在摩爾定律邁向(xiàng)5納米之際，人們的目光多被幾家半導體公司間的先進(jìn)工藝之争所吸引。然而，邏輯芯片的制造工藝極其複雜多樣，5納米、7納米等标準工藝隻是一部分，晶圓代工廠可以發(fā)展的制造工藝平台還(hái)有很多，如混合信号、高電壓、射頻、微機電系統(MEMS)等。聯電作爲第三大晶圓代工廠，盡管于2018年宣布不再投資12納米以下的先進(jìn)工藝，轉向(xiàng)多元化發(fā)展，追求投資回報率，但是競争力依然強勁，在諸多成(chéng)熟、特色工藝平台上均具備領先優勢。今年正是聯電成(chéng)立40周年。聯電的發(fā)展經(jīng)驗，值得業内借鑒。
持續加碼成(chéng)熟工藝平台
目前，聯電在成(chéng)熟、特色工藝代工市場占據領先優勢。在面(miàn)闆驅動IC領域，聯電的市占率居于全球首位，在有機發(fā)光二極管(OLED)驅動IC領域也居領先地位。随着5G的部署加快，驅動了智能(néng)手機市場的增長(cháng)，加上大尺寸電視面(miàn)闆需求逐步回溫，市場對(duì)面(miàn)闆驅動IC的需求持續提升。日前有消息稱，聯電12英寸廠在驅動IC龍頭聯詠大量投片下，今年1月45/40納米工藝段的出貨量較去年第四季度平均出貨量多出近10%。此外，5G高端機型已普遍開(kāi)始采用OLED面(miàn)闆。受此影響，OLED面(miàn)闆驅動IC也成(chéng)爲市場重點。聯詠等廠商的OLED面(miàn)闆驅動IC多采用聯電40納米及28納米工藝量産投片。聯電在面(miàn)闆驅動IC領域的領先優勢不斷提升。
22nm超低功耗(ULP)工藝也是聯電推進(jìn)的重點。2019年年底，聯電宣布推出基于22納米超低功耗(ULP)與22納米超低漏電(ULL)工藝的基礎元件IP解決方案。該方案是聯電與智原科技共同研發(fā)的。針對(duì)低功耗SoC需求，22ULP/ULL基礎元件IP具備進(jìn)階繞線架構，以及優化的功率、性能(néng)和面(miàn)積設計。相比28納米技術，22納米元件庫可以在相同性能(néng)下減少10%的芯片面(miàn)積，或降低超過(guò)30%功耗，可滿足連接、移動、物聯網、可穿戴設備、網絡和汽車等對(duì)低功耗有着很高需求的應用領域産品。
聯電的制造工藝平台當然不僅這(zhè)兩(liǎng)個方面(miàn)。随着5G、物聯網等市場的發(fā)展，與之相關的電源管理IC、指紋識别芯片、CIS傳感器、物聯網MCU、功率半導體等需求不斷湧現。聯電在務實發(fā)展策略指導下，持續加強對(duì)成(chéng)熟工藝平台的開(kāi)發(fā)，取得快速發(fā)展，目前55/65納米、40納米和28納米成(chéng)爲聯電業績貢獻的主力。在聯電日前發(fā)布的2019年财報中，淨利潤達81.55億元新台币，同比增長(cháng)6.22%。在2019年全球半導體市場進(jìn)入下行周期的背景下，聯電依然能(néng)夠取得這(zhè)樣不俗的業績，顯示出轉型策略的成(chéng)功。
增資并購布局5G、物聯網
在投資收購方面(miàn)，近段時間聯電的動作也是不斷。4月份，聯電在廈門市舉行的重大招商項目中，簽約對(duì)聯芯實現35億元增資。新增資金主要用于采購生産設備及開(kāi)展22納米、28納米高壓工藝研發(fā)等。這(zhè)一舉措將(jiāng)進(jìn)一步加速聯芯公司的産能(néng)擴充，提升市場份額，預計增資資金采購的設備全部投入生産後(hòu)，將(jiāng)可新增年産值20億元。
去年10月，聯電還(hái)完成(chéng)了對(duì)三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部股權的收購，收購金額544億日元。2014年聯電與富士通半導體達成(chéng)合作協議，分階段收購MIFS 15.9%的股權，2019年聯電再次收購剩餘的84.1%股份。通過(guò)該次并購，聯電不僅增加3萬片12英寸晶圓的月産能(néng)，還(hái)進(jìn)一步擴大了在日本半導體市場的版圖。
通過(guò)這(zhè)兩(liǎng)場增資并購行動可以看出，聯電在5G、物聯網、無線通信及電腦周邊等應用領域有着良好(hǎo)發(fā)展态勢，特别是在中國(guó)大陸，這(zhè)些領域的市場需求空間廣闊。并購增資行動將(jiāng)進(jìn)一步加強聯電在這(zhè)些領域的布局。随着5G商用進(jìn)程的加速、物聯網等創新技術的快速發(fā)展，包括日前啓動的“新基建”風口都(dōu)會帶來巨大的市場機遇，也將(jiāng)給聯電晶圓代工業務帶來更多市場商機。
聯電總經(jīng)理王石指出，來自無線通信和電腦周邊市場對(duì)芯片的需求穩定，整體業務前景維持穩健。随着客戶未來新産品設計定案即將(jiāng)進(jìn)入量産，預期聯電有望從5G、物聯網、無線設備以及電源管理應用增加的半導體需求中獲益。
聯電差異化路線值得借鑒
近年來，中國(guó)大陸半導體産業加快發(fā)展，晶圓代工企業同樣面(miàn)臨一個重要問題，就是先進(jìn)工藝研發(fā)投資越來越多，成(chéng)本也越來越高，但是未來能(néng)夠用得起(qǐ)、用得上先進(jìn)工藝的客戶群在減少，大量營收依然來自成(chéng)熟工藝。
這(zhè)種(zhǒng)情況下，聯電的經(jīng)驗便非常值得借鑒。首先是不要急于追求先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)，對(duì)于眼下已掌握的技術要做到穩紮穩打，精益求精。其次是擁抱成(chéng)熟、特色工藝市場，在需求更廣闊的成(chéng)熟、特色工藝市場取得突破。第三是結合自身狀況，借鑒先進(jìn)的管理經(jīng)驗。畢竟，隻有少數企業才有可能(néng)參與先進(jìn)工藝的競逐，更多的晶圓制造工企業還(hái)是要面(miàn)向(xiàng)更加廣闊的成(chéng)熟與特色工藝市場。
相較于先進(jìn)工藝本質上是标準CMOS工藝的線寬之争，成(chéng)熟工藝市場可說是百花齊放，混合信号、高電壓、射頻、MEMS等，都(dōu)可以歸類在成(chéng)熟工藝的範疇之中，應用産品則涉及各種(zhǒng)傳感器、微控制器、電源管理IC、信号收發(fā)器等，市場廣闊、需求多樣，利潤同樣不菲。新進(jìn)入這(zhè)一領域的晶圓制造企業也應結合自身的特點，發(fā)展出自己的核心技術，逐步站穩腳跟，并在此基礎上取得更大的發(fā)展。