特色工藝市場獲優勢,聯電差異化轉型取得新進(jìn)展

特色工藝市場獲優勢,聯電差異化轉型取得新進(jìn)展

在摩爾定律邁向(xiàng)5納米之際,人們的目光多被幾家半導體公司間的先進(jìn)工藝之争所吸引。然而,邏輯芯片的制造工藝極其複雜多樣,5納米、7納米等标準工藝隻是一部分,晶圓代工廠可以發(fā)展的制造工藝平台還(hái)有很多,如混合信号、高電壓、射頻、微機電系統(MEMS)等。聯電作爲第三大晶圓代工廠,盡管于2018年宣布不再投資12納米以下的先進(jìn)工藝,轉向(xiàng)多元化發(fā)展,追求投資回報率,但是競争力依然強勁,在諸多成(chéng)熟、特色工藝平台上均具備領先優勢。今年正是聯電成(chéng)立40周年。聯電的發(fā)展經(jīng)驗,值得業内借鑒。

持續加碼成(chéng)熟工藝平台

目前,聯電在成(chéng)熟、特色工藝代工市場占據領先優勢。在面(miàn)闆驅動IC領域,聯電的市占率居于全球首位,在有機發(fā)光二極管(OLED)驅動IC領域也居領先地位。随着5G的部署加快,驅動了智能(néng)手機市場的增長(cháng),加上大尺寸電視面(miàn)闆需求逐步回溫,市場對(duì)面(miàn)闆驅動IC的需求持續提升。日前有消息稱,聯電12英寸廠在驅動IC龍頭聯詠大量投片下,今年1月45/40納米工藝段的出貨量較去年第四季度平均出貨量多出近10%。此外,5G高端機型已普遍開(kāi)始采用OLED面(miàn)闆。受此影響,OLED面(miàn)闆驅動IC也成(chéng)爲市場重點。聯詠等廠商的OLED面(miàn)闆驅動IC多采用聯電40納米及28納米工藝量産投片。聯電在面(miàn)闆驅動IC領域的領先優勢不斷提升。

22nm超低功耗(ULP)工藝也是聯電推進(jìn)的重點。2019年年底,聯電宣布推出基于22納米超低功耗(ULP)與22納米超低漏電(ULL)工藝的基礎元件IP解決方案。該方案是聯電與智原科技共同研發(fā)的。針對(duì)低功耗SoC需求,22ULP/ULL基礎元件IP具備進(jìn)階繞線架構,以及優化的功率、性能(néng)和面(miàn)積設計。相比28納米技術,22納米元件庫可以在相同性能(néng)下減少10%的芯片面(miàn)積,或降低超過(guò)30%功耗,可滿足連接、移動、物聯網、可穿戴設備、網絡和汽車等對(duì)低功耗有着很高需求的應用領域産品。

聯電的制造工藝平台當然不僅這(zhè)兩(liǎng)個方面(miàn)。随着5G、物聯網等市場的發(fā)展,與之相關的電源管理IC、指紋識别芯片、CIS傳感器、物聯網MCU、功率半導體等需求不斷湧現。聯電在務實發(fā)展策略指導下,持續加強對(duì)成(chéng)熟工藝平台的開(kāi)發(fā),取得快速發(fā)展,目前55/65納米、40納米和28納米成(chéng)爲聯電業績貢獻的主力。在聯電日前發(fā)布的2019年财報中,淨利潤達81.55億元新台币,同比增長(cháng)6.22%。在2019年全球半導體市場進(jìn)入下行周期的背景下,聯電依然能(néng)夠取得這(zhè)樣不俗的業績,顯示出轉型策略的成(chéng)功。

增資并購布局5G、物聯網

在投資收購方面(miàn),近段時間聯電的動作也是不斷。4月份,聯電在廈門市舉行的重大招商項目中,簽約對(duì)聯芯實現35億元增資。新增資金主要用于采購生産設備及開(kāi)展22納米、28納米高壓工藝研發(fā)等。這(zhè)一舉措將(jiāng)進(jìn)一步加速聯芯公司的産能(néng)擴充,提升市場份額,預計增資資金采購的設備全部投入生産後(hòu),將(jiāng)可新增年産值20億元。

