标簽：聯電

随着人工智能(néng)（AI）的深度學(xué)習及機器學(xué)習、高效能(néng)運算（HPC）、物聯網裝置的普及，巨量資料組成(chéng)密集且複雜，除了在處理器上提供運算效能(néng)，也需要創新的存儲器技術方能(néng)有效率處理資料。包括磁阻式随機存取存儲器（MRAM）、可變電阻式随機存取存儲器（ReRAM）、相變化随機存取存儲器（PCRAM）等新型存儲器，開(kāi)始被市場采用，而AI/HPC將(jiāng)加速新型存儲器更快進(jìn)入市場。

據了解，台積電近年來積極推動將(jiāng)嵌入式快閃存儲器（eFlash）制程改成(chéng)MRAM及ReRAM等新型存儲器嵌入式制程，與應用材料有很深的合作關系。聯電也有布局ReRAM，旺宏與IBM合作PCRAM多年且技術追上國(guó)際大廠。再者，群聯宣布采用MRAM在其NAND控制IC中。

半導體設備頭龍大廠應用材料推出新的制造系統，能(néng)夠以原子級的精準度，進(jìn)行新式材料的沉積，而這(zhè)些新材料是生産前述新型存儲器的關鍵。應用材料推出最先進(jìn)的系統，讓這(zhè)些新型存儲器能(néng)以工業級的規模穩定生産。

MRAM采用硬盤機中常見的精緻磁性材料。MRAM本來就是快速且非揮發(fā)性，就算在失去電力的情況下，也能(néng)保存軟件和資料。由于速度快與元件容忍度高，MRAM最終可能(néng)做爲第三級快取存儲器中SRAM（靜态随機存取存儲器）的替代産品。MRAM可以整合于物聯網芯片設計的後(hòu)端互連層，進(jìn)而實現更小的晶粒尺寸，并降低成(chéng)本。

随着資料量産生呈現指數性遽增，雲端資料中心也需要針對(duì)連結服務器和儲存系統的資料路徑，達成(chéng)這(zhè)些路徑在速度與耗電量方面(miàn)的數量級效能(néng)提升。ReRAM與PCRAM是快速、非揮發(fā)性、低功率的高密度存儲器，可以做爲“儲存級存儲器”，以填補服務器DRAM與儲存存儲器之間，不斷擴大的價格與性能(néng)落差。

ReRAM采用新材料制成(chéng)，材料的作用類似于保險絲，可在數十億個儲存單元内選擇性地形成(chéng)燈絲，以表示資料。對(duì)照之下，PCRAM則采用DVD光盤片中可找到的相變材料，并藉由將(jiāng)材料的狀态從非晶态變成(chéng)晶态，以進(jìn)行位元的編程。

類似于3D NAND Flash存儲器型式，ReRAM和PCRAM是以3D結構排列，而存儲器制造商可以在每一代的産品中加入更多層，以穩健地降低儲存成(chéng)本。

晶圓代工大廠聯電24日召開(kāi)線上法人說明會，并公布2019年第2季營收。根據資料，聯電2019年第2季營收金額爲360.3億元（新台币，下同），較2019年第1季的325.8億元成(chéng)長(cháng)10.6%，相較2018年同期388.5億元，減少7.3%。毛利率爲15.7%，歸屬母公司淨利爲新台币17.4億元，每股EPS爲0.15元。

聯電總經(jīng)理王石指出，在2019年第2季，聯電的晶圓專工營收達到360億元，較第1季成(chéng)長(cháng)10.6%，營業淨利率爲5.3%，整體的産能(néng)利用率88%，出貨量爲173萬片約當8英寸晶圓。

此外，第2季由于低端至中端智慧型手機、交換機和路由器的無線通訊芯片需求增強，直接反映在12英寸晶圓營收的貢獻，因此第2季公司的營運産生了81.7億元的自由現金流量。王石強調，聯電仍將(jiāng)繼續緻力于強化公司的财務指标，這(zhè)包括董事(shì)會在2019年6月19日決議注銷庫藏股4億股，使聯電普通股減少了3.3%，以提升每股獲利。

王石進(jìn)一步強調，盡管市場具有不确定性，但聯電預期無線通信市場的在供應鏈進(jìn)行短期上調，將(jiāng)微幅推升晶圓的需求。同時也觀察到，在全球經(jīng)濟環境疲軟的情況下，客戶將(jiāng)繼續進(jìn)行庫存管理，這(zhè)可能(néng)會導緻2019年下半年需求能(néng)見度降低。

因此，聯電將(jiāng)持續進(jìn)行有助于提升公司晶圓制造競争力的各項措施，運用聯電在主流邏輯和特殊制程技術方面(miàn)的現有優勢，集中資源提供客戶更多元化的技術平台。

晶圓代工大廠聯電 9 日公布 4 月份營運數字，根據資料顯示，2019 年 4月 份營收爲120.82 億元（新台币 ，下同），較 3月 份增加 17.01%，不過(guò)較 2018 年同期下滑 2.66%，爲 2018 年 11 月份以來的新高紀錄。累計，2019 年前 4 個月營收，則是來到 446.65 億元，較 2018 年同期減少 10.51%。

聯電 2019 年首季在産能(néng)利用率僅達到 83% 的情況下，營收金額來到 325 億元，較 2018 年第 4 季減少 8.3%，毛利率也滑落到 6.9%。而 4 月份的營收達到近半年的新高數字，也象征着聯電 2019 年第 2 季業績將(jiāng)逐漸回溫。

根據聯電于上季法說會中表示，第 2 季有線和無線通信領域的晶圓需求，包括智慧手機、網絡和顯示器相關産品的芯片需求可望優于預期。第 2 季晶圓出貨量可望較第 1 季增加近 7%，甚至平均售價也將(jiāng)拉高 3%，估計營收能(néng)較首季上升 10% 的比率，而毛利率也能(néng)拉回至約 12% 水平。

聯電也預估，2019 年第 2 季晶圓出貨量將(jiāng)較第 1 季的 161 萬片增加 6% 到 7%，以整體的産能(néng)利用率拉回到約 85% 的情況下，法人預估在 2019 年第 2 季本業營運有機會轉虧爲盈。

聯電2019年1月合并營收爲新台币117.95億元，較前月低點113.85億元增加3.6%，惟較去年同期減少10.48%。聯電保守看待2019年第一季，預期晶圓出貨量將(jiāng)季減6~7%。

聯電總經(jīng)理王石于年前法說會中表示，展望2019年第一季，由于入門款和中階智能(néng)型手機前景低于預期，以及加密電子貨币價值持續下跌，預計客戶晶圓需求將(jiāng)進(jìn)一步減緩。

聯電預期，本季晶圓出貨量將(jiāng)比上季減少6~7%，以美元計産品平均單價將(jiāng)比上季下降1~2%。産能(néng)利用率從上季88%再降到81~83%；毛利率約5%，也比上季的13%持續下滑。聯電本季持續面(miàn)對(duì)營運壓力。