标簽：SoC

車用芯片對(duì)制程工藝的跟進(jìn)力度往往落後(hòu)于消費電子芯片。然而，恩智浦近日宣布，將(jiāng)在下一代高性能(néng)汽車平台中采用台積電的5納米制程。恩智浦將(jiāng)當前最先進(jìn)的量産制程用于汽車SoC開(kāi)發(fā)，折射出汽車産業對(duì)于半導體需求的變化。在智能(néng)化趨勢下，汽車行業成(chéng)爲半導體細分領域成(chéng)長(cháng)最快的市場之一，也從性能(néng)、安全、整合性等多個層面(miàn)，對(duì)半導體供應商提出了新的挑戰。

自動駕駛對(duì)車用半導體提出新需求

在網絡化、電氣化、智能(néng)化趨勢推動下，汽車已經(jīng)成(chéng)爲“輪子上的數據中心”，汽車半導體用量迅速提升。有數據顯示，全球汽車半導體市場2019年銷售規模達410.13億美元，預計2022年有望達到651億美元，占全球半導體市場規模的比例有望達到12%，并成(chéng)爲半導體細分領域中增速最快的部分。

業内人士王笑龍向(xiàng)《中國(guó)電子報》記者表示，ADAS(先進(jìn)駕駛輔助系統)/AV(自動駕駛汽車)等新業态主要從三個方面(miàn)提升了汽車半導體的搭載量。一是ADAS/AV追求更高的計算處理能(néng)力。由于ADAS、AV數據産生量大，且需要根據數據進(jìn)行實時決策，需要更多數量、更大容量、更高傳輸速率的存儲器，也需要性能(néng)更高的計算控制類芯片，以及傳輸速率和帶寬跟高的通信芯片。二是傳感器的數量大幅提升，功能(néng)也更加豐富，包括可視化的攝像頭以及非可視化的雷達等。三是新能(néng)源汽車對(duì)電機電控的需求，提升了功率半導體的用量。

自動駕駛通常分爲感知層、決策層、執行層三個層級，涉及對(duì)環境信息和車内信息的實時采集，對(duì)信号的傳輸、分析和處理，以及指令的生成(chéng)和控制，對(duì)半導體元器件的規格和性能(néng)提出了新的要求。

集邦咨詢分析師徐韶甫向(xiàng)《中國(guó)電子報》記者指出，ADAS/AV爲加速發(fā)展在感知層面(miàn)所需的“傳感器融合”能(néng)力，推動傳感器的數據處理走向(xiàng)邊緣運算，將(jiāng)延遲時間降至最低，也改變了對(duì)傳感器及計算、數據處理、控制相關IC的規格與種(zhǒng)類需求，如MCU的運算能(néng)力和規格不斷提升，以及采用ASIC及FPGA作爲運算中心等。

安全性和可靠性是車規半導體的門檻，也是自動駕駛開(kāi)發(fā)的最大挑戰。業内人士滕冉向(xiàng)《中國(guó)電子報》記者指出，自動駕駛對(duì)汽車半導體安全性和可靠性提出了更高要求，以特斯拉汽車爲例，其自動駕駛控制系統配備了兩(liǎng)顆FSD(全自動駕駛功能(néng))芯片，互爲備胎。徐韶甫也表示，自動駕駛對(duì)部分車用半導體的整合性及合規性的要求提升，如ADAS系統會通過(guò)整合進(jìn)IVI(車載信息娛樂系統)系統來顯示信息，如果IVI系統沒(méi)有設計安全域，就會在與ADAS整合時無法通過(guò)安全認證，車用芯片設計必須將(jiāng)安全域納入考量。

自動駕駛系統的複雜性，讓車用半導體不再是一家供應商的戰鬥。滕冉表示，自動駕駛對(duì)汽車半導體供應商的産品導入能(néng)力提出更高要求，需要汽車半導體供應商與汽車廠商在産品定義、開(kāi)發(fā)、中試、裝機等各個環節合作研發(fā)，加強産業鏈協同能(néng)力。

先進(jìn)制程向(xiàng)車用半導體滲透

在傳統車用半導體制備中，由于汽車本身空間較大，對(duì)集成(chéng)度的需求沒(méi)有手機等消費電子緊迫。加上半導體元器件主要集中在發(fā)電機、底盤、安全、車燈控制等領域，對(duì)算力沒(méi)有太高的要求，車用半導體并未像消費電子一樣成(chéng)爲先進(jìn)制程的驅動力。然而，汽車産業的電氣化、智能(néng)化需求，催生了英偉達、高通等一批高性能(néng)計算玩家進(jìn)入車用市場，推動汽車算力平台制程向(xiàng)7納米及以下延伸，恩智浦作爲全球最大的車用半導體供應商，也將(jiāng)目光轉向(xiàng)了5納米制程。

