晶圓代工大廠聯電20日宣布，IC設計公司力旺一次可編程（OTP）存儲器矽智财NeoFuse已成(chéng)功導入聯電28納米高壓（HV）制程，強攻有機發(fā)光二極管（OLED）市場，關鍵客戶已經(jīng)完成(chéng)設計定案（Tape Out），并且準備量産。
聯電表示，高端手機配備OLED顯示器已然成(chéng)爲趨勢，對(duì)小尺寸顯示器驅動芯片（SDDI）效能(néng)要求亦更高，這(zhè)樣的需求也顯示在制程平台的選擇上，OLED關鍵客戶逐漸從55納米或40納米往更先進(jìn)的28納米高壓制程靠攏。
而28納米高壓制程可使高效能(néng)顯示器引擎的複雜運算能(néng)力發(fā)揮最大功能(néng)，提供OLED顯示器驅動芯片更快的資料存取速度，更高容量的靜态随機存取存儲器（SRAM＿及更好(hǎo)功耗，同時達到高畫質與省電的目的。
目前聯電在2019年的小尺寸顯示器驅動芯片（SDDI）量産晶圓出貨量爲全球之冠，其28納米後(hòu)閘式（Gate-Last）HKMG制程具備優越管理漏電功耗與動态功率表現，可以提升移動設備的電池壽命，以此爲基礎，其28納米高壓制程提供業界最小的靜态随機存取存儲器（SRAM）記憶單位（Bit-cell）以減少芯片整體面(miàn)積。
至于，力旺是世界領導之邏輯非揮發(fā)性存儲器矽智财廠商，NeoFuse矽智财爲各種(zhǒng)類型之應用提供低功耗、高可靠度、高安全性的解決方案，已經(jīng)廣泛布建于世界各大晶圓廠，從0.15um制程至先進(jìn)制程節點均已布建，未來也將(jiāng)繼續與晶圓廠緊密合作，爲客戶創造最大利潤與價值。
事(shì)實上，近來聯電受惠于購并日本12寸新廠加入營運，加上通訊與電腦市場領域新品布建及庫存回補需求，使得在5G手機射頻芯片、OLED驅動芯片，及用于電腦周邊和固态硬盤的電源管理芯片的推升下，帶動出貨量成(chéng)長(cháng)。2019年第4季，聯電合并營收418.49億元，較第3季成(chéng)長(cháng)10.89%，較2018年同期增加17.17%，創新高紀錄。累計，2019年全年合并營收新台币1,482.02億元，較2018年減2.02%。