60億元聚焦柔性電路闆生産,遂甯上達産業基地項目開(kāi)工

60億元聚焦柔性電路闆生産,遂甯上達産業基地項目開(kāi)工

12月18日,遂甯市87個重大項目實現集中開(kāi)工,總投資額達304億元,其中包括上達電子(遂甯)産業基地項目。

上達電子(遂甯)産業基地項目計劃總投資60億元,基地占地面(miàn)積約300畝,一期規劃有6條生産線,主要聚焦覆晶薄膜(COF)、柔性印制電路闆(FPC)、軟硬結合電路闆(RFPC)、聚酰亞胺(PI)及發(fā)光材料等産品的研發(fā)生産。

據直播遂甯報道(dào),上達電子目前正在進(jìn)行各版塊基礎施工,計劃于明年底完成(chéng)一期設備的調試安裝。

今年5月29日,上達電子(遂甯)産業基地項目正式簽約落戶四川遂甯高新區。據此前報道(dào),該項目將(jiāng)分三期陸續在四川遂甯落地,後(hòu)續還(hái)會把AMOLED材料、PI項目落戶遂甯,主要給成(chéng)都(dōu)、重慶、綿陽京東方配套。

據四川在線報道(dào),上達電子(深圳)股份有限公司董事(shì)長(cháng)李曉華介紹,率先開(kāi)工建設的上達電子(遂甯)産業基地項目一期工程用地約150畝,計劃投資25億元,預計明年6月份廠房主體竣工,2021年3月正式投産營運。達産後(hòu),預計可實際年銷售額36億元以上。

上達電子于2004年成(chéng)立于深圳,主要從事(shì)柔性印制電路闆、高精度超薄IC柔性封裝基闆的研發(fā)生産。目前,上達電子已在廣東、湖北、江蘇、安徽、山東,以及四川遂甯等多地設立生産基地。

大港股份14億元轉讓子公司100%股權

大港股份14億元轉讓子公司100%股權

12月11日晚間,大港股份公告稱,公司拟將(jiāng)所持全資子公司艾科半導體100%股權轉讓給鎮江興芯,股權轉讓價格爲13.99億元。

公告顯示,鎮江興芯將(jiāng)以現金支付轉讓價款,首期支付轉讓價款的51%,剩餘款項分2年支付完畢。本次股權轉讓完成(chéng)後(hòu),大港股份將(jiāng)不再持有艾科半導體股權,不再持有其實施的募投項目鎮江集成(chéng)電路産業園項目的所有權。

據了解,鎮江興芯是專門爲此次交易而設立的特殊目的公司(SPV公司),注冊資本3億元,實控制人爲鎮江新區管委會。其股東鎮江新區興港水利發(fā)展有限公司、鎮江大學(xué)科技園發(fā)展有限公司、鎮江出口加工區城投物資開(kāi)發(fā)有限公司均爲國(guó)有資本的全資公司,均不控股鎮江興芯。

公告顯示,本次設立SPV公司鎮江興芯收購艾科半導體股權,目的就是支持上市公司推進(jìn)集成(chéng)電路産業結構的優化布局,有針對(duì)性地幫助上市公司擺脫當前經(jīng)營困局。

資料顯示,大港股份主要業務包括房地産、集成(chéng)電路封測、園區運營及服務。對(duì)于此次出售艾科半導體100%股權,大港股份公告稱,旨在進(jìn)一步優化公司集成(chéng)電路産業布局,盤活低效資産,實現資源有效配置,擺脫公司經(jīng)營困局,提升經(jīng)營業績。

值得注意的是,同日,大港股份還(hái)發(fā)布了關于子公司CIS芯片晶圓級封裝産能(néng)擴充的公告。

公告稱,大港股份子公司蘇州科陽光電科技有限公司(以下簡稱“蘇州科陽”)拟使用自籌資金在原有産線上增加設備的方式擴充8吋CIS芯片晶圓級封裝産能(néng),預計總投資13,000萬元,産能(néng)擴充分兩(liǎng)期實施,其中首期新增産能(néng)3,000片/月。擴産所需資金13,000萬元全部由蘇州科陽自籌,主要用于增加濺射機、顯影機、壓合機、研磨機、幹法蝕刻機、切割機、植球機等核心設備。

