRAM ECC等多項技術。BIWIN PH001支持端到端的數據保護，在寫入數據時生成(chéng)校驗碼與用戶數據一并寫入閃存，讀取時則通過(guò)校驗碼檢驗用戶數據是否完整，在SSD内各部件之間傳輸與存儲過(guò)程中是否有錯誤發(fā)生，從而提高數據可靠性。

不止于存儲,SiP亦獨領風騷

佰維自2009年建立自己首座完整的12寸晶圓封測廠以來，積累了數十項核心專利，封測産品良品率持續高居99.7%以上，達到世界最先進(jìn)水準。以存儲芯片爲例，10年來累計封測出貨量10億顆以上，赢得了行業的廣泛信任和認可。

佰維突破了多器件、多維度封測的技術難題，在業内多個領域率先提出SiP解決方案并協助客戶産品最終量産。佰維SiP技術的集成(chéng)方式具有更大的設計自由度，可以有效縮短芯片開(kāi)發(fā)周期，同時開(kāi)發(fā)費用相較SOC大大降低，特别是針對(duì)有智能(néng)化、小型化需求的市場，例如智能(néng)穿戴模組，物聯網芯片等，佰維SiP將(jiāng)發(fā)揮更多優勢。

做物聯時代的基石,更要做賦能(néng)者

數據需要存儲，存儲需要芯片。縱觀未來5G加持下的物聯網世界，必然需要更龐大的基礎設施來存儲和管理數據，智能(néng)終端對(duì)存儲數據的高性能(néng)、低延遲、多樣化需求也對(duì)傳統存儲企業提出更苛刻的要求。

面(miàn)對(duì)萬物互聯時代存儲的多樣化需求，佰維保持最全面(miàn)的存儲産品線以滿足終端客戶對(duì)标準化、規模化存儲産品的需求；并且針對(duì)各細分行業市場深度定制存儲方案，爲不同行業的“端”客戶提供“千人千面(miàn)”的定制化存儲方案，做萬物互聯時代的基石。

在存儲算法與自研固件方面(miàn)，佰維量産經(jīng)驗豐富，已支持上千萬顆級别的存儲芯片産品，廣泛應用于智能(néng)終端、OTT、工控市場等，在業内處領先地位，同時，KK級的出貨驗證充分确保産品品質的穩定。依靠領先的算法與固件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，佰維可更好(hǎo)地滿足萬物互聯時代客戶對(duì)存儲産品性能(néng)與可靠性等多元化存儲需求。

在芯片層面(miàn)上，摩爾定律促進(jìn)了性能(néng)的不斷往前推進(jìn)，SoC（System On a Chip系統級芯片）是摩爾定律繼續往下推進(jìn)的産物，而SiP（System In a Package系統級封裝）則是實現超越摩爾定律的重要路徑，兩(liǎng)者都(dōu)是實現在芯片層面(miàn)上實現小型化和微型化系統的産物。特别是在摩爾定律放緩後(hòu)，進(jìn)入後(hòu)摩爾時代，相關多元化技術加入推動市場規模持續增長(cháng)，已經(jīng)從“一枝獨秀”來到“百花齊放”，而百花齊放的核心密鑰之一就是SiP，特别是在萬物互聯時代，SiP可以實現“更合時宜”的高集成(chéng)度水平的單芯片矽集成(chéng)，這(zhè)也是佰維緻力于以SiP封測爲物聯時代賦能(néng)的意義。

關于佰維

佰維專注爲客戶提供優質的存儲産品，緻力于成(chéng)爲行業一流的存儲解決方案提供商。佰維專注存儲領域24載，造就了佰維穩健的上遊資源整合能(néng)力、業内領先的存儲算法及固件開(kāi)發(fā)能(néng)力、優異的硬件設計能(néng)力、強大的測試能(néng)力和以SiP爲核心的先進(jìn)封裝制造能(néng)力這(zhè)5大優勢。可爲客戶提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種(zhǒng)SSD、移動SSD、内存模組等全系列存儲産品，并針對(duì)客戶多元化的存儲需求，提供具備高可靠性、高性能(néng)、小尺寸、斷電保護、加密支持、寫入保護、寬溫運行、安全删除等特點的産品。

