近日，深圳市坪山區發(fā)布2019年度經(jīng)濟發(fā)展專項資金集成(chéng)電路第三代半導體專項申報指南，提出對(duì)符合條件的集成(chéng)電路企業提供包括信貸融資、用房、落戶、核心技術和産品攻關等方面(miàn)的資金支持。
落戶方面(miàn)，坪山區對(duì)新設立或新遷入的設計、設備和材料類集成(chéng)電路企業，設立或遷入後(hòu)第一年或第一個會計年度内實繳資本超過(guò)2000萬元的，對(duì)于新設立的企業，按照設立後(hòu)第一年或第一個會計年度實繳資本的 10%，給予每家企業最高500萬元的資助；對(duì)于新遷入的企業，按照遷入後(hòu)第一年或第一個會計年度追加實繳資本的 10%，給予每家企業最高500萬元的資助。
制造、封測類企業落戶獎勵專項資助上，坪山區對(duì)新設立或新遷入的制造、封測類集成(chéng)電路企業，第一年或第一個會計年度實際完成(chéng)工業投資5000萬元以上（含）的，按照企業當年實際完成(chéng)工業投資額的10%，給予每家企業最高1000萬元的資助。
在支持核心技術和産品攻關專項資助上，坪山區支持企業開(kāi)展集成(chéng)電路高端通用器件（CPU、GPU、存儲器等）、第三代半導體器件（功率半導體器件等）、關鍵設備（光刻機、刻蝕機、離子注入機、氣相沉積設備等）、核心材料（第三代半導體材料、靶材、光刻膠、感光膠等）、先進(jìn)工藝（堆疊式封裝等）等技術研發(fā)和産品攻關，按研發(fā)投入的10%，給予每家企業年度最高500萬元的資助。