去年10月,聯電還(hái)完成(chéng)了對(duì)三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部股權的收購,收購金額544億日元。2014年聯電與富士通半導體達成(chéng)合作協議,分階段收購MIFS 15.9%的股權,2019年聯電再次收購剩餘的84.1%股份。通過(guò)該次并購,聯電不僅增加3萬片12英寸晶圓的月産能(néng),還(hái)進(jìn)一步擴大了在日本半導體市場的版圖。

通過(guò)這(zhè)兩(liǎng)場增資并購行動可以看出,聯電在5G、物聯網、無線通信及電腦周邊等應用領域有着良好(hǎo)發(fā)展态勢,特别是在中國(guó)大陸,這(zhè)些領域的市場需求空間廣闊。并購增資行動將(jiāng)進(jìn)一步加強聯電在這(zhè)些領域的布局。随着5G商用進(jìn)程的加速、物聯網等創新技術的快速發(fā)展,包括日前啓動的“新基建”風口都(dōu)會帶來巨大的市場機遇,也將(jiāng)給聯電晶圓代工業務帶來更多市場商機。

聯電總經(jīng)理王石指出,來自無線通信和電腦周邊市場對(duì)芯片的需求穩定,整體業務前景維持穩健。随着客戶未來新産品設計定案即將(jiāng)進(jìn)入量産,預期聯電有望從5G、物聯網、無線設備以及電源管理應用增加的半導體需求中獲益。

聯電差異化路線值得借鑒

近年來,中國(guó)大陸半導體産業加快發(fā)展,晶圓代工企業同樣面(miàn)臨一個重要問題,就是先進(jìn)工藝研發(fā)投資越來越多,成(chéng)本也越來越高,但是未來能(néng)夠用得起(qǐ)、用得上先進(jìn)工藝的客戶群在減少,大量營收依然來自成(chéng)熟工藝。

這(zhè)種(zhǒng)情況下,聯電的經(jīng)驗便非常值得借鑒。首先是不要急于追求先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā),對(duì)于眼下已掌握的技術要做到穩紮穩打,精益求精。其次是擁抱成(chéng)熟、特色工藝市場,在需求更廣闊的成(chéng)熟、特色工藝市場取得突破。第三是結合自身狀況,借鑒先進(jìn)的管理經(jīng)驗。畢竟,隻有少數企業才有可能(néng)參與先進(jìn)工藝的競逐,更多的晶圓制造工企業還(hái)是要面(miàn)向(xiàng)更加廣闊的成(chéng)熟與特色工藝市場。

相較于先進(jìn)工藝本質上是标準CMOS工藝的線寬之争,成(chéng)熟工藝市場可說是百花齊放,混合信号、高電壓、射頻、MEMS等,都(dōu)可以歸類在成(chéng)熟工藝的範疇之中,應用産品則涉及各種(zhǒng)傳感器、微控制器、電源管理IC、信号收發(fā)器等,市場廣闊、需求多樣,利潤同樣不菲。新進(jìn)入這(zhè)一領域的晶圓制造企業也應結合自身的特點,發(fā)展出自己的核心技術,逐步站穩腳跟,并在此基礎上取得更大的發(fā)展。

增資35億元擴産能(néng) 聯電與廈門聯芯完成(chéng)簽約!

增資35億元擴産能(néng) 聯電與廈門聯芯完成(chéng)簽約!

4月29日,福建省廈門市舉行重大招商項目集中”雲簽約”活動。在此次活動上,聯電對(duì)聯芯的增資項目也完成(chéng)簽約。

據新華絲路報道(dào),簽約完成(chéng)後(hòu),聯芯(廈門)母公司台灣聯電將(jiāng)向(xiàng)聯芯(廈門)公司增資35億元,主要用于采購生産設備及開(kāi)展22納米、28納米高壓制程工藝研發(fā)等,進(jìn)一步加速聯芯公司擴充産能(néng),提升市場份額。預計增資資金采購的設備全部投入生産後(hòu),將(jiāng)可新增年産值20億元。

資料顯示,聯芯集成(chéng)電路制造(廈門)有限公司由福建省、廈門市及聯電公司合資建設,是海峽兩(liǎng)岸合作建設的第一個12英寸晶圓制造企業,其28納米工藝制程産品良率及技術水平位居國(guó)内前列。

據了解,自聯芯公司落戶廈門以來,充分發(fā)揮其龍頭效應,已協助引進(jìn)了美日光罩、星宸科技、鑫天虹、淩陽、瀾至、铨芯等一批集成(chéng)電路企業落地廈門。

