達墨再推新品DACA GM-100 RGB電競滑鼠

達墨再推新品DACA GM-100 RGB電競滑鼠

達墨科技搶進(jìn)專業電競市場,針對(duì)遊戲玩家推出GM-100專業級遊戲電競滑鼠和GMP-100/200專業級遊戲電競滑鼠墊,結合人體工學(xué)設計和精準點擊以及高穩定性的滑鼠墊,讓玩家可以在遊戲中恣意悠遊,享受快狠準的遊戲操作體驗。

▲首次推出的DACA GM-100專業遊戲電競滑鼠,同樣擁有RGB背光功能(néng)。

▲包裝背面(miàn)載明了詳細的産品規格。

▲側面(miàn)也标明高達12000 DPI解析度以及RGB全彩背光。

▲整體包裝也保持達墨一貫的設計DNA,呈現高級質感。

達墨DACA GM-100專業級遊戲電競滑鼠采用5+1功能(néng)鍵設計,符合人體工學(xué)設計的造型,方便玩家舒适掌握與精準操控,在硬體規格上選用歐姆龍原廠微動開(kāi)關D2FC-F-7N(10M),以及遊戲級光學(xué)感應器PixArt PMW3360,按鍵部份擁有高達1000萬次點擊壽命,同時提供最高12000 DPI解析度,讓玩家在進(jìn)行遊戲時可以獲得絕佳的反應速度和準确點擊。另外,透過(guò)專用軟體還(hái)可以自訂5個自訂鍵功能(néng),設定不同巨集模式,内建512KB存儲器直接把巨集等設定内容存在滑鼠,方便使用者帶着走。

▲滑鼠共有左右鍵、滾輪中鍵和左側兩(liǎng)個功能(néng)鍵外,上方還(hái)有400/1200/2000/12000四段DPI切換鍵,方便玩家針對(duì)遊戲的不同調整滑鼠解析度。

▲符合人體工學(xué)的曲線設計,讓GM-100可以和手掌完美貼合。

▲GM-100的尺寸大小适中,不論男女玩家都(dōu)能(néng)輕松抓握。

▲滑鼠左側的兩(liǎng)個功能(néng)鍵和人體功學(xué)設計的止滑墊。

▲右側維持RGB光條和止滑墊設計。GM-100的全彩RGB環繞光條提供五種(zhǒng)不同背光模式,玩家們可以随自己的心情喜好(hǎo)自由切換。

▲線材的部份和GK-100一樣使用編織線材和鍍金接頭。

有了專業級的遊戲滑鼠當然更需要專業級的滑鼠墊,達墨這(zhè)次也推出了GMP-100/200兩(liǎng)款不同尺寸的布質滑鼠墊,分别爲25X21CM和45X40CM兩(liǎng)種(zhǒng)尺寸,極細緻的編織布面(miàn)提供速度和精準度,加上抗磨損針織包邊和強效止滑的橡膠底面(miàn),讓玩家在激烈的遊戲過(guò)程中确保滑鼠和滑鼠墊的穩定性。

▲針對(duì)不同玩家需求推出兩(liǎng)種(zhǒng)不同尺寸的GMP-100/200專業電競滑鼠墊。

▲45X40CM的GMP-200和25X21CM的GMP-100專業級電競滑鼠墊。

▲強效止滑的橡膠底面(miàn)和緊密的針織邊框設計,确保使用時的穩定度。

在滑鼠功能(néng)設定上,達墨也提供了強大且便利的設定軟體,方便使用者快速設定滑鼠的各項功能(néng),從按鍵指定、背光、滑鼠解析度到巨集設定等等都(dōu)能(néng)一應俱全。

▲設定軟體介面(miàn)提供多樣化設定功能(néng)。

GM-100滑鼠擁有六個可程式化設定的按鍵,每個按鍵都(dōu)可以獨立設定不同的功能(néng)、巨集,另外像是Windows系統的快鍵鍵功能(néng)等,也可以直接設定在滑鼠上。透過(guò)不同設定檔之間的切換,玩家可以快速方便地在不同遊戲或不同應用程式間快速切換滑鼠功能(néng)。

