标簽：通富微電

6月18日，夏雨微涼，記者來到位于合肥經(jīng)開(kāi)區衛星路的合肥通富微電子有限公司，占地將(jiāng)近兩(liǎng)百畝的省重點項目合肥通富微電子項目就坐落于此，這(zhè)也是中國(guó)集成(chéng)電路封測企業前三強通富微電在合肥建設的先進(jìn)封裝測試産業化基地。

記者在更衣室穿上黃色條紋工作服，換上防靜電潔淨鞋，戴上帽子、口罩和手套，渾身上下包裹得嚴嚴實實，跟着封裝大部的工程師胡楊龍走進(jìn)了潔淨無塵的廠房。放眼望去，産品線上的一排排自動化生産設備正有條不紊地運作着，穿着防塵服的技術人員在高度自動化的生産線上檢查或操作各類機械設備，熟練地進(jìn)行裝片、鍵合、塑封等一道(dào)道(dào)工序。

“你看，這(zhè)台機器是用來切割整片晶圓的，隻要設定好(hǎo)切割參數，機器將(jiāng)晶圓上集成(chéng)芯片通過(guò)高速運轉的精密刀具切割成(chéng)單獨的具有完整功能(néng)的芯片。”胡楊龍指着一台正在工作的全自動晶片切割機告訴記者，每張12英寸晶圓上包含幾千到幾萬顆芯片不等，晶片切割之後(hòu)，接下來的工藝流程就是裝片、焊線/焊球和塑封。裝片是把獨立的芯片從劃片膜上抓取并安放到引線框架或者基闆上，芯片再與框架或基闆通過(guò)導電膠或錫球連接。塑封後(hòu)，就是一顆顆完整的集成(chéng)電路，然後(hòu)通過(guò)表面(miàn)處理，激光打标，最後(hòu)再經(jīng)過(guò)成(chéng)品測試篩選，就可以包裝出貨了。“說說簡單但這(zhè)裡(lǐ)面(miàn)包含了很多道(dào)工藝工序。這(zhè)裡(lǐ)大約有一千多台機器，每天都(dōu)在滿負荷生産。”他介紹。

2015年10月17日，廠房封頂。2016年5月30日，搬入第一台設備。2016年8月12日，首個産品通過(guò)可靠性認證。2016年8月23日，首批産品交付，2016年9月，正式投入量産。每一個項目建設時間節點都(dōu)在刷新着建設速度。“你剛剛看到的是一期項目，總投資33億元人民币，專注于引線封裝，建設有高标準廠房、智能(néng)化生産流水線，占地面(miàn)積約198畝，總建築面(miàn)積約18萬平方米，生産廠房面(miàn)積5.9萬平方米。從開(kāi)業以來，這(zhè)裡(lǐ)幾乎每個月的産能(néng)利用率都(dōu)達到了産能(néng)極限，訂單供不應求。”合肥通富微電子有限公司副總經(jīng)理袁國(guó)強告訴記者，一期項目每天的産能(néng)達到1700萬顆集成(chéng)電路，還(hái)在繼續擴産。除了去年第四季度受到中美經(jīng)貿摩擦些許間接影響，今年以來産能(néng)一直呈現攀升态勢，目前還(hái)在繼續擴産。

“雙方共同把準發(fā)展機遇，合作一拍即合，項目水到渠成(chéng)”

“交付完美産品是我的責任。”在合肥通富微電子有限公司展廳，這(zhè)句铿锵有力的企業誓詞讓人眼前一亮。

“合肥通富微電子專業從事(shì)集成(chéng)電路封裝和測試，涵蓋框架類（超高密度，SHDLF）,基闆類，内存芯片(Memory)、晶圓凸塊類等不同工藝技術的封測。”袁國(guó)強對(duì)記者娓娓道(dào)來，總公司通富微電子股份有限公司是中國(guó)電子信息百強企業，中國(guó)第二、世界第六大封裝測試企業，國(guó)家重點高新技術企業，國(guó)家技術創新示範企業，同時也是中國(guó)集成(chéng)電路封測産業鏈技術創新聯盟常務副理事(shì)長(cháng)單位。通富微電前身是與日本富士通合資的公司，1997年成(chéng)立于江蘇南通，2007年8月在深交所上市，2017年合資期滿，國(guó)家集成(chéng)電路産業投資基金股份有限公司接替日本富士通成(chéng)爲公司第二大股東，企業更名爲通富微電子股份有限公司。合肥通富微電子項目是通富微電第一個跨省建立的先進(jìn)封裝測試産業基地。2016年通富微電集團更是通過(guò)兼并美國(guó)AMD設在亞洲的兩(liǎng)個工廠做大做強，成(chéng)爲國(guó)際一流的封測企業集團。如今集團員工超過(guò)13000多人，服務全球300多家專業客戶，年銷售額超10億美元。

