和林科技科創闆IPO獲受理

和林科技科創闆IPO獲受理

6月2日,上交所受理蘇州和林微納科技股份有限公司(簡稱“和林科技”)科創闆上市申請。

資料顯示,和林科技主營業務爲微型精密電子零部件和元器件的研發(fā)、設計、生産和銷售,公司主要産品爲微機電(MEMS)精微電子零部件系列産品以及半導體芯片測試探針系列産品;其中,微機電(MEMS)精微電子零部件系列産品主要包括精微屏蔽罩、精密結構件以及精微連接器及零部件。

目前,和林科技的精微電子零部件産品廣泛應用于華爲、蘋果、三星、小米、OPPO、VIVO等在内的知名消費電子品牌,索諾瓦、瑞聲達、斯達克等著名醫療電子品牌,以及泰瑞達、愛得萬等主流半導體測試設備廠商。

2017年,和林科技開(kāi)始涉足半導體芯片測試領域,盡管布局時間較晚,但其在該領域内的産品已經(jīng)成(chéng)功進(jìn)入國(guó)際市場,并成(chéng)爲國(guó)際知名芯片廠商及半導體測試廠商的供應商,客戶包括了意法半導體、英偉達、亞德諾半導體、 英飛淩、 安靠公司 、樓氏電子、博世、霍尼韋爾等國(guó)際知名廠商,也有歌爾股份等國(guó)内上市企業。

招股說明書顯示,和林科技本次拟募集資金額約3.3億元,扣除發(fā)行費用後(hòu),將(jiāng)按照輕重緩急順序投入微機電(MEMS)精密電子零部件擴産項目、半導體芯片測試探針擴産項目、以及研發(fā)中心建設項目。

Source:公告截圖

關于未來的發(fā)展戰略,和林科技表示,公司緻力于成(chéng)爲世界級微型精密制造企業,爲客戶提供微型精密制造系統方案,公司將(jiāng)緊抓智能(néng)終端,5G通信、物聯網、醫療大健康的發(fā)展趨勢,深耕微機電(MEMS)傳感器,半導體芯片行業市場,同時依托自身在微型精密制造領域的技術積累和國(guó)際競争的優勢,緻力成(chéng)爲全球微型精密制造領域領先的系統化方案提供商。

敏芯微科創闆IPO過(guò)會

敏芯微科創闆IPO過(guò)會

6月2日,上海證券交易所科創闆股票上市委員會召開(kāi)了2020年第34次審議會議,根據審議結果顯示,同意蘇州敏芯微電子技術股份有限公司(以下簡稱“敏芯微”)發(fā)行上市(首發(fā))。

資料顯示,敏芯微成(chéng)立于2007年,是一家以MEMS傳感器研發(fā)與銷售爲主的半導體芯片設計公司,目前主要産品線包括MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。公司産品目前主要應用于智能(néng)手機、平闆電腦、筆記本電腦、可穿戴設備和智能(néng)家居等消費電子産品領域,同時也逐漸在汽車和醫療等領域擴大應用,目前已使用公司産品的品牌包括華爲、傳音、小米、百度、阿裡(lǐ)巴巴、聯想、索尼、 LG等。

目前,敏芯微不僅幫助中芯國(guó)際、中芯紹興、華潤上華和華天科技等國(guó)内半導體晶圓制造廠商開(kāi)發(fā)了專業的MEMS晶圓制造與封裝測試工藝,實現了全生産環節的國(guó)産化。同時,敏芯微也在自建封裝測試線,目前已經(jīng)實現了部分産品的自主封裝測試。

招股說明書顯示,敏芯微此次拟募集資金70672.51萬元,扣除發(fā)行費用後(hòu)拟全部用于公司主營業務相關的項目及主營業務發(fā)展所需資金,包括MEMS麥克風生産基地新建項目、MEMS壓力傳感器生産項目、MEMS傳感器技術研發(fā)中心建設項目、以及補充流動資金。

其中MEMS麥克風生産基地新建項目總投資40,026.09萬元,MEMS壓力傳感器生産項目總投資5,991.42萬元,MEMS傳感器技術研發(fā)中心建設項目總投資14,655.00萬元。其中,MEMS麥克風生産基地新建項目和MEMS壓力傳感器生産項目是基于敏芯微現有MEMS麥克風業務、MEMS壓力傳感器業務的進(jìn)一步擴展和衍生,與主營業務密切相關。