佰維緻力于爲廣大整機廠商，品牌商，工控級和消費級市場提供優質的存儲産品和服務，爲客戶提供涵蓋遊戲娛樂、軌道(dào)交通、網絡安全、工業自動化、手機平闆、網通産品在内的全系列存儲應用解決方案。

佰維官網:http://www.biwin.com.cn

不止于小！佰維全球最小尺寸eMMC通過(guò)Airoha等穿戴式方案平台驗證

不止于小！佰維全球最小尺寸eMMC通過(guò)Airoha等穿戴式方案平台驗證

由 中代科技評論關閉

近日，佰維推出了厚度逼近封裝極限的超小eMMC，尺寸爲7.5mmx8.8mmx0.6mm，以響應可穿戴設備制造商的定制需求。佰維常規尺寸的eMMC系列采用高性能(néng)主控芯片和穩定的NAND Flash晶圓，在提高數據傳輸效率的同時，具有尺寸小、功耗低的優勢，被以手機、車載電子爲代表的終端設備廣泛采用。新推出的超小尺寸eMMC，尤其适用于對(duì)尺寸、功耗敏感，可靠性和耐用性要求高的可穿戴設備。

佰維超薄、超小尺寸eMMC具有以下特點：

• 高密度集成(chéng)閃存、主控與MMC接口；
• 尺寸小巧，僅爲7.5mmx8.8mmx0.6mm；
• 最大順序讀取速度308MB/s；
• 支持動态電源管理，節能(néng)、省電，功耗更低；
• 設計、認證時間短，加快客戶新品上市。

尺寸是限制eMMC應用場景的關鍵因素之一。佰維8mmx8mmx0.9mm 尺寸eMMC曾經(jīng)獨領風騷，現在推出的7.5mmx8.8mmx0.6mm尺寸eMMC再次刷新記錄。通過(guò)不斷突破尺寸的限制，佰維持續拓展eMMC的應用邊界。

“從手腕穿戴設備到耳戴式設備，從健身到醫療，手表電話，智能(néng)手表、智能(néng)腕帶等可穿戴設備逐漸普及。制造商爲了節省可穿戴産品的空間、重量、功耗，將(jiāng)尋求最小、最輕、最省電的eMMC方案。我們有足夠的技術儲備和工藝創新能(néng)力，來滿足可穿戴式設備制造商苛刻的定制化、差異化需求。”BIWIN佰維研發(fā)總監李振華先生說。

佰維eMMC超小尺寸系列最新産品已通過(guò)Airoha等穿戴式方案平台驗證，正協助客戶進(jìn)行小批量試産。歡迎更多對(duì)小尺寸eMMC有需求的穿戴式客戶來電咨詢！

關于Airoha

絡達科技（Airoha），聯發(fā)科技集團旗下子公司，業界領先的IC 設計領導廠商，緻力于向(xiàng)客戶提供具備各類型無線通信技術的低功耗微型處理器系統芯片，連接未來物聯網世界中億萬個智能(néng)裝置。

産品涉及手機功率放大器(PA)、藍牙低功耗單芯片、藍牙無線音頻系統解決方案、WiFi物聯網單芯片、及智能(néng)裝置與可穿戴系統解決方案。目前絡達的産品已廣泛使用在各式手機、數字電視與機頂盒、車載追蹤系統、藍牙音頻設備、可穿戴式産品及各類智能(néng)家居設備中。