公告指出,本次擴産是在原有月産能(néng)12,000片的基礎上,通過(guò)增加設備的方式,主要建設8吋CIS芯片晶圓級封裝産能(néng),分兩(liǎng)期實施,預計總投資13,000萬元,其中首期投資7,000萬元,擴建8吋CIS芯片晶圓級封裝産能(néng)3,000片/月,擴建完成(chéng)後(hòu)8吋CIS芯片晶圓級封裝産能(néng)增加至15,000片/月。二期投資6,000萬元,産能(néng)擴建主要用于CIS芯片和濾波器芯片封裝等。

根據規劃,該項目計劃2020年一季度完成(chéng)首期産能(néng)擴充3,000片/月,二期將(jiāng)根據市場需求擇機實施。大港股份表示,本次擴産是爲了滿足8吋CIS芯片劇增的市場需求,搶抓8吋CIS芯片晶圓級封裝發(fā)展契機,提升蘇州科陽産品市場份額和規模效益,進(jìn)一步優化公司集成(chéng)電路産業結構和布局。

總投資8.4億元 華天科技集成(chéng)電路封裝項目(二期)項目開(kāi)工

總投資8.4億元 華天科技集成(chéng)電路封裝項目(二期)項目開(kāi)工

12月1日,陝西省西安市72個穩增長(cháng)穩投資重大項目集中開(kāi)工,總投資786億元。此次集中開(kāi)工的重大項目涉及先進(jìn)制造業、服務業、城建及基礎設施、環保和民生等五個重點工作領域,其中先進(jìn)制造業開(kāi)工項目19個,總投資77億元,包括華天科技集成(chéng)電路封裝項目(二期)項目。

據西安發(fā)布微信公衆号報道(dào),華天科技集成(chéng)電路封裝項目(二期)項目總投資8.4億元,位于西安經(jīng)開(kāi)區,引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的集成(chéng)電路封裝測試設備、儀器等,對(duì)高可靠高密度集成(chéng)電路封裝和多芯片超薄扁平無引腳集成(chéng)電路封裝測試進(jìn)行技術改造。

資料顯示,華天科技爲全球第七大,中國(guó)第三大半導體封測廠商。根據集邦咨詢旗下拓墣産業研究院調查,2019年第三季全球前十大封測業者營收預估爲60億美元,年增10.1%,季增18.7%。其中華天科技營收爲3.24億美元,年增長(cháng)23.5%。

英特爾發(fā)力先進(jìn)芯片封裝 公布三項全新技術

英特爾發(fā)力先進(jìn)芯片封裝 公布三項全新技術

在本周于舊金山舉辦的 SEMICON West 大會上,英特爾的工程技術專家們介紹了英特爾先進(jìn)封裝技術的最新信息,并推出了一系列全新基礎工具,包括將(jiāng) EMIB 和 Foveros 技術相結合的創新應用,以及全新的全方位互連(ODI, Omni-Directional Interconnect)技術。英特爾的全新封裝技術將(jiāng)與其世界級制程工藝相結合,助力客戶釋放創新力,走向(xiàng)計算新時代。

英特爾公司集團副總裁兼封裝測試技術開(kāi)發(fā)部門總經(jīng)理 Babak Sabi 表示:“我們的願景是利用先進(jìn)技術將(jiāng)芯片和小芯片封裝在一起(qǐ),達到單晶片系統級芯片的性能(néng)。異構集成(chéng)技術爲我們的芯片架構師提供了前所未有的靈活性,使之能(néng)夠在新的多元化模塊中將(jiāng)各種(zhǒng) IP 和制程技術與不同的内存和 I/O 單元混搭起(qǐ)來。英特爾的垂直集成(chéng)結構在異構集成(chéng)的時代獨具優勢,它賦予了我們無與倫比的強大能(néng)力,讓我們能(néng)夠對(duì)架構、制程和封裝同時進(jìn)行優化,從而交付領先的産品。”