▲滑鼠按鍵設定功能(néng),其中狙擊模式可以讓玩家快速切換到低解析度,提高瞄準時的精确度。

▲滑鼠背光設定功能(néng)。

除了内建的多種(zhǒng)背光模式外,透過(guò)設定軟體還(hái)可以自訂滑鼠上三個背光區域的燈光效果和顔色,讓玩家可以自由發(fā)揮創意,設計自己獨特的燈光顯示模式,展現獨一無二的個人風格。

▲強力的巨集功能(néng)不論是工作或是遊戲時使用都(dōu)更爲便利。

▲巨集錄制功能(néng)可以完整錄制鍵盤加上滑鼠的組合操作。

GM-100提供了簡單易用的巨集錄制功能(néng),使用者隻要將(jiāng)常用的按鍵、組合鍵、快速鍵等錄制成(chéng)巨集,就可以方便儲存在滑鼠内建的存儲器當中,不論是進(jìn)行遊戲或是日常工作使用都(dōu)相當方便,而且透過(guò)内建存儲器功能(néng)將(jiāng)巨集儲存在滑鼠中,還(hái)能(néng)方便使用者將(jiāng)滑鼠帶着走,無需額外設定就可直接使用巨集功能(néng)。

不隻專業電競,日常生活也能(néng)享受的精準操控感

達墨首次跨足鍵鼠周邊産品,鎖定遊戲玩家推出專業級的GK-100鍵盤、GM-100滑鼠以及GMP-100/200滑鼠墊,以一次到位的設計思維,讓玩家可以用更簡單方便的方式提升自己在遊戲裡(lǐ)的表現和遊玩體驗。在電競熱潮繼續高潮的前提下,針對(duì)玩家的需求開(kāi)發(fā)方便好(hǎo)用又有專業水準的鍵盤滑鼠周邊,然而除了遊戲外,在日常生活或工作中也能(néng)享受到這(zhè)些專業級産品提供的精準操控感,再加上人體工學(xué)設計,對(duì)于長(cháng)時間使用電腦的一般消費者來說也非常适合。遊戲鍵鼠周邊産品對(duì)達墨來說是一個全新的領域,但我們也看到達墨以優秀的創意和實力,打造出優異的作品。

搶攻5G電競商機,高通推Snapdragon 855 Plus移動平台

搶攻5G電競商機,高通推Snapdragon 855 Plus移動平台

搶攻高階移動電玩市場商機!移動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 于 15 日宣布,推出先前旗艦型處理器 Snapdragon 855 的升級版──高通 Snapdragon855 Plus 移動平台,企圖以優化的速度、強化性能(néng),提供領先業界的數千兆等級 5G 傳輸,爲電競、人工智能(néng) (AI) 及延展現實 (XR) 應用提供良好(hǎo)的沉浸式體驗。

高通指出,高通 Snapdragon855 Plus 移動平台的性能(néng)提升,將(jiāng)電競提升到新的境界,并創造真正的高通 Snapdragon Elite Gaming 體驗,特别是 5G 領域的遊戲。

高通技術公司産品管理副總裁 Kedar Kondap 表示,随着 CPU 和 GPU 性能(néng)的提升,Snapdragon 855 Plus 將(jiāng)爲精英電競玩家提高規格門檻,并提升 5G、電競、AI 和 XR 的體驗,滿足 OEM 客戶的需求。

高通強調,Snapdragon 855 Plus 是高通迄今所推出最先進(jìn)的移動平台,基于 2019 年 Android 旗艦産品 – 高通 Snapdragon 855 5G 移動平台的成(chéng)功基礎而打造。

Snapdragon 855 Plus 内建數千兆等級的 Snapdragon X24 LTE 4G 基帶芯片,支援以 X50 5G 基帶芯片和高通 RF 前端解決方案實現的 5G 連線,在頂級 5G 裝置中提供同等級産品最佳的蜂巢式網絡性能(néng)、卓越的覆蓋範圍和持久的電池續航力。

另外,該平台還(hái)提供了超越 Snapdragon 855 的強化功能(néng),包括采用高通 Kryo 485 CPU Prime 核心,其時脈速度高達 2.96GHz,而高通Adreno 640 GPU 則是將(jiāng)性能(néng)提升了 15%。