當初爲何選擇最先在合肥投資建設重大項目？袁國(guó)強告訴記者：“集成(chéng)電路産業的顯著特征可以概括爲‘兩(liǎng)性三高’，即基礎性、市場競争性，以及高技術、高門檻和高人才。産業帶動經(jīng)濟發(fā)展能(néng)力強，但前期投入大，回報周期長(cháng)。從空間上來看，國(guó)内集成(chéng)電路産業起(qǐ)初主要集中于長(cháng)三角和珠三角，2000年後(hòu)開(kāi)始逐步往内地發(fā)展。當時合肥正積極搶抓集成(chéng)電路産業戰略機遇，努力將(jiāng)集成(chéng)電路打造成(chéng)爲繼新型顯示産業後(hòu)，又一個提升合肥競争力的核心産業。爲了做成(chéng)晶合、長(cháng)鑫的集成(chéng)電路這(zhè)兩(liǎng)個大項目，政府拿出大筆财政資金，連建地鐵的計劃都(dōu)可以延後(hòu)，決心可見一斑。這(zhè)在我們看來，合肥無疑是國(guó)内集成(chéng)電路産業冉冉升起(qǐ)的新星，雙方共同把好(hǎo)把準了這(zhè)一機遇。”

通富微電在合肥“創芯”，不是想當然。合肥是全國(guó)最大家電制造基地，全國(guó)規模最大、産業鏈最完整的新型顯示産業基地，全國(guó)重要的汽車和裝備制造基地，全國(guó)重要的新能(néng)源産業基地。據預測，僅合肥家電、面(miàn)闆顯示、汽車電子和綠色能(néng)源等産業，每年對(duì)各類集成(chéng)電路的市場需求就達數十億顆，總額超過(guò)300億元。通富微電看到了合肥這(zhè)個“後(hòu)起(qǐ)之秀”蘊藏的巨大市場發(fā)展潛力。“當時國(guó)家對(duì)集成(chéng)電路産業的利好(hǎo)政策頻出，業内開(kāi)會交流時，合肥市政府發(fā)展集成(chéng)電路産業的信心和決心讓我們印象深刻，雙方合作一拍即合，項目水到渠成(chéng)。審批手續辦得非常快，從項目落地到建成(chéng)投産，僅用了短短一年半時間。”袁國(guó)強侃侃而談。

“不想被‘卡脖子’，就隻能(néng)自主創新、自主研發(fā)”

省發(fā)展改革委有關人士告訴記者，有數據表明，每1-2元集成(chéng)電路産值，能(néng)帶動10元左右電子信息産業産值，進(jìn)而帶動100元左右的GDP增長(cháng)。然而，集成(chéng)電路嚴重依賴進(jìn)口、核心技術受制于人，已成(chéng)爲制約經(jīng)濟社會發(fā)展、科技創新能(néng)力提升的短闆。據統計，2013年以來，中國(guó)每年需要進(jìn)口超過(guò)2000億美元的芯片，而且連續多年位居單品進(jìn)口第一位。

在合肥通富微電子辦公大樓，一進(jìn)門就能(néng)看到牆壁上“以人爲本、産業報國(guó)、傳承文明、追求高遠”十六個藍色大字，字體飄逸卻堅定有力。

“在通富微電，産業報國(guó)不是口号，而是信仰和行動。”袁國(guó)強說，每每看到通富微電創始人、董事(shì)長(cháng)石明達年逾七旬，卻堅持每天與所有員工一起(qǐ)耕耘奮鬥在集成(chéng)電路産業發(fā)展的第一線，通富微電的每一名員工都(dōu)不敢懈怠。由于核心技術不強和專利技術等方面(miàn)的壁壘，這(zhè)些年我國(guó)集成(chéng)電路主要依賴進(jìn)口的局面(miàn)，依然改觀不大，與世界先進(jìn)集成(chéng)電路企業的差距仍十分明顯。爲了突破技術壁壘，不想被“卡脖子”，就隻能(néng)自主創新、自主研發(fā)。