芯片封裝在電子供應鏈中看似不起(qǐ)眼,卻一直發(fā)揮關鍵作用。作爲處理器和主闆之間的物理接口,封裝爲芯片的電信号和電源提供了一個着陸區。随着電子行業正在邁向(xiàng)以數據爲中心的時代,先進(jìn)封裝將(jiāng)比過(guò)去發(fā)揮更重大的作用。

封裝不僅僅是制造過(guò)程的最後(hòu)一步,它正在成(chéng)爲産品創新的催化劑。先進(jìn)的封裝技術能(néng)夠集成(chéng)多種(zhǒng)制程工藝的計算引擎,實現類似于單晶片的性能(néng),但其平台範圍遠遠超過(guò)單晶片集成(chéng)的晶片尺寸限制。這(zhè)些技術將(jiāng)大大提高産品級性能(néng)和功效,縮小面(miàn)積,同時對(duì)系統架構進(jìn)行全面(miàn)改造。

作爲先進(jìn)封裝技術的領導者,英特爾能(néng)夠同時提供 2D 和 3D 封裝技術。在 SEMICON West 大會上,英特爾分享了三項全新技術,將(jiāng)爲芯片産品架構開(kāi)啓一個全新維度。

Co-EMIB:英特爾的 EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)2D 封裝 和 Foveros 3D 封裝技術利用高密度的互連技術,實現高帶寬、低功耗,并實現相當有競争力的 I/O 密度。而英特爾的全新 Co-EMIB 技術能(néng)將(jiāng)更高的計算性能(néng)和能(néng)力連接起(qǐ)來。Co-EMIB 能(néng)夠讓兩(liǎng)個或多個 Foveros 元件互連,基本達到單晶片性能(néng)。設計師們還(hái)能(néng)夠以非常高的帶寬和非常低的功耗連接模拟器、内存和其他模塊。

ODI:英特爾的全新全方位互連技術(ODI)爲封裝中小芯片之間的全方位互連通信提供了更大的靈活性。頂部芯片可以像 EMIB 技術下一樣與其他小芯片進(jìn)行水平通信,同時還(hái)可以像 Foveros 技術下一樣,通過(guò)矽通孔(TSV)與下面(miàn)的底部裸片進(jìn)行垂直通信。ODI 利用大的垂直通孔直接從封裝基闆向(xiàng)頂部裸片供電,這(zhè)種(zhǒng)大通孔比傳統的矽通孔大得多,其電阻更低,因而可提供更穩定的電力傳輸,同時通過(guò)堆疊實現更高帶寬和更低時延。同時,這(zhè)種(zhǒng)方法減少了基底晶片中所需的矽通孔數量,爲有源晶體管釋放了更多的面(miàn)積,并優化了裸片的尺寸。

MDIO:基于其高級接口總線(AIB)物理層互連技術,英特爾發(fā)布了一項名爲 MDIO 的全新裸片間接口技術。MDIO 技術支持對(duì)小芯片 IP 模塊庫的模塊化系統設計,能(néng)夠提供更高能(néng)效,實現 AIB 技術兩(liǎng)倍以上的響應速度和帶寬密度。

興森科30億半導體封裝産業項目落戶廣州科學(xué)城

興森科30億半導體封裝産業項目落戶廣州科學(xué)城

6月26日,深圳市興森快捷電路科技股份有限公司(以下簡稱“興森科技”)發(fā)布公告稱,公司第五屆董事(shì)會第九次會議審議通過(guò)了《關于對(duì)外投資半導體封裝産業項目的議案》,并于當天與廣州經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區管理委員會(以下簡稱“廣州經(jīng)管委”)簽署了《關于興森科技半導體封裝産業項目投資合作協議》,項目内容爲半導體IC封裝載闆和類載闆技術項目。

來源:興森科技公告截圖

據了解,該項目投資總額約30億元,首期投資約16億元,其中固定資産投資13.5億元;二期投資約14億元,其中固定資産投資12億元(含廠房和土地回購)。

公告顯示,廣州經(jīng)管委支持興森科技在廣州開(kāi)發(fā)區發(fā)展,并推薦區屬國(guó)企科學(xué)城(廣州)投資集團有限公司(下稱“科學(xué)城集團”)與興森科技合作,共同投資興森科技半導體封裝産業基地項目,科學(xué)城集團出資占股項目公司約30%股權。興森科技負責協調國(guó)家集成(chéng)電路産業基金出資參與項目建設,占股比例約30%。

