晶圓代工大廠聯電9日公布2019年12月及第4季營收狀況，12月營收金額來到133.7億元（新台币，下同），較11月的138.92億元下滑3.75%，較2018年同期的113.85億元，則是成(chéng)長(cháng)17.43%。整體第4季營收來到418.49億元，創單季曆年新高，較第3季成(chéng)長(cháng)10.89%。
事(shì)實上，持續受惠于面(miàn)闆驅動IC及電源管理IC代工訂單提升，聯電旗下包括8寸及12寸廠的産能(néng)利用率維持在9成(chéng)以上，如此以進(jìn)一步推升2019年第4季的業績。因此累計，2019年全年營收達到1,482.01億元，較2018年小減2.02%。
聯電日前法說會曾表示，包括在通訊和電腦市場領域新産品的持續開(kāi)出，再加上相關存貨的回補，導緻市場對(duì)芯片的持續需求。整體來說，預估2019年第4季晶圓出貨量將(jiāng)較第3季增加10%，平均售價也將(jiāng)維持與第3季持平，而産能(néng)利用率拉高接近90%。另外，聯電因正式完成(chéng)收購日本三重富士通半導體之後(hòu)，使得整體産能(néng)提升了10%，在因應市場不斷提高的需求下，也使得聯電在第4季的營收持續維持在高檔。
對(duì)未來營運展望，市場人士表示，聯電2020年上半年12英寸廠持續維持滿載狀态，未來將(jiāng)進(jìn)行調配以求最佳化，其中，包括28納米、40納米甚至是到90納米都(dōu)會進(jìn)一步調整，使市場看好(hǎo)2020年聯電的營運表現。