另外,高通 Snapdragon 855 Plus 涵蓋高通技術公司在電競、AI 和 XR 的最新技術和功能(néng),爲消費者提供出色的性能(néng),爲頂級用戶提供最符合需求的體驗。其除了提高性能(néng)和絕佳電競體驗之外,Snapdragon Elite Gaming 體驗以完整的軟硬件功能(néng)爲電競優化,創造競争優勢。

其中包括 Vulkan 1.1 繪圖驅動程序,比 Open GL ES 的功耗效率高 20%。Snapdragon Elite Gaming 體驗還(hái)具有軟件強化功能(néng),如降低遊戲停格(Game Jank Reducer)、高速遊戲傳輸(Game Fast Loader)、反作弊外挂程序(Game Anti-Cheat Extensions)等。

其他在 AI 的部分,Snapdragon 855 Plus 使用第四代多核高通人工智能(néng)引擎,以實現極速反應遊戲體驗,該引擎每秒運算超過(guò) 7 兆次(7 TOPs),提供強大的專用及可編程 AI 加速功能(néng)。還(hái)有在 XR 的方面(miàn),則是透過(guò)連接到搭載 Snapdragon 855 Plus 和 5G X50 基帶芯片移動裝置的 XR 浏覽器,輕松體驗沉浸式 XR 應用,得以達到超快速、極度順暢的 5G 體驗。

高通指出,采用 Snapdragon 855 Plus 的商用終端裝置,預計將(jiāng)于 2019 年下半年問世。不過(guò),在高通宣布推出 Snapdragon 855 Plus 移動平台之後(hòu),國(guó)内品牌計算機與手機大廠華碩 (ASUS) 随即表示,旗下的ROG玩家國(guó)度宣布新一代電競手機──「ROG Phone II」,將(jiāng)獨步全球成(chéng)爲首款搭載最新 Qualcomm Snapdragon 855 Plus 高頻版移動運算平台的電競手機。

華碩指出,Qualcomm Snapdragon 855 Plus 高頻版移動運算平台采用全新 Kyro 485  處理器 (CPU) 架構,最高核心時脈達 2.96GHz,可滿足玩家各種(zhǒng)嚴苛所需。而搭配特規版 Adreno 640  圖形處理器(GPU) 不僅運作時脈高達 675MHz,圖像渲染力亦較常規版高出 15%,就算是長(cháng)時間執行高負載遊戲内容,也依然順暢不掉幀。

ROG 玩家國(guó)度在 2018 年突破傳統智能(néng)手機思維,打造爲赢而生的第一代 ROG Phone,大獲市場好(hǎo)評,2019 年 ROG 將(jiāng)再次與高通攜手合作,并預計于近日發(fā)表 ROG Phone II。

達墨科技參加WirHouse電競盛會 與玩家一起(qǐ)狂歡

達墨科技參加WirHouse電競盛會 與玩家一起(qǐ)狂歡

中國(guó)台灣地區首屆百人網絡派對(duì) WirHouse于6月30日在台中圓滿落幕,達墨科技旗下電競品牌 TOPMORE GAMING帶着新上市的全系列産品,全程參與這(zhè)場三天兩(liǎng)夜 54 小時不斷電的LAN PARTY,與現場一百名 BYOC 玩家及十餘名實況主一起(qǐ)同樂!

(活動攝影:達墨科技)

WirHouse活動采完全邀請制,集結玩家、實況主、電競選手約百名參與者,如 K7 凱琪、歐小憲、龜子,以及電狼娛樂 MMD 咪咪蛋 …等人共同參與,除了 BYOC 玩家現場可自備電腦、筆電等硬件,自由交流揪團玩遊戲、桌遊鬥智,另有現場實體舞台活動、趣味性節目等,打造中國(guó)台灣中部首場最大型的 Lan Party 網絡派對(duì),爲年底 WirForce 先做暖身。

達墨科技首次參與電競盛會,除了帶來一系列Lan Party必備周邊,也提供新上市的電競鍵盤Shuriken GK-100與電競滑鼠DACA GM-100,在現場攤位中展示,并且讓玩家們在攤位中實際體驗。

達墨電競于活動第二天將(jiāng)現場氣氛再掀高潮,現場舉辦LOL對(duì)戰遊戲,并提供全系列電競産品,讓玩家們在激烈對(duì)戰的過(guò)程中親身體驗産品 。現場攤位也同時進(jìn)行抽獎活動,豐富的獎項與遊戲内容,讓玩家們一起(qǐ)同樂嗨翻天!