更多訊息請訪問：www.biwin.com.cn
商務合作：sales@biwin.com.cn
聯系電話：18925273911

矽谷論存儲，佰維首秀FMS 2019全球頂級閃存峰會

矽谷論存儲，佰維首秀FMS 2019全球頂級閃存峰會

由 中代科技評論關閉

全球頂級閃存峰會2019 Flash Memory Summit（簡稱“FMS”）即將(jiāng)于8月6日在美國(guó)矽谷聖克拉拉會議中心舉辦。FMS是目前存儲行業内國(guó)際頂級的峰會，來自全球的優秀閃存企業每年彙聚于此，針對(duì)新技術、新産品進(jìn)行深入的技術交流。作爲領先的存儲全案提供商，佰維將(jiāng)攜存儲和封測解決方案亮相FMS2019，在#634展位與大家一起(qǐ)“齊話存儲未來，共賞封景無限”。

從“芯”到“端”，存儲無限可能(néng)

存儲之“芯”是一切智能(néng)科技的基礎。随着5G通信與AIoT的快速融合與發(fā)展，數據存儲的需求增多，标準提高，存儲形态也“千人千面(miàn)”，更是離不開(kāi)全系列、差異化存儲産品的支持。佰維通過(guò)自主創新與技術合作的創新戰略驅動，集合了芯片研發(fā)設計、高端封裝測試、全球化銷售的全産業鏈，産品類型覆蓋了eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”，U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD等全系列存儲。

豐富的産品線，輔以“菜單式”的方案選型，和“定制化”的存儲服務，充分滿足各種(zhǒng)“端”應用的存儲需求，爲客戶提供從“芯”到“端”的存儲全案服務。

佰維以存儲技術爲核心，圍繞“高性能(néng)、穩定性、安全性、強固型和耐用性”五個維度的需求，爲客戶提供全方位的存儲産品和服務。此次FMS展會上，佰維將(jiāng)向(xiàng)大家展示其最硬核的存儲産品——容量高達32TB，最大順序讀速高達7000MB/s，究竟是何産品呢，大家敬請期待！

佰維SiP，後(hòu)摩爾時代的封測新選擇

在芯片層面(miàn)上，摩爾定律促進(jìn)了性能(néng)的不斷往前推進(jìn)，但很遺憾PCB闆并不遵從摩爾定律，也成(chéng)爲了阻礙整個系統性能(néng)提升的瓶頸。佰維突破了多器件、多維度封測的技術難題，在業内多個領域率先提出SiP解決方案并協助客戶産品最終量産，如全球首款基于SiP封測的無線充電接收模塊、腕帶模組、Wi-Fi模塊以及SiP封測的P10 移動SSD。基于佰維領先的封測技術，佰維最小尺寸eMMC可以做到8*8mm，厚度最薄可做到0.6mm，逼近封裝測試厚度的極限，而這(zhè)樣的創新突破則爲智能(néng)穿戴的應用提供更多想象空間。

佰維SiP方案具有開(kāi)發(fā)周期短、功能(néng)更多、功耗更低、性能(néng)更優良、成(chéng)本價格更低、體積更小、質量更輕等優點。物聯時代對(duì)各類智能(néng)終端電子産品的功能(néng)要求日趨多元化、複雜化，佰維SiP封裝技術可使多顆、多種(zhǒng)類、多層級功能(néng)的晶圓整合在基闆或者芯片級的單一封裝形式當中成(chéng)爲可能(néng)。

佰維在封測領域積累了數十項專利，封測産品良品率持續高居99.7%以上。憑借先進(jìn)的技術和強大的生産能(néng)力，佰維爲客戶提供從産品選型、可行性評估、定制化設計開(kāi)發(fā)、測試驗證到生産制造的一站式IC服務，爲AI、物聯網等領域的新興應用、智能(néng)應用提供支持。

