5月18日，湖北荊門東寶區與深圳東飛淩科技有限公司舉行半導體芯片及集成(chéng)電路封裝項目簽約儀式。
該項目計劃總投資5億元，在東寶電子信息産業園建設半導體封測産線，主要進(jìn)行5G光電芯片封裝及集成(chéng)電路IC封測，産品主要有SOJ（J型引腳外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP（縮小型封裝）、TSSOP（薄的縮小型SOP）、SOT（小外形晶體管）及SOIC（小外形集成(chéng)電路），項目達産後(hòu)預計年産能(néng)達1.3億隻，年産值10億元，稅收2000萬元。
據悉，深圳市東飛淩科技有限公司是一家專業從事(shì)5G光電芯片封裝的國(guó)家高新技術企業，公司擁有5G通信芯片封裝技術及自主研發(fā)的生産設備，産品主要應用于移動通信、光纖通信及物聯網領域，主要合作客戶包括中興科技、華爲科技等。