據悉，恩智浦的5納米研發(fā)基于已構建的S32 ADAS架構，將(jiāng)運用5納米技術的運算能(néng)力和功耗效率，滿足先進(jìn)汽車架構對(duì)高度整合、電源管理和運算能(néng)力的需求，同時運用IP組合應對(duì)嚴格的功能(néng)安全與信息安全要求。台積電業務開(kāi)發(fā)副總經(jīng)理張曉強表示，台積電與恩智浦最新的合作具體展現了車用半導體從簡單的微控制器演進(jìn)爲精密的處理器，這(zhè)已與要求最嚴格的高性能(néng)運算系統中所使用的芯片不相上下。

恩智浦跨入5納米，是綜合了技術能(néng)力與研發(fā)周期的考量。徐韶甫指出，爲升級車用芯片的整合性與安全性，計算控制類芯片需要具備更好(hǎo)的效能(néng)與功耗表現。但是，車用芯片認證成(chéng)本高，且汽車作爲耐用品使用周期較長(cháng)，如果像消費電子一樣追逐每一個先進(jìn)制程節點并進(jìn)行車規認證，會影響芯片價格，導緻獲利效益不高。此外，還(hái)需要确保制程技術的穩定性與延續性，因此恩智浦選擇5納米制程作爲新一代車用處理器的開(kāi)發(fā)，避免在相近的制程節點做重複性的高成(chéng)本車規芯片認證，以兼顧技術競争優勢與芯片效能(néng)。

據G統計，除了傳統車用半導體大廠和功率半導體巨頭，英偉達、英特爾、高通也已進(jìn)入全球汽車半導體營收前20名行列。

今年5月，英偉達宣布將(jiāng)Ampere GPU架構用于自動駕駛平台NVIDIA DRIVE，能(néng)夠爲L5級别無人駕駛出租車提供高達2000 TOPS的性能(néng)。英特爾旗下自動駕駛方案開(kāi)發(fā)商Mobileye曾公布，將(jiāng)在EyeQ5采用7nm FinFET工藝。據英特爾透露，EyeQ芯片能(néng)夠動态滿足L1-L5的擴展計算平台加上采用先進(jìn)制程的處理器，已經(jīng)成(chéng)爲高性能(néng)計算企業在車用半導體斬獲市場份額的利器。

汽車産業鏈各個環節催生新玩家

汽車産業面(miàn)臨的新業态，也在我國(guó)催生了地平線、黑芝麻等一批車用半導體産業的新玩家。今年3月，長(cháng)安汽車發(fā)布新品車型UNI-T，内置中國(guó)首款車規級AI芯片“地平線征程二代”。地平線創始人兼CEO餘凱表示，2030年L3級以上自動駕駛會成(chéng)爲标配，幾乎每輛汽車都(dōu)會搭載AI芯片。

“傳統車用半導體利益格局相對(duì)固定，網聯汽車以及汽車電子化，特别是智能(néng)化的趨勢，在汽車産業鏈各個環節催生了新的玩家，也爲我國(guó)企業創造了‘變中求機’的發(fā)展态勢。”王笑龍說。

滕冉表示，汽車對(duì)半導體需求的持續上升，將(jiāng)爲相關企業提供良好(hǎo)的發(fā)展機遇。一是汽車半導體前景廣闊，政策驅動疊加消費者需求，將(jiāng)推動汽車半導體市場快速發(fā)展;二是5G技術的普及將(jiāng)加速智能(néng)駕駛的商用化，進(jìn)一步推動底層汽車半導體産品的需求;三是汽車電動化趨勢不可逆，推動汽車半導體市場快速增加。

“中國(guó)部分優質汽車半導體企業具備技術能(néng)力強、人才儲備豐富、市場洞察能(néng)力強等特點。科創闆塊挂牌的企業將(jiāng)主要以尚未進(jìn)入成(chéng)熟期但具有成(chéng)長(cháng)潛力，且滿足有關規範性及科技型、創新型特征的中小企業爲主。中國(guó)衆多汽車半導體研發(fā)和制造企業應把握這(zhè)一機遇，在汽車半導體細分領域占據一席之地。”滕冉說。

徐韶甫也指出，汽車電子化與智能(néng)化創造了許多新的機會，讓非傳統車用半導體的芯片設計也加入布局，并憑借既有的芯片優勢跨入車用芯片市場，帶動技術與産品的提升。