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從“芯”到“端” 佰維牢牢占據新興應用領域市場的制高點

從“芯”到“端” 佰維牢牢占據新興應用領域市場的制高點

由 中代科技評論關閉

7月14日，2019·5G創新發(fā)展大會暨首屆中國(guó)信息通信行業企業家年會在廣州白雲國(guó)際會議中心召開(kāi)，吸引了全國(guó)近百家知名企業參加，本次大會主題爲“5G創新引領 助力高質量發(fā)展”，抓住5G商用牌照發(fā)放的契機，以5G技術創新應用爲引領，加強國(guó)内外交流合作，弘揚企業家精神，促進(jìn)産業鏈協同創新，助力粵港澳大灣區建設，推動數字經(jīng)濟高質量發(fā)展。

作爲領先的存儲全案提供商，佰維受邀出席了此次會議。此次5G創新發(fā)展大會是國(guó)家發(fā)放5G商用牌照後(hòu)在華南地區舉行的第一個全國(guó)性高規格通信行業大會，如中國(guó)通信企業協會會長(cháng)苗建華所言，5G作爲支撐下一代核心高科技的“基建”技術，是實現萬物互聯的基礎，推動5G創新發(fā)展對(duì)我國(guó)下一步在人工智能(néng)等高科技領域進(jìn)入全球第一方陣具有極其重要的意義。

會議期間，廣東省工業和信息化廳副廳長(cháng)楊鵬飛、廣州市工業和信息化局黨組書記張曉波分别就省、市的5G政策作了詳細宣講。根據《廣東省加快5G産業發(fā)展行動計劃（2019—2022年）》，到2020年底，全省5G産值超3000億元；到2022年底，5G産值超萬億元。存儲設備作爲下一代信息技術市場的發(fā)展根基，前景廣闊。

從“芯”到“端”—佰維打造全系列存儲解決方案，構建5G生态存儲的根基

存儲之“芯”是一切智能(néng)科技的基礎，佰維的全産品線布局構成(chéng)了我們強有力的競争優勢；随着5G通信與AIoT的快速融合與發(fā)展，數據存儲的需求增多，标準提高，存儲形态也“千人千面(miàn)”。在具體項目中，佰維可靈活配置産品組合及技術，以滿足5G場景下不同領域“端”的數據存儲需求。

佰維結合市場需求不斷加大在“芯”的投入——集合了芯片設計、生産、制造、封測、銷售的存儲全産業鏈，可爲客戶提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”，U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD等全系列存儲産品，充分滿足客戶對(duì)高可靠性、高性能(néng)、小尺寸、斷電保護，加密支持，寫入保護，寬溫運行，安全删除等的高效存儲需要。

佰維從“芯”到“端”牢牢占據新興應用領域市場的制高點，將(jiāng)在5G 、物聯網、智能(néng)終端應用下的存儲領域爲客戶提供有競争力、安全可信賴的産品、解決方案與服務，用于滿足不同應用場景下的存儲需求，持續爲客戶創造價值。

構築5G生态的存儲根基，佰維驚豔世界移動大會MWC 2019

構築5G生态的存儲根基，佰維驚豔世界移動大會MWC 2019

由 中代科技評論關閉

轉戰Embedded World 2019、Japan IT Week、Computex 2019等國(guó)内外知名專業展會并取得豐碩成(chéng)果之後(hòu)，BIWIN佰維再下一城，迎來了在MWC 2019上海的“高光時刻”。

BIWIN佰維存儲展台大咖不斷，吸引了來自國(guó)内一線的運營商、模組廠商前來交流“5G+”場景下雙方合作的更多可能(néng)；來自國(guó)内外知名企業的首席科學(xué)家和首席架構師組團前來交流；展會上佰維存儲産品和封測服務獨樹一幟，憑借着20多年生産開(kāi)發(fā)與量産經(jīng)驗，爲客戶提供5G場景下消費級，工規級，企業級等不同規格要求的存儲與封測解決方案，吸引了韓國(guó)，日本，印度等一線客戶前來現場溝通交流，客戶意向(xiàng)滿滿，訂單不斷。

未來已來！大容量、低時延、高可靠的5G通信技術賦予了萬物互聯的可能(néng)，人工智能(néng)、物聯網以及AI都(dōu)將(jiāng)迎來跨越式發(fā)展，數據必然以幾何式的速度爆炸式增長(cháng)，這(zhè)一切都(dōu)需要存儲設備作爲其堅強後(hòu)盾。