據介紹，合肥通富微電子項目二期規劃生産廠房面(miàn)積5萬平方米，總投資27億元人民币。項目兩(liǎng)期全部達産後(hòu)可實現年産集成(chéng)電路115億塊及集成(chéng)電路先進(jìn)封裝晶圓凸塊120萬片的生産能(néng)力，可實現年銷售33億元人民币,年産值67億元人民币。

“創新有兩(liǎng)種(zhǒng)途徑，一是引進(jìn)消化吸收再創新，通富微電2016年兼并了美國(guó)AMD公司設在亞洲的兩(liǎng)個生産先進(jìn)CPU的工廠，通過(guò)兼并，我們與國(guó)際一流的跨國(guó)公司成(chéng)爲了合作夥伴。二是自主創新，目前在合肥的産業基地主要有三大類産品線。”袁國(guó)強說，第一類就是引線封裝技術，采用了目前世界上最先進(jìn)的超高密度封裝工藝，吸引了衆多國(guó)際客戶的青睐；第二類是已經(jīng)自主研發(fā)成(chéng)功的晶圓級金凸塊封測技術，主要用于封測“驅動+顯示電路”，這(zhè)類集成(chéng)電路將(jiāng)驅動和顯示功能(néng)合二爲一，可以極大提高智能(néng)手機操作的響應時間，這(zhè)也將(jiāng)爲國(guó)際一流智能(néng)手機廠商提供最佳的解決方案，計劃在今年下半年導入量産；第三類是正在研發(fā)的内存電路封測技術，這(zhè)也是一個國(guó)家戰略，將(jiāng)能(néng)幫助我們國(guó)家打破國(guó)外企業的技術壟斷，改變我國(guó)内存管理集成(chéng)電路嚴重依賴進(jìn)口的現狀。

“未來通富微電將(jiāng)繼續保持業内領先的領導地位，研發(fā)更多先進(jìn)的封裝測試技術，實現跨越夢。”談及遠景目标，袁國(guó)強信心滿滿。

·記者手記·唯創新者勝

小到我們日常用的電腦、手機，大到火箭、飛船等高科技産品，都(dōu)離不開(kāi)芯片。芯片作爲集成(chéng)電路的載體，經(jīng)過(guò)設計、制造、封裝、測試後(hòu)，是一個可以立即使用的獨立的整體。因此，芯片技術和芯片産業發(fā)展水平，關系到國(guó)家的競争力和信息安全。

盡管我國(guó)集成(chéng)電路市場已成(chéng)爲全球增長(cháng)引擎，但集成(chéng)電路産業的發(fā)展與自身的市場需求并不匹配。據中國(guó)半導體行業協會統計，國(guó)内集成(chéng)電路産能(néng)在全球的占比不足一成(chéng)，而市場需求卻接近全球的三分之一。多重原因導緻了我國(guó)芯片産業“大而不強”，許多芯片核心技術掌握在國(guó)外廠商手中。

如何沖破壁壘實現跨越夢？唯創新者進(jìn)，唯創新者勝。數年前，集成(chéng)電路産業在合肥幾乎是一片空白，如今這(zhè)裡(lǐ)已成(chéng)爲全國(guó)集成(chéng)電路産業發(fā)展最快、成(chéng)效最顯著的城市之一，其法寶就是創新。合肥市集成(chéng)電路産業集聚發(fā)展基地目前已形成(chéng)涵蓋設計、制造、封裝和測試、材料等全産業鏈，擁有國(guó)家級創新平台7個、省級創新平台32個，發(fā)明專利授權及申請470件，國(guó)家級高新技術企業48家，參與制定國(guó)家、行業标準43個。爲了增強創新研發(fā)能(néng)力，去年以來，合肥推進(jìn)建成(chéng)集成(chéng)電路設計驗證分析公共服務平台（ICC）；推動北航微電子學(xué)院建設，與ARM公司簽署合作協議；與中科院微電子所、中科大合作共建合肥微電子研究院，并加快籌建國(guó)家“芯火”雙創基地（平台）。去年9月，合肥市被正式授牌成(chéng)爲“海峽兩(liǎng)岸集成(chéng)電路産業合作試驗區”。