“中國(guó)具有廣闊的車用市場，車聯網與自駕車場域測試的經(jīng)驗豐富，并即將(jiāng)進(jìn)入實用性階段測試，但是在高規格的車用運算芯片領域，仍與外國(guó)廠商有一定的差距，仍需持續拓展車用芯片與系統産品的開(kāi)發(fā)。” 徐韶甫表示。

NVIDIA日前于GTC China 2019發(fā)表新一代車用處理器Orin相關訊息，Orin确定爲SoC，CPU采用ARM Hercules CPU，以及NVIDIA下一代GPU，電晶體數量高達170億，AI運算效能(néng)達200TOPS，相較Drive AGX Xavier達7倍之多，可廣泛支援自駕車L2~L5标準，Orin預計2022年進(jìn)入量産。

Orin确定搭載Hercules CPU，NVIDIA放棄定制化CPU設計成(chéng)觀察指标

“Orin”一詞最早出現在NVIDIA GTC 2018，當時Orin被NVIDIA定義爲類似Pegasus的車用電腦系統模組，以雙SoC形式因應開(kāi)發(fā)下一代自駕車系統。但就GTC China 2019來看，NVIDIA對(duì)Orin産品型态顯然有了改變，除了繼承Drive AGX Xavier的SoC特性，NVIDIA也將(jiāng)這(zhè)兩(liǎng)款車用處理器視爲“可軟體定義”的解決方案，以便因應廣大車廠在自駕車場景的開(kāi)發(fā)需求。

依循NVIDIA過(guò)去車用處理器規格的發(fā)展脈絡，以及ARM對(duì)Hercules CPU定義，Orin SoC應是采用Cortex-A78的8核設計，GPU應是Turing架構的下一代Ampere。倘若NVIDIA确定采用Cortex-A78 CPU授權，那麼(me)這(zhè)是NVIDIA在車用處理器的發(fā)展，暫時退出定制化CPU設計。

畢竟過(guò)去Parker與Xavier采用的CPU，皆是NVIDIA取得ARM指令集授權，再加以定制化而成(chéng)，那麼(me)這(zhè)是否意味着，ARM對(duì)A78的設定是偏重泛用型CPU IP類型？因此CPU采用狀況應是可觀察之處，依照NVIDIA接下來半年的大型公開(kāi)活動日期來看，或許GTC 2020便可見分曉。

不隻一顆Orin SoC，“Family”字眼露玄機

從官方新聞稿來看，NVIDIA將(jiāng)Orin SoC加上“Family”用字，以及GTC China 2019内容，將(jiāng)Orin與Xavier處理器延伸的模組方案，比較AI運算效能(néng)與功耗，其實不難發(fā)現，L2與L3出現不小落差。

Orin SoC的AI運算效能(néng)爲200TOPS，按照GTC China 2019内容所提（下表），雙Orin SoC配置能(néng)發(fā)揮的效能(néng)應爲400TOPS，但就以L2系統配置，4顆Orin SoC效能(néng)僅100TOPS，此數字顯然有極大差異。

但若搭配Family字眼來看，或許可解釋成(chéng)，NVIDIA有意推出性能(néng)表現較低的Orin SoC版。但考量L3乃至L5等級自駕車的系統需求，性能(néng)高達200TOPS的Orin SoC勢必扮演重要角色，此做法或許是因應未來自駕車發(fā)展，應是L2~L5同時存在市場情況下的布局。

那麼(me)不同性能(néng)等級的Orin SoC搭載的CPU與GPU數量，可能(néng)就會有不同配置。此次GTC China 2019的Orin SoC談到200TOPS，應是Orin SoC家族系列等級最高的産品，2020年將(jiāng)有更詳細的産品信息揭露。

▲NVIDIA Xavier與Orin處理器在不同自駕車等級的規格配置(Source：GTC China 2019；拓墣産業研究院整理，2020.1)

先進(jìn)的封裝技術簡化了高複雜度多芯SoC生産，提高了其性能(néng)，因此，半導體行業正將(jiāng)芯片組SoC視爲大型芯片的替代方法，從而避免開(kāi)發(fā)時間較長(cháng)，制造成(chéng)本昂貴等缺點。但設計2.5D多芯片有其自身的特點，這(zhè)就是爲什麼(me)三星晶圓廠及其競争對(duì)手爲其客戶提供了一個特殊的2.5D-IC多芯集成(chéng)（MDI）設計流程，該流程結合了對(duì)早期系統級尋路的分析和實現，以幫助克服潛在問題。本月，Synopsys的芯片開(kāi)發(fā)軟件支持了三星2.5D-IC MDI流程，以簡化工程師開(kāi)發(fā)過(guò)程。