敏芯微指出,公司的總體經(jīng)營目标是持續深耕MEMS傳感器領域,從橫向(xiàng)和縱向(xiàng)多維度發(fā)展,成(chéng)爲行業内極具競争力的企業。橫向(xiàng)方面(miàn),公司將(jiāng)研發(fā)更多種(zhǒng)類的MEMS傳感器産品,并將(jiāng)其快速産業化,拓展新興應用領域,搶占行業發(fā)展先機;縱向(xiàng)方面(miàn),公司將(jiāng)在業務上進(jìn)一步擴張,覆蓋MEMS傳感器器件和模組等産品,進(jìn)一步擴大公司業務規模,提升公司盈利能(néng)力。

賽微電子與國(guó)家大基金共同投建8英寸MEMS線預計3季度投産

賽微電子與國(guó)家大基金共同投建8英寸MEMS線預計3季度投産

近日,河南省鄭州市副市長(cháng)萬正峰、副秘書長(cháng)、市商務局局長(cháng)李兵、市商務局副局長(cháng)吳安德等一行調研賽微電子(原耐威科技)。

據賽微電子董事(shì)長(cháng)楊雲春介紹,截至目前,公司與國(guó)家集成(chéng)電路産業基金共同投資建設的“8英寸MEMS國(guó)際代工線建設項目”工程建設接近尾聲,廠務設備及一期産能(néng)所需工藝設備均已完成(chéng)采購并搬入工廠,正在快速推進(jìn)設備安裝工作,預計今年3季度實現投産;公司GaN外延晶圓生産線實現投産通線後(hòu),開(kāi)始向(xiàng)國(guó)際知名廠商驗證性供貨;今年4月,公司成(chéng)功開(kāi)發(fā)出650 V系列GaN功率器件産品,并發(fā)布基于該系列GaN功率器件的PD快充應用示例,爲目前需求旺盛的GaN快充領域提供了高性能(néng)、高性價比的全國(guó)産技術解決方案。

2019年12月5日,耐威科技北京8英寸MEMS産線首台設備正式搬入,據當時北方亦莊官方消息,該項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)成(chéng)爲北京首條商業量産、全球業界最先進(jìn)的8英寸MEMS芯片生産線,最終達産後(hòu)將(jiāng)形成(chéng)月産3萬片的生産能(néng)力。

資料顯示,賽微電子成(chéng)立于2008年,并于2015年在深圳證券交易所創業闆挂牌上市,主要産品及業務包括MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造、導航系統及器件、航空電子系統等,應用領域包括通信、生物醫療、工業科學(xué)、消費電子、航空航天、智能(néng)交通等。

近年來,賽微電子大力發(fā)展半導體領域,聚焦發(fā)展MEMS、GaN兩(liǎng)項戰略性業務。2019年,該公司MEMS業務收入及利潤貢獻占比均已超過(guò)70%,半導體業務已成(chéng)爲公司核心主要業務。

爲了更加貼合公司經(jīng)營實際,更好(hǎo)地體現公司的産業布局及戰略發(fā)展定位,5月15日,北京耐威科技股份有限公司發(fā)布公告稱,公司于2020年4月10日召開(kāi)的第三屆董事(shì)會第三十六次會議,2020年4月27日召開(kāi)的2020年第一次臨時股東大會審議通過(guò)了《關于拟變更公司全稱、證券簡稱、經(jīng)營範圍并修訂的議案》,同意公司全稱變更爲“北京賽微電子股份有限公司”。

耐威科技的業務將(jiāng)由原來的 MEMS 行業、導航行業、航空電子行業、無人系統行業、智能(néng)制造行業、第三代半導體行業調整劃分爲半導體行業(MEMS、GaN)、特種(zhǒng)電子行業(導航、航空電子)。

