根據國(guó)外科技網站《91Mobiles》的報導指出，移動處理器龍頭高通(Qualcomm)將(jiāng)在2020年底推出新一代旗艦級智能(néng)手機移動處理器骁龍(Snapdragon)875，該款處理器將(jiāng)采用台積電的5納米制程技術來打造，將(jiāng)成(chéng)高通首款5納米制程的移動處理器。
報導中表示，高通2019年推出骁龍865移動處理器，將(jiāng)不會有升級版，也就是不會像骁龍855那樣推出骁龍855+，因此之後(hòu)不會有骁龍865+，使得骁龍875將(jiāng)會是骁龍865真正的後(hòu)繼産品。而對(duì)于即將(jiāng)搭載在非蘋陣營主要手機廠商的旗艦款智能(néng)手機上，高通的骁龍875當前研發(fā)已經(jīng)進(jìn)入最後(hòu)階段，這(zhè)一移動處理器的内部代号爲SM8350。
另外，針對(duì)相關的規格，報導指出骁龍875將(jiāng)采用Arm v8 Cortex技術所構建的Kryo 685 CPU，其他方面(miàn)包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU以及高通的安全處理單元（SPU250）等。
在對(duì)外連結的部分，骁龍875將(jiāng)支援3G、4G和5G的網絡連接。其中，5G的部分，將(jiāng)同時支援毫米波和sub-6 GHz頻段。不過(guò)，目前還(hái)不确定高通是否會在骁龍875上整合新推出的X60 5G基帶芯片。隻是，在當前5G持續發(fā)展下，高通若決定將(jiāng)X60 5G基帶整合進(jìn)移動處理器中，而非同當前的骁龍865采外挂5G基帶的方式，這(zhè)似乎也是合理的決定。
至于，在制程技術方面(miàn)，報導則是表示，高通骁龍875將(jiāng)采用目前最先進(jìn)的5納米制程技術來打造，這(zhè)一制程技術能(néng)使芯片能(néng)有更好(hǎo)的性能(néng)、更好(hǎo)的能(néng)效以及更優異的能(néng)耗，而代工商將(jiāng)會是台積電。
最後(hòu)在推出時間上，則是預計高通的骁龍年度高峰會若能(néng)維持在年底舉行，骁龍875就將(jiāng)在2020年底推出；不過(guò)，如果峰會受疫情影響延後(hòu)，則骁龍875也有可能(néng)延遲到2021年年初推出。