6月26日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡稱“興森科技”）發(fā)布公告稱，公司第五屆董事(shì)會第九次會議審議通過(guò)了《關于對(duì)外投資半導體封裝産業項目的議案》，并于當天與廣州經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區管理委員會（以下簡稱“廣州經(jīng)管委”）簽署了《關于興森科技半導體封裝産業項目投資合作協議》，項目内容爲半導體IC封裝載闆和類載闆技術項目。
來源：興森科技公告截圖
據了解，該項目投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資産投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資産投資12億元（含廠房和土地回購）。
公告顯示，廣州經(jīng)管委支持興森科技在廣州開(kāi)發(fā)區發(fā)展，并推薦區屬國(guó)企科學(xué)城（廣州）投資集團有限公司（下稱“科學(xué)城集團”）與興森科技合作，共同投資興森科技半導體封裝産業基地項目，科學(xué)城集團出資占股項目公司約30%股權。興森科技負責協調國(guó)家集成(chéng)電路産業基金出資參與項目建設，占股比例約30%。
興森科技承諾在廣州市黃埔區、廣州開(kāi)發(fā)區投資該項目，在本協議簽訂生效之日起(qǐ)三個月内在廣州市黃埔區、廣州開(kāi)發(fā)區内設立具有獨立法人資格的項目公司，負責該項目的具體運作。爲此，興森科技將(jiāng)成(chéng)立一個項目公司，注冊資金爲10億元。
目前，大力發(fā)展IC載闆産業，是中國(guó)擺脫國(guó)際技術封鎖、實現産業升級的必經(jīng)之路。受益于國(guó)内晶圓産能(néng)的擴張和封裝産業占全球份額的持續增長(cháng)，對(duì)IC封裝基闆的需求會持續提升，本土化配套的需求也會随之提升。而随着國(guó)内IC封裝基闆公司能(néng)力和穩定性的不斷改善，以及産能(néng)的擴張，國(guó)内IC載闆行業在全球市場的份額占比會逐步提升。
興森科技表示，IC封裝基闆業務是公司未來發(fā)展戰略的重點方向(xiàng)，此次投資IC封裝産業項目，有利于公司充分發(fā)揮整體資源和優勢，進(jìn)一步聚焦于公司核心的半導體業務，積極培育高端産品市場，使公司差異化、高端化競争策略獲得重要進(jìn)展，進(jìn)一步提升公司競争力和盈利能(néng)力，形成(chéng)新的利潤增長(cháng)點。