三星晶圓廠目前使用7LPP（7nm帶有多個EUV層）制造工藝和SUB20LPIN矽中介層生産芯片，并且爲這(zhè)些芯片提供2.5D-IC MDI流程。該公司表示，其2.5D-IC MDI流程可幫助客戶在設計的早期階段解決多芯片與封裝之間的耦合噪聲等問題，從而減少解決問題所花費的時間，最終意味着降低開(kāi)發(fā)成(chéng)本，克服性能(néng)問題，并加快産品上市時間。現在，用于開(kāi)發(fā)SoC的Synopsys Fusion Design Platform和Custom Design Platform軟件包都(dōu)支持三星2.5D-IC MDI流程。?

這(zhè)些程序特點是矽中介層的自動創建和布線；微泵、TSV和C4緩沖器之間的布線；電源網絡設計；多芯片和中介層的EM/IR分析；HBM和高速接口的信号完整性分析等等。 Synopsys的設計解決方案使多芯片集成(chéng)設計環境更容易，更高效，并幫助三星晶圓廠客戶提供更快，性能(néng)更高的2.5D-IC産品。

華爲昨日宣布推出2019年度旗艦手機Mate30系列，開(kāi)創智慧手機激動人心的演進(jìn)，爲消費者帶來未來旗艦體驗。華爲Mate30系列承襲32年通信技術積澱，將(jiāng)5G聯接與澎湃性能(néng)歸于一芯，讓天涯若比鄰；突破智能(néng)手機固化的邊界，探索科技與美學(xué)、極緻簡約設計和未來影像，更以分布式技術聚合多終端的能(néng)力，重構智慧手機想象。

發(fā)布會上，華爲公布了Mate30系列的建議零售價：華爲Mate30（8GB+128GB）售價799歐元，華爲Mate30 Pro（8GB+256GB）售價1099歐元，華爲Mate30 Pro 5G（8GB+256GB）售價1199歐元，華爲Mate30 RS保時捷設計（12GB+512GB）售價2095歐元。

華爲Mate30系列搭載全球首顆商用旗艦5G SoC，將(jiāng)5G聯接和性能(néng)歸于一芯，由7nm+ EUV尖端工藝打造，演繹大道(dào)至簡的技術之美。超感光Leica電影四攝以Halo光環設計驚豔亮相，專屬電影攝像頭與标志性視覺元素， 再次引領移動影像：ISO 51200超高清夜攝，令夜景清晰明銳；7680fps超高速攝影，將(jiāng)瞬間定格爲永恒；4K超廣角暗态延時攝影，濃縮别樣光陰流轉。Mate30 Pro搭載全球領先的88°超曲面(miàn)環幕屏，以無盡視野開(kāi)啓沉浸式體驗，任何角度都(dōu)是科技與美學(xué)的結合，令人身臨其境。屏幕之下同樣深藏内涵，荟萃雙重生物識别、磁懸發(fā)聲技術，凝聚極簡主義探索。前所未見的設計，讓你成(chéng)爲焦點。

華爲消費者業務CEO餘承東表示：“我們不爲想象設限， 華爲Mate30系列融入我們對(duì)于科技與美學(xué)、移動影像、創新交互等新生活方式的探索，以創新重構旗艦機想象，讓每一個人手握超級智慧。這(zhè)些突破是消費者可以真實使用的創新。通過(guò)這(zhè)些創新，讓想象中的可能(néng)變成(chéng)現實。我們希望激發(fā)消費者重新思考他們現有手中掌握的，其實有着更多可能(néng)。” 重構設計想象：環幕屏開(kāi)啓無邊視界，Halo讓你閃耀主角光環

華爲Mate30系列延續Mate一脈相承的美學(xué)體系，超跑車燈設計于環形間閃耀再現，光亮圓環成(chéng)就非凡秩序，更具人文關懷與時尚品味。我們在光譜中截取特定的低飽和度冷色調，化作Mate30系列如天幕繁星的星河銀、奢華與神秘結合的羅蘭紫、似日光下有機森林的翡冷翠、暗夜自沉思的亮黑色等配色。除了玻璃之外，我們也在探索新材質的可能(néng)性，丹霞橙、青山黛兩(liǎng)款采用素皮材質，觸感如肌膚般細膩，有着皮質紋理的微彈力道(dào)，令人愛不釋手。

