晶圓代工廠聯電第4季受惠客戶需求回溫，産能(néng)利用率逾9成(chéng)，法人估營收將(jiāng)季增1成(chéng)，明年首季雖然适逢淡季，但受惠産能(néng)利用率持續提升，營收可望持平第4季，并看好(hǎo)明年RF SOI的8英寸營收占比將(jiāng)達雙位數，整體8英寸晶圓代工産能(néng)利用率將(jiāng)持續拉升。
聯電第4季營收成(chéng)長(cháng)主要動能(néng)，除本季完成(chéng)收購的日本三重富士通半導體12英寸晶圓廠外，通訊與電腦市場領域新品布建及庫存回補需求，也是動能(néng)之一，在5G手機射頻芯片、OLED驅動芯片，及用于電腦周邊和固态硬盤的電源管理芯片需求推升下，帶動出貨量成(chéng)長(cháng)。
聯電估，第4季晶圓出貨量成(chéng)長(cháng)10%，ASP則將(jiāng)持平，預估毛利率約14-16%，法人估第4季營收將(jiāng)季增約1成(chéng)。而明年第1季受惠産能(néng)利用率持續拉升，加上28納米及高毛利率的40納米制程需求提升，預估第1季營收將(jiāng)持平第4季，毛利率可望回升至16.9%。
5G時代來臨，而sub-6GHz 5G將(jiāng)與LTE共存，使RF零組件複雜度增加，法人看好(hǎo)，由于RF SOI(絕緣層上覆矽)特殊制程，在開(kāi)關與調諧器整合上具備優勢，可望帶動RF SOI需求持續加溫。
聯電目前RF SOI在8英寸晶圓的營收占比約7-9%，法人預期，明年將(jiāng)進(jìn)一步提升至10-15%，加上PMIC業務動能(néng)增溫，看好(hǎo)明年聯電8英寸業務將(jiāng)穩健成(chéng)長(cháng)，産能(néng)利用率也將(jiāng)持續拉升。
聯電共同總經(jīng)理簡山傑日前也表示，目前8英寸産能(néng)利用率大多在9成(chéng)以上至滿載狀态，5G需求今年下半年起(qǐ)加溫，看好(hǎo)明年將(jiāng)有爆發(fā)性動能(néng)。