(活動攝影:羽神翼)

(活動攝影:達墨科技)

(活動攝影:達墨科技)

(活動攝影:達墨科技)

(活動攝影:達墨科技)

(活動攝影:羽神翼)

(活動攝影:羽神翼)

(活動攝影:羽神翼)

KLEVV科賦全新CRAS C700 RGB NVMe M.2 SSD 和電競内存條將(jiāng)于台北國(guó)際電腦展盛大展出

KLEVV科賦全新CRAS C700 RGB NVMe M.2 SSD 和電競内存條將(jiāng)于台北國(guó)際電腦展盛大展出

新興内存大廠艾思科 (Essencore),將(jiāng)于2019台北國(guó)際電腦展(Computex) 展出旗下品牌科賦( KLEVV)備受矚目的全系列旗艦産品,包含即將(jiāng)上市的RGB PCIeM.2 SSD固态硬盤和内存條。

繼去年成(chéng)功首度亮相之後(hòu),今年 5月 28 日至  6 月1 日,艾思科將(jiāng)再次于台北南港展覽館- M0619a展出旗下科賦的最新系列産品。

絢麗多彩CRAS C700 RGB NVMe M.2固态硬盤

KLEVV科賦于今年COMPUTEX將(jiāng)首次展出新品CRAS C700 RGB NVMe M.2固态硬盤,提供玩家在遊戲、平面(miàn)設計、視頻剪輯等各種(zhǒng)使用情境中,都(dōu)能(néng)感受無與倫比的效能(néng)和速度。CRAS C700 RGB的鋁合金材質的散熱片提供優異的熱傳導性能(néng),使産品在最短的時間内散熱以确保産品正常運行。此外,CRAS C700 RGB導光條采用不規則的寶石立體切割外型,能(néng)讓絢麗的RGB燈光效果多角度均勻散射,讓主闆的流光效果更加璀璨奪目。

CRAS C700 RGB采用市面(miàn)上常見的M.2 2280接口規範,并采用PCIe Gen3x4超高速界面(miàn),并支持NVMe 1.3标準,效能(néng)表現大幅超越非PCIe界面(miàn)的固态硬盤。CRAS C700 RGB的讀取與寫入速度最高可分别達1500MB/秒與1300MB/秒,并有120GB,240GB與480GB三種(zhǒng)容量。而針對(duì)想要體驗CRAS C700的極緻效能(néng)和速度但又不需要RGB燈效的用戶,KLEVV科賦也將(jiāng)提供無RGB配置CRAS C700标準版可供選購。

CRAS C700 RGB采用KLEVV科賦獨家研發(fā)的散熱片特殊設計,最高能(néng)降低27%的SSD核心溫度,提升産品壽命、耐用性及穩定性,并确保在長(cháng)時間使用的情況下效能(néng)依然穩定。CRAS C700 RGB也支持市面(miàn)上各大主流主闆品牌RGB燈效同步控制軟件,讓用戶得以輕松定制個性獨特的燈光效果。爲提供更精緻與多元的燈光組合,CRAS C700 RGB共使用8顆可以單獨控制的RGB LED燈,并采用10層PCB闆,以有效提升可靠度與資料完整度,帶給消費者最佳使用體驗。

屢獲國(guó)際大獎肯定的 CRAS X RGB DDR4 電競内存條及概念新品搶先曝光

科賦最具标志性的CRAS X RGB DDR4 電競内存條今年發(fā)布更高的速度頻率系列-包括 3600、4000 及 4266 MHz。科賦 CRAS X RGB DDR4 今年榮獲2019德國(guó)紅點設計獎産品設計類的獎項,足以彰顯科賦對(duì)産品細節的精益求精與堅持努力。

CRAS X RGB DDR4電競内存條是遊戲、電玩愛好(hǎo)者及超頻玩家的首選,高速表現、可控制的RGB燈光與性能(néng)卓越的散熱片都(dōu)是爲用戶量身打造。CRAS X RGB DDR4可兼容于英特爾 (Intel)和 AMD 處理器 (目前支持至 3600 MHz),同時也支持多家廠商的RGB燈效同步控制軟件,包含華碩 (ASUS),微星 (MSI),技嘉 (Gigabyte) 和華擎 (ASRock)。