無論從任何角度欣賞，華爲Mate30 Pro都(dōu)是科技與美學(xué)的結合。環幕屏將(jiāng)未來顯示技術變爲現實，屏幕似卷軸鋪陳開(kāi)來，左右邊框臻于無形，淡化數字世界、現實世界之間的界限，讓你更沉浸内容之中。兩(liǎng)邊側屏更越過(guò)中框，以88°彎曲角度將(jiāng)側面(miàn)包裹起(qǐ)來。我們甚至還(hái)將(jiāng)實體音量鍵隐去，以側屏觸控取而代之，將(jiāng)簡約設計推向(xiàng)極緻。88°超曲面(miàn)環幕屏如貝加爾湖的透明冰層，光影交織晶瑩剔透，指尖之下流動精彩。

華爲Mate30 Pro在頂部集成(chéng)3D深感攝像頭，支持3D人臉識别，小巧精緻卻強大易用。3D人臉識别全程在安全微内核完成(chéng)，更快更安全。屏幕之下融入屏内指紋識别，輕觸即解鎖，疾如閃電。兩(liǎng)種(zhǒng)生物識别方式均支持解鎖和支付，倍加便捷。Mate30 Pro搭載磁懸發(fā)聲技術，由磁懸振子驅動屏幕發(fā)聲，通話清晰、音量飽滿，盡顯純粹與極簡。

重構性能(néng)想象：全球首發(fā)旗艦5G SoC芯片，成(chéng)就第二代5G手機

華爲Mate30系列搭載目前設計最精密的華爲手機芯片——麒麟990 5G，領銜7nm+ EUV極紫外光刻工藝，挑戰矽基物理極限，在僅有指甲大小的方寸之間集成(chéng)多達103億晶體管。麒麟990 5G也是迄今最高性能(néng)的華爲手機麒麟芯片：采用CPU三檔能(néng)效架構，最高主頻可達2.86GHz；集成(chéng)超大規模16核GPU集群，實現領先的性能(néng)與能(néng)效；創新設計NPU雙大核+NPU微核架構，刷新端側AI的性能(néng)高點；集成(chéng)ISP5.0圖像信号處理器，支持雙域視頻降噪、BM3D專業級硬件降噪，拍攝無懼暗光場景。

萬物之始，大道(dào)至簡。技術之美亦如是，在于以簡馭繁。麒麟990 5G將(jiāng)處理器和5G基帶合二爲一，使得芯片集成(chéng)度大幅提升，功耗和發(fā)熱大幅降低。Mate30系列作爲全球首款第二代5G手機，在5G SoC單芯片内實現2G/3G/4G/5G全網通、NSA/SA雙模、FDD/TDD全頻段、5G+4G雙卡雙待，提供極爲出衆的5G聯接體驗，令你全球暢遊無憂。Mate30系列僅需幾秒即可下載電影和遊戲數據包，暢享超低時延的雲遊戲、視頻直播，令天涯若比鄰。

我們認爲自然順滑的用戶體驗，源自于軟件與硬件精密契合。華爲Mate30系列實現方舟編譯器全生态覆蓋，以高效的靜态編譯代替高資源消耗的動态編譯。新增可信時延引擎，通過(guò)令牌區分進(jìn)程的優先級，進(jìn)行QoS資源精準調度，帶來流暢穩定的體驗。系統動效創新應用人因設計，模拟彈簧按壓、回彈效果和抛物線軌迹，并以舒适轉場設計減少視覺突變，還(hái)原自然流暢規律。

華爲Mate30系列開(kāi)啓雙超級快充時代，輕薄機身内置入4500mAh電池。配備全新一代27W華爲無線超級快充，全球首個通過(guò)萊茵TüV安全認證。支持40W華爲有線超級快充，同樣通過(guò)萊茵TüV安全快充認證。在盡享暢快體驗的同時，提供堅如磐石的安全保障。Mate30系列升級新一代無線反充，速度更快更實用。華爲開(kāi)啓全場景超級快充體驗，不僅居家和辦公時可暢享有線和無線雙超級快充，即便出行在外也有超級快充無線車充、超級快充移動電源保駕護航。