作爲國(guó)産存儲芯片的領軍企業，佰維擁有100+存儲技術專利，具備自主的軟硬件、固件開(kāi)發(fā)、存儲算法及小型化、高可靠性的嵌入式工藝開(kāi)發(fā)能(néng)力，是國(guó)内少數兼具芯片設計與封測制造能(néng)力的存儲企業。面(miàn)對(duì)5G發(fā)展的曆史機遇，佰維勇當“弄潮兒”，用卓越實力構築起(qǐ)5G生态的存儲根基。

“弄潮兒向(xiàng)濤頭立，手把紅旗旗不濕。”

完整的産品線布局，滿足多場景下“端”的需求

5G技術所延伸出的應用場景非常豐富，如5G+移動互聯網，5G+AI，5G+物聯網，5G+智慧城市，5G+雲網融合，5G+邊緣計算等，存儲的應用需求也變得多樣且複雜，行業亟需具備軟硬件定制能(néng)力的公司開(kāi)發(fā)出對(duì)應的新産品。

BIWIN佰維將(jiāng)“爲5G場景下各種(zhǒng)‘端’應用提供全面(miàn)和高品質的存儲解決方案”作爲企業的核心發(fā)展戰略之一，除了提供常規的eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等系列産品外，佰維亦提供針對(duì)高可靠性、高性能(néng)、小尺寸、斷電保護，加密支持，寫入保護，寬溫運行，安全删除等特殊需求的高效存儲解決方案。

作爲國(guó)内第一梯隊的存儲解決方案提供商，佰維整合了優質的上下遊資源，産品通過(guò)了Qualcomm, MediaTek,Spreadtrum, HiSilicon,Allwinner,Rockchip, Amlogic,Mstar等平台廠商的驗證，廣泛應用于手機、平闆、智能(néng)電視、筆記本電腦、車載設備、智能(néng)工控設備、物聯網模塊等。

完整的産品線布局，滿足多場景下“端”的需求

佰維擁有完備的存儲算法、固件、硬件和工藝開(kāi)發(fā)團隊，研發(fā)能(néng)力位居行業領先水平。在業内率先提供SiP解決方案，開(kāi)創了“小而精”的特種(zhǒng)尺寸（佰維超小尺寸eMMC僅爲8*8*0.9mm）以及包含“客制化”需求的産品選型、可行性評估、定制化設計開(kāi)發(fā)、測試驗證、生産制造等在内的 “一站式”IC服務。公司不斷豐富嵌入式存儲芯片、工控存儲等産品線，依托研發(fā)和先進(jìn)制造優勢，結合市場需求，爲客戶提供更全面(miàn)、專業，以及更高品質的客制化服務。

佰維斥巨資花費10年打造了行業領先的IC封裝制造技藝。2018年3月，佰維存儲承接了國(guó)産NAND大廠的第一張産品應用訂單，開(kāi)啓了國(guó)産化存儲的新篇章。佰維領先的封裝制造技術，可以將(jiāng)客戶原先的PCBA方案整合到一個芯片模組内，從而更好(hǎo)的保證産品的可靠性，減小體積、降低功耗、減少組裝時間，降低客戶的總體擁有成(chéng)本。佰維的16層堆疊技術、ePOP存儲芯片、一系列SiP模組制造技術可完美應用于5G場景下的通訊模塊、智能(néng)終端、可穿戴設備、物聯網模組等，助力5G産品小而美！

堅持走高品質競争路線，深入高端存儲市場

佰維始終堅持于高品質存儲器的應用開(kāi)發(fā)，除了嚴格的研發(fā)階段設計驗證，爲确保量産階段産品的材料與制程水準一緻性，佰維嚴格執行 ORT 測試(On-Going Reliability Test ) 爲量産品質長(cháng)期監控。佰維通過(guò)了ISO9001、ISO14001、IECQ-QC 080000、BSCI 以及IATF16949等各項國(guó)際品質管理系統認證。另外，佰維緻力于爲客戶提供業内最好(hǎo)的服務，助力客戶用更短的時間推出更具競争力的産品，搶占市場先機。

