江蘇中科智芯集成(chéng)電路晶圓級封裝芯片項目正在緊鑼密鼓推進(jìn)。截至目前，一期廠房潔淨室施工基本完成(chéng)、動力車間設備正在安裝，預計8月份開(kāi)始設備安裝，9、10月份進(jìn)行設備調試，11月初部分生産線投産。
中科智芯是一家集半導體封測設計與制造爲一體的企業，擁有自主知識産權，定位爲中高密度集成(chéng)芯片扇出型封裝和高頻率射頻芯片封裝的設計與制造，
不僅可提高我國(guó)封測産業技術創新能(néng)力和核心競争力，還(hái)可持續帶動半導體封測産業鏈和價值鏈的發(fā)展，爲打造我國(guó)世界級封測企業提供技術支撐。
該項目總投資20億元，廠房面(miàn)積4萬平方米，分兩(liǎng)期實施。目前在建的一期項目投資5億元，建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)形成(chéng)年封裝12英寸晶圓片12萬片的産能(néng)，可進(jìn)一步補強經(jīng)開(kāi)區半導體封測産業鏈。
據了解，中科智芯項目被列爲2019年省級重大産業項目，自項目落地實施以來，代辦服務中心專門成(chéng)立了項目幫建小組，制定橫道(dào)圖，倒排工期、挂圖作戰、集中攻堅，將(jiāng)手續辦理、開(kāi)工建設、基礎完成(chéng)、主體完成(chéng)、二次側裝修等重點任務進(jìn)一步細化到周、旬、月，并明确各項任務聯動推進(jìn)的責任人、工作内容、完成(chéng)時間等；
堅持每天深入現場辦公，對(duì)項目建設過(guò)程中的存在問題及時召集相關職能(néng)部門現場查看、現場協調、現場解決、現場落實，力求急事(shì)暢通、難事(shì)疏通、特事(shì)融通，以“釘釘子”的務實精神和“店小二”式的精準服務，爲項目建成(chéng)投産保駕護航。