重構攝影想象：超感光Leica電影四攝，生活這(zhè)場電影由你導演

華爲Mate30 Pro開(kāi)啓未來影像更多可能(néng)，配備超感光Leica電影四攝，包含一枚4000萬像素的電影攝像頭、一枚4000萬像素的超感光攝像頭、一枚800萬像素的長(cháng)焦攝像頭，以及3D深感攝像頭。Mate30 Pro首創雙4000萬雙主攝設計：4000萬電影攝像頭擁有華爲手機迄今最大的1/1.54英寸感光元件，呈現前所未見的高清、高感、高速世界；4000萬超感光攝像頭采用RYYB濾色陣列，可實現ISO 409600的照相感光值。加之ISP5.0圖像信号處理器，助你用照片定格美好(hǎo)，用視頻記錄流動精彩。

華爲Mate30 Pro支持超高清夜攝，可實現高達ISO 51200的視頻感光度。不僅引領智能(néng)手機行業，甚至媲美專業設備，令夜景視頻清晰明銳、一景一畫皆成(chéng)傳奇。它能(néng)夠放慢時間的腳步：不僅支持全高清1080P下的960fps 慢動作攝影， 更有突破性的7680fps超高速攝影，一秒定格7680個瞬間。它亦能(néng)濃縮光陰的長(cháng)度，支持4K超廣角暗态延時攝影，助你輕松看盡花開(kāi)花落、銀河流轉。

華爲Mate30 Pro長(cháng)焦攝像頭可實現3倍光學(xué)變焦、5倍混合變焦，以及最高30倍數字變焦。超感光攝像頭、長(cháng)焦攝像頭均支持OIS光學(xué)防抖，更有華爲AIS防抖技術加持，大幅提升穩定性和成(chéng)片率，長(cháng)曝光、抓拍也能(néng)得到清晰大片。Mate30 Pro後(hòu)置3D深感攝像頭，可在拍攝時實現畫面(miàn)縱深的測距，分離主體與背景，實現發(fā)絲級摳圖、漸進(jìn)式虛化，呈現動人的立體視覺效果。華爲Mate30 Pro前置3D深感攝像頭，可在自拍時獲取精确的景深信息，實現自然溫潤的背景虛化。

華爲向(xiàng)配件和軟件合作夥伴開(kāi)放相機接口，共同打造移動影像生态。華爲Mate30系列搭配手機雲台等配件，在手機端即可完成(chéng)拍攝、後(hòu)期處理的全流程。Mate30系列既是最佳移動攝影器材，也是口袋裡(lǐ)的影像工作室，一機在手，走遍天下。

重構交互想象：EMUI10煥然新生，更快更穩更流暢

華爲Mate30系列首發(fā)搭載EMUI10系統，融入“年輕、活力、科技、時尚”的内涵，獨具一格、樂享舒适。全新推出雜志化頁面(miàn)布局，以更多留白減少壓迫感，輔以恰到好(hǎo)處的點綴元素，營造輕松自在的氣氛和情緒；引入低飽和度的莫蘭迪色系，色調低調不張揚，雅緻又耐人尋味。多彩AOD（Always On Display）顯示随時間流轉變換色彩，取材天空顔色變化的絢麗；基于人因設計的深色模式令夜間使用更舒适，采用最優的文字前景與深色背景的對(duì)比度，保證易讀性和舒适度。

EMUI10革新交互方式，支持AI隔空操控和側屏觸控，操作更爲優雅、更具想象力。懸空手勢通過(guò)姿态感應器、微核NPU實現低功耗運行，無需碰到屏幕也能(néng)可完成(chéng)上下滑動、抓取截屏等操作，還(hái)有AI随心轉屏、AI信息保護、AI姿态提醒等人性化功能(néng)。華爲Mate30 Pro還(hái)可通過(guò)側屏觸控調節音量，無論手掌大小，均可以找到最舒服的位置；無論左手右手，哪一隻手都(dōu)順手。側屏觸控爲遊戲場景适配，可映射開(kāi)鏡、射擊等功能(néng)按鍵，最自然的遊戲交互爲你進(jìn)行最給力的助攻。

EMUI10通過(guò)分布式技術帶來無線投屏的增強體驗“多屏協同”功能(néng)，實現了手機和MateBook的協同操作、數據流轉和多屏操控。隻需輕輕一碰，即可將(jiāng)Mate30系列與MateBook二合一：將(jiāng)手機操作界面(miàn)鏡像到MateBook屏幕，在MateBook上暢玩手機應用，編輯手機文檔内容，實現手機與PC文件雙向(xiàng)拖拽。搭載EMUI10的華爲Mate30系列，在革命性分布式技術的加持下，開(kāi)啓全場景智慧生活。

9月20日00：00，華爲Mate30系列將(jiāng)全面(miàn)開(kāi)啓預售，9月26日18時08分在華爲商城及線上授權電商平台、華爲授權體驗店及線下授權零售商等正式開(kāi)售。