興森科技承諾在廣州市黃埔區、廣州開(kāi)發(fā)區投資該項目,在本協議簽訂生效之日起(qǐ)三個月内在廣州市黃埔區、廣州開(kāi)發(fā)區内設立具有獨立法人資格的項目公司,負責該項目的具體運作。爲此,興森科技將(jiāng)成(chéng)立一個項目公司,注冊資金爲10億元。

目前,大力發(fā)展IC載闆産業,是中國(guó)擺脫國(guó)際技術封鎖、實現産業升級的必經(jīng)之路。受益于國(guó)内晶圓産能(néng)的擴張和封裝産業占全球份額的持續增長(cháng),對(duì)IC封裝基闆的需求會持續提升,本土化配套的需求也會随之提升。而随着國(guó)内IC封裝基闆公司能(néng)力和穩定性的不斷改善,以及産能(néng)的擴張,國(guó)内IC載闆行業在全球市場的份額占比會逐步提升。 

興森科技表示,IC封裝基闆業務是公司未來發(fā)展戰略的重點方向(xiàng),此次投資IC封裝産業項目,有利于公司充分發(fā)揮整體資源和優勢,進(jìn)一步聚焦于公司核心的半導體業務,積極培育高端産品市場,使公司差異化、高端化競争策略獲得重要進(jìn)展,進(jìn)一步提升公司競争力和盈利能(néng)力,形成(chéng)新的利潤增長(cháng)點。

國(guó)産集成(chéng)電路扇出型封裝設備實現突破

國(guó)産集成(chéng)電路扇出型封裝設備實現突破

近日,國(guó)産集成(chéng)電路裝片機廠商蘇州艾科瑞思智能(néng)裝備股份有限公司(以下簡稱“艾科瑞思”)宣布開(kāi)發(fā)完成(chéng)集成(chéng)電路扇出型(Fan-out)封裝設備麒芯3000,設備精度達到±3微米,産能(néng)達到5000pcs,各方面(miàn)指标和功能(néng)已經(jīng)達到或超過(guò)國(guó)際先進(jìn)水平,标志中國(guó)在先進(jìn)芯片設備完全自主化的進(jìn)程上,邁出了堅實的一步。

據了解,艾科瑞思是我國(guó)唯一一家産品進(jìn)入世界前十大封裝廠量産産線的國(guó)産集成(chéng)電路裝片機廠商,目前該公司産品已經(jīng)成(chéng)功進(jìn)入華天科技、兵器工業集團、中電科集團、航天科工集團、中科院、中際旭創等,并分别與其建立了戰略合作夥伴關系。

據艾科瑞思創始人、董事(shì)長(cháng)王敕介紹,集成(chéng)電路的生産環節主要分爲集成(chéng)電路設計、制造、封裝及測試。其中,封裝不僅起(qǐ)到將(jiāng)集成(chéng)電路芯片内鍵合點與外部進(jìn)行電氣連接的作用,也爲集成(chéng)電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境,從而使集成(chéng)電路芯片能(néng)夠發(fā)揮正常的功能(néng),并保證其具有高穩定性和高可靠性。

封裝是集成(chéng)電路生産的主要環節之一,而扇出型封裝目前主要應用于5G芯片、物聯網IOT、移動電話芯片(用于蘋果、三星、華爲等手機芯片封裝)、車載毫米波雷達(用于ADAS和無人駕駛)等高精尖且高成(chéng)長(cháng)性的領域。

在封裝測試環節,中國(guó)大陸和國(guó)際先進(jìn)水平的差距最小,而且全球産業向(xiàng)大陸遷移的速度和規模最爲明顯。王敕預計2017—2022 年間,全球先進(jìn)封裝 Fan out技術的市場年複合增長(cháng)率可達36%。