根據集邦咨詢旗下拓墣産業研究院最新報告指出，受國(guó)際貿易紛争沖擊、手機銷量下滑和存儲器市場供過(guò)于求的影響，2019年第一季全球前十大封測業者營收預估爲47.1億美元，年減11.8%。

其中，艾克爾、江蘇長(cháng)電、通富微電、天水華天、力成(chéng)與聯測第一季營收皆呈現雙位數跌幅。

拓墣産業研究院指出，龍頭大廠日月光2019年第一季營收爲11.2億美元，年減7.3%；矽品爲6.0億美元，年減7.7%，兩(liǎng)家公司的衰退皆由于手機銷量下滑所導緻。排名第二的艾克爾，第一季營收爲8.9億美元，較去年同期減少12.7%，其中又以通訊手機及計算機封裝的營收滑落最爲明顯。

觀察中國(guó)大陸封測三雄——江蘇長(cháng)電、通富微電、天水華天的營收狀況，2019年第一季營收由于受到中美貿易紛争的陰霾籠罩、中國(guó)大陸經(jīng)濟降速等因素影響，中國(guó)大陸封測業者第一季營收皆較去年同期跌幅達雙位數。在國(guó)際貿易紛争越演越烈及市場需求疲軟的條件下，封測産業的營收表現恐將(jiāng)持續受到影響。

排名第五的力成(chéng)，自2018年第四季開(kāi)始，由于存儲器庫存量過(guò)高等因素導緻價格下滑，連帶影響力成(chéng)存儲器封測業務的表現，第一季營收年衰退幅度達年減-14.2%。

值得注意的是，京元電與颀邦是唯二于2019年第一季營收正成(chéng)長(cháng)的公司。

京元電在5G測試布局發(fā)展上，對(duì)于系統級芯片(SoC)與基礎設備上的測試有其獨到的解決方案——與客戶間保持緊密的聯系，提供實時性的測試協助來滿足需求，如同京元電擴大與高通(Qualcomm)的合作模式，除了承租無塵室外，更進(jìn)一步針對(duì)5G芯片開(kāi)發(fā)、測試項目，持續投入共同研發(fā)項目，帶動2019年第一季營收季成(chéng)長(cháng)8.6%，下半年營收可望持續成(chéng)長(cháng)。

颀邦在驅動IC封裝技術上的發(fā)展受惠于客戶，中國(guó)大陸面(miàn)闆大廠京東方對(duì)薄膜覆晶封裝卷帶(COF)技術與TDDI需求上揚，助力第一季營收年增長(cháng)14.7%。未來在京東方面(miàn)闆産能(néng)持續滿載下，後(hòu)續2019年全年營收表現將(jiāng)被持續看好(hǎo)。

整體而言，2019年第一季受到國(guó)際貿易紛争、手機銷量下滑及存儲器市場供過(guò)于求等因素影響，全球前十大封測營收出現大幅衰退。

考慮到當下的國(guó)際貿易環境與全球手機銷量下滑等因素沖擊，大環境氛圍轉趨悲觀，拓墣産業研究院對(duì)于接下來的封測營收表現持保守态度。

日前，長(cháng)電科技發(fā)布公告稱，預計2018年年度公司淨利潤將(jiāng)出現虧損，同爲國(guó)内一線封測廠的通富微電和華天科技也于近期發(fā)布業績下滑的警示。在半導體産業鏈中，中國(guó)封測業的發(fā)展最爲成(chéng)熟，長(cháng)電科技、通富微電和華天科技分别位居全球十大封裝廠。三家公司同時發(fā)布業績下滑預警引發(fā)人們廣泛關注。對(duì)此，專家認爲，大力發(fā)展先進(jìn)封裝技術，向(xiàng)産業高端轉型，是中國(guó)封測産業的發(fā)展方向(xiàng)。

市場與轉型雙重影響，三大封裝廠業績下滑

半導體市場反轉的陰霾率先在封測行業得到顯現，令人們感受到市場轉冷的影響。

長(cháng)電科技發(fā)布業績預告表示，經(jīng)财務部門初步測算，預計 2018 年度實現歸屬于上市公司股東的淨利潤爲-76000 萬元到-89000萬元；歸屬于上市公司股東扣除非經(jīng)常性損益後(hòu)的淨利潤爲-114000 萬元到-127000 萬元。