同時，華爲還(hái)爲全球消費者帶來了倍受期待的華爲WATCH GT 2，不僅首次搭載自研麒麟A1芯片，帶來強勁續航能(néng)力。還(hái)有多達15種(zhǒng)運動模式，内置10餘種(zhǒng)跑步課程，讓運動更科學(xué)；且新增了音樂播放和藍牙通話功能(néng)，讓運動更暢快。全面(miàn)科學(xué)的心率、睡眠和壓力監測技術，能(néng)讓你全方位的主動管理健康。華爲WATCH GT 2就是你腕上的運動健康管家。

除此之外，華爲還(hái)公布了華爲FreeBuds 3真無線藍牙耳機的銷售信息，建議零售價爲179歐元。作爲新一代的真無線耳機，華爲FreeBuds 3無線耳機繼承了前兩(liǎng)代無線自由、自然交互的理念，首次搭載了麒麟A1藍牙芯片，采用了BLE模式下手機與耳機雙通道(dào)同步傳輸，帶來了藍牙基礎體驗的全面(miàn)提升，具備更強抗幹擾能(néng)力和超低遊戲時延。

FreeBuds 3還(hái)實現了半開(kāi)放形态下的主動降噪功能(néng)，兼顧了舒适佩戴和安靜聆聽，收聽有聲節目也會更加清晰易懂，是通勤、逛街和出遊必備利器。華爲FreeBuds 3還(hái)創造性地采用了骨聲紋通話降噪以及獨特降風噪導管設計。對(duì)于電話不斷的商務人士，無論身處鬧市還(hái)是急速行走，都(dōu)能(néng)給對(duì)方清晰的通話。這(zhè)款産品在不久前的IFA展上一舉拿下11項Best of IFA媒體大獎，廣受贊譽。

今年3月，芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原微電子”）向(xiàng)上海證監局遞交了拟在科創闆上市的輔導備案申請，日前上海證監局披露了芯原微電子的輔導工作進(jìn)展報告。

報告顯示，自輔導備案申請遞交之日至本報告出具日期之間，芯原微電子發(fā)生了股權變動事(shì)項，主要包括員工行權增資事(shì)項以及外部增資事(shì)項。其中，外部增資事(shì)項新增了包括小米集團旗下參股公司在内的3名股東。

報告中稱，6月27日，經(jīng)公司2019年第五次臨時股東大會決議通過(guò)，由湖北小米長(cháng)江産業基金合夥企業（有限合夥）（以下簡稱“小米長(cháng)江基金”）、廣州隆玺壹号投資中心（有限合夥）和濟南國(guó)開(kāi)科創産業股權投資合夥企業（有限合夥）進(jìn)行增資，公司股份總數由4.03億股增加至4.35億股。

本次外部增資完成(chéng)後(hòu)，小米長(cháng)江基金持有芯原微電子2718.88萬股，持股比例約爲6.25%，成(chéng)爲芯原微電子的第四大股東。據了解，小米長(cháng)江基金成(chéng)立于2017年，由小米公司和湖北省長(cháng)江經(jīng)濟帶産業引導基金合夥企業（有限合夥）共同發(fā)起(qǐ)設立，主要用于支持小米及小米生态鏈企業的業務拓展。

資料顯示，芯原微電子成(chéng)立于2001年，是一家芯片設計平台即服務公司，主營業務爲集成(chéng)電路系統級芯片（SoC）核心IP授權服務和一站式芯片定制服務，廣泛服務于移動互聯設備、數據中心、物聯網(IoT)、汽車、工業和醫療設備等泛終端市場。

今日早晨，聯想集團副總裁常程發(fā)微博表示：聯想將(jiāng)首發(fā)高通新處理器。據爆料稱，聯想手機首發(fā)的高通骁龍移動平台是骁龍730。

數據顯示，高通骁龍730基于8nm LPP工藝制程打造，采用兩(liǎng)顆大核+六顆小核設計，具體由2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）組成(chéng)，其中大核主頻爲2.2GHz，小核頻率1.8GHz，GPU爲Adreno 618。

據之前消息，聯想新機Z6青春版于5月22在北鬥科技園正式發(fā)布，這(zhè)款手機采用全球首款雙頻北鬥導航，搭載國(guó)産雙頻北鬥高精度導航定位SoC芯片HD8040。資料顯示，HD8040是全球首顆支持新一代北鬥三号信号體制的多系統多頻高精度SoC芯片，同時是一款擁有完全自主知識産權的國(guó)産基帶和射頻一體化SoC芯片。