除了即將(jiāng)上市的RGB M.2 SSD 和内存條之外,科賦也將(jiāng)于台北國(guó)際電腦展中搶先曝光兩(liǎng)款全新概念性産品:可通過(guò)藍牙控制特殊連接功能(néng)的U盤,可運用手機APP遠端上鎖的加密便攜式SSD。 敬請光臨艾思科/科賦展位,親身體驗品牌領先的技術水準與獨到精緻的産品設計。

欲了解更多關于艾思科及科賦全系列産品信息,請移至下方網站查詢 http://www.essencore.com/ 及 http://www.klevv.com

關于艾思科 (Essencore)
艾思科彙聚了來自半導體與内存行業的精英,其目标是成(chéng)爲全球領先的 DRAM 内存條及NAND Flash 閃存産品供應商。公司的核心目标旨在“改變世界,成(chéng)爲半導體界的領導者”。艾思科的經(jīng)營策略是采用最先進(jìn)的技術、結合核心專業人才,提供給客戶以最專業、優異與多樣化的内存産品。更多詳情,請訪問官網 www.essencore.com

關于科賦 (KLEVV)
科賦 (KLEVV) 是艾思科旗下的高端消費品牌,主打 DRAM内存條及 NAND Flash 閃存産品。科賦提供的産品包含電競内存條、micro SD存儲卡、U盤及SSD固态硬盤等。科賦緻力于提供世界一流品質的産品,所有産品均在韓國(guó)設計。科賦的内存條産品先後(hòu)榮獲2015年及2019年德國(guó)紅點設計大獎的肯定。更多詳情,請訪問www.klevv.com

電競NB崛起(qǐ) 引爆2020年換機潮

電競NB崛起(qǐ) 引爆2020年換機潮

芯片大廠超微(AMD)及英特爾(Intel)預計今(2019)、明年推出新品,可望推升電競産業新一波成(chéng)長(cháng)動能(néng),台灣資策會産業情報研究所(MIC)預估,電競NB今年將(jiāng)有一成(chéng)以上成(chéng)長(cháng)空間,更大一波新的換機潮時間點將(jiāng)發(fā)生于2020年。

據MIC的報告指出,2019年全球電競規格個人計算機市場規模將(jiāng)達到1,703萬台,其中電競筆記型計算機的出貨量爲947萬台,年成(chéng)長(cháng)率7.8%;電競桌上型計算機出貨量爲756萬台,年成(chéng)長(cháng)率10.8%。

MIC資深産業分析師潘建光表示,AMD預定于2019年底前推出7納米CPU和GPU,與Intel將(jiāng)推出10納米CPU及2020年預計推出獨立顯示卡GPU,這(zhè)兩(liǎng)大關鍵刺激點將(jiāng)是2020年新換機潮的主要驅動力。

遊戲用筆電的崛起(qǐ)來自近年制程技術進(jìn)步,筆電與桌上型計算機硬件規格差異縮小,使筆電效能(néng)足以達到同級桌機70%至80%水平,價格卻相對(duì)親民,也因此成(chéng)爲中輕度玩家一大福音,目前遊戲用筆電仍持續朝向(xiàng)低價化發(fā)展。

遊戲用筆電前三大市場爲中國(guó)大陸、美國(guó)與歐洲,而東南亞、南亞是高潛力新興市場,惟中國(guó)大陸在2018年頒布數位遊戲政策管制,對(duì)亞太市場是否産生影響,值得觀察。

潘建光指出,遊戲用筆電讓中輕度玩家同時滿足娛樂與兼顧工作用途,隻要將(jiāng)遊戲用筆電接上周邊産品,就能(néng)創造出高質量的遊戲環境,預期遊戲用筆電的發(fā)展,將(jiāng)帶動周邊産品商機,包含熒幕、鍵盤、鼠标、耳麥等。