2億美元 聯芯再獲聯電增資

2億美元 聯芯再獲聯電增資

2月26日,聯電公布了第十四屆第十三次董事(shì)會通過(guò)的重要議案,公告指出,2019年度,聯電實現合并營業收入新台币148,2.02億元,歸屬母公司淨利新台币97.08億元,并且通過(guò)了資本預算執行案新台币208.36億元以供産能(néng)建置需求。

值得注意的是,在此次董事(shì)會上,聯電也宣布通過(guò)由聯電新加坡分公司資金貸與聯芯集成(chéng)電路制造(廈門)有限公司2億美元。

據悉,這(zhè)也是自今年2月以來,聯電第二次宣布增資聯芯。2月11日,聯電發(fā)布公告稱,將(jiāng)透過(guò)子公司蘇州和艦,參與12英寸晶圓廠廈門聯芯增資,總金額人民币35億元,協助聯芯擴産。

資料顯示,聯電是全球知名的晶圓代工企業,據集邦咨詢旗下拓墣産業研究院此前公布的數據顯示,2019年第四季度,聯電在全球十大晶圓代工廠中排名第四。

廈門聯芯則是聯電與廈門市人民政府、福建省電子信息集團合資成(chéng)立的晶圓代工企業。于2014年底開(kāi)始籌建,2015年3月奠基動工,2016年第4季起(qǐ)進(jìn)入量産,初期以40/55納米制程爲主,目前已導入28納米制程技術。

據聯芯2月10日發(fā)布的公告,公司已于2月10日正式複工。

2月5日,聯電發(fā)布其2019年第四季度業績報告,并宣布其2020年的資本支出預算爲10億美元,以因應中長(cháng)期客戶和市場的需求。

聯電此前在法說會中表示,今年規劃的10億美元資本支出支付,主要用于聯芯第二階段擴産,今年資本支出包含用于投入聯芯的28納米制程,目标爲2021年中前將(jiāng)聯芯月産能(néng)提升至2.5萬片。

聯電協助力旺導入28納米高壓制程,未來預計強攻OLED市場

聯電協助力旺導入28納米高壓制程,未來預計強攻OLED市場

晶圓代工大廠聯電20日宣布,IC設計公司力旺一次可編程(OTP)存儲器矽智财NeoFuse已成(chéng)功導入聯電28納米高壓(HV)制程,強攻有機發(fā)光二極管(OLED)市場,關鍵客戶已經(jīng)完成(chéng)設計定案(Tape Out),并且準備量産。

聯電表示,高端手機配備OLED顯示器已然成(chéng)爲趨勢,對(duì)小尺寸顯示器驅動芯片(SDDI)效能(néng)要求亦更高,這(zhè)樣的需求也顯示在制程平台的選擇上,OLED關鍵客戶逐漸從55納米或40納米往更先進(jìn)的28納米高壓制程靠攏。

而28納米高壓制程可使高效能(néng)顯示器引擎的複雜運算能(néng)力發(fā)揮最大功能(néng),提供OLED顯示器驅動芯片更快的資料存取速度,更高容量的靜态随機存取存儲器(SRAM_及更好(hǎo)功耗,同時達到高畫質與省電的目的。

目前聯電在2019年的小尺寸顯示器驅動芯片(SDDI)量産晶圓出貨量爲全球之冠,其28納米後(hòu)閘式(Gate-Last)HKMG制程具備優越管理漏電功耗與動态功率表現,可以提升移動設備的電池壽命,以此爲基礎,其28納米高壓制程提供業界最小的靜态随機存取存儲器(SRAM)記憶單位(Bit-cell)以減少芯片整體面(miàn)積。

至于,力旺是世界領導之邏輯非揮發(fā)性存儲器矽智财廠商,NeoFuse矽智财爲各種(zhǒng)類型之應用提供低功耗、高可靠度、高安全性的解決方案,已經(jīng)廣泛布建于世界各大晶圓廠,從0.15um制程至先進(jìn)制程節點均已布建,未來也將(jiāng)繼續與晶圓廠緊密合作,爲客戶創造最大利潤與價值。