“芯存智聯，移動無限。”佰維劍指5G未來，持續爲客戶提供高品質、全系列的存儲産品、封裝測試及模組制造服務，佰維，爲你智造！

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更薄更帶感！佰維M.2 2230 PCIe SSD賦能(néng)便攜式電腦小型化

更薄更帶感！佰維M.2 2230 PCIe SSD賦能(néng)便攜式電腦小型化

由 中代科技評論關閉

第一台通用計算機ENIAC誕生于1946年2月14日的美國(guó)賓夕法尼亞大學(xué)。它長(cháng)30.48米，寬6米，高2.4米，占地面(miàn)積約170平方米，30個操作台，重達30英噸，耗電量150千瓦，造價48萬美元。從它出現的那一天開(kāi)始，計算機小型化的過(guò)程就沒(méi)有停止。

作爲計算機的關鍵元器件，存儲器的小型化演進(jìn)來到M.2接口SSD時代。雖然一些平闆電腦會采用尺寸更小的嵌入式存儲芯片（BIWIN超小尺寸eMMC僅爲8mmx8mm），但是在性能(néng)上，嵌入式存儲芯片遠不及M.2 PCIe SSD。

佰維M.2 2230 PCIe SSD具備高性能(néng)、小尺寸、大容量等技術特點，專爲超薄型筆記本電腦、平闆電腦、二合一電腦量身定制，同時爲其他智能(néng)應用産品提供一個比SATA固态硬盤更好(hǎo)的叠代方案。

1、PCIe G3x4通道(dào)，實現高速數據傳輸

M.2接口是Intel推出的一種(zhǒng)新的接口規範，有B key、M key以及B&M key三種(zhǒng)接口類型。佰維M.2 2230 PCIe SSD采用的是支持NVMe高速協議的M key接口，走PCIe G3x4通道(dào)傳輸數據，最高順序讀寫速度分别達到2100MB/s、1800MB/s，滿足即將(jiāng)到來的5G高速網絡下的電腦使用需求。

2、尺寸22mmx30mm，契合超薄型電腦設計

M.2接口SSD的另一個優勢在于體積小。M.2 2230 SSD所指的就是M.2接口SSD中最小尺寸22mmx30mm規格産品。佰維M.2 2230 PCIe SSD甄選高品質3D TLC顆粒，單面(miàn)布置的總厚度僅爲2.8mm，最大規格容量1TB。M.2 2230 PCIe SSD騰出來的空間可用于增加電池容量，延長(cháng)電腦的續航時間。

3、定制化技術，增強穩定性與可靠性

爲了适應電腦持續高強度工作需求，佰維爲M.2 PCIe SSD提供一系列的定制化服務。比如，采用LDPC糾錯算法、全局均衡擦除算法提高SSD的耐用度和穩定性，通過(guò)端到端的數據保護技術實現存儲數據的可靠性，通過(guò)垃圾數據回收算法整理與優化Flash内部零散空間等等。

M.2 PCIe SSD同時具備讀寫性能(néng)與尺寸上的優勢，是固态硬盤的發(fā)展方向(xiàng)之一。主流的M.2 SSD爲2242、2260、2280三種(zhǒng)規格，佰維M.2 2230 PCIe SSD屬于更小規格的差異化産品，特别适用于超薄型筆記本電腦、平闆電腦、二合一電腦産品的開(kāi)發(fā)需求。未來，随着智能(néng)應用産品小型化趨勢繼續演進(jìn)，M.2 PCIe SSD的2230規格乃至更小規格産品終將(jiāng)被廣泛采用，從非主流變成(chéng)主流。

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