建議廠商未來能(néng)針對(duì)筆電産品外型與周邊産品持續創新,再搭配外部遊戲産品,將(jiāng)有機會與競争者産生差異化。

MIC表示,遊戲用筆電將(jiāng)是未來個人化計算機的發(fā)展主流之一,但是重度玩家并不會滿足于遊戲用筆電的效能(néng),仍會持續追求電競賽事(shì)等級的計算機規格與聲光效果,可預期未來遊戲用筆電與電競個人計算機市場,對(duì)不同需求玩家的吸引力也會更加分明。

華碩強攻電競與輕薄筆電

華碩強攻電競與輕薄筆電

華碩共同執行長(cháng)許先越、胡書賓昨(20)日表示,看好(hǎo)PC下半年産品周期將(jiāng)回到正常營運動能(néng),華碩將(jiāng)強攻電競與輕薄筆電。

許書賓說明,英特爾處理器缺貨問題預估要到下半年才能(néng)纾解,因此華碩以增加AMD處理器的比重來因應。第3季返校潮是重要時段,華碩屆時將(jiāng)透過(guò)新品,回歸到正常産品周期循環。

胡書賓指出,華碩闆卡將(jiāng)維持良好(hǎo)獲利表現,拉高輕薄NB比重,預估今年將(jiāng)達40%以上。他說,華碩電競NB在大陸以外市占率達20%,以産品價格帶來看,平均售價1,000美元以上市占率更高達26%。

聚焦電競與工控 十铨科技1月營收創九年同期新高

聚焦電競與工控 十铨科技1月營收創九年同期新高

十铨科技公布1月營收新台币5.87億元,較去年同期成(chéng)長(cháng)13.77%,較2018年12月成(chéng)長(cháng)1.63%,1月營收攀登九年來同期新高紀錄,其中電競内存營收已穩占DRAM逾4成(chéng)。爲因應2019年的市場挑戰,十铨業已完成(chéng)内部組織微調,整體資源將(jiāng)更聚焦電競與工控團隊的發(fā)展。

十铨持續搶攻電競市場大餅,繼去年以 T-FORCE NIGHT HAWK DDR4 及 T-FORCE XTREEM DDR4 桌上型超頻内存條,獲德國(guó) iF DESIGN AWARD 肯定後(hòu),今年再度脫穎而出,T-FORCE XCALIBUR RGB DDR4 榮獲 2019 德國(guó) iF DESIGN AWARD,再度展現十铨在電競超頻領域深耕的實力,持續提高品牌國(guó)際能(néng)見度。

2019 年市場景氣雖受大環境多變影響,十铨表示,仍將(jiāng)持續專注電競與工控業務拓展,以穩健的營運促進(jìn)集團健康成(chéng)長(cháng)。未來5G商轉後(hòu),可望帶動服務器、AI 等産業需求進(jìn)一步增加,十铨無論在産品、研發(fā)、銷售、營銷、管理模式上皆已進(jìn)行調整,改變想法與作法,以迎接5G新時代的趨勢來臨。

金泰克貪狼星電競内存 散熱功能(néng)非同一般

金泰克貪狼星電競内存 散熱功能(néng)非同一般

說到散熱器,我們想到的通常是CPU散熱器,但你能(néng)忽視内存的散熱嗎?随着内存步入到DDR4時代,内存顆粒運行的頻率越來越高,會影響到内存的溫度。硬件的溫度太高,會牽扯到硬件本身性能(néng)的發(fā)揮。要知道(dào)一向(xiàng)追求穩定的服務器内存,一般都(dōu)會帶散熱馬甲,雖然ECC FBD校驗會讓内存格外發(fā)熱,但也側面(miàn)說明了,内存過(guò)熱是可能(néng)會影響運行的穩定性。所以不隻是CPU,散熱要做到方方面(miàn)面(miàn),才能(néng)讓硬件發(fā)揮出足夠效能(néng)。

金泰克的新品貪狼星電競内存,在散熱方面(miàn)做足了功夫,新研制了“疾風”散熱馬甲,采用散熱速度快的鋁制铠甲和導熱膠材質,雙翼對(duì)稱設計,保持均勻散熱的同時保護電路存儲元件。這(zhè)款散熱馬甲借鑒了金泰克高端電競X系列内存的設計元素和散熱參數,結合零組件和計算機系統流體力學(xué),在冷熱空氣對(duì)流的過(guò)程中加快熱傳導速率,有效降低了内存運作時溫度,比起(qǐ)原來熱量集中在顆粒表面(miàn)的裸條而言,散熱性能(néng)尤其出色。