事(shì)實上,近來聯電受惠于購并日本12寸新廠加入營運,加上通訊與電腦市場領域新品布建及庫存回補需求,使得在5G手機射頻芯片、OLED驅動芯片,及用于電腦周邊和固态硬盤的電源管理芯片的推升下,帶動出貨量成(chéng)長(cháng)。2019年第4季,聯電合并營收418.49億元,較第3季成(chéng)長(cháng)10.89%,較2018年同期增加17.17%,創新高紀錄。累計,2019年全年合并營收新台币1,482.02億元,較2018年減2.02%。

聯電2019年第4季産能(néng)維持高檔 全年營收小幅年減2.02%

聯電2019年第4季産能(néng)維持高檔 全年營收小幅年減2.02%

晶圓代工大廠聯電9日公布2019年12月及第4季營收狀況,12月營收金額來到133.7億元(新台币,下同),較11月的138.92億元下滑3.75%,較2018年同期的113.85億元,則是成(chéng)長(cháng)17.43%。整體第4季營收來到418.49億元,創單季曆年新高,較第3季成(chéng)長(cháng)10.89%。

事(shì)實上,持續受惠于面(miàn)闆驅動IC及電源管理IC代工訂單提升,聯電旗下包括8寸及12寸廠的産能(néng)利用率維持在9成(chéng)以上,如此以進(jìn)一步推升2019年第4季的業績。因此累計,2019年全年營收達到1,482.01億元,較2018年小減2.02%。

聯電日前法說會曾表示,包括在通訊和電腦市場領域新産品的持續開(kāi)出,再加上相關存貨的回補,導緻市場對(duì)芯片的持續需求。整體來說,預估2019年第4季晶圓出貨量將(jiāng)較第3季增加10%,平均售價也將(jiāng)維持與第3季持平,而産能(néng)利用率拉高接近90%。另外,聯電因正式完成(chéng)收購日本三重富士通半導體之後(hòu),使得整體産能(néng)提升了10%,在因應市場不斷提高的需求下,也使得聯電在第4季的營收持續維持在高檔。

對(duì)未來營運展望,市場人士表示,聯電2020年上半年12英寸廠持續維持滿載狀态,未來將(jiāng)進(jìn)行調配以求最佳化,其中,包括28納米、40納米甚至是到90納米都(dōu)會進(jìn)一步調整,使市場看好(hǎo)2020年聯電的營運表現。

簡山傑:聯電將(jiāng)聚焦韓國(guó)與中國(guó)台灣市場 不排除擴大并購

簡山傑:聯電將(jiāng)聚焦韓國(guó)與中國(guó)台灣市場 不排除擴大并購

晶圓代工大廠聯電總經(jīng)理簡山傑日前表示,聯電將(jiāng)聚焦中國(guó)台灣、韓國(guó)、美國(guó)市場,因此恢複成(chéng)長(cháng),對(duì)2020年營運保持樂觀。此外,聯電對(duì)更多并購也保持開(kāi)放态度,藉此強化本身的競争力。

繼2019上半年需求急劇放緩之後(hòu),聯電截至2019年11月底的2019年前11個月,營收較2018年同期下滑3.6%,到新台币1,348億元(約45億美元)。簡山傑表示,聯電現在希望聚焦拓展韓國(guó)與中國(guó)台灣市場,即營收僅次美國(guó)的兩(liǎng)個最大市場,以恢複成(chéng)長(cháng)。

簡山傑預計2020下半年半導體需求將(jiāng)回升,成(chéng)長(cháng)動能(néng)來自許多産品,包括應用在5G智能(néng)手機的無線射頻芯片、高端OLED面(miàn)闆驅動芯片等。展望未來,聯電將(jiāng)繼續專注于擅長(cháng)的市場,不冒險投資不确定的事(shì)物。另外,公司2020年資本支出將(jiāng)以2019年7億美元預算爲基礎,但會依市場需求随時調整。

從獲得的資料顯示,聯電近期已取得韓國(guó)兩(liǎng)大高端OLED顯示驅動芯片設計公司Magnachip和AnaPass、面(miàn)闆驅動芯片商聯詠的訂單。目前還(hái)有高通、Sony、英飛淩與聯發(fā)科等客戶,并爲蓬勃發(fā)展的真藍牙無線耳機芯片供應商提供服務等。

此外,簡山傑表示,聯電爲了擴大規模,如果有任何待出售的半導體工廠,聯電也一定會評估購買可能(néng),因目前購買比建造新工廠有效得多,且符合聯電的成(chéng)長(cháng)戰略,即建立具成(chéng)本效益的生産能(néng)力,以提高競争力。

