小米9發(fā)布會即將(jiāng)召開(kāi)，爲給新旗艦預熱，小米科技CEO雷軍今日（15日）在微博強調小米9將(jiāng)“真首發(fā)”骁龍855芯片。
随後(hòu)，雷軍又展示了一回小米與高通的“真感情”：
爲了強化和Qualcomm合作，2017年8月，小米就成(chéng)立了美國(guó)研發(fā)中心。
骁龍855立項之初，小米團隊就參與了芯片産品的讨論，并對(duì)方案設計進(jìn)行全程跟蹤和驗證，共同對(duì)芯片方案進(jìn)行優化，用三倍的研發(fā)和測試資源投入，才做到了今天的骁龍855真·首發(fā)。
雷軍表示，骁龍855，是800系列近年來最大幅度的一次升級，不僅是最新的7nm工藝制程，CPU更是擁有“超級大核”，主頻高達2.84GHz，單核性能(néng)躍升45%。
因此，搭載骁龍855芯片的小米9，在雷軍看來，自然是性能(néng)“很能(néng)打”。
集邦咨詢最新智能(néng)手機報告顯示，2018年第四季度，小米智能(néng)手機生産總數約爲3000萬台，在連續八個季度的成(chéng)長(cháng)之後(hòu)，産量在第四季度首度出現衰退。
集邦咨詢預估2019年第一季全球智能(néng)手機市場進(jìn)入嚴冬，生産總量將(jiāng)爲3.07億台，同比減少10%。
這(zhè)一形勢下，包括小米在内的一衆手機廠商將(jiāng)持續優化産品硬件配置，以改善情況并穩住市占。
骁龍855旗艦芯片加持下，小米9的市場表現將(jiāng)如何？我們拭目以待。