Cadence客制/類比工具獲得台積電領先業界的5納米制程技術認證，這(zhè)些工具包括Spectre加速平行模拟器(APS)、Spectre eXtensive分割模拟器(XPS)、Spectre RF選項、Spectre電路模拟器、Voltus-Fi客制電源完整性解決方案、Pegasus驗證系統以及VirtuosoR客制IC設計平台，其中包括Virtuoso布局套裝EXL、Virtuoso原理圖編輯器及Virtuoso ADE産品套裝。

益華計算機(Cadence Design Systems)宣布已與台積電合作，實現顧客在行動高效能(néng)運算(HPC)、5G和人工智能(néng)(AI)應用領域的新一代系統單晶片(SoC)設計上的台積電5納米FinFET制程技術制造交付。

憑借着雙方的努力，Cadence數位、簽核與客制/類比工具業已獲得設計規則手冊(DRM)及SPICE v1.0認證，并且Cadence IP也已可配合台積電5納米制程。具備整合式工具、流程及方法的對(duì)應制程設計套件(PDK)現已可供于傳統及雲端環境使用。此外，共同顧客業已利用Cadence工具、流程及IP完成(chéng)多項台積電5納米制程技術的完全制造開(kāi)發(fā)的下線。

台積電的5納米制程率先業界利用極紫外光(EUV)光刻達到制程簡化的效益，而Cadence的全面(miàn)整合數位實現與簽核工具流程也已取得此項制程的認證。Cadence全流程包括Innovus實現系統、Liberate Characterization Portfolio、Quantus萃取解決方案、Tempus時序簽核解決方案、Voltus IC電源完整性解決方案及Pegasus驗證系統。

針對(duì)台積電5納米制程技術優化的Cadence數位與簽核工具，提供關鍵層EUV和相關新設計規則支援，協助共同顧客減少重複并達成(chéng)性能(néng)、面(miàn)積與功耗(PPA)改良。 5納米制程的最新提升包括運用Genus合成(chéng)解決方案的預測性辨識通路銅柱合成(chéng)架構以及在Innovus實施系統和Tempus ECO中的細胞電遷移(EM)處理用腳位存取控制走線方法，還(hái)有Voltus IC 電源完整性解決方案中的統計EM預算分析支援。新近取得認證的Pegasus驗證系統支援所有台積電實體驗證流程的5納米設計規則，包括DRC、LVS及金屬填充。

Cadence客制/類比工具獲得台積電領先業界的5納米制程技術認證，這(zhè)些工具包括Spectre加速平行模拟器(APS)、Spectre eXtensive分割模拟器(XPS)、Spectre RF選項、Spectre電路模拟器、Voltus-Fi客制電源完整性解決方案、Pegasus驗證系統以及VirtuosoR客制IC設計平台，其中包括Virtuoso布局套裝EXL、Virtuoso原理圖編輯器及Virtuoso ADE産品套裝。

Virtuoso研發(fā)團隊與Cadence IP事(shì)業群持續且密切地合作，運用建立于最新Virtuoso設計平台上的尖端科技客制設計方法開(kāi)發(fā)5納米混合訊号IP。藉由持續提升台積電5納米制程及其他先進(jìn)節點制程Virtuoso先進(jìn)節點和方法平台上的設計方法和能(néng)力，讓顧客能(néng)夠突破傳統非結構式設計方法的限制，達成(chéng)更佳的客制實體設計産能(néng)。

新的Virtuoso先進(jìn)節點與方法平台(ICADVM 18.1)具備建立5納米設計所的特性和機能(néng)，包括加速橫列客制化放置與走線方法，這(zhè)種(zhǒng)方法可幫助使用者改善産能(néng)并提升對(duì)于複雜設計規則的管理。Cadence導入多項支援5納米制程的新功能(néng)，包括堆棧型閘極支援、通用多網格對(duì)齊、面(miàn)積規則支援、非對(duì)稱上色與電壓依存性規則支援、類比單元支援及對(duì)于台積電5納米技術項目中所包含各種(zhǒng)新裝置和設計限制的支援。

Cadence正在開(kāi)發(fā)獨到的先進(jìn)節點IP産品組合以支援台積電5納米制程，其中包括高效能(néng)存儲器子系統、極高速SerDes和高效能(néng)類比以滿足對(duì)于HPC、機器學(xué)習(ML)及5G基地台的需求。随着台積電5納米設計基礎設施的推出，Cadence與台積電積極協助顧客解決越來越多應用領域的最新IP要求，實現新一代的SoC開(kāi)發(fā)。