聯電完成(chéng)5億美元收購日本富士通半導體先進(jìn)半導體工廠後(hòu),産能(néng)也增加10%,以應付先進(jìn)顯示器、5G應用和其他設備(如無線藍牙耳機)芯片的更多需求,這(zhè)也有助于提升2020年整體銷量。

聯電明年Q1淡季不淡 法人看好(hǎo)全年8英寸需求續旺

聯電明年Q1淡季不淡 法人看好(hǎo)全年8英寸需求續旺

晶圓代工廠聯電第4季受惠客戶需求回溫,産能(néng)利用率逾9成(chéng),法人估營收將(jiāng)季增1成(chéng),明年首季雖然适逢淡季,但受惠産能(néng)利用率持續提升,營收可望持平第4季,并看好(hǎo)明年RF SOI的8英寸營收占比將(jiāng)達雙位數,整體8英寸晶圓代工産能(néng)利用率將(jiāng)持續拉升。

聯電第4季營收成(chéng)長(cháng)主要動能(néng),除本季完成(chéng)收購的日本三重富士通半導體12英寸晶圓廠外,通訊與電腦市場領域新品布建及庫存回補需求,也是動能(néng)之一,在5G手機射頻芯片、OLED驅動芯片,及用于電腦周邊和固态硬盤的電源管理芯片需求推升下,帶動出貨量成(chéng)長(cháng)。

聯電估,第4季晶圓出貨量成(chéng)長(cháng)10%,ASP則將(jiāng)持平,預估毛利率約14-16%,法人估第4季營收將(jiāng)季增約1成(chéng)。而明年第1季受惠産能(néng)利用率持續拉升,加上28納米及高毛利率的40納米制程需求提升,預估第1季營收將(jiāng)持平第4季,毛利率可望回升至16.9%。

5G時代來臨,而sub-6GHz 5G將(jiāng)與LTE共存,使RF零組件複雜度增加,法人看好(hǎo),由于RF SOI(絕緣層上覆矽)特殊制程,在開(kāi)關與調諧器整合上具備優勢,可望帶動RF SOI需求持續加溫。

聯電目前RF SOI在8英寸晶圓的營收占比約7-9%,法人預期,明年將(jiāng)進(jìn)一步提升至10-15%,加上PMIC業務動能(néng)增溫,看好(hǎo)明年聯電8英寸業務將(jiāng)穩健成(chéng)長(cháng),産能(néng)利用率也將(jiāng)持續拉升。

聯電共同總經(jīng)理簡山傑日前也表示,目前8英寸産能(néng)利用率大多在9成(chéng)以上至滿載狀态,5G需求今年下半年起(qǐ)加溫,看好(hǎo)明年將(jiāng)有爆發(fā)性動能(néng)。

CIS缺貨嚴重,台積電、聯電、力積電拿下大單

CIS缺貨嚴重,台積電、聯電、力積電拿下大單

近半年來圖像傳感器(CIS)市場持續火熱,但如今供應鏈産能(néng)緊張問題仍未得到緩解,近日Sony因産能(néng)不足首次釋單給台積電,聯電與力積電等也都(dōu)拿下CIS大單。

據市場消息指出,Sony近日首次將(jiāng)高端CIS訂單交給台積電代工,并將(jiāng)由台積電南科14a廠導入40納米制程生産,且還(hái)將(jiāng)爲此添購新設備,計劃于明年8月試産。規劃初期月産能(néng)2萬片,2021年第一季量産交貨。

且台積電未來還(hái)計劃繼續擴大相關産能(néng),與Sony的合作可能(néng)延伸至28納米以下先進(jìn)制程。可見CIS需求相當強勁,爲面(miàn)對(duì)三星的競争,Sony也隻好(hǎo)放出代工單。台積電原本就有在幫北京豪威代工,已有相關量産經(jīng)驗,將(jiāng)成(chéng)爲Sony搶占市場的合作夥伴。

Sony目前自身也在日本國(guó)内積極擴産,3年内將(jiāng)有近6,000億日元規模的投資,今年更讨論再追加1,000億日元建設新廠房。在此情境之下,已購并富士通半導體12寸晶圓廠的聯電,也因此占據着地利,直接打進(jìn)Sony供應鏈。甚至連力晶旗下的力積電也傳出拿下了Omnivision的大單,包下每月破萬片晶圓産能(néng)。

