今日早晨，聯想集團副總裁常程發(fā)微博表示：聯想將(jiāng)首發(fā)高通新處理器。據爆料稱，聯想手機首發(fā)的高通骁龍移動平台是骁龍730。
數據顯示，高通骁龍730基于8nm LPP工藝制程打造，采用兩(liǎng)顆大核+六顆小核設計，具體由2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）組成(chéng)，其中大核主頻爲2.2GHz，小核頻率1.8GHz，GPU爲Adreno 618。
據之前消息，聯想新機Z6青春版于5月22在北鬥科技園正式發(fā)布，這(zhè)款手機采用全球首款雙頻北鬥導航，搭載國(guó)産雙頻北鬥高精度導航定位SoC芯片HD8040。資料顯示，HD8040是全球首顆支持新一代北鬥三号信号體制的多系統多頻高精度SoC芯片，同時是一款擁有完全自主知識産權的國(guó)産基帶和射頻一體化SoC芯片。