3月31日，通富微電子股份有限公司車載品智能(néng)封裝測試中心建設項目主體成(chéng)功封頂，标志着項目建設取得了階段性重要勝利。
根據通富微電此前公布的非公開(kāi)發(fā)行股票預案資料顯示，通富微電智能(néng)車載測試中心項目總投資11.8億元，項目建成(chéng)後(hòu)，年新增車載品封裝測試16億塊的生産能(néng)力，産品主要應用于汽車電子芯片領域。随着我國(guó)加快5G網絡、數據中心等新型基礎設施建設進(jìn)度，車載電子芯片作爲物聯網信息采集終端的基礎部件，是承載新基建的重要組成(chéng)部分，市場前景廣闊。
南通市委常委、崇川區委書記劉浩表示，此次通富微電車載品智能(néng)封裝測試中心的成(chéng)功封頂，不僅是響應國(guó)家戰略部署、推動崇川産業發(fā)展的務實舉措，更是政企同心、攜手共進(jìn)的良好(hǎo)見證。
通富微電總裁石磊指出，車載品智能(néng)封裝測試中心是通富集團‘打造世界級封裝測試企業’的重點工程、關鍵工程，也是江蘇省、南通市的重大工程。接下來，企業和施工單位將(jiāng)按照時間節點，把工程建設成(chéng)爲技術水平最高、智能(néng)化程度最先進(jìn)，一流環保、一流節能(néng)的世界級綠色标杆集成(chéng)電路封裝測試基地，确保按期投入使用，努力打造世界級集成(chéng)電路綠色封裝測試标杆基地。