目前CIS需求主要還(hái)是來自手機,智能(néng)手機朝向(xiàng)多鏡頭高畫質發(fā)展已成(chéng)趨勢,不過(guò)也有意見質疑,是否過(guò)猶不及。未來就算是中低端機種(zhǒng),可能(néng)也是3鏡頭起(qǐ)跳,甚至1億像素産品也在非旗艦機型中窺見。小米CC9 Pro新品就有5個鏡頭并高達1億的像素,而售價僅2,799人民币,但這(zhè)樣的設計是否合理,仍待市場去驗證。

不過(guò)CIS在其他領域的确也有很廣泛的需求,如車用、AI等都(dōu)确實有動能(néng),明年價格無論如何也很難拉下。半導體從上遊晶圓廠至下遊封測廠接都(dōu)可望受惠,整個CIS市場呈現寡頭壟斷格局。

聯電工藝路線差異化轉型持續取得進(jìn)展

聯電工藝路線差異化轉型持續取得進(jìn)展

近日,業界有消息傳出,聯電獲得三星LSI的28納米5G智能(néng)手機圖像系統處理器(ISP)大單,明年開(kāi)始進(jìn)入量産。此外,聯電還(hái)將(jiāng)爲韓國(guó)AnaPass代工28納米OLED面(miàn)闆驅動IC、爲韓國(guó)Magnachip代工40納米OLED面(miàn)闆驅動IC及80納米TDDI,這(zhè)兩(liǎng)家公司均是三星OLED面(miàn)闆主要芯片供應商。一系列消息顯示,聯電自2017年啓動的強化成(chéng)熟工藝市場、實現差異化轉型策略正在取得進(jìn)展。未來,聯電的盈利表現將(jiāng)有進(jìn)一步的提升。

市場轉型成(chéng)功業績向(xiàng)好(hǎo)

日前,有消息稱,聯電已争取到了OLED面(miàn)闆驅動IC、整合觸控功能(néng)面(miàn)闆驅動IC(TDDI)等新訂單,包括爲韓國(guó)AnaPass代工28納米OLED面(miàn)闆驅動IC、爲韓國(guó)Magnachip代工40納米OLED面(miàn)闆驅動IC及80納米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面(miàn)闆的主要芯片供應商,這(zhè)意味着聯電打入了三星的供應鏈。

近日,又有消息傳出,三星LSI設計專用ISP已在近期完成(chéng)設計定案,并將(jiāng)在明年第一季度交由聯電代工,季度投片量約爲2萬片。随着三星及其芯片供應鏈對(duì)聯電陸續釋放出新的28納米或40納米訂單,聯電8英寸及12英寸産能(néng)利用率將(jiāng)持續提高,明年第一季度有望達滿載水平。

加上聯電10月1日完成(chéng)了對(duì)日本三重富士通半導體12英寸晶圓廠的100%并購,讓聯電在晶圓代工市場占有率突破10%,重回全球第二大廠寶座。淡季不淡,一系列亮眼的業績表明,聯電此前開(kāi)啓的市場轉型策略正在取得成(chéng)效。

2017年7月,聯電開(kāi)始采用共同總經(jīng)理制,新接任的王石和簡山傑進(jìn)行了重大市場策略調整,逐漸淡出先進(jìn)制程的較量,轉向(xiàng)發(fā)揮在主流邏輯和特殊制程技術方面(miàn)的優勢,強化對(duì)成(chéng)熟及差異化工藝市場的開(kāi)發(fā)。上述情況顯示,聯電專注于成(chéng)熟及差異化工藝的市場策略正在取得成(chéng)功。

根據第三季度财報,聯電對(duì)第四季度業績展望樂觀,包括在5G智能(néng)手機中所使用的射頻IC、OLED面(miàn)闆驅動IC,及用于電腦周邊和固态硬盤(SSD)的電源管理IC等需求回升,加上增加日本新廠的貢獻,預估第四季度晶圓出貨較上季度增加10%,産能(néng)利用率接近90%。預估聯電第四季度合并營收將(jiāng)季增10%,可望創下季度營收曆史新高。