打造長(cháng)三角産業集聚區 馬鞍山加快培育發(fā)展集成(chéng)電路産業

打造長(cháng)三角産業集聚區 馬鞍山加快培育發(fā)展集成(chéng)電路産業

走進(jìn)位于鄭蒲港新區的安徽龍芯微科技有限公司,透過(guò)淨化車間的玻璃牆看去,隻見全自動生産線設備整齊排列,“全副武裝”的技術人員正緊張忙碌,對(duì)半導體芯片進(jìn)行測試……“憑借雄厚技術實力和過(guò)硬産品質量,公司去年底投産後(hòu),産品一直處于供不應求的狀态。”該公司生産經(jīng)理趙凡奎說,“目前,我們正根據客戶需求,研制更多封裝外形,力争10月份産值突破億元大關!”

迅速成(chéng)長(cháng)的龍芯微,是馬鞍山集成(chéng)電路産業蓬勃發(fā)展的生動縮影。近年來,馬鞍山緊緊抓住半導體産業發(fā)展的戰略機遇,布局“芯”産業,引育“芯”動能(néng),半導體産業實現了“從無到有、從有到多”的嬗變。瞄準未來,馬鞍山將(jiāng)以集成(chéng)電路制造爲引領,半導體材料産業爲特色,化合物半導體産業爲重要方向(xiàng),快速壯大集成(chéng)電路上下遊産業鏈,打造長(cháng)三角集成(chéng)電路産業集聚區。

——馬鞍山加快培育發(fā)展集成(chéng)電路産業,打造長(cháng)三角集成(chéng)電路産業集聚區

現狀:産業正“拔節” 發(fā)展“春意濃”

作爲國(guó)内爲數不多的集芯片設計、自主封裝與銷售爲一體的國(guó)家高新技術企業,安徽省東科半導體有限公司研制的電源管理芯片技術水平不僅成(chéng)功跻身國(guó)内一流,更與國(guó)外同類産品實現“并跑”。“目前,我們正在研制第三代産品,力争明年實現量産,完成(chéng)從‘并跑者’到‘領跑者’角色轉變。”董事(shì)長(cháng)謝勇信心滿滿。

作爲新一代信息技術産業的核心,集成(chéng)電路是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰略性、基礎性和先導性産業。在國(guó)家一系列産業政策以及市場等多重因素的持續推動下,我國(guó)集成(chéng)電路産業發(fā)展正迎來“黃金機遇期”。近年來,馬鞍山按照“領軍企業—重大項目—産業鏈—産業基地”的發(fā)展思路,加大承接産業轉移力度,一批集成(chéng)電路企業紛紛落戶,産業涉及光電子芯片、IC存儲封裝(主控設計)、電源芯片等衆多領域。

目前,馬鞍山已集聚安徽省東科半導體有限公司、安徽創久科技公司、安徽龍芯微科技有限公司、安徽埃芮科工業裝備有限公司、華孚精密科技(馬鞍山)有限公司、安徽新衡新材料科技有限公司、安徽康佳綠色照明技術有限公司、安徽暢感網絡科技有限公司等8戶集成(chéng)電路及配套企業,2018年集成(chéng)電路産業實現銷售收入15億元。

“安徽省東科半導體有限公司高效低耗電源管理集成(chéng)電路研發(fā)制造項目、華孚精密科技(馬鞍山)有限公司低熱阻鋁塑複合LED散熱器研發(fā)生産項目等10個項目正在建設中,全部達産後(hòu),預計將(jiāng)新增銷售收入10億元。”市經(jīng)信局相關負責人介紹說,爲了加速産業集聚,馬鞍山還(hái)規劃了集成(chéng)電路産業園,吸引更多優秀企業來馬投資興業,打造集成(chéng)電路産業高地。

未來:深耕“芯”産業 壯大“芯”動能(néng)

