根據外電報導，移動處理器龍頭高通（Qualcomm）日前推出了号稱當前全球最強的5G基帶芯片骁龍（Snapdragon）X60。高通指出，這(zhè)是可用于將(jiāng)智能(néng)手機與5G網絡連接的3代基帶系統，但蘋果有可能(néng)在2021年的iPhone機型使用，而不用于2020年款5G iPhone。
根據高通資料顯示，最新發(fā)表的5G基帶芯片骁龍X60爲全球首款5納米制程打造的基帶芯片，提供高達7.5Gbps下載速度，以及3Gbps上傳速度，在目前全球已發(fā)表的基帶芯片中傳輸速度最佳。高通還(hái)指出，骁龍X60是世界第一個支援跨所有關鍵5G頻段和組合的5G基帶RF系統的芯片，特别是對(duì)于5G來說，這(zhè)意味着它將(jiāng)能(néng)夠同時使用sub-6GHz及毫米波（mmWave）系統。而且，骁龍X60還(hái)包括對(duì)Voice over NR的支持，這(zhè)可用于透過(guò)5G接撥電話，不需要切回3G或4G網絡。
據外媒報導，從之前由7納米制程所打造的骁龍X55基帶芯片，進(jìn)步到當前由到5納米制程所打造的骁龍X60基帶芯片，其微縮的芯片面(miàn)積將(jiāng)有助于減小設備制造商的整體封裝尺寸，使其能(néng)夠在智能(néng)手機中占用更少的空間，同時也更節能(néng)，使手機電池的續航力提升。此外，芯片微縮後(hòu)的空間可以用騰出來添加更多資源系統增加加新功能(néng)，或者讓設備變得更輕或更小，使産品在市場上有更大的差異化以謀求消費者的青睐。
不過(guò)，報導指出，考慮到蘋果通常的iPhone設計周期和供應鏈準備，骁龍X60不太可能(néng)用于2020年推出的5G iPhone。雖然，蘋果在2019年與高通達成(chéng)協議，蘋果并同意使用高通的5G基帶芯片，因此高通5G基帶芯片極有可能(néng)用于即將(jiāng)推出的iPhone機型，但可能(néng)是上一代骁龍X55。
也有外媒報導，高通2020年會推出較骁龍X55更強大基帶芯片早有迹象。因爲，當前5G單芯片處理器（SoC）主流如聯發(fā)科天玑（Dimensity）1000系列，將(jiāng)基帶芯片整合在單芯片處理器中的模式。高通骁龍技術大會時，高通選擇將(jiāng)新一代旗艦型處理器骁龍865與5G基帶芯片骁龍X55分開(kāi)設計，當時就預期會推出新一代基品芯片。不過(guò)，目前新一代的終端設備選擇高通5G解決方案時，還(hái)是會以骁龍X55基帶芯片爲主。搭配骁龍X60基帶芯片的終端設備，要到2021年才有機會見到了。