聯電的這(zhè)一轉變也獲得了資本市場的認可。摩根斯坦利分析師詹家鴻在7月份的報告中認爲,聯電“把錢花在了正确的地方”,并上調聯電的投資評級等;UBS(瑞銀集團)也給予買進(jìn)評級。

中國(guó)大陸市場將(jiāng)成(chéng)爲有力支撐

中國(guó)大陸市場對(duì)于聯電的轉型發(fā)展也十分重要。根據調研公司Gartner的數據,2019年全球半導體産值爲4290億美元。中國(guó)大陸一直是全球最大的半導體市場,約占全球市場需求的1/3。同時,中國(guó)大陸存在晶圓制造産能(néng)的巨大缺口。集邦咨詢報告稱,2016—2022年,中國(guó)集成(chéng)電路設計業代工需求本土滿足比一直低于40%,并在2018年達到30%的最低點。據集邦咨詢測算,若中國(guó)市場使用的集成(chéng)電路中五成(chéng)在本土制造(含IDM和Foundry,不含存儲),到2022年,90nm以上制程制造能(néng)力缺口爲20萬片(合12英寸),28nm~90nm(含90nm,不含28nm)制造能(néng)力缺口爲15萬片,28nm及以下缺口爲30萬片。

在此情況下,聯電對(duì)于中國(guó)大陸市場非常重視,持續投入中國(guó)市場發(fā)展。和艦芯片副總經(jīng)理林偉聖此前接受記者采訪時曾表示,聯電的發(fā)展戰略仍是以提升公司整個獲利與市占爲優先。在中國(guó)大陸,聯電與廈門市政府及福建省電子信息集團合資成(chéng)立了聯芯集成(chéng)的12英寸晶圓代工廠。聯電在中國(guó)大陸也有8英寸廠支持成(chéng)熟特色工藝。聯電將(jiāng)把相關産品做得尺寸更小、功耗更低、性能(néng)更高,以滿足市場需求。

據了解,因市場需求旺盛,聯電蘇州和艦8英寸廠、廈門聯芯12英寸廠産能(néng)都(dōu)已爆滿,供不應求。業界看好(hǎo)中國(guó)大陸市場物聯網、人工智能(néng)、通信、消費電子等需求,預計未來這(zhè)部分需求將(jiāng)進(jìn)一步增加,爲聯電的轉型發(fā)展提供有力支撐。

聯電宣布22納米特殊技術成(chéng)熟 28納米設計可無痛轉移

聯電宣布22納米特殊技術成(chéng)熟 28納米設計可無痛轉移

聯華電子2日表示,在使用USB 2.0測試載具并成(chéng)功通過(guò)矽驗證之後(hòu),正式宣布更先進(jìn)的22納米制程技術就緒。

聯電表示,相較于一般的USB 2.0 PHY IP,使用聯電制程的測試載具所使用面(miàn)積是全球最小,已展現聯電技術的成(chéng)熟,且新的芯片設計若要采用22納米制程,并無需更改現有的28納米設計架構,客戶將(jiāng)可放心地的直接從28納米制程轉移到22納米。

聯電強調,將(jiāng)緻力于提供世界領先的晶圓專工特殊技術,并持續推出特殊制程,以應用于快速成(chéng)長(cháng)的5G、物聯網和車用電子等芯片市場。與原本的28納米高介電系數/金屬栅極制程相比,22納米能(néng)再縮減10%的晶粒面(miàn)積、擁有更好(hǎo)的功率效能(néng)比,以及強化射頻性能(néng)等特點。

另外還(hái)提供了與28納米制程相同光罩數的22納米超低功耗版本(22ULP),以及22納米超低洩漏版本(22ULL),將(jiāng)支援0.6~1.0伏特電壓,協助客戶在系統單芯片設計中同時享有兩(liǎng)種(zhǒng)技術優勢。

日前聯電已與ASIC設計服務商智原在22納米制程平台上合作推出基礎元件IP支援,是市場上需防漏電或長(cháng)期續行的産品,如機頂盒、數字電視、監視器、穿戴式裝置等物聯網芯片的理想選擇。

目前應用22ULP/ULL制程的基礎元件IP已具備進(jìn)階的繞線架構,多樣的IO元件庫包括通用IO、多重電壓IO、RTC IO、OSC IO和類比ESD IO,且存儲器編譯器還(hái)具有雙電源軌功能(néng)、多重省電模式、和讀寫輔助功能(néng)等特色。