通富微電近日發(fā)布的業績預告修正公告也稱，此前2018年第三季度報告中，公司預計2018年度歸屬于上市公司股東的淨利潤變動區間爲1.47億元至2.08億元。現修正，全年淨利潤爲1.2億元至1.6億元。

華天科技也在去年11月的預告中指出，預計2018年度業績下滑，歸屬淨利潤約爲3.466億美元至4.952億美元，同比下降0%至30%。

長(cháng)電科技、通富微電和華天科技同爲國(guó)内一線封測廠，三家公司廠同時出現這(zhè)樣的業績下滑引發(fā)人們的廣泛關注。

除市場因素之外，三大封測廠業績的下滑與其向(xiàng)先進(jìn)封裝轉型進(jìn)程中遭遇挑戰也有很大關系。半導體專家莫大康就指出，大手筆收購新科金朋是造成(chéng)長(cháng)電科技去年盈利轉虧的原因之一。長(cháng)電科技于2015年要約收購新加坡星科金朋，以期在先進(jìn)封裝領域取得突破，加快與國(guó)際先進(jìn)水平接軌。“但是收購成(chéng)功之後(hòu)，如何消化吸收星科金鵬在先進(jìn)封裝上的技術、人才和市場，仍然是一大挑戰。”莫大康說。去年的盈利轉虧正是在爲當初的溢價收購付出代價。

國(guó)内封裝廠正是由于向(xiàng)先進(jìn)封裝轉型不夠充分，産業優勢不夠明顯，受行業景氣的影響較大，成(chéng)爲本次業績下滑的一個原因。

先進(jìn)封裝重要性提升，可爲半導體突破口

所謂先進(jìn)封裝，是指和技術。目前，倒裝芯片（FC）結構封裝、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等處于技術前沿的封裝形式。近年來，由于摩爾定律放緩，半導體企業已經(jīng)越來越難通過(guò)傳統縮小線寬的方式獲得收益，主要廠商無不重視先進(jìn)封裝技術的發(fā)展。

近年來，中國(guó)封測企業在先進(jìn)封裝領域也投入了很大精力，并取得了一定進(jìn)步。中國(guó)半導體行業協會副理事(shì)長(cháng)、長(cháng)電科技董事(shì)長(cháng)王新潮在此前召開(kāi)的“中國(guó)半導體封裝測試技術與市場年會”上就介紹指出，國(guó)内領先企業通過(guò)自主研發(fā)和兼并收購，在先進(jìn)封裝領域取得突破性進(jìn)展，如SiP系統級封裝長(cháng)電科技國(guó)内和韓國(guó)工廠已實現大規模量産；華天科技的TSV+SiP指紋識别封裝産品成(chéng)功應用于華爲系列手機；晶方科技成(chéng)爲全球最大的影像傳感器WLP晶圓級封裝基地之一；長(cháng)電科技、通富微電通過(guò)跨國(guó)并購獲得了國(guó)際先進(jìn)的FC倒裝封裝技術等。

但是，我們也應認識到，由于國(guó)内封裝業長(cháng)期占據中低端市場發(fā)展，就整個封測業水平來看，先進(jìn)封裝的差距仍然巨大。然而，先進(jìn)封測的重要性卻不言而喻，甚至有望成(chéng)爲中國(guó)半導體發(fā)展的突破口。莫大康指出，封測業是國(guó)際IC産業鏈當中最早向(xiàng)中國(guó)轉移的部分，由于起(qǐ)步早，與國(guó)際水平差距也是最小的。因此，國(guó)内企業在封裝領域具有相對(duì)優勢，因此也就有望在這(zhè)個方面(miàn)率先取得突破。

其次，先進(jìn)封裝在産業當中的重要性也在不斷提高。随着IC産業發(fā)展到一定階段，通過(guò)縮小線寬帶來收益已經(jīng)越來越難了，反而是通過(guò)封裝技術可以對(duì)産業起(qǐ)到很大推進(jìn)作用。 這(zhè)也是爲什麼(me)最近英特爾、三星、台積電紛紛加大先進(jìn)封裝力度的原因。因此，中國(guó)選擇先進(jìn)封裝作爲發(fā)展IC産業的突破口是存在機會的。

