5G時代到來，光器件廠商正迎來巨大的市場風口，都(dōu)摩拳擦掌想要把握難得的機遇。近日，中國(guó)國(guó)際光電博覽會（以下簡稱“CIOE光博會”）在深圳舉辦，三菱電機攜19款光器件新産品亮相，展現出強大的競争實力。
9月4日CIOE光博會舉辦首日，三菱電機同期召開(kāi)創新器件助力通訊未來·三菱電機半導體媒體發(fā)布會，探讨了當前的光器件市場情況，并分享三菱電機半導體新産品、中國(guó)市場策略及發(fā)展。
5款重磅新品亮相
媒體發(fā)布會上，三菱電機光器件全球市場部總經(jīng)理盛田淳、三菱電機高頻光器件制作所總經(jīng)理宮琦泰典、大中國(guó)區三菱電機半導體副總經(jīng)理渡邊良孝等高管悉數出席，重點介紹了包括新一代低成(chéng)本2.5G DFB TOCAN 、工業級25G DFB TOCAN、25G LAN-WDM EML TOCAN 、50G PAM4 EML-TOSA、200G PAM4集成(chéng)EML TOSA等5款新産品。
其中，三菱電機新一代低成(chéng)本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要應用于1.25Gbps for 10G EPON非對(duì)稱ONU和2.48832Gbps for XG-PON ONU場合，其使用球透鏡降低成(chéng)本； 工業溫度範圍 -40℃~+85℃；采用标準TO-56封裝，波長(cháng)爲1270nm。
工業級25G DFB TOCAN ML764K56T/ ML764AA58T可應用于300米~10公裡(lǐ)的5G前傳，其工業溫度範圍可用于戶外；25.8Gbps NRZ 調制；采用TO-56 4管腳封裝，與低速率TOCAN封裝形式相同，便于大規模生産。
25G LAN-WDM EML TOCAN ML760B54-92x應用于40公裡(lǐ)以内的5G無線網絡，溫度範圍 達到-40℃~+95℃；可用25.8Gbps NRZ 調制；其出光功率和消光比分别爲0 to +5dBm、 >+5dB；TEC功耗0.5W（标準值），工作溫度爲 -40℃~+95℃。
應用于5G無線網絡還(hái)有50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 (10km)/ FU-411REA-3M1 (40km)，其适用于NRZ調制的非常成(chéng)熟的25GEML TOSA産品，可在26.5625 G波特率，PAM-4調制下驅動，其工作溫度爲-5℃~+80℃。
200G PAM4集成(chéng)EML TOSA FU-402REA-3M5也采用了PAM4技術，是适用于數據中心的高速光通訊器件。該産品擁有26G波特率，可用于 PAM4調制；同時融合LAN WDM技術，四通道(dào)集成(chéng)器件，其工作溫度範圍-5 to +80℃；封裝尺寸爲 W6.7 x L15 x H5.8 mm。
大力支持中國(guó)5G建設
資料顯示，三菱電機創立于1921年，在全球的電力設備、通信設備、工業自動化、電子元器件、家電等市場占據着重要的地位，被稱爲“現代功率半導體器件的開(kāi)拓者”。其半導體産品包括功率模塊（IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、SiC MOSFET等）、微波/射頻和高頻光器件、光模塊等。
在光通信器件領域上，三菱電機擁有超過(guò)30年的豐富經(jīng)驗，陸續開(kāi)發(fā)出具有高輸出效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件，滿足通訊網絡的需要。據了解，三菱電機一直處于世界光通訊市場領先地位，其光器件和光模塊産品在各種(zhǒng)模拟/數字通訊、有線/無線通訊等應用中提供解決方案，被用到全世界各地的光纖到戶網絡中。
在媒體發(fā)布會上，三菱電機表示其光器件産品覆蓋了低速到高速、選擇面(miàn)多，具有易用性、穩定性、生産便利性等競争優勢，憑借着高可靠性産品、靈活/有性價比的服務與客戶達成(chéng)長(cháng)期雙赢的合作關系，助客戶提高競争力。
三菱電機在會上強調了中國(guó)5G市場的重要性，其預計全球5G基站市場約80%份額在中國(guó)。三菱電機表示，目前中國(guó)5G建設正在全國(guó)範圍内開(kāi)展得如火如荼，作爲光器件供應商，三菱電機將(jiāng)大力支持中國(guó)5G建設，目前正與中國(guó)供應鏈上下遊展開(kāi)緊密合作。