總投資20億元MEMS産業總部項目簽約落戶武漢

總投資20億元MEMS産業總部項目簽約落戶武漢

近日,2020武漢“雲招商”央企專場活動在武漢會議中心揭幕。

在主會場,武漢臨空港經(jīng)開(kāi)區副區長(cháng)肖國(guó)華代表武漢臨空港經(jīng)開(kāi)區與清華大學(xué)精密儀器系智能(néng)微系統團隊、武漢光谷信息光電子創新中心有限公司、武漢光迅科技股份有限公司牽手,簽署智能(néng)微機電系統(MEMS)産業總部項目投資協議

據武漢臨空港經(jīng)開(kāi)區網站指出,國(guó)家創新中心微機電系統(MEMS)産業總部項目由中信科集團和清華大學(xué)合作,總投資約20億元人民币,建設微機電系統MEMS芯片設計流片封裝測試一體化産業平台,包括設計仿真平台、微納制造平台、集成(chéng)測試平台和應用示範中心,主要用于MEMS芯片、MEMS光器件、MEMS傳感器件等技術平台的搭建。

項目計劃于今年投産,5年後(hòu)達産。達産後(hòu),預計可實現年産值約24億元。

10000片/月,北京這(zhè)條8英寸産線預計Q3投入使用

10000片/月,北京這(zhè)條8英寸産線預計Q3投入使用

4月22日,耐威科技發(fā)布其2019年年度報告。根據年報,2019年耐威科技營收規模整體與上年持平、淨利潤則有所提升,同時年報還(hái)披露耐威科技北京8英寸MEMS産線建設進(jìn)展情況等。

半導體業務收入占比大幅提高

報告顯示,耐威科技2019年實現營業收入7.18億元,同比增長(cháng)0.77%;歸屬于上市公司股東的淨利潤1.21億元,同比增長(cháng)27.62%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的淨利潤6692.61萬元,較上年下降18.60%。

近年來,耐威科技逐漸形成(chéng)半導體、特種(zhǒng)電子兩(liǎng)類主要業務。年報指出,2019年公司半導體業務繼續快速發(fā)展且整體盈利良好(hǎo),特種(zhǒng)電子業務遭遇挫折且整體虧損。得益于MEMS業務毛利率繼續上升、半導體業務的收入結構占比大幅提高等,2019年耐威科技主營業務的綜合盈利水平提高。

耐威科技的半導體業務以MEMS、GaN爲戰略性業務進(jìn)行聚焦發(fā)展,2019年耐威科技MEMS業務營收占公司總營收的比重爲74.54%,上年該比重爲56.04%。

數據顯示,2019年耐威科技MEMS業務實現收入5.35億元,同比增長(cháng)34.03%,綜合毛利率43.08%,同比上升3.89%。年報提到,公司MEMS業務拓展亞洲特别是中國(guó)市場取得進(jìn)展,基于全資子公司瑞典Silex自身業務數據,其源自亞洲的收入達到5120.75萬元,較上年增長(cháng)了54.86%,在MEMS業務收入中的占比也提升至9.57%。

GaN業務方面(miàn),2019年耐威科技建成(chéng)第三代半導體外延材料制造項目(一期),掌握了8英寸矽基GaN外延與6英寸碳化矽基GaN外延生長(cháng)技術,已實現工程驗證外延材料銷售零的突破,報告期内銷售了60餘片,銷售金額爲45.06萬元;在GaN器件方面(miàn),公司已陸續研發(fā)、推出不同規格的功率器件産品及應用方案,已推出數款GaN功率器件産品并進(jìn)入小批量試産,同時持續推動微波器件産品的研發(fā)。

北京8英寸MEMS産線預計三季度建成(chéng)

年報中,耐威科技還(hái)披露了其瑞典産線及北京産業的情況。

報告期内,耐威科技在瑞典擁有一座成(chéng)熟運轉的MEMS晶圓廠,内含一條8英寸産線和一條6英寸産線,其中6英寸産線正在升級成(chéng)8英寸并進(jìn)行擴産。此外,耐威科技正在北京推進(jìn)建設“8英寸MEMS國(guó)際代工線建設項目”。

