據今日海滄報道(dào)，10月30日晚上20:25，廈門通富微電子有限公司（一期）項目完成(chéng)送電。通富項目工程部經(jīng)理陳志炎表示，項目有望年底完成(chéng)試生産計劃。
通富微電是排名全球第七、中國(guó)前三的封測企業，擁有行業内先進(jìn)封測技術整體技術能(néng)力與國(guó)際先進(jìn)水平基本接軌是華爲、東芝、西門子等巨頭的重要供應商目前，通富微電在南通、蘇州、合肥、馬來西亞槟城建有5個封測生産基地。
2017年，通富微電與廈門半導體投資集團拟共同投資建設的先進(jìn)封測産業化基地落地海滄，有望成(chéng)爲我國(guó)東南沿海地區首個先進(jìn)封測産業化基地。
該項目總投資70億元，規劃建設以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物爲主的先進(jìn)封裝測試産業化基地，重點服務于“福、廈、漳、泉”及華南地區的區域市場和重點企業。計劃分三期實施，其中一期總投資20億元，規劃建設2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）。2018年12月14日，一期項目正式封頂。
今日海滄指出，送電完成(chéng)後(hòu)，目前通富微電的建設情況如下：1）土建部分：進(jìn)入收尾階段，室外道(dào)路完成(chéng)70%；2）機電安裝及淨化裝修：主廠房：機電安裝及淨化裝修完成(chéng)70%；動力站及附屬單體：機電安裝完成(chéng)90%；3）外牆闆：完成(chéng)85%,其中主廠房基本完成(chéng)，動力站、倉庫完成(chéng)70%。
值得注意的是，廈門通富微電（一期）項目送電的完成(chéng)，标志着集成(chéng)電路先進(jìn)封裝測試産業化基地進(jìn)入調試投産倒計時。