随着産業發(fā)展上升爲國(guó)家戰略,集成(chéng)電路站上“風口”已成(chéng)共識。面(miàn)對(duì)戰略機遇期,馬鞍山集成(chéng)電路産業發(fā)展的路徑和着力點是什麼(me)?記者了解到,面(miàn)向(xiàng)未來,我市將(jiāng)以集成(chéng)電路制造爲引領,半導體材料産業爲特色,化合物半導體産業爲重要方向(xiàng),快速壯大集成(chéng)電路上下遊産業鏈,在産業規模、綜合實力、龍頭企業和領軍人才聚集度等關鍵指标上取得突破,打造長(cháng)三角集成(chéng)電路産業集聚區。

機遇背後(hòu)是挑戰。“要想做大做強集成(chéng)電路産業,必須立足實際、找準方向(xiàng)、補齊短闆,不斷壯大高質量發(fā)展‘芯’動能(néng)。”市經(jīng)信局相關負責人表示,馬鞍山將(jiāng)采取“龍頭帶動+錯位發(fā)展+創新引領”戰略,通過(guò)招大引強,不斷提升産業發(fā)展層次和水平;通過(guò)錯位發(fā)展,形成(chéng)鮮明的産業優勢;堅持創新發(fā)展,在重點領域突破一批關鍵技術,轉化一批重點成(chéng)果,力争在更多核心技術上掌握話語權。

據了解,馬鞍山將(jiāng)加速引培一批驅動集成(chéng)電路産業高質量發(fā)展的“強引擎”,以及與之相配套的企業,通過(guò)持續“補鏈”“強鏈”,不斷擴大産業規模、提升産業競争力;同時,立足于服務長(cháng)三角集成(chéng)電路産業,引進(jìn)龍頭制造業、化合物半導體企業、封測業和材料與裝備相關企業,做大做強集成(chéng)電路産業格局。力争到2024年,全市集成(chéng)電路産業銷售收入突破100億元,形成(chéng)高端制造、先進(jìn)測試和應用系統等環節協同發(fā)展的集成(chéng)電路産業鏈。

集成(chéng)電路産業是資金密集、技術密集、人才密集型産業。爲推動産業持續快速發(fā)展,馬鞍山將(jiāng)加大産業引導力度,讓企業用好(hǎo)用足各項産業優惠政策,加速推動汽車、光伏等應用企業與集成(chéng)電路企業開(kāi)展深度合作,逐步實現應用和集成(chéng)電路企業的聯動發(fā)展。

同時,加大資金扶持和人才引培力度,不斷厚植集成(chéng)電路産業做大做強的“土壤”。在資金扶持方面(miàn),馬鞍山計劃通過(guò)設立集成(chéng)電路産業發(fā)展基金、健全多層次融資擔保體系、優化多渠道(dào)直接融資環境等措施,扶持全市集成(chéng)電路産業發(fā)展;在人才引培方面(miàn),馬鞍山拟制定實施集成(chéng)電路領軍人才引進(jìn)計劃、集成(chéng)電路高端人才激勵計劃和實用人才培育計劃,通過(guò)打出人才引育一整套“組合拳”,爲集成(chéng)電路産業發(fā)展提供強有力的人才支撐。

布局集成(chéng)電路領域 崇達技術拟收購普諾威35%股權

布局集成(chéng)電路領域 崇達技術拟收購普諾威35%股權

5月30日,崇達技術股份有限公司(以下簡稱“崇達技術”)發(fā)布公告稱,將(jiāng)收購江蘇普諾威電子股份有限公司(以下簡稱“普諾威”)35%股權。

根據公告,崇達技術已經(jīng)于2019年5月29日與石河子市同威鑫泰股權投資合夥企業(有限合夥)(以下簡稱“同威鑫泰”)簽署了股權轉讓協議,崇達技術拟以自有資金8,223.717萬元的價格收購同威鑫泰持有的普諾威35%股權。

資料顯示,普諾威成(chéng)立于 2004 年,主要産品包括IC 載闆、内埋器件系列封裝載闆、貼片式麥克風印制電路闆及其他印制電路闆産品,産品廣泛應用于智能(néng)手機、平闆、可穿戴設備、電腦、智能(néng)音箱及其他家居等消費電子領域,以及通訊、物聯網、室内外顯示屏、汽車等領域。