8英寸MEMS國(guó)際代工線建設項目的項目公司爲賽萊克斯北京,耐威科技全資子公司賽萊克斯國(guó)際、國(guó)家大基金分别持有賽萊克斯北京70%、30%股權。2019年12月,該項目首台設備搬入,項目建設達到關鍵節點,該項目原計劃于2019年12月31日達到可使用狀态,受新冠狀病毒COVID-19疫情影響,産線後(hòu)續建設進(jìn)度受到一定影響。

截至目前,北京MEMS産線基地主廠房、動力中心、化學(xué)品庫、大宗氣站等各單體的主體及二次結構、普通裝修等建設已經(jīng)完成(chéng);主要廠務功能(néng)系統的設施已安裝到位;辦公樓層與倒班公寓正在裝修過(guò)程中;一期産能(néng)所需潔淨室已裝修準備就緒,一期産能(néng)的大部分生産設備已完成(chéng)搬入并持續搬入剩餘生産設備;目前正在進(jìn)行生産設備的二次配管配線的施工,并將(jiāng)陸續開(kāi)始全産線的廠務系統及生産設備的運轉調試。北京8英寸MEMS産線的一期1萬片/月産能(néng)預計將(jiāng)在2020年第三季度建成(chéng)并投入使用。 

此外,耐威科技繼續推進(jìn)瑞典MEMS産線的升級改造,一方面(miàn)將(jiāng)原有6英寸産線升級成(chéng)8英寸,另一方面(miàn)通過(guò)添購關鍵設備提升8英寸産線的整體産能(néng)。瑞典MEMS産線在升級擴産過(guò)程中同時保持産線運轉,該工程預計將(jiāng)在2020年結束。以2019 年産能(néng)數據爲基數,整個升級擴産工程完成(chéng)後(hòu)預計合計將(jiāng)繼續提升瑞典MEMS産線20-30%的産能(néng),即提升至約6000-7000片/月的水平。

合肥這(zhè)家企業的傳感器日産將(jiāng)達10萬顆

合肥這(zhè)家企業的傳感器日産將(jiāng)達10萬顆

據合肥高新集團報道(dào),合肥微納傳感技術有限公司通過(guò)科研攻關,自主研發(fā)MEMS紅外溫度傳感器芯片。該芯片可以完成(chéng)進(jìn)口替代,是疫情防控利器額溫槍的核心部件。

基于多年傳感器芯片的研究基礎,微納傳感研發(fā)的MEMS紅外溫度傳感器芯片性能(néng)指标精度達到0.1℃,抗幹擾能(néng)力優于目前市場主流産品,可以完成(chéng)進(jìn)口替代。芯片采用CMOS(互補金屬氧化物半導體)工藝制作,具有高探測率、高穩定性、極小溫漂系數,可廣泛應用于耳溫、額溫、安防、微波爐等非接觸測溫場合。

目前,經(jīng)産能(néng)擴大,微納傳感的相關傳感器芯片制造、組封裝日産量從1萬顆將(jiāng)提升到日産10萬顆以上,芯片將(jiāng)直接供應至防疫醫療産品生産單位,能(néng)夠有效緩解市場緊張,助力疫情防控工作。

微納傳感自2015年創辦以來一直緻力于MEMS氣體、空氣流量、溫度等傳感器芯片的研發(fā)與生産,擁有多項涉及MEMS關鍵技術的研究成(chéng)果和發(fā)明專利。公司建有1000㎡淨化實驗室、200㎡表征實驗室,百級潔淨間(ISO  Class 5)500㎡,引進(jìn)國(guó)内外先進(jìn)加工、制造、表征裝備,建成(chéng)完備工藝生産線。2019年獲評工信部工業強基工程傳感器“一條龍”示範企業。

耐威科技拟收購瑞典公司C.N.S. Systems AB的97.81%股權

耐威科技拟收購瑞典公司C.N.S. Systems AB的97.81%股權

1月9日,耐威科技發(fā)布公告,公司全資子公司青州耐威航電科技有限公司(以下簡稱“青州耐威航電”)與Ostgota Investments B.V.簽署了《股權收購框架協議》,青州耐威航電拟以現金方式收購C.N.S.Systems AB 97.81%的股權。