最後(hòu)，國(guó)外對(duì)于封裝技術的限制和封鎖相對(duì)較弱。近年來，中國(guó)IC産業取得較快發(fā)展，引起(qǐ)了國(guó)際上的警惕，限制和封鎖的力度正在加大，而封裝業的關注度相對(duì)較弱。

系統解決人才、技術問題，優化封裝生産體系

那麼(me)，中國(guó)封測廠應用如何在先進(jìn)封裝領域發(fā)力呢？王新潮表示，國(guó)内封測産業的發(fā)展在存在機遇的同時也面(miàn)臨諸多挑戰，尤其是在技術、人才、管理等尚有差距。國(guó)内封測企業缺少頂尖人才和領軍人才，再加上國(guó)外知識産權的壟斷，智能(néng)化、信息化、國(guó)際化知識水平不足，使得國(guó)内封測企業的國(guó)際化管理水平仍有待提高。

莫大康也指出，發(fā)展先進(jìn)封裝面(miàn)臨：缺人才、缺IP、缺研發(fā)資金等問題的同時，還(hái)有一個問題缺少全球化競争，我們的産品拿到全球市場上競争的能(néng)力太弱。因此，要加大研發(fā)投入，加強人才的引進(jìn)和培養。同時，放手讓企業在全球化市場中競争。企業隻有在全球化競争中才能(néng)成(chéng)長(cháng)，僅靠政府扶持企業是長(cháng)不大的。

此外，還(hái)要優化我國(guó)封裝的生産體系。先進(jìn)封裝是由不同技術交叉和融合産生新的技術；不同領域的交叉和融合産生新的領域。我們要把先進(jìn)封裝作爲一個産業系統來發(fā)展，而不是單打獨鬥。

1月30日上午，江蘇省重大工程項目——南通通富微電子有限公司二期工程成(chéng)功封頂，爲下半年實現投産奠定基礎。

據南通廣播電視台報道(dào)，南通通富微電子有限公司二期工程位于蘇通科技産業園，屬于通富微電智能(néng)芯片封裝測試項目。該項目計劃總投資80億元，産品應用于物聯網、5G高速芯片、人工智能(néng)高效能(néng)芯片等方面(miàn)。

其中，總投資20.7億元的一期工程已投入使用，擁有總設備1500台套，月産能(néng)1億多顆集成(chéng)電路，形成(chéng)了國(guó)内最先進(jìn)的BGA封測生産線。

二期項目占地約100畝，將(jiāng)布局目前全球最先進(jìn)的扇出型封裝技術工藝，生産高科技智能(néng)芯片。

二期項目實施後(hòu)，通富微電將(jiāng)适時啓動三期建設。

全部建成(chéng)後(hòu)，該項目將(jiāng)形成(chéng)年封裝測試集成(chéng)電路産品36億塊，圓片測試132萬片的生産能(néng)力，成(chéng)爲國(guó)内最大、國(guó)際領先的集成(chéng)電路先進(jìn)封裝測試産業化基地之一。

位于蘇通科技産業園的通富微電智能(néng)芯片封裝測試項目，昨（30）日上午，該項目二期工程主體封頂，爲下半年實現投産奠定基礎。

通富微電是國(guó)内封裝測試行業内的龍頭企業，産品廣泛應用于物聯網、5G高速芯片、人工智能(néng)高效能(néng)芯片等方面(miàn)。智能(néng)芯片封裝測試項目計劃總投資80億元，分三期實施開(kāi)發(fā)建設。其中，二期占地約100畝，總投資30億元，將(jiāng)布局目前全球最先進(jìn)的扇出型封裝技術工藝，生産高科技智能(néng)芯片。

目前，該項目一期已實現量産，三期也在有序規劃之中，項目全部建成(chéng)後(hòu)，將(jiāng)成(chéng)爲國(guó)内最大、國(guó)際領先的集成(chéng)電路先進(jìn)封裝測試産業化基地之一。電子信息是蘇通園區重點扶持發(fā)展的主導産業之一，目前已集聚了捷捷微電、新溢光電等一批知名企業，初步形成(chéng)了設計、制造、封裝三業并舉的發(fā)展模式。通富微電項目的推進(jìn)，將(jiāng)進(jìn)一步帶動上下遊配套企業的集聚，推動園區電子信息産業集群化發(fā)展。