貪狼星采用時下主流DDR4 2666MHz頻率,因爲中高端主闆Z370/Z390搭配酷睿i5/i7處理器隻支持2666MHz及以上頻率的内存,所以貪狼星爲了避免用戶降低效能(néng),起(qǐ)步頻率就是2666MHz。單條容量8GB,雙通道(dào)使用起(qǐ)來更酣暢,當然,四條一齊上的土豪是應該接受膜拜的。

作爲一款電競内存,貪狼星的顆粒都(dōu)經(jīng)過(guò)嚴格篩選,低時序高性能(néng),穩定性高。搭載8層PCB架構設計,兼容性也不錯,經(jīng)過(guò)多家主闆廠商驗證測試,兼容Intel、AMD主流平台,實打實的遊戲助力攻堅。

 

威剛大拓電競産線 XPG品牌多款新品CES 2019亮相

威剛大拓電競産線 XPG品牌多款新品CES 2019亮相

存儲器模組大廠威剛宣布參加國(guó)際消費性電子展(CES)。今年將(jiāng)以「創新科技、閃耀未來(Innovating the Future)」和旗下電競品牌 XPG 嶄新形象爲主題,展示 XPG 高速 PCIe 固态硬盤與 Type C 外接式固态硬盤、新一代 XPG RGB 存儲器與儲存産品、最新 XPG 電競耳機與鍵盤,大舉拓展電競産品線。

威剛提到,自家電競品牌 XPG,于今年 CES 再度突破極限,推出高速的 DDR4 – XPG SPECTRIX D80,搭配 MSI Z390I 主機闆,最高可達 4933MHz,此外,XPG 固态硬盤與外接式固态硬盤也會亮相搶市,而 GAMMIX S11 Pro 與 SX8200 Pro PCIe Gen3x4 M.2 2280 固态硬盤,連續讀寫速度達每秒 3500/3000MB,采用 SLC 快取算法和 DRAM Cache Buffer 優化效能(néng),容量最高達 2TB。新款 SE800 外接式固态硬盤,采用最新 Type-C Gen 2 界面(miàn),讀寫速度最高可達每秒 1000MB,是市面(miàn) Type-C 外接式固态硬盤的 2 倍速度,并支援 Android、Mac OS 和 Windows 作業系統。

此外,XPG 將(jiāng)亮相 2 款 SPECTRIX 系列 RGB 新産品,分别爲 RGB 電競存儲器與 RGB M.2 固态硬盤。SPECTRIX 系列新款 RGB 電競 DDR4 存儲器采用獨家設計大面(miàn)積發(fā)光模塊,讓 RGB 燈效環繞存儲器模塊兩(liǎng)側,透過(guò)燈控軟件多種(zhǒng)設定,更能(néng)完整綻放絢麗的 RGB 光。

威剛提到,相較于市面(miàn)上的 RGB 固态硬盤多爲 SATA 界面(miàn),SPECTRIX RGB M.2 固态硬盤采用最新 PCIe Gen3x4 界面(miàn),具備 PCIe 的高速性能(néng),連續讀寫速度達每秒 3500/3000MB。更值得一提的是,SPECTRIX RGB M.2 固态硬盤的發(fā)光 LED 直接嵌入固态硬盤模塊,不須透過(guò)接線供電發(fā)光,讓高效能(néng)與造型兼備,預期將(jiāng)會是 2019 年最令玩家期待的 M.2 固态硬盤。此外,威剛也推出全新 RGB 燈效外接式硬盤 HC770,具備 1680 萬色的 RGB 模塊。

至于 XPG 新款電競耳機 EMIX H30 SE,搭載虛拟 7.1 聲道(dào)音訊擴大器,并能(néng)切換 4 種(zhǒng)情境模式,大幅提升遊戲體驗。XPG 更推出一款專爲玩家打造的 RGB 電競鍵盤,采用 Cherry 機械式青軸,除了提供高靈敏反饋手感,還(hái)可承受高達 5 千萬次的按鍵敲擊,多達 18 種(zhǒng)不同燈效模式,一鍵切換燈光效果,讓玩家可因應各類遊戲與情境自由切換并打造專屬戰鬥舞台。