資料顯示,C.N.S.Systems AB成(chéng)立于1999年,是一家專業通信、導航和監視系統解決方案提供商,其軟硬件産品及服務廣泛應用于全球航空及海事(shì)運營領域,航空解決方案主要包括空中交通管理、機場與直升機的運營通信,海事(shì)解決方案主要包括海事(shì)及港口管理、海岸與船舶通信,該公司總部位于瑞典,同時在加拿大及美國(guó)設有分支機構。

Ostgota Investments B.V.持有标的公司C.N.S.Systems AB已發(fā)行全部股份的97.81%,占C.N.S.Systems AB發(fā)行總股本的97.81%。此次青州耐威航電購買C.N.S.Systems AB 97.81%股份的價格爲250萬歐元,此外還(hái)包括收益報酬,該收益報酬等同于C.N.S.Systems AB 2019年、2020年和2021年度合并稅後(hòu)利潤的40%。

耐威科技表示,本次簽署的《股權收購框架協議》暫不會對(duì)公司2020年度經(jīng)營業績産生影 響。如本協議能(néng)順利實施和推進(jìn),將(jiāng)有助于推動公司相關業務的發(fā)展,但對(duì)2020年及未來年度經(jīng)營業績將(jiāng)産生的影響目前暫時難以預計。

公告進(jìn)一步指出,本協議的簽署符合公司的未來發(fā)展規劃,若本次股權收購交易最終完成(chéng), C.N.S.Systems AB將(jiāng)成(chéng)爲公司控股子公司,將(jiāng)有利于公司進(jìn)一步完善在航空電子、專業通信及導航領域的産業布局,拓展公司在航空及海事(shì)領域的相關業務,有利于提高公司的綜合競争實力,將(jiāng)對(duì)公司的長(cháng)遠發(fā)展産生積極影響,符合公司發(fā)展戰略和全體股東的利益。

耐威科技以傳感技術爲核心,緊密圍繞物聯網、特種(zhǒng)電子兩(liǎng)大産業鏈,一方面(miàn)大力發(fā)展MEMS、導航、航空電子三大核心業務,一方面(miàn)積極布局無人系統、第三代半導體材料和器件等潛力業務,其主要産品及業務包括MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造、導航系統及器件、航空電子系統等。

耐威科技北京首條MEMS芯片生産線首台設備搬入

耐威科技北京首條MEMS芯片生産線首台設備搬入

12月25日,北京耐威科技股份有限與國(guó)家集成(chéng)電路産業基金共同投資的賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司“8英寸MEMS國(guó)際代工線建設項目首台設備搬入儀式”在北京市經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區舉行。

據了解,該項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)成(chéng)爲北京首條商業量産、全球業界最先進(jìn)的8英寸MEMS芯片生産線,最終達産後(hòu)將(jiāng)形成(chéng)年投片3萬片/月的生産能(néng)力

微機電系統(MEMS)是指用微機械加工技術制作的包括微傳感器、微緻動器、微能(néng)源等微機械基本部分,以及高性能(néng)的電子集成(chéng)線路組成(chéng)的微機電器件與裝置。MEMS傳感器作爲國(guó)際競争戰略的重要标志性産業,以其技術難度高、特色工藝性強,市場前景廣闊等特點備受世界各國(guó)的關注。

耐威科技 董事(shì)長(cháng)楊雲春表示,“大家熟悉的生産線側重二維空間,不斷讓芯片變得更小,而MEMS屬于集成(chéng)電路特色工藝,聚焦的是三維空間,芯片内部結構也縮小至納米量級,格外考驗芯片制造實力。”

賽萊克斯MEMS項目是經(jīng)開(kāi)區的重要項目之一。基于對(duì)市場需求前景及國(guó)内産業鏈現狀的判斷,耐威科技在經(jīng)開(kāi)區等多方支持下,全資收購瑞典Silex,月産3萬片的傳感器生産線落地北京亦莊,項目量産後(hòu)年産值不低于20億元。瑞典賽萊克斯董事(shì)聶鐵輪表示,北京8英寸MEMS國(guó)際代工線對(duì)标瑞典Silex的設置,配置、原材料和工藝等一一對(duì)應,确保工藝流程及産品生産的一緻性。

