先進(jìn)的封裝技術簡化了高複雜度多芯SoC生産，提高了其性能(néng)，因此，半導體行業正將(jiāng)芯片組SoC視爲大型芯片的替代方法，從而避免開(kāi)發(fā)時間較長(cháng)，制造成(chéng)本昂貴等缺點。但設計2.5D多芯片有其自身的特點，這(zhè)就是爲什麼(me)三星晶圓廠及其競争對(duì)手爲其客戶提供了一個特殊的2.5D-IC多芯集成(chéng)（MDI）設計流程，該流程結合了對(duì)早期系統級尋路的分析和實現，以幫助克服潛在問題。本月，Synopsys的芯片開(kāi)發(fā)軟件支持了三星2.5D-IC MDI流程，以簡化工程師開(kāi)發(fā)過(guò)程。
三星晶圓廠目前使用7LPP（7nm帶有多個EUV層）制造工藝和SUB20LPIN矽中介層生産芯片，并且爲這(zhè)些芯片提供2.5D-IC MDI流程。該公司表示，其2.5D-IC MDI流程可幫助客戶在設計的早期階段解決多芯片與封裝之間的耦合噪聲等問題，從而減少解決問題所花費的時間，最終意味着降低開(kāi)發(fā)成(chéng)本，克服性能(néng)問題，并加快産品上市時間。現在，用于開(kāi)發(fā)SoC的Synopsys Fusion Design Platform和Custom Design Platform軟件包都(dōu)支持三星2.5D-IC MDI流程。?
這(zhè)些程序特點是矽中介層的自動創建和布線；微泵、TSV和C4緩沖器之間的布線；電源網絡設計；多芯片和中介層的EM/IR分析；HBM和高速接口的信号完整性分析等等。 Synopsys的設計解決方案使多芯片集成(chéng)設計環境更容易，更高效，并幫助三星晶圓廠客戶提供更快，性能(néng)更高的2.5D-IC産品。