經(jīng)過(guò)近 15 年的發(fā)展,普諾威與許多大型優質客戶建立了長(cháng)期穩定的戰略合作關系,直接客戶包括歌爾股份、瑞聲科技、钰钛科技、敏芯微電子等國(guó)内知名電子元器件企業,間接客戶包括蘋果、華爲、小米、OPPO、VIVO、三星、魅族、聯想等國(guó)際知名消費類電子、通信終端企業。

崇達技術表示,此次收購將(jiāng)開(kāi)拓公司IC載闆産品布局,快速拓展消費電子、汽車電子等應用領域,增強公司的整體實力和市場競争優勢。此外,崇達技術可借助普諾威在封裝載闆産品的技術積累,進(jìn)一步向(xiàng)存儲類封裝載闆和IC封裝領域延伸,進(jìn)入集成(chéng)電路領域,培育新的業務增長(cháng)點。

總投資5億 半導體芯片及集成(chéng)電路封裝項目落戶湖北荊門

總投資5億 半導體芯片及集成(chéng)電路封裝項目落戶湖北荊門

5月18日,湖北荊門東寶區與深圳東飛淩科技有限公司舉行半導體芯片及集成(chéng)電路封裝項目簽約儀式。

該項目計劃總投資5億元,在東寶電子信息産業園建設半導體封測産線,主要進(jìn)行5G光電芯片封裝及集成(chéng)電路IC封測,産品主要有SOJ(J型引腳外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型封裝)、TSSOP(薄的縮小型SOP)、SOT(小外形晶體管)及SOIC(小外形集成(chéng)電路),項目達産後(hòu)預計年産能(néng)達1.3億隻,年産值10億元,稅收2000萬元。

據悉,深圳市東飛淩科技有限公司是一家專業從事(shì)5G光電芯片封裝的國(guó)家高新技術企業,公司擁有5G通信芯片封裝技術及自主研發(fā)的生産設備,産品主要應用于移動通信、光纖通信及物聯網領域,主要合作客戶包括中興科技、華爲科技等。

台積電完成(chéng)首顆 3D 封裝,繼續領先業界

台積電完成(chéng)首顆 3D 封裝,繼續領先業界

台積電完成(chéng)全球首顆 3D IC 封裝,預計將(jiāng)于 2021 年量産。

台積電此次揭露 3D IC 封裝技術成(chéng)功,正揭開(kāi)半導體制程的新世代。目前業界認爲,此技術主要爲是爲了應用在 5 納米以下先進(jìn)制程,并爲客制化異質芯片鋪路,當然也更加鞏固蘋果訂單。

台積電近幾年推出的 CoWoS 架構及整合扇出型封狀等原本就是爲了透過(guò)芯片堆棧摸索後(hòu)摩爾定律時代的路線,而真正的 3D 封裝技術的出現,更加強化了台積電垂直整合服務的競争力。尤其未來異質芯片整合將(jiāng)會是趨勢,將(jiāng)處理器、數據芯片、高頻存儲器、CMOS 影像感應器與微機電系統等整合在一起(qǐ)。

封裝不同制程的芯片將(jiāng)會是很大的市場需求,半導體供應鏈的串聯勢在必行。所以令台積電也積極投入後(hòu)端的半導體封裝技術,預計日月光、矽品等封測大廠也會加速布建 3D IC 封裝的技術和産能(néng)。不過(guò)這(zhè)也并不是容易的技術,需搭配難度更高的工藝,如矽鑽孔技術、晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持等,將(jiāng)進(jìn)入新的技術資本競賽。

台積電總裁魏哲家表示,盡管半導體處于淡季,但看好(hǎo)高性能(néng)運算領域的強勁需求,且台積電客戶組合將(jiāng)趨向(xiàng)多元化。不過(guò)目前台積電的主要動能(néng)仍來自于 7 納米制程,2020 年 6 納米才開(kāi)始試産,3D 封裝等先進(jìn)技術屆時應該還(hái)隻有少數客戶會采用,業界猜測蘋果手機處理器應該仍是首先引進(jìn)最新制程的訂單。更進(jìn)一步的消息,要等到 5 月份台積大會時才會公布。