據了解,瑞典Silex掌握了矽通孔、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業内具備國(guó)際領先競争力的工藝技術和工藝模塊,擁有目前業界最先進(jìn)的矽通孔絕緣層工藝平台(TSI),已有超過(guò)10年的量産曆史、生産過(guò)超過(guò)數十萬片晶圓、100多種(zhǒng)不同的産品,技術可以推廣移植到2.5D和3D圓片級先進(jìn)封裝平台,爲全球知名或某些領域領先廠商提供過(guò)400餘項MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)服務。

賽萊克斯設備搬入标志着經(jīng)開(kāi)區新一代信息技術産業發(fā)展迎來新生力量,一直以來,經(jīng)開(kāi)區爲項目建設、産業發(fā)展提供全方位的政策、環境和服務保障,經(jīng)開(kāi)區新一代信息技術産業呈現多點發(fā)力的喜人景象,區内聚集相關企業約50家,已形成(chéng)集設計、制造、封測、裝備、零部件及材料企業在内的完備産業鏈。1-11月,經(jīng)開(kāi)區新一代信息技術産業實現産值765.8億元。

北京誕生首條MEMS芯片生産線 耐威科技生産線首台設備搬入

北京誕生首條MEMS芯片生産線 耐威科技生産線首台設備搬入

12月25日,北京耐威科技股份有限與國(guó)家集成(chéng)電路産業基金共同投資的賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司“8英寸MEMS國(guó)際代工線建設項目首台設備搬入儀式”在北京市經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區舉行。

據了解,該項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)成(chéng)爲北京首條商業量産、全球業界最先進(jìn)的8英寸MEMS芯片生産線,最終達産後(hòu)將(jiāng)形成(chéng)年投片3萬片/月的生産能(néng)力

微機電系統(MEMS)是指用微機械加工技術制作的包括微傳感器、微緻動器、微能(néng)源等微機械基本部分,以及高性能(néng)的電子集成(chéng)線路組成(chéng)的微機電器件與裝置。MEMS傳感器作爲國(guó)際競争戰略的重要标志性産業,以其技術難度高、特色工藝性強,市場前景廣闊等特點備受世界各國(guó)的關注。

耐威科技 董事(shì)長(cháng)楊雲春表示,“大家熟悉的生産線側重二維空間,不斷讓芯片變得更小,而MEMS屬于集成(chéng)電路特色工藝,聚焦的是三維空間,芯片内部結構也縮小至納米量級,格外考驗芯片制造實力。”

賽萊克斯MEMS項目是經(jīng)開(kāi)區的重要項目之一。基于對(duì)市場需求前景及國(guó)内産業鏈現狀的判斷,耐威科技在經(jīng)開(kāi)區等多方支持下,全資收購瑞典Silex,月産3萬片的傳感器生産線落地北京亦莊,項目量産後(hòu)年産值不低于20億元。瑞典賽萊克斯董事(shì)聶鐵輪表示,北京8英寸MEMS國(guó)際代工線對(duì)标瑞典Silex的設置,配置、原材料和工藝等一一對(duì)應,确保工藝流程及産品生産的一緻性。

據了解,瑞典Silex掌握了矽通孔、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業内具備國(guó)際領先競争力的工藝技術和工藝模塊,擁有目前業界最先進(jìn)的矽通孔絕緣層工藝平台(TSI),已有超過(guò)10年的量産曆史、生産過(guò)超過(guò)數十萬片晶圓、100多種(zhǒng)不同的産品,技術可以推廣移植到2.5D和3D圓片級先進(jìn)封裝平台,爲全球知名或某些領域領先廠商提供過(guò)400餘項MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)服務。

賽萊克斯設備搬入标志着經(jīng)開(kāi)區新一代信息技術産業發(fā)展迎來新生力量,一直以來,經(jīng)開(kāi)區爲項目建設、産業發(fā)展提供全方位的政策、環境和服務保障,經(jīng)開(kāi)區新一代信息技術産業呈現多點發(fā)力的喜人景象,區内聚集相關企業約50家,已形成(chéng)集設計、制造、封測、裝備、零部件及材料企業在内的完備産業鏈。1-11月,經(jīng)開(kāi)區新一代信息技術産業實現産值765.8億元。

一邊出售美新半導體、一邊參與設立30億元基金  這(zhè)家LED芯片企業意欲如何?

一邊出售美新半導體、一邊參與設立30億元基金 這(zhè)家LED芯片企業意欲如何?

9月24日,國(guó)内LED芯片廠商華燦光電發(fā)布系列公告,宣布拟出售此前收購的美新半導體,同時拟對(duì)外投資參與設立基金,基金主要面(miàn)向(xiàng)智能(néng)傳感器、集成(chéng)電路及其他新興智能(néng)科技産業。

拟出售美新半導體

公告顯示,華燦光電于9月24日與天津海華新科技有限公司(以下簡稱“天津海華新”)簽署了《出售股權意向(xiàng)協議》,拟出售公司持有的和諧芯光(義烏)光電科技有限公司(以下簡稱“和諧光電”)100%股權,标的預估值爲19.6億元。

和諧光電爲華燦光電全資子公司,其本身無實際經(jīng)營業務,主要資産爲通過(guò)香港子公司持有的MEMSIC(美新半導體)的100%股權。2016年10月,華燦光電宣布通過(guò)收購和諧光電100%股權以實現收購美國(guó)企業美新半導體,該交易于2018年初完成(chéng)。

據了解,美新半導體是全球領先的MEMES傳感器公司,主要從事(shì)MEMS産品的研發(fā)、制造與銷售,主要産品爲加速度計和磁傳感器,廣泛應用于智能(néng)手機及消費電子、汽車安全系統等領域。

華燦光電是國(guó)内前列的LED芯片供應商,官網顯示其緻力于成(chéng)爲全球領先的半導體平台型企業,戰略上采取“半導體+LED”雙箭齊發(fā),收購美新半導體後(hòu)將(jiāng)形成(chéng)LED芯片和MEMS傳感器雙主業發(fā)展。

如今距收購完成(chéng)不過(guò)一年多,華燦光電拟將(jiāng)美新半導體出售,公告表示本次交易是爲改善公司的流動性,實現公司的可持續發(fā)展而做出的決定。業界認爲,華燦光電出售美新半導體或爲聚集原主營業務LED芯片。

公告指出,目前本次交易尚處于初步籌劃階段,交易方案需進(jìn)一步論證和溝通協商,本次交易中相關方是否能(néng)夠簽署最終的股權出售協議具有不确定性。

對(duì)外投資參與設立基金

在宣布拟出售美新半導體的同時,華燦光電還(hái)發(fā)布了一則關于對(duì)外投資參與設立基金的公告。

華燦光電公告稱,全資孫公司光華(天津)投資管理有限公司(以下簡稱“天津光華”)與公司子公司華燦光電(浙江)有限公司(以下簡稱“浙江子公司”)所共同設立的天津海河燦芯半導體股權投資合夥企業(有限合夥)(以下簡稱“燦芯半導體”)拟募集資金30億元。
爲完成(chéng)燦芯半導體後(hòu)續資金的募集,天津光華作爲燦芯半導體的普通合夥人暨基金管理人,浙江子公司將(jiāng)退出燦芯半導體,燦芯半導體剩餘合夥份額由其他投資方認繳。華燦光電董事(shì)會審議通過(guò)議案,同意天津光華使用自有資金人民币100萬元作爲認繳出資額。

據介紹,該基金出資額爲30億元人民币,出資方式均以人民币貨币出資,其中天津光華作爲普通合夥人出資人民币100萬元,其他2名有限合夥人認繳剩餘部分。

華燦光電指出,本次投資的基金主要對(duì)智能(néng)傳感器、集成(chéng)電路及其他新興智能(néng)科技産業進(jìn)行直接或間接股權或準股權投資,短期内對(duì)公司生産經(jīng)營不會造成(chéng)實質影響,從長(cháng)遠看將(jiāng)對(duì)公司今後(hòu)發(fā)展産生積極影響,符合公司發(fā)展戰略和全體股東的利益。

根據官網,華燦光電除了LED芯片領域、藍寶石襯底片領域及傳感器領域外,亦在積極布局先進(jìn)半導體和器件領域。而從這(zhè)次對(duì)外投資可見,華燦光電拟出售美新半導體後(hòu),其在傳感器、集成(chéng)電路等領域